JPH06105652B2 - 空芯コイル - Google Patents
空芯コイルInfo
- Publication number
- JPH06105652B2 JPH06105652B2 JP30674189A JP30674189A JPH06105652B2 JP H06105652 B2 JPH06105652 B2 JP H06105652B2 JP 30674189 A JP30674189 A JP 30674189A JP 30674189 A JP30674189 A JP 30674189A JP H06105652 B2 JPH06105652 B2 JP H06105652B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil body
- suction
- circuit board
- printed circuit
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Housings And Mounting Of Transformers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は空芯コイルに係り、特に、組立時に吸着搬送し
易いように吸着搬送用部材を設けられた空芯コイルに関
する。
易いように吸着搬送用部材を設けられた空芯コイルに関
する。
従来の技術 プリント基板上に実装する小形の空芯コイルは回路にイ
ンダクタンスをもたせる場合によく用いられるが、小形
で取扱いにくいため、組立て実装時、一般にはチップマ
ウンタと称される吸着搬送機にて吸着してプリント基板
上のハンダ付け所定位置まで搬送する方法をとる。
ンダクタンスをもたせる場合によく用いられるが、小形
で取扱いにくいため、組立て実装時、一般にはチップマ
ウンタと称される吸着搬送機にて吸着してプリント基板
上のハンダ付け所定位置まで搬送する方法をとる。
第３図は従来の一例の構成図を示し、同図（Ａ）は正面
図、同図（Ｂ）は側面図である。同図中、１はコイル本
体で、その両端にはハンダ付け部1a,1bが設けられてい
る。２は高分子樹脂の吸着搬送用部材で、コイル本体１
全体をモールドしている。吸着搬送用部材２は同図に示
すように大略箱形を成しており、その上面2aは平坦であ
るのでここをチップマウンタにて吸着することによって
プリント基板上の所定位置まで容易に搬送でき、又、そ
の下面2bも平坦であるのでプリント基板上の所定位置に
安定に載置することができる。空芯コイルは小形であ
り、そのままでは転がってしまって取扱いにくいため、
このような吸着搬送用部材２を設けることによってその
取扱いを容易にしている。
図、同図（Ｂ）は側面図である。同図中、１はコイル本
体で、その両端にはハンダ付け部1a,1bが設けられてい
る。２は高分子樹脂の吸着搬送用部材で、コイル本体１
全体をモールドしている。吸着搬送用部材２は同図に示
すように大略箱形を成しており、その上面2aは平坦であ
るのでここをチップマウンタにて吸着することによって
プリント基板上の所定位置まで容易に搬送でき、又、そ
の下面2bも平坦であるのでプリント基板上の所定位置に
安定に載置することができる。空芯コイルは小形であ
り、そのままでは転がってしまって取扱いにくいため、
このような吸着搬送用部材２を設けることによってその
取扱いを容易にしている。
発明が解決しようとする課題 ところで、使用する回路によってはインダクアンスを高
精度に設定しておかなくてはならない回路もあり、この
ような場合、空芯コイルをプリント基板に実装後、コイ
ル本体の隣接する導線間隔をピンセット等で調節してそ
のインダクタンスを微調整する作業を行なう。然るに、
第３図に示す従来例は、高分子樹脂製の吸着搬送用部材
２を、コイル本体１全体にモールドした構成（なお、吸
着搬送用部材２は高分子樹脂であるため、ハンダ付けの
際のリフロー炉や硬化炉を通しても溶融しない）とされ
ているため、コイルをプリント基板に実装後にコイルの
導線間隔を調整することができず、従って、高精度なイ
ンダクタンスを必要とする回路には適用できず、実用的
でない問題点があった。
精度に設定しておかなくてはならない回路もあり、この
ような場合、空芯コイルをプリント基板に実装後、コイ
ル本体の隣接する導線間隔をピンセット等で調節してそ
のインダクタンスを微調整する作業を行なう。然るに、
第３図に示す従来例は、高分子樹脂製の吸着搬送用部材
２を、コイル本体１全体にモールドした構成（なお、吸
着搬送用部材２は高分子樹脂であるため、ハンダ付けの
際のリフロー炉や硬化炉を通しても溶融しない）とされ
ているため、コイルをプリント基板に実装後にコイルの
導線間隔を調整することができず、従って、高精度なイ
ンダクタンスを必要とする回路には適用できず、実用的
でない問題点があった。
本発明は、チップマウンタにて吸着搬送作業を行ない易
く、しかも、プリント基板に実装後に隣接する導線間隔
を調整できる空芯コイルを提供することを目的とする。
く、しかも、プリント基板に実装後に隣接する導線間隔
を調整できる空芯コイルを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、プリント基板に載置するための平坦面をなす
台部と、台部と異なる面で吸着搬送用の平坦面をなす吸
着部とを有する部材をコイル本体の外周面に設けられ、
この吸着搬送用部材を、コイル本体をプリント基板にハ
ンダ付けする際の熱で溶融する低融点材料を以て形成し
たものである。
台部と、台部と異なる面で吸着搬送用の平坦面をなす吸
着部とを有する部材をコイル本体の外周面に設けられ、
この吸着搬送用部材を、コイル本体をプリント基板にハ
ンダ付けする際の熱で溶融する低融点材料を以て形成し
たものである。
作用 組立て実装時、チップマウンタにて吸着部を吸着してプ
リント基板上の所定位置に差位置する。この場合、吸着
部は平坦面であるので吸着し易く、一方、台部は平坦面
とされているのでプリント基板上に安定に載置できる。
又、部材は低融点材料にて形成されているのでハンダ付
けの際に溶融され、実装終了後はその形状をコイル本体
に留めない。従って、実装終了後、コイル本体の隣接す
る導線間隔をピンセット等で調節してそのインダクタン
スを容易に微調整できる。
リント基板上の所定位置に差位置する。この場合、吸着
部は平坦面であるので吸着し易く、一方、台部は平坦面
とされているのでプリント基板上に安定に載置できる。
又、部材は低融点材料にて形成されているのでハンダ付
けの際に溶融され、実装終了後はその形状をコイル本体
に留めない。従って、実装終了後、コイル本体の隣接す
る導線間隔をピンセット等で調節してそのインダクタン
スを容易に微調整できる。
実施例 第１図は本発明の第１実施例の構成図を示し、同図
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側
面図である。同図中、10はコイル本体で、その両端には
ハンダ付け部10a,10bが設けられている。11は吸着搬送
用部材で、大略、吸着部11a,保護帯部11b,台部11cにて
一体的に構成されており、コイル本体10の外周に嵌合固
定されている。吸着搬送用部材11は、例えば、パラフィ
ン及びその複合物等の無機質の低融点材料、又は、低分
子樹脂の酢酸ビール等の有機質の低融点材料にて形成さ
れており、コイル本体10の外周面に設けられている。そ
の大きさはコイル本体10の全長にわたるのではなく、コ
イル本体10の長手方向上その一部を閉める大きさで、極
く小形である。吸着部11aは同図のように例えば角形
（円形でもよい）にコイル本体10の上面側に形成されて
おり、チップマウンタにて吸着し易いように平坦面とさ
れている。保護帯部10bはコイル本体10の外周面に沿っ
た形状をなしており、正面図（同図（Ｂ））上、例えば
その幅は吸着部11aよりも狭く形成されている。台部11c
はその底面を平坦にされ、コイル本体10のプリント基板
に対向する面と接する面に形成されており、側面図（同
図（Ｃ））上、その幅はコイル本体10の直径よりも長く
形成されている。
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側
面図である。同図中、10はコイル本体で、その両端には
ハンダ付け部10a,10bが設けられている。11は吸着搬送
用部材で、大略、吸着部11a,保護帯部11b,台部11cにて
一体的に構成されており、コイル本体10の外周に嵌合固
定されている。吸着搬送用部材11は、例えば、パラフィ
ン及びその複合物等の無機質の低融点材料、又は、低分
子樹脂の酢酸ビール等の有機質の低融点材料にて形成さ
れており、コイル本体10の外周面に設けられている。そ
の大きさはコイル本体10の全長にわたるのではなく、コ
イル本体10の長手方向上その一部を閉める大きさで、極
く小形である。吸着部11aは同図のように例えば角形
（円形でもよい）にコイル本体10の上面側に形成されて
おり、チップマウンタにて吸着し易いように平坦面とさ
れている。保護帯部10bはコイル本体10の外周面に沿っ
た形状をなしており、正面図（同図（Ｂ））上、例えば
その幅は吸着部11aよりも狭く形成されている。台部11c
はその底面を平坦にされ、コイル本体10のプリント基板
に対向する面と接する面に形成されており、側面図（同
図（Ｃ））上、その幅はコイル本体10の直径よりも長く
形成されている。
組立て実装に際し、チップマウンタにて吸着部11aを吸
着してプリント基板上の所定ハンダ付け位置（予めハン
ダクリームが印刷されている）まで搬送し、プリント基
板上に載置する。この場合、吸着部11aの上面は平坦面
とされているのでチップマウンタにて吸着し易く、一
方、台部11cはその底面を平坦面とされ、かつ、その幅
をコイル本体10の直径よりも大に形成されているのでプ
リント基板上（吸着搬送用部材11と対向する面に予め接
着剤が塗布されている）に安定に載置することができ
る。このようにしてチップマウンタにてコイル本体10を
載置されたプリント基板はリフロー炉に搬入され、これ
により、プリント基板上に塗布されたハンダクリーム
（融点は約183℃）が溶融され、ハンダ付け部10aはプリ
ント基板にハンダ付け実装される。
着してプリント基板上の所定ハンダ付け位置（予めハン
ダクリームが印刷されている）まで搬送し、プリント基
板上に載置する。この場合、吸着部11aの上面は平坦面
とされているのでチップマウンタにて吸着し易く、一
方、台部11cはその底面を平坦面とされ、かつ、その幅
をコイル本体10の直径よりも大に形成されているのでプ
リント基板上（吸着搬送用部材11と対向する面に予め接
着剤が塗布されている）に安定に載置することができ
る。このようにしてチップマウンタにてコイル本体10を
載置されたプリント基板はリフロー炉に搬入され、これ
により、プリント基板上に塗布されたハンダクリーム
（融点は約183℃）が溶融され、ハンダ付け部10aはプリ
ント基板にハンダ付け実装される。
このとき、低融点材料で形成されている吸着搬送用部材
11も溶融され、この溶融によって吸着搬送用部材11はコ
イル本体10にその形留めず、プリント基板上に流れ落ち
る。この場合、吸着搬送用部材11は前述した如く極く小
形であるので溶融によってプリント基板上に流れ落ちる
量は極く僅かであり、実用上何ら問題とならない。この
ようにして搬送時に用いられた吸着搬送用部材11は実装
が終了するとその形状を削減され、従って、コイル本体
10の隣接する導線間隔をピンセット等で調節してそのイ
ンダクタンスを容易に微調整できる。
11も溶融され、この溶融によって吸着搬送用部材11はコ
イル本体10にその形留めず、プリント基板上に流れ落ち
る。この場合、吸着搬送用部材11は前述した如く極く小
形であるので溶融によってプリント基板上に流れ落ちる
量は極く僅かであり、実用上何ら問題とならない。この
ようにして搬送時に用いられた吸着搬送用部材11は実装
が終了するとその形状を削減され、従って、コイル本体
10の隣接する導線間隔をピンセット等で調節してそのイ
ンダクタンスを容易に微調整できる。
第２図は本発明の第２実施例の構成図を示し、同図
（Ａ）は正面図、同図（Ｂ）は側面図である。同図中、
11′は吸着搬送用部材で、大略、吸着部11a′，台部11
c′にて夫々別体に構成されており、コイル本体10の外
周に嵌合固定されている。吸着搬送用部材11′も第１実
施例のものと同様、コイル本体10をプリント基板にハン
ダ付けする際の熱で溶融する低融点材料を以て形成され
ている第１実施例と同様、吸着部11a′はその上面平坦
面とされており、コイル本体10の上面側に形成されてい
る。又、台部11c′はその底面を平坦面とされており、
コイル本体10のプリント基板に対向する面と接する面に
形成されている。作用及び効果は第１実施例のものと同
様であるので、その説明を省略する。
（Ａ）は正面図、同図（Ｂ）は側面図である。同図中、
11′は吸着搬送用部材で、大略、吸着部11a′，台部11
c′にて夫々別体に構成されており、コイル本体10の外
周に嵌合固定されている。吸着搬送用部材11′も第１実
施例のものと同様、コイル本体10をプリント基板にハン
ダ付けする際の熱で溶融する低融点材料を以て形成され
ている第１実施例と同様、吸着部11a′はその上面平坦
面とされており、コイル本体10の上面側に形成されてい
る。又、台部11c′はその底面を平坦面とされており、
コイル本体10のプリント基板に対向する面と接する面に
形成されている。作用及び効果は第１実施例のものと同
様であるので、その説明を省略する。
発明の効果 以上説明した如く、本発明によれば、吸着搬送が容易で
あり、プリント基板上に安定に載置することができ、
又、部材を低融点材料にて形成したため、ハンダ付けに
よって吸着搬送用部材は溶融してコイル本体にその形状
を留めないことになり、これにより、コイル本体の導線
間隔を調節してそのインダクタンスを容易に微調整でき
る。
あり、プリント基板上に安定に載置することができ、
又、部材を低融点材料にて形成したため、ハンダ付けに
よって吸着搬送用部材は溶融してコイル本体にその形状
を留めないことになり、これにより、コイル本体の導線
間隔を調節してそのインダクタンスを容易に微調整でき
る。
第１図は本発明の第１実施例の構成図、第２図は本発明
の第２実施例の構成図、第３図は従来の一例の構成図で
ある。 10…コイル本体、10a,10b…ハンダ付け部、11,11′…吸
着搬送用部材、11a,11a′…吸着部、11b…保護帯部、11
c,11c′…台部。
の第２実施例の構成図、第３図は従来の一例の構成図で
ある。 10…コイル本体、10a,10b…ハンダ付け部、11,11′…吸
着搬送用部材、11a,11a′…吸着部、11b…保護帯部、11
c,11c′…台部。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に載置するための平坦面をな
す台部と、該台部と異なる面で吸着搬送用の平坦面をな
す吸着部とを有する部材をコイル本体の外面に設けら
れ、 該部材を、上記コイル本体を上記プリント基板にハンダ
付けする際の熱で溶融する低融点材料を以て形成してな
ることを特徴とする空芯コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30674189A JPH06105652B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 空芯コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30674189A JPH06105652B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 空芯コイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03167809A JPH03167809A (ja) | 1991-07-19 |
| JPH06105652B2 true JPH06105652B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=17960749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30674189A Expired - Lifetime JPH06105652B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 空芯コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105652B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5668702A (en) * | 1994-04-21 | 1997-09-16 | Nassimi; Shary | Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP30674189A patent/JPH06105652B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03167809A (ja) | 1991-07-19 |
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