JPH03166754A - 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム - Google Patents

樹脂封止形半導体装置用リードフレーム

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Publication number
JPH03166754A
JPH03166754A JP1307313A JP30731389A JPH03166754A JP H03166754 A JPH03166754 A JP H03166754A JP 1307313 A JP1307313 A JP 1307313A JP 30731389 A JP30731389 A JP 30731389A JP H03166754 A JPH03166754 A JP H03166754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
heat dissipation
lead frame
lead
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1307313A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikio Katou
加藤　三聖雄
Masahiro Ihara
井原　正弘
Hiroaki Yamamoto
博章 山本
Kenichi Tateno
立野　健一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP1307313A priority Critical patent/JPH03166754A/ja
Publication of JPH03166754A publication Critical patent/JPH03166754A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、放熱基板裏面に外装樹脂材による絶縁層を形
成する樹脂封止形半導体装置用リードフレームに関する
。
従来の技術 以下に従来の樹脂封止形半導体装置に用いるリードフレ
ームについて説明する，第３図は従来のリードフレーム
の断面図、第４図は同リードフレームの平面図である。
第３図において、半導体ペレット９は放熱基板８の上に
搭載されており、前記半導体ペレット９上の電極とリー
ド１０が金属細線１１で結線されている。前記の半導体
ペレット９および金属細線１１を含む部分を樹脂封止し
て点線で示す樹脂外装部１２となし、樹脂封止形半導体
装置とする。
半導体ペレット９がトランジスタの場合、第４図に示す
ように、３本１組のリード１０ａ．１０ｂ，１０ｃがあ
り、その内の一本は放熱基板８につながっており、他の
２本は前記放熱基板８の近くまで延びている。前記３本
１組のリードは補強用のの橋絡細条１３および１４で支
持されている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の従来の構成では、樹脂外装部１２か
らのリードの導出位置を樹脂外装部１２の裏面より離し
、絶縁距離を長《しようとすれば、放熱基板８を被覆し
ている裏面側の樹脂外装部１２の厚みが厚くなり、良好
な放熱効果が得られないという問題点を有していた。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、実用上
使用可能なリードフレームの重ね合せと放熱基板８の裏
面側の樹脂厚みを肉薄にできる樹脂封止形半導体装置用
リードフレームを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の樹脂封止形半導体装
置用リードフレームは、半導体ペレットを載置する放熱
基板と、一端を半導体ペレット近傍に配置したリードと
、リードを補強している橋絡細条なとで構成されている
リードフレームにおいて、放熱基板の両端に曲げ加工を
施すことにより、放熱基板をリードより低位にしたもの
である。
作用 この構成により、放熱基板から樹脂外装部の外側までの
樹脂層は薄くすることができ、リードが外部へ導出され
る部分ではリード下の樹脂を十分に厚くすることができ
る。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第１図は本発明の一実施例における樹脂封止形半導体装
置用リードフレームの断面図、第２図は同リードフレー
ムの平面図である。
第１図にその断面図を示したように、本発明のリードフ
レームを用いれば、放熱基板１上に半導体ペレット２が
搭載され、前記半導体ペレット２上の電極とリード３が
金属細線４で結線される。
そして前記半導体ペレット２および金属細線４を含む部
分を樹脂封止して点線で示す樹脂外装部５となし、樹脂
封止形半導体装置とする。
半導体ペレット２がトランジスタの場合、第２図に示す
ように、３本１組のリード３　ａ　，３　ｂ　＊３ｃが
あり、その内の一本は放熱基板１につながっており、他
の２本は前記放熱基板１の近くまで延びている。前記３
本１組のリードは補強用の橋絡細条６および７で支持さ
れている。
本発明のリードフレームでは、放熱基板ｌの両端を角度
αｌ，α２で示すように上方に曲げている。
放熱基板１が橋絡部６と連結している側では、細い連結
部のみを曲げても良いし、放熱基板１を含めて曲げても
良い。
発明の効果 以上のように本発明によれば、リード導出部における樹
脂厚を薄くすることなく、放熱基板裏面側の肉薄な樹脂
厚による良好な放熱性が可能になる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による樹脂封止形半導体装置用リードフ
レームの一実施例の断面図、第２図は同平面図、第３図
は従来のリードフレームの断面図、第４図は同平面図で
ある。 １・・・・・・放熱基板、２・・・・・・半導体ペレッ
ト、３・・・・・・リード、４・・・・・・金属細線、
６，７・・・・・・橋絡細条。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体ペレットを載置する放熱基板の両端に曲げ
    加工を施し、前記放熱基板を周囲のリード群より低位に
    配置した樹脂封止形半導体装置用リードフレーム。
  2. （２）半導体ペレットを載置する放熱基板の一方のみを
    連結リードでリード群を補強する橋絡細条に接続し、前
    記連結リードとその反対側の放熱基板端部を曲げて、前
    記放熱基板の半導体ペレット搭載部を周囲のリード群よ
    り低位に配置した樹脂封止形半導体装置用リードフレー
    ム。
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