JPH02254787A - 表面実装用基板への電子部品の実装方法 - Google Patents
表面実装用基板への電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH02254787A JPH02254787A JP7634189A JP7634189A JPH02254787A JP H02254787 A JPH02254787 A JP H02254787A JP 7634189 A JP7634189 A JP 7634189A JP 7634189 A JP7634189 A JP 7634189A JP H02254787 A JPH02254787 A JP H02254787A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- pad
- solder
- electrodes
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品のうち、例えばセラミックスコンデ
ンサのような部品本体に電極をもつ受動部品であるチッ
プ部品の表面実装用基板への実装方法の改良に関する。
ンサのような部品本体に電極をもつ受動部品であるチッ
プ部品の表面実装用基板への実装方法の改良に関する。
（従来の技術）
近年の電子工業分野において特にエレクトロニクス製品
は一段と多様化、高機能化、小形化が進んでおりそれに
伴い電子部品もリード付部品から面実装タイプへの部品
へと移行している。
は一段と多様化、高機能化、小形化が進んでおりそれに
伴い電子部品もリード付部品から面実装タイプへの部品
へと移行している。
特に高密度実装が要求される近年、小形微小、薄形のチ
ップ部品が用いられることが多くなってきている。従来
この部品を実装し接続するプリント基板上のパッドは、
チップ部品の電極部をおおうのに（取り付けるのに）充
分な面積をもっており、パッドにメタルマスクを用いて
クリームはんだを印刷し、その上にチップ部品の電極を
置き、クリームはんだを溶融するりフローソルダリング
を行っている。
ップ部品が用いられることが多くなってきている。従来
この部品を実装し接続するプリント基板上のパッドは、
チップ部品の電極部をおおうのに（取り付けるのに）充
分な面積をもっており、パッドにメタルマスクを用いて
クリームはんだを印刷し、その上にチップ部品の電極を
置き、クリームはんだを溶融するりフローソルダリング
を行っている。
高密度実装のため小形微小化してきたチップ部品をマニ
ュアルにて、プリント基板に載せるには非常に時間がか
かりマニュアルでは、生産性に対応しかねるため自動化
により部品を搭載して、生産性を向上させている。
ュアルにて、プリント基板に載せるには非常に時間がか
かりマニュアルでは、生産性に対応しかねるため自動化
により部品を搭載して、生産性を向上させている。
（発明が解決しようとする課！ｆｉ）
しかしながら、生産性が上りチップ部品の採用数が多く
なればなる程、接続用バッド上にて発生するツームスト
ーン（Ｔｏｍｂ−ｓｔｏｎｅ ）現象即ち、チップ部品
が一対のパッドのいずれか片側にて立ち上り目視にて観
察できるほどのはんだ付不良が多く発生してきている。
なればなる程、接続用バッド上にて発生するツームスト
ーン（Ｔｏｍｂ−ｓｔｏｎｅ ）現象即ち、チップ部品
が一対のパッドのいずれか片側にて立ち上り目視にて観
察できるほどのはんだ付不良が多く発生してきている。
ツームスト−ン現象は次のようにして発生する。
第２図は電子部品チップ１をその電極１′、同１″が実
装基板２のはんだ付け用のバッド３に乗るように配置し
予めバッド３に印刷されていたクリームはんだを加熱溶
融したときの図である。説明の便宜上右側のパッドにの
みはんだがある場合を示している。はんだが溶融して電
極１′に付着するとはんだの表面張力により電子部品チ
ップ１をバッド３の上で立ち上げようとするモーメント
Ｍ。
装基板２のはんだ付け用のバッド３に乗るように配置し
予めバッド３に印刷されていたクリームはんだを加熱溶
融したときの図である。説明の便宜上右側のパッドにの
みはんだがある場合を示している。はんだが溶融して電
極１′に付着するとはんだの表面張力により電子部品チ
ップ１をバッド３の上で立ち上げようとするモーメント
Ｍ。
が作用する。この他、立ち上りに抵抗する方向で、電子
部品の自重によるモーメントＭ１と表面張力によるモー
メントＭ２が作用する。従ってＭ、＞Ｍ、、＋Ｍ、にな
ると電子部品チップ１はバッド３の上で立ち上る。従っ
て、電子部品の自重が軽くなる程立ち上り易くなること
は明らかである。
部品の自重によるモーメントＭ１と表面張力によるモー
メントＭ２が作用する。従ってＭ、＞Ｍ、、＋Ｍ、にな
ると電子部品チップ１はバッド３の上で立ち上る。従っ
て、電子部品の自重が軽くなる程立ち上り易くなること
は明らかである。
また、バッド３の位置Ｐより右側の寸法が大きくなる種
電極１′との間に付着するはんだの量が多くなるためモ
ーメントＭ、が大きくなる。
電極１′との間に付着するはんだの量が多くなるためモ
ーメントＭ、が大きくなる。
第３図は縦１．６龍、横０．８ ａｍのチップ部品を図
（ａ）のように配置して、左側バッドにのみクリームは
んだを印刷してパッドの寸法を種々変えてツームストー
ン現象の発生の有無を観測したデータを図（ｂ）に示し
たものである。配置は、両側バッド中心間の距離をチッ
プ部品の長辺（１，６ｍｍ ）と等しくとり、その方向
のバッド辺長Ｃを０．４ Ｌｌｌｒｍから１．４１−ま
で０．２ ａｍ刻みに変え、他の辺長ｄを０．８１又は
１．２關としたものを各４組、計４８組を同一基板上に
作成した。
（ａ）のように配置して、左側バッドにのみクリームは
んだを印刷してパッドの寸法を種々変えてツームストー
ン現象の発生の有無を観測したデータを図（ｂ）に示し
たものである。配置は、両側バッド中心間の距離をチッ
プ部品の長辺（１，６ｍｍ ）と等しくとり、その方向
のバッド辺長Ｃを０．４ Ｌｌｌｒｍから１．４１−ま
で０．２ ａｍ刻みに変え、他の辺長ｄを０．８１又は
１．２關としたものを各４組、計４８組を同一基板上に
作成した。
図（ｂ）はこうして作成された基板を加熱してはんだを
溶融した場合に、ツームストーン現象を呈したものの数
を各バッド辺長毎に計数し、その辺長を有するものの総
数に対する割合として示したものである０図（ｂ）はこ
のような実験を２回行ったデータをプロットしたもので
ある。
溶融した場合に、ツームストーン現象を呈したものの数
を各バッド辺長毎に計数し、その辺長を有するものの総
数に対する割合として示したものである０図（ｂ）はこ
のような実験を２回行ったデータをプロットしたもので
ある。
本データでは辺長Ｃが１．０ ＋ｕを越えると（バッド
が電極よりはみ出した部分の長さＣ′が０．５朋を越え
ると）ツームストーン現象が現れることを示している。
が電極よりはみ出した部分の長さＣ′が０．５朋を越え
ると）ツームストーン現象が現れることを示している。
実際の実装方法においては、両方のパッドにはんだが印
刷されるので、本実験例のような高率で発生することは
ないが、リフローソルダリング時に両パッドに発生する
はんだの表面張力の不均衡により、電子部品チップの一
端が浮き上った状態ではんだ付けされるはんだ付け不良
が発生する。
刷されるので、本実験例のような高率で発生することは
ないが、リフローソルダリング時に両パッドに発生する
はんだの表面張力の不均衡により、電子部品チップの一
端が浮き上った状態ではんだ付けされるはんだ付け不良
が発生する。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、パッ
ドを電子部品の長手方向において電極先端からはみ出さ
ないように設は且つ幅方向には成る程度電極より広くし
てはんだの固着力を確保し、以てツームストーン現象が
発生しない電子部品の実装方法を提供することにある。
ドを電子部品の長手方向において電極先端からはみ出さ
ないように設は且つ幅方向には成る程度電極より広くし
てはんだの固着力を確保し、以てツームストーン現象が
発生しない電子部品の実装方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために次の手段構成を
有する。
有する。
即ち、本発明の電子部品の実装方法は、表面実装用基板
上に、実装すべき電子部品チップの両端の電極に対応さ
せて、はんだ付け用パッドを、電子部品の長手方向にお
いては電子部品チップ電極先端からはみ出さず且つ幅方
向では電子部品チップ電極幅より両側各１１以下の範囲
で広くなる位置および寸法関係で設け、このはんだ付け
用パッドに電子部品を上記位置関係で配置し加熱しては
んだ付けすることを特徴とする表面実装用基板への電子
部品の実装方法である。
上に、実装すべき電子部品チップの両端の電極に対応さ
せて、はんだ付け用パッドを、電子部品の長手方向にお
いては電子部品チップ電極先端からはみ出さず且つ幅方
向では電子部品チップ電極幅より両側各１１以下の範囲
で広くなる位置および寸法関係で設け、このはんだ付け
用パッドに電子部品を上記位置関係で配置し加熱しては
んだ付けすることを特徴とする表面実装用基板への電子
部品の実装方法である。
（作 用）
以下、作用について述べる。
上記構成から明らかなように、本発明方法においては、
実装基板上のパッドが電子部品チップの長手方向で電極
先端からはみ出していないのでこの部分にははんだが付
着しないから電子部品チップを引き起そうとする表面張
力（第２図のＭ３）が発生しない。
実装基板上のパッドが電子部品チップの長手方向で電極
先端からはみ出していないのでこの部分にははんだが付
着しないから電子部品チップを引き起そうとする表面張
力（第２図のＭ３）が発生しない。
一方、を極の幅方向には電極の両側に１ ＋ｕの範囲内
で電極より広くしているのでこの部分にはんだが付着し
、固着される。１ｆｆｉ１１という寸法ははんだが溶融
しているときに電子部品チップが泳動せず且つはんだが
固まったときに充分な固着力を得るための実験によって
得た最適値である。
で電極より広くしているのでこの部分にはんだが付着し
、固着される。１ｆｆｉ１１という寸法ははんだが溶融
しているときに電子部品チップが泳動せず且つはんだが
固まったときに充分な固着力を得るための実験によって
得た最適値である。
（実 施 例）
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、本発明方法の実施例を示す図である。
図（ａ）は側面図であり、図（ｂ）は平面図である。パ
ッド３の外側端は電［１１’および同１″の先端に一致
させてあり、幅方向には図（ｂ）に示すように丁度Ｉ
Ｉｎずつ広くなるように設けられている。
ッド３の外側端は電［１１’および同１″の先端に一致
させてあり、幅方向には図（ｂ）に示すように丁度Ｉ
Ｉｎずつ広くなるように設けられている。
こうすることにより、ツームストーン現象を生ザしぬる
、パッド電極間における溶融はんだの付着がなくなる。
、パッド電極間における溶融はんだの付着がなくなる。
パッドは、パッドとはんだとの固着力の要求下限を下が
らない範囲で電極先端より内側へ下げてもよい０幅方向
においてはある程度までは広くする程はんだの付着量が
多くなるので固化したときの固着力は大きくなるが電極
幅より２ ａｍ以上広くするとはんだの溶融時に電子部
品チップ１がパッド３，３の上を泳動して斜めになった
まま固着することがあるのでこれ以上幅を広げることは
好ましくない、結局両側で１ ＋ａ＋＊ずつが限度とい
うことになる。
らない範囲で電極先端より内側へ下げてもよい０幅方向
においてはある程度までは広くする程はんだの付着量が
多くなるので固化したときの固着力は大きくなるが電極
幅より２ ａｍ以上広くするとはんだの溶融時に電子部
品チップ１がパッド３，３の上を泳動して斜めになった
まま固着することがあるのでこれ以上幅を広げることは
好ましくない、結局両側で１ ＋ａ＋＊ずつが限度とい
うことになる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明方法では、実装基板上のは
んだ付層パッドを、電子部品の長手方向においては電子
部品チップの電極先端から出ないようにし、幅方向では
電極の幅よりも両側各々１−層以下の範囲で広くなるよ
うな位置および寸法関係で設け、このパッド上に上記位
置関係で電子部品チップを配置してはんだ付けするよう
にしたので、ツームストーン現象を起さず且つ所定の位
置で確実にはんだ付けすることができるという利点があ
る。
んだ付層パッドを、電子部品の長手方向においては電子
部品チップの電極先端から出ないようにし、幅方向では
電極の幅よりも両側各々１−層以下の範囲で広くなるよ
うな位置および寸法関係で設け、このパッド上に上記位
置関係で電子部品チップを配置してはんだ付けするよう
にしたので、ツームストーン現象を起さず且つ所定の位
置で確実にはんだ付けすることができるという利点があ
る。
一第１図は本発明の実施例を示す図、第２図はツームス
トーン現象発生のメカニズム説明図、第３図はパッドの
電子部品長手方向の辺長に対するツームストーン発生率
の実験データを示すグラフである。 １・・・・・・電子部品チップ、 １′、１“・・・・
・・電極、２・・・・・・実装基板、 ３・・・・・・
パッド。 察 ／ 図
トーン現象発生のメカニズム説明図、第３図はパッドの
電子部品長手方向の辺長に対するツームストーン発生率
の実験データを示すグラフである。 １・・・・・・電子部品チップ、 １′、１“・・・・
・・電極、２・・・・・・実装基板、 ３・・・・・・
パッド。 察 ／ 図
Claims (1)
- 表面実装用基板上に、実装すべき電子部品チップの両
端の電極に対応させて、はんだ付け用パッドを、電子部
品の長手方向においては電子部品チップ電極先端からは
み出さず且つ幅方向では電子部品チップ電極幅より両側
各１ｍｍ以下の範囲で広くなる位置および寸法関係で設
け、このはんだ付け用パッドに電子部品を上記位置関係
で配置し加熱してはんだ付けすることを特徴とする表面
実装用基板への電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7634189A JPH02254787A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 表面実装用基板への電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7634189A JPH02254787A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 表面実装用基板への電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02254787A true JPH02254787A (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=13602655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7634189A Pending JPH02254787A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 表面実装用基板への電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02254787A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1565046A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for surface mounting an electronic component |
| JP2012248846A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造 |
| JP2015037182A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタの実装基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181695A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | 八木アンテナ株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS63169793A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | 株式会社村田製作所 | プリント基板へのチツプ部品の取付構造 |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP7634189A patent/JPH02254787A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181695A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | 八木アンテナ株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS63169793A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | 株式会社村田製作所 | プリント基板へのチツプ部品の取付構造 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1565046A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for surface mounting an electronic component |
| US7186926B2 (en) | 2004-02-12 | 2007-03-06 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for surface mounting an electronic component |
| JP2012248846A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造 |
| JP2015037182A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタの実装基板 |
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