JPH04206285A - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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Publication number
JPH04206285A
JPH04206285A JP33619090A JP33619090A JPH04206285A JP H04206285 A JPH04206285 A JP H04206285A JP 33619090 A JP33619090 A JP 33619090A JP 33619090 A JP33619090 A JP 33619090A JP H04206285 A JPH04206285 A JP H04206285A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
socket
measuring
insertion area
same
Prior art date
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Pending
Application number
JP33619090A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuji Hoshida
星田 哲司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リードピッチが同一でパッケージ幅が異な
るICの測定を行う際に使用するソケットを1つのソツ
ケトで共用化するための構造に関するものである。
〔従来の技術〕
ICの実装密度向上のため、現在、半導体集積回路にお
いては様々なパッケージの開発がなされている。それに
応じて、各種パッケージごとに、その測定治具を作成し
てテストを行っている。第3図はその一例として示すS
OJパッケージ品測定用の従来のICソケットの斜視図
である。図において(1)はICのリードとコンタクト
をとるIC測定ビン、(2)はソケットの本体、(3)
はICをテストボードと接続するための接続ビンである
。ICの特性測定時には、ICを本体(2)の凹部に挿
入して測定する。ICの挿入方向としては、ICのマー
ク面を上にして挿入するタイプと下にして挿入するタイ
プの2種類がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
ICソケットに要求させる条件としては、ア、ICの挿
入、取り出しが容易なこと。
イ、ICのリード面に接触しやすいこと。
つ、テストボードに装着しやすいここと。
等、様々な条件がある。それに応じるためICのパッケ
ージの多様化に伴い、それぞれに適用したソケットが開
発されてきている。ICのチップが同一品種に対しても
パッケージが異なるため、現在、−品種のテストをする
にもパッケージごとにテストボードを作る必要があり、
テスト用治工具には大変な費用がかかり、又、テストボ
ード変更等にも手間がかかり、仕事の効率も悪(なると
いうテスト上の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、パッケージの異なる同一品種を、同一ソケ
ットで共用化して測定できるICソケットを得ることを
目的としている。
〔問題を解決するための手段〕
この発明に関するICソケットはパッケージ幅の異なる
複数のIC挿入部分に段差をつけ、パッケージ幅の狭い
ものから順次下から挿入部分を設けたものである。
〔作 用〕
この発明においては、複数のパッケージ幅の異なるIC
の挿入部分を設けているため、テストボードを変更する
ことなく異なるパッケージ幅のICが同一ソケットで測
定でき、又、測定ピンは、テストボード上で共通となっ
ているため、同一品種であれば同時測定も可能となりう
る。
〔実施例〕
第1図は、この発明の一実施例を示すICソケットの斜
視図、第2図は第1図のICソケットにICを挿入した
状況を示す側面図を示している。
図において(1)〜(3)は第3図の従来例に示したも
のと同等であるので説明を省略する。IC1111定ビ
ン(1)は、IC挿入部分ごとにあり、それぞれのビン
はテストボードとの接続ビン(3)のところでは共通接
続となっている。図のように、幅の狭いパッケージのI
Cを測定するとき下段の挿入部へ、また幅の広いパッケ
ージのIC測定時は上段の挿入部へICを挿入すれば同
一のソケットか共用化できる。又、同一チップ封止の同
一品種であれば同時に挿入し、同時測定も可能となる。
なお、上記実施例ではSOJパッケージに関する例を示
したが、その他のパッケージに関しても同様である。ま
た上記実施例としては段数が2段の場合を示したが3段
以上の場合も同様である。
〔発明の効果〕
この発明は上記の様に、IC挿入部に段差を設けたので
パッケージ幅の異なるICを共用して測定できるICソ
ケットが得られ、測定治具工作酸コスト低減にもなる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるICソケットの斜視
図、第2図は、第11HのrCソケットにICを挿入し
た状況を示す側面図、第3図は従来のICソケットの斜
視図である。 図において(11はIC測定ピン、(2)は本体、(3
)は接続ビンである。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体記憶装置を測定するソケットにおいて、ICを挿
    入する部分が少なくとも2ケ所以上あり、それぞれの挿
    入部分に段差をつけてあることを特徴とするICソケッ
    ト。
JP33619090A 1990-11-29 1990-11-29 Icソケット Pending JPH04206285A (ja)

Priority Applications (1)

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JP33619090A JPH04206285A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 Icソケット

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JP33619090A JPH04206285A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 Icソケット

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JPH04206285A true JPH04206285A (ja) 1992-07-28

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