JPH03165486A - 処理液温度調節装置 - Google Patents

処理液温度調節装置

Info

Publication number
JPH03165486A
JPH03165486A JP1305034A JP30503489A JPH03165486A JP H03165486 A JPH03165486 A JP H03165486A JP 1305034 A JP1305034 A JP 1305034A JP 30503489 A JP30503489 A JP 30503489A JP H03165486 A JPH03165486 A JP H03165486A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
resist
heating element
layer
element layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1305034A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidekazu Shirakawa
英一 白川
Tomohaya Tajima
田島 智早
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority to JP1305034A priority Critical patent/JPH03165486A/ja
Publication of JPH03165486A publication Critical patent/JPH03165486A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Instantaneous Water Boilers, Portable Hot-Water Supply Apparatuses, And Control Of Portable Hot-Water Supply Apparatuses (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は処理液温度調節装置に関する。
(従来の技術) 処理液温度調節装置として、半導体ウェハ等の被処理体
の表面に処理液例えば塗布すべきレジストや現像液等の
塗布液を適切な温度にコントロールすることが要求され
る。
一般に、IC(集積回路)やLSI  (大規模集結回
路)等の半導体の製造において、例えば半導体ウェハ等
の被処理体の表面にレジストを塗布する工程がある。
このような工程においては、スピン、スプレィあるいは
静電等の方式を用いたレジスト塗布装置が使用される。
ところで、このようなレジスト塗布装置においては、塗
布すべきレジストを例えば21〜25℃程度に暖める必
要がある。
これは、半導体ウェハの表面に塗布したレジストを均一
にするために、レジストの粘度変動を抑制するための条
件の一つでもある。
第4図および第5図は、上記のレジスト塗布装置に具備
され、例えばレジストの温度をコントロールする塗布液
温調装置の一例を示すもので、暖水循環管1内の循環水
路2にレジストを通過させる塗布液通過管3が挿入され
ている。
そして、サーモコントローラ4により設定温度にコント
ロールされた純水が暖水循環管1内の循環水路2内を循
環すると、塗布液通過管3の内部を流れるレジストが設
定された温度に温調される。
ところが、このような塗布液温調装置では、サーモコン
トローラ4が高直であったり、循環系を構成する管のス
ペースを要したりするため、塗布液温1個装置の低コス
ト化や小型化の妨げとなってしまう。
そこで、このような塗布液温調装置の低コスト化や小型
化の妨げを回避するために、例えば第6図に示すような
塗布液温調装置もある。
この塗布液温調装置は、例えばアルミニウムからなる塗
布液通過管5の外周にニクロム等の発熱体6を有する発
熱シート7を巻き付けた構成とされているもので、第4
図に示した塗布液温調装置に比べ、暖水循環管1やサー
モコントローラ4等を要しないため、低コスト化や小型
化を図ることができる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述した従来の塗布液温調装置では、発
熱シート7に設けられた発熱体6が線状であるため、塗
布液通過管5の外周面の略全域を均等に熱することがで
きない。
また発熱シート7は、薄いフィルム状であるため、塗布
液通過管5の外周面に密接させることが困難であり、こ
れにより塗布液通過管5への熱伝導のむらを生してしま
う。
従って、このように、塗布液通過管5の外周面の略全域
を均等に熱することができない場合には、レジストを所
定の温度まで上昇させる際の効率が悪くなるばかりか、
レジストの温度を瞬時にしてコントロールすることも困
難となる。
本発明は、このような事情に対処して成されたもので、
処理液の温度を効率良く瞬時にしてコントロールするこ
とができる処理液’tH度調節装置を提供することを目
的とする。
〔発明の(を成] (課題を解決するための手段) 処理液を通過させる処理液通過管と、この通過管の管壁
上に設けられ上記処理液を包囲する環状発熱体層と、こ
の発熱体層に電力を供給して加熱する電力供給手段と、
前記発熱体層から発せられる熱を測温する測温手段と、
このΔPI ?EL手段による1lll+温結果と設定
温度の値とによって前記電力の供給を制御する制御手段
とを具備するものである。
(作 用) 本発明の加熱装置では、処理液通過管の例えば外周壁面
上全域に発熱体層を薄膜状に形成し、その発熱体層に電
力供給手段から電力を供給する。
このとき、制御手段が発熱体層の熱を測温する測温手段
からの測温結果に基づき、測温結果か設定温度峙を越え
た場合には電力供給手段の供給動作を停止させ、71p
1温結果が設定値を下回った場合には電力供給手段の供
給動作を続行させるように制御する。
従って、発熱体層が塗布液通過管の外周壁の略全域を熱
するので、その外周面の略全域を均等に熱することがで
きる。
また発熱体層を塗/li液通過管の外周壁の略全域に薄
膜状に形成したので、塗布液通過管への熱伝導のむらも
なくなる。
さらには、発熱体層が塗布液通過管の外周壁の略全域を
均等に熱するので、塗布液を所定の温度まで効率良く上
昇させることができるため、塗布液を瞬時にしてコント
ロールすることもできる。
(実施例) 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
第1図および第2図は、本発明を処理液例えばレジスト
の温度をコントロールする塗布液a、2!J装置に適用
した場合の一実施例を示すものである。
これらの図に示すように、角筒又は円筒状塗布液通過管
9の例えばアルミニウムからなる通過管10の外周面の
全域には、絶縁性をHした例えばアルミナからなる絶縁
層11が薄膜状に形成されている。絶縁層11の外周面
にはその絶縁層11の両端部を僅かに残して発熱体層1
2が薄膜状に形成され、さらに発熱体層12の外周面に
はその発熱体層12の両端部を僅かに残して絶縁層13
が薄膜状に形成されている。即ち、上記発熱体12はレ
ジスト液を包囲する如く環状に形成される。
そして、発熱体層12の露出した各端部12aには、例
えばリング状の電極14が嵌合されるようになっている
各電極14には、例えば200■の交流を供給する交流
電源15が接続されている。
交流電源15には、温調コントローラ16が接続されて
いる。
そして、温調コントローラ16は通過管10に取付けら
れた温感センサ17からのaFI 温信号に基づいてそ
の交流電源15の電力の供給を制御する。
次に、塗布液通過管9の製造方法の一例を第3図を用い
て説明する。
まず、通過管10の外周面の全域に溶射あるいは爆射等
のプロセスを用いてアルミナの絶縁層11を薄膜状に形
成する。
次いで、絶縁層11の外周面にその絶縁層11の両端部
を作かに残して発熱体層12例えば発熱体膜状を上記同
様のプロセスを用いて薄膜状に形成した後、発熱体層1
2の外周面にその発熱体層12の両端部を住かに残して
絶縁層13を同プロセスを用いて薄膜状に形成する。
このように、溶射あるいは爆射等のプロセスを用いるこ
とにより、各薄膜たる発熱体層12および絶縁層11.
13は、通過管10の外周面に緊密に形成される。
続いて、このような構成による塗布液温調装置について
説明する。
まず、温調コントローラ16に9 /+iすべきレジス
トの温度を例えば21〜25℃程度の範囲内で設定する
と、温調コントローラ16は、温感センサ17からの測
温信号に基づき設定値に達するまで交流電源15に電力
の供給を行わせる。
交流電源15から供給された電力は、各電極14を介し
て発熱体層12に供給される。
そして、発熱体層12の全域が発熱を行うと、この発熱
により通過管10の内部を流れるレジストの温度が上昇
する。
このとき、温調コントローラ16は、温感センサ17か
らの7IllI温信号に基づき交流電源15の供給動作
を制御する。
つまり、例えば温感センサ17からのII iEL信号
に基づ<測温結果が設定温度を越えた場合にはその供給
動作を停止1−1させ、逆にその側温結果が設定lH度
を下回った場合にはその(供給動作を続行させる。
このように、本実施例では、レジストを通過させるべき
管の外周面の略全域に発熱体層を形成したので、その管
の外周面の略全域を均等に熱することができ、これによ
りレジストの温度を効率良く瞬時にして所定値まで上昇
させることができる。
また溶射あるいは爆射等のプロセスを用いて管の外周面
の略全域に発熱体層や絶縁層を形成したので、これらの
薄膜と管の外周面とが緊密となり、これにより熱を均一
に伝導させることができる。
なお、本実施例では、本発明をレジストの温度をコント
ロールする塗布液温調装置に適用した場合について説明
したが、この例に限らず現像液等の他の塗布液の温度を
コントロールする塗布液温調装置に適用してもよい。
上記実施例では発熱体を処理液通過管の管外壁面上に被
着した例について説明したが、管内壁面上に被着しても
よい。この場合直接処理液に熱か印加されるので速熱効
果がある。
また、温度制御の方法としてオンオフ制御について説明
したが、PID制御器等を用いても良い。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の処理液温度調節装置によ
れば、発熱体層が塗布液通過管の外周壁を周壁に沿って
環状に熱するので、棒状処理液の全周面から加熱するこ
とができる。さらに塗布液温度を効率良くコントロール
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明をレジストの温度をコントロールする塗
布液温度調節装置に適用した場合の一実施例を示す概略
図、第2図は第1図の塗布液通過管を示す溝断面図、第
3図は第1図の塗rIT液通過管の製造手順を示す図、
第4図および第5図は従来の塗布液温調装置の一例を示
す図、第6図は従来の塗布液温調装置の他の例を示す図
である。 9・・・塗布液通過管、10・・・供給管、11.13
・・・絶縁層、12・・・発熱体層層、14・・・電極
、15・・・交流電源、16・・・温調コントローラ、
17・・・in感センサ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)処理液を通過させる処理液通過管と、この通過管
    の管壁上に設けられ上記処理液を包囲する環状発熱体層
    と、 この発熱体層に電力を供給して加熱する電力供給手段と
    、 前記発熱体層から発せられる熱を測温する測温手段と、 この測温手段による測温結果と設定温度の値とによって
    前記電力の供給を制御する制御手段とを具備することを
    特徴とする処理液温度調節装置。
JP1305034A 1989-11-24 1989-11-24 処理液温度調節装置 Pending JPH03165486A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1305034A JPH03165486A (ja) 1989-11-24 1989-11-24 処理液温度調節装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1305034A JPH03165486A (ja) 1989-11-24 1989-11-24 処理液温度調節装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03165486A true JPH03165486A (ja) 1991-07-17

Family

ID=17940303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1305034A Pending JPH03165486A (ja) 1989-11-24 1989-11-24 処理液温度調節装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03165486A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001067819A1 (en) * 2000-03-03 2001-09-13 Cooper Richard P Thin film tubular heater
JP2005322594A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Susumu Kiyokawa 発熱パイプとこれを利用した機器
JP2007157577A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Fujiki Kosan Kk 低温用の溶射発熱体及びその製造方法並びにそれを用いた加熱装置
JP2019033752A (ja) * 2013-03-15 2019-03-07 アール・ジエイ・レイノルズ・タバコ・カンパニー 材料のシートから形成される加熱素子、アトマイザーの生産用のインプット及び方法、エアロゾル送達装置用のカートリッジ、並びに喫煙具用のカートリッジを組み立てるための方法
US11000075B2 (en) 2013-03-15 2021-05-11 Rai Strategic Holdings, Inc. Aerosol delivery device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62186493A (ja) * 1986-02-13 1987-08-14 三菱電機株式会社 加熱装置
JPS6253591B2 (ja) * 1980-12-29 1987-11-11 Fujitsu Ltd
JPS633593B2 (ja) * 1983-04-22 1988-01-25 Sutooru Risaachi Ando Dev Corp Za
JPH01154487A (ja) * 1987-12-10 1989-06-16 Hitachi Metals Ltd 導管加熱用の保温管

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6253591B2 (ja) * 1980-12-29 1987-11-11 Fujitsu Ltd
JPS633593B2 (ja) * 1983-04-22 1988-01-25 Sutooru Risaachi Ando Dev Corp Za
JPS62186493A (ja) * 1986-02-13 1987-08-14 三菱電機株式会社 加熱装置
JPH01154487A (ja) * 1987-12-10 1989-06-16 Hitachi Metals Ltd 導管加熱用の保温管

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001067819A1 (en) * 2000-03-03 2001-09-13 Cooper Richard P Thin film tubular heater
JP2005322594A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Susumu Kiyokawa 発熱パイプとこれを利用した機器
JP2007157577A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Fujiki Kosan Kk 低温用の溶射発熱体及びその製造方法並びにそれを用いた加熱装置
JP2019033752A (ja) * 2013-03-15 2019-03-07 アール・ジエイ・レイノルズ・タバコ・カンパニー 材料のシートから形成される加熱素子、アトマイザーの生産用のインプット及び方法、エアロゾル送達装置用のカートリッジ、並びに喫煙具用のカートリッジを組み立てるための方法
US11000075B2 (en) 2013-03-15 2021-05-11 Rai Strategic Holdings, Inc. Aerosol delivery device
JP2021074017A (ja) * 2013-03-15 2021-05-20 アール・エイ・アイ・ストラテジック・ホールディングス・インコーポレイテッド 材料のシートから形成される加熱素子、アトマイザーの生産用のインプット及び方法、エアロゾル送達装置用のカートリッジ、並びに喫煙具用のカートリッジを組み立てるための方法
US11871484B2 (en) 2013-03-15 2024-01-09 Rai Strategic Holdings, Inc. Aerosol delivery device
US12550229B2 (en) 2013-03-15 2026-02-10 Rai Strategic Holdings, Inc. Cartridge for an aerosol delivery device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4499274B2 (ja) 半導体処理装置における温度測定方法および半導体処理方法
US6949722B2 (en) Method and apparatus for active temperature control of susceptors
JP2014063972A (ja) プラズマエッチング装置及び制御方法
CN107924204A (zh) 连续流体热界面材料施配
US11703761B2 (en) Temperature controlling apparatus
CN110600419A (zh) 一种静电吸盘及其使用方法
CN111415887A (zh) 一种晶圆加热装置
JPH03165486A (ja) 処理液温度調節装置
JPS61214520A (ja) 塗布装置
KR102565047B1 (ko) 순간온수장치
CN109326498A (zh) 一种用于半导体刻蚀设备的温度控制系统
KR101681493B1 (ko) 서셉터 및 서셉터의 온도 가변 장치
KR100331023B1 (ko) 냉각수단을 구비한 히터 조립체
US4160896A (en) Heat developing device for locally heat developing a dry photosensitive film
WO2023002595A1 (ja) ヒータアセンブリ、基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP2005114332A (ja) 省エネ型電気給湯設備
KR0179938B1 (ko) 반도체 웨이퍼 노광장치
CN113325901B (zh) 一种大口径非线性晶体加热方法、系统及装置
JP4533732B2 (ja) 製膜装置及びその製造方法
JPH0536097B2 (ja)
JPH11340236A (ja) 基板加熱装置
JP2815446B2 (ja) 処理装置
JPH0286831A (ja) 液体処理装置
JPS61278376A (ja) 塗工装置
JPH0612394Y2 (ja) 処理液温度調整装置