JPH03169043A - 半導体集積回路装置用トレー - Google Patents
半導体集積回路装置用トレーInfo
- Publication number
- JPH03169043A JPH03169043A JP1310173A JP31017389A JPH03169043A JP H03169043 A JPH03169043 A JP H03169043A JP 1310173 A JP1310173 A JP 1310173A JP 31017389 A JP31017389 A JP 31017389A JP H03169043 A JPH03169043 A JP H03169043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- tray
- positioning
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置用トレーに関し、特に半導
体集積回路装置の製造工程において外部リード曲り防止
及び、製造納期短縮が可能な半導体集積回路装置用トレ
ーに関する． 〔従来の技術〕 従来、この種の半導体集積回路装置（以下ＩＣと記す）
用トレーは、第４図及び第５図に示す様に、ＩＣパッケ
ージ外形に合わせたＩＣ実装用凹部８を数個有しており
、このＩＣ実装用凹部８にＩＣパッケージ１を挿入して
いた。
体集積回路装置の製造工程において外部リード曲り防止
及び、製造納期短縮が可能な半導体集積回路装置用トレ
ーに関する． 〔従来の技術〕 従来、この種の半導体集積回路装置（以下ＩＣと記す）
用トレーは、第４図及び第５図に示す様に、ＩＣパッケ
ージ外形に合わせたＩＣ実装用凹部８を数個有しており
、このＩＣ実装用凹部８にＩＣパッケージ１を挿入して
いた。
上述した従来のＩＣ用トレーは、ＩＣパッケージの外周
をガイドしているだけの為、位置決めがあまく、運搬し
ているとＩＣが飛び出したり、パッケージ破損及び外部
リード変形の可能性が高いという欠点がある 又、ＩＣ製造工程においては、ＩＣのＩＣ用トレー出し
入れ作業も多く、従来のＩＣ用トレーではＩＣが取り出
しにくい為、作業性が良くないという欠点がある。
をガイドしているだけの為、位置決めがあまく、運搬し
ているとＩＣが飛び出したり、パッケージ破損及び外部
リード変形の可能性が高いという欠点がある 又、ＩＣ製造工程においては、ＩＣのＩＣ用トレー出し
入れ作業も多く、従来のＩＣ用トレーではＩＣが取り出
しにくい為、作業性が良くないという欠点がある。
本発明の目的は、パッケージ破損及び外部リード変形が
なく、作業性の良いＩＣ用トレーを提供することにある
。
なく、作業性の良いＩＣ用トレーを提供することにある
。
本発明は、半導体集積回路装置用トレーにおいて、半導
体集積回路装置外部リードを挿入する為の穴を有してい
る。
体集積回路装置外部リードを挿入する為の穴を有してい
る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図はＩＣを実
装した第１図のＡ−Ａ’線断面図、第３図はＩＣを実装
し積み重ねた第１図のＡ−Ａ’線断面図である． 第１図〜第３図に示す様に、ＩＣ用トレー本体３には、
パッケージ位置決め部４と外部リード位置決め用穴６と
パッケージ受台５が設けられており、ＩＣを実装すると
きには、この３個所で位置決めされ、ＩＣ外部リード２
は、外部リード位置決め用穴６を貫通して外部へ導出さ
れ、ＩＣをＴＣ用トレーに実装したままの状態で電気的
特性試験を行うことができるようになっている。
装した第１図のＡ−Ａ’線断面図、第３図はＩＣを実装
し積み重ねた第１図のＡ−Ａ’線断面図である． 第１図〜第３図に示す様に、ＩＣ用トレー本体３には、
パッケージ位置決め部４と外部リード位置決め用穴６と
パッケージ受台５が設けられており、ＩＣを実装すると
きには、この３個所で位置決めされ、ＩＣ外部リード２
は、外部リード位置決め用穴６を貫通して外部へ導出さ
れ、ＩＣをＴＣ用トレーに実装したままの状態で電気的
特性試験を行うことができるようになっている。
更に、ＩＣ用トレー本体３には、パッケージ押え部７が
設けられており、ＩＣ用トレーを積み重ねた際は、バッ
ゲージ位置決め部４と外部リード位置決め用穴６とパッ
ケージ受台５とパッケージ押え部７の４個所で位置決め
される構造となっている。
設けられており、ＩＣ用トレーを積み重ねた際は、バッ
ゲージ位置決め部４と外部リード位置決め用穴６とパッ
ケージ受台５とパッケージ押え部７の４個所で位置決め
される構造となっている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ＩＣ用トレーに外部リー
ド位置決め用穴を設けることにより、運搬等による製造
工程内におけるＩＣの破損を防ぎ、加えて、■Ｃ用トレ
ーにＩＣを実装したまま電気的特性試験を行なうことが
でき、自動機の対応を容易にできるという効果がある。
ド位置決め用穴を設けることにより、運搬等による製造
工程内におけるＩＣの破損を防ぎ、加えて、■Ｃ用トレ
ーにＩＣを実装したまま電気的特性試験を行なうことが
でき、自動機の対応を容易にできるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図はＩＣを実
装した第１図のＡ−Ａ’線断面、第３図はＩＣを実装し
積み重ねた第１図のＡ−Ａ’線断面図、第４図は従来の
ＩＣ用トレーの一例の平面図、第５図はＩＣを実装した
第４図のＢ−Ｂ’線断面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・ＩＣ外部リード、３
・・・ＩＣ用トレー本体、４・・・バーケージ位置決め
部、５・・・パッケージ受台、６・・・外部リード位置
決め用穴、７・・・パッケージ押え部、８・・・ＩＣ実
装用凹部。
装した第１図のＡ−Ａ’線断面、第３図はＩＣを実装し
積み重ねた第１図のＡ−Ａ’線断面図、第４図は従来の
ＩＣ用トレーの一例の平面図、第５図はＩＣを実装した
第４図のＢ−Ｂ’線断面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・ＩＣ外部リード、３
・・・ＩＣ用トレー本体、４・・・バーケージ位置決め
部、５・・・パッケージ受台、６・・・外部リード位置
決め用穴、７・・・パッケージ押え部、８・・・ＩＣ実
装用凹部。
Claims (1)
- 半導体集積回路装置用トレーにおいて、半導体集積回路
装置外部リードを挿入する為の穴を有することを特徴と
する半導体集積回路装置用トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310173A JPH03169043A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体集積回路装置用トレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310173A JPH03169043A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体集積回路装置用トレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03169043A true JPH03169043A (ja) | 1991-07-22 |
Family
ID=18002053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1310173A Pending JPH03169043A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体集積回路装置用トレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03169043A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010100308A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Sekisui Plastics Co Ltd | 突起を有する平板部材の搬送容器とそれを用いた平板部材搬送体 |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP1310173A patent/JPH03169043A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010100308A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Sekisui Plastics Co Ltd | 突起を有する平板部材の搬送容器とそれを用いた平板部材搬送体 |
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