JPH03167809A - 空芯コイル - Google Patents
空芯コイルInfo
- Publication number
- JPH03167809A JPH03167809A JP1306741A JP30674189A JPH03167809A JP H03167809 A JPH03167809 A JP H03167809A JP 1306741 A JP1306741 A JP 1306741A JP 30674189 A JP30674189 A JP 30674189A JP H03167809 A JPH03167809 A JP H03167809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil body
- suction
- printed circuit
- circuit board
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Housings And Mounting Of Transformers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｉ＆業上の利用分野
本発明は空芯コイルに係り、特に、組立時に吸着搬送し
易いように吸着搬送用部材を設【ノられた空芯コイルに
関する。
易いように吸着搬送用部材を設【ノられた空芯コイルに
関する。
従来の技術
プリント基板上に実装する小形の空芯コイルは回路にイ
ンダクタンスをもたせる場合によく用いられるが、小形
で取扱いにくいため、組立て実装時、一般にはチップマ
ウンタと称される吸着搬送機にて吸着してプリント基板
上のハンダ付け所定位置まで搬送する方法をとる。
ンダクタンスをもたせる場合によく用いられるが、小形
で取扱いにくいため、組立て実装時、一般にはチップマ
ウンタと称される吸着搬送機にて吸着してプリント基板
上のハンダ付け所定位置まで搬送する方法をとる。
第３図は従来の一例の構成図を示し、同図（Ａ）は正面
図、同図（Ｂ）は側面図である。同図中、１はコイル本
体で、その両端にはハンダ付け部１ａ．１ｂが設けられ
ている。２は高分子樹脂の吸着搬送用部材で、コイル本
体１全体をモールドしている。吸着搬送用部材２は同図
に示すように大略箱形を成らており、その上面２ａは平
坦であるのでここをチップ？ウンタにて吸着することに
よってプリント基板上の所定僚置まで容易に搬送でき、
又、その下面２ｂも平坦であるのでプリント基板上の所
定位置に安定に載置することができる。空芯コイルは小
形であり、そのままでは転がってしまって取扱いにくい
ため、このような吸着搬送用部材２を設けることによっ
てその取扱いを容易にしている。
図、同図（Ｂ）は側面図である。同図中、１はコイル本
体で、その両端にはハンダ付け部１ａ．１ｂが設けられ
ている。２は高分子樹脂の吸着搬送用部材で、コイル本
体１全体をモールドしている。吸着搬送用部材２は同図
に示すように大略箱形を成らており、その上面２ａは平
坦であるのでここをチップ？ウンタにて吸着することに
よってプリント基板上の所定僚置まで容易に搬送でき、
又、その下面２ｂも平坦であるのでプリント基板上の所
定位置に安定に載置することができる。空芯コイルは小
形であり、そのままでは転がってしまって取扱いにくい
ため、このような吸着搬送用部材２を設けることによっ
てその取扱いを容易にしている。
発明が解決しようとする課題
ところで、使用する回路によってｔよインダクタンスを
高精度に設定しておかなくてはならない回路もあり、こ
のような場合、空芯コイルをプリンｌ−基板に実装後、
コイル本体の隣接する導線間隔をピンセット等で調節し
てそのインダクタンスを微調整する作業を行なう。然る
に、第３図に示す従来例は、高分子樹脂製の吸着搬送用
部材２を、コイル本体１全休にモールドした構成（なお
、吸着搬送用部材２は高分子樹脂であるため、ハンダ付
けの際のりフ〇一炉や硬化炉を通しても溶融しない）と
されているため、コイルをプリント基板に実装後にコイ
ルのＮＩ線１２！ｌｆＩＡを調整することができず、従
って、高￥８度なインダクタンスを必要とする回路には
適用できず、実用的でない問題点があった。
高精度に設定しておかなくてはならない回路もあり、こ
のような場合、空芯コイルをプリンｌ−基板に実装後、
コイル本体の隣接する導線間隔をピンセット等で調節し
てそのインダクタンスを微調整する作業を行なう。然る
に、第３図に示す従来例は、高分子樹脂製の吸着搬送用
部材２を、コイル本体１全休にモールドした構成（なお
、吸着搬送用部材２は高分子樹脂であるため、ハンダ付
けの際のりフ〇一炉や硬化炉を通しても溶融しない）と
されているため、コイルをプリント基板に実装後にコイ
ルのＮＩ線１２！ｌｆＩＡを調整することができず、従
って、高￥８度なインダクタンスを必要とする回路には
適用できず、実用的でない問題点があった。
本発明は、チップマウンタにて吸着搬送作業を行ない易
く、しかも、プリント基板に実装後に隣接する＊ｍｍ隔
を講整できる空芯コイルを提供することを目的とする。
く、しかも、プリント基板に実装後に隣接する＊ｍｍ隔
を講整できる空芯コイルを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、プリント基板に載置するための平坦面をなす
台部と、台部と異なる面で吸着搬送用の平坦面をなす吸
着部とを有する部材をコイル本体の外周面に設けられ、
この吸着搬送用部材を、コイル本体をプリント基板にハ
ンダ付けする際の熱で溶融する低融点材料を以て形成し
たものである。
台部と、台部と異なる面で吸着搬送用の平坦面をなす吸
着部とを有する部材をコイル本体の外周面に設けられ、
この吸着搬送用部材を、コイル本体をプリント基板にハ
ンダ付けする際の熱で溶融する低融点材料を以て形成し
たものである。
作用
組立て実装時、チップマウンタにて吸着部を吸着してプ
リント基板上の所定位置に載置する。この場合、吸着部
は平坦面であるので゛吸着し易く、一方、台部は平坦面
とされているのでプリント基板上に安定に載置できる。
リント基板上の所定位置に載置する。この場合、吸着部
は平坦面であるので゛吸着し易く、一方、台部は平坦面
とされているのでプリント基板上に安定に載置できる。
又、部材は低融点材料にて形成ざれているのでハンダ付
けの際に溶融され、実装終了後はその形状をコイル本体
に留めない。従って、実装終了後、コイル本体の隣接す
るｗｔｎａｍ隔をピンセット等で調節してそのインダク
タンスを容易に微調整できる。
けの際に溶融され、実装終了後はその形状をコイル本体
に留めない。従って、実装終了後、コイル本体の隣接す
るｗｔｎａｍ隔をピンセット等で調節してそのインダク
タンスを容易に微調整できる。
実施例
第１図は本発明の第１実施例の構成図を示し、ｖ４図（
Ａ＞は平面図、同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）はＩ１
１（１閃である。７２０図中、１０はコイル本体で、そ
の両端にはハンダ付け部１０ａ．１０ｂが設けられてい
る。１１は吸着搬送用部材で、大略、吸着部１１ａ．保
護帯部１１ｂ．台部１１ｃ−にて一体的に構成されてお
り、コイル本体１０の外周に嵌合固定されている。吸着
搬送用謬材１１は、例えば、バラフィン及びその複合物
等の無機質の低融点材料、又は、低分子樹脂の酢酸ビー
ル等のｈＶｓ質の低融点材料にて形成されており、コイ
ル本体１０の外周面に設けられている。その大きさはコ
イル本体１０の全長にわたるのではなく、コイル本体１
０の長手方向上その・一部を占める大きさで、極く小形
である。吸着部１１ａは同図のように例えば角形〈円形
でもよい）にコイル本体１０の上而側に形成されており
、チップマウンタにて吸着し易いように平坦面とされて
いる。保護帯部１１ｂはコイル本体１０の外周面に沿っ
た形状をなしており、正面図（同図（Ｂ））上、例えば
その幅は吸着部１１ａよりも狭く形成されている。台部
１１Ｃはその底而を平坦にされ、フィル本体１０のプリ
ント基板に対向する面と接する面に形成されており、側
面図《同図（Ｃ））上、その幅はコイル本体１０の直径
よりも長く形成されている． 組立て実装に際し、チップマウンタにて吸着部１１ａを
吸Ｉｔ／てプリント基板上の所定ハンダ付け位Ｗ（予め
ハンダクリームが印刷されている〉まで搬送し、プリン
ト基板上に４！置する。この場合、吸着部１１ａの上面
は平坦面とされているのでチップ７ウンタにて吸着し易
く、一方、台部１１Ｇはその底面を平坦面とされ、かつ
、その幅をコイル本体１０の直径よりも大に形成されて
いるのでプリント基板上（吸着搬送用部材１１と対向す
る面に予め接着剤が塗布されている〉に安定に載置する
ことができる。このようにしてチップマウンタにてコイ
ル本体１０を載置されたプリント基板はりフロー炉に搬
入され、これにより、プリント基板上に塗布されたハン
ダクリーム（融点はＦＪ １８３℃）が溶融され、ハン
ダ付け部１０ａはプリント基板にハンダ付け実装される
。
Ａ＞は平面図、同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）はＩ１
１（１閃である。７２０図中、１０はコイル本体で、そ
の両端にはハンダ付け部１０ａ．１０ｂが設けられてい
る。１１は吸着搬送用部材で、大略、吸着部１１ａ．保
護帯部１１ｂ．台部１１ｃ−にて一体的に構成されてお
り、コイル本体１０の外周に嵌合固定されている。吸着
搬送用謬材１１は、例えば、バラフィン及びその複合物
等の無機質の低融点材料、又は、低分子樹脂の酢酸ビー
ル等のｈＶｓ質の低融点材料にて形成されており、コイ
ル本体１０の外周面に設けられている。その大きさはコ
イル本体１０の全長にわたるのではなく、コイル本体１
０の長手方向上その・一部を占める大きさで、極く小形
である。吸着部１１ａは同図のように例えば角形〈円形
でもよい）にコイル本体１０の上而側に形成されており
、チップマウンタにて吸着し易いように平坦面とされて
いる。保護帯部１１ｂはコイル本体１０の外周面に沿っ
た形状をなしており、正面図（同図（Ｂ））上、例えば
その幅は吸着部１１ａよりも狭く形成されている。台部
１１Ｃはその底而を平坦にされ、フィル本体１０のプリ
ント基板に対向する面と接する面に形成されており、側
面図《同図（Ｃ））上、その幅はコイル本体１０の直径
よりも長く形成されている． 組立て実装に際し、チップマウンタにて吸着部１１ａを
吸Ｉｔ／てプリント基板上の所定ハンダ付け位Ｗ（予め
ハンダクリームが印刷されている〉まで搬送し、プリン
ト基板上に４！置する。この場合、吸着部１１ａの上面
は平坦面とされているのでチップ７ウンタにて吸着し易
く、一方、台部１１Ｇはその底面を平坦面とされ、かつ
、その幅をコイル本体１０の直径よりも大に形成されて
いるのでプリント基板上（吸着搬送用部材１１と対向す
る面に予め接着剤が塗布されている〉に安定に載置する
ことができる。このようにしてチップマウンタにてコイ
ル本体１０を載置されたプリント基板はりフロー炉に搬
入され、これにより、プリント基板上に塗布されたハン
ダクリーム（融点はＦＪ １８３℃）が溶融され、ハン
ダ付け部１０ａはプリント基板にハンダ付け実装される
。
このとき、低融点材料で形成されている吸着搬送用部材
１１も溶融され、この溶融によって吸着搬送用部材１１
はコイル本体１０にその形を留めず、プリント基板上に
流れ落ちる。この場合、吸着搬送用部材１１は前述した
如く極く小形であるので溶融によってプリント基板上に
流れ落ちる吊は掻く僅かであり、実用上何ら問題となら
ない。
１１も溶融され、この溶融によって吸着搬送用部材１１
はコイル本体１０にその形を留めず、プリント基板上に
流れ落ちる。この場合、吸着搬送用部材１１は前述した
如く極く小形であるので溶融によってプリント基板上に
流れ落ちる吊は掻く僅かであり、実用上何ら問題となら
ない。
このようにして搬送時に用いられた吸着搬送用部材ＩＨ
よ実装が終了するとその形状を消滅され、従って、コイ
ル本体１０の隣接する導ｍｌ！！ｌ隔をビンセット等で
調節してそのインダクタンスを容易に微調整できる。
よ実装が終了するとその形状を消滅され、従って、コイ
ル本体１０の隣接する導ｍｌ！！ｌ隔をビンセット等で
調節してそのインダクタンスを容易に微調整できる。
第２図は本発明の第２実施例の構成図を示し、同図＜Ａ
）は正面図、同図（Ｂ）は側面図である。
）は正面図、同図（Ｂ）は側面図である。
同図中、１１′は吸着搬送用部材で、大略、吸着部１１
ａ’．台部１１０′にて夫々別体に構成されており、コ
イル本体１０の外周に嵌合固定されている。吸着搬送用
部材１１′も第１実施例のものと同様、コイル本体１０
をプリント基板にハンダ付けする際の熱で溶融する低融
点材料を以て形成されている第１実施例と同様、吸着部
１１ａ′はその上面平坦面とされており、コイル本休１
０の上面側に形成されている。又、台部１１Ｃ′はその
底面を平坦面とされており、コイル本体１０のプリント
基板に対向する面と接する面に形成されている。作用及
び効果は第１実施例のものと同様であるので、その説明
を省略する。
ａ’．台部１１０′にて夫々別体に構成されており、コ
イル本体１０の外周に嵌合固定されている。吸着搬送用
部材１１′も第１実施例のものと同様、コイル本体１０
をプリント基板にハンダ付けする際の熱で溶融する低融
点材料を以て形成されている第１実施例と同様、吸着部
１１ａ′はその上面平坦面とされており、コイル本休１
０の上面側に形成されている。又、台部１１Ｃ′はその
底面を平坦面とされており、コイル本体１０のプリント
基板に対向する面と接する面に形成されている。作用及
び効果は第１実施例のものと同様であるので、その説明
を省略する。
発明の効果
以上説明した如く、本発明によれば、吸着搬送が容易で
あり、プリント基板上に安定に載霞することができ、又
、部材を抵融点材料にて形成したため、ハンダ付けによ
って＠着搬送用部材は溶融してコイル本体にその形状を
留めないことになり、これにより、コイル本体のＩＰ１
８ｒｌｉＲＡを調節してそのインダクタンスを容易に微
調整できる。
あり、プリント基板上に安定に載霞することができ、又
、部材を抵融点材料にて形成したため、ハンダ付けによ
って＠着搬送用部材は溶融してコイル本体にその形状を
留めないことになり、これにより、コイル本体のＩＰ１
８ｒｌｉＲＡを調節してそのインダクタンスを容易に微
調整できる。
第１図は本発明の第１実施例の構成図、第２図は本発明
の第２実施例の構成図、第３図は従来の一例の構ｆｆｌ
図である． １０・・・コイル本体、１０ａ，１０ｂ・・・ハンダ付
け部、１１．１１’・・・吸着搬送用部材、１１ａ．１ １ａ’ ・・・吸着部、 １ １ｂ・・・保１１？ｌ｝部、 １ １Ｃ， １ ＩＣ’ ・・・台部。
の第２実施例の構成図、第３図は従来の一例の構ｆｆｌ
図である． １０・・・コイル本体、１０ａ，１０ｂ・・・ハンダ付
け部、１１．１１’・・・吸着搬送用部材、１１ａ．１ １ａ’ ・・・吸着部、 １ １ｂ・・・保１１？ｌ｝部、 １ １Ｃ， １ ＩＣ’ ・・・台部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板に載置するための平坦面をなす台部と、
該台部と異なる面で吸着搬送用の平坦面をなす吸着部と
を有する部材をコイル本体の外面に設けられ、 該部材を、上記コイル本体を上記プリント基板にハンダ
付けする際の熱で溶融する低融点材料を以て形成してな
ることを特徴とする空芯コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30674189A JPH06105652B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 空芯コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30674189A JPH06105652B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 空芯コイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03167809A true JPH03167809A (ja) | 1991-07-19 |
| JPH06105652B2 JPH06105652B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=17960749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30674189A Expired - Lifetime JPH06105652B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 空芯コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105652B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5668702A (en) * | 1994-04-21 | 1997-09-16 | Nassimi; Shary | Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP30674189A patent/JPH06105652B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5668702A (en) * | 1994-04-21 | 1997-09-16 | Nassimi; Shary | Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06105652B2 (ja) | 1994-12-21 |
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