JPH03169055A - リード切断成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造工程において半導体装置の
リードを所定寸法に切断し、前記リードを成形するリー
ド切断成形金型に関する。

〔従来の技術〕

第４図及び第５図は従来のリード切断成形金型の一例を
説明するための主要部の断面図である。

このリード切断成形金型は、第４図及び第５図に示すよ
うに、半導体装置の外郭体１４を保持し、リード１１を
成形する成形ダイ７と、この成形ダイ７を包み、リード
１１を切断する切断ダイ１ｏと、この切断ダイと対向し
、リード１１を押さえ保持するホルダ１４と、このホル
ダ１４の内側にあって、リードを折り曲げるボンチ１２
と、このボンチ１２の内側にあって、スプリング１３に
押さえられて外郭体１４を押し保持する押さえポンチ９
とから構成されている。

このリード切断成形金型で半導体装置のリードを切断し
、成形する場合は、まず、第４図に示すように、型開き
した金型の切断ダイ１０上に半導体装置を乗せる。次に
、上型が下降し、リード１はホルダ１４と切断ダイ１０
に挟み固定され、外郭体１４は押さえボンチ９の窪みに
はめ込まれ保持される。次に、第５図に示すように、ボ
ンチ１２と押さえボンチ９が更に下降し、外郭体ｌ４は
或形ダイ７の窪みにはめ込まれるとともにボンチ１２の
外側の波でリード１１は切断され、リード１１はボンチ
１２と或形ダイ７の先端により折り曲げ成形される。次
に、上型が上昇し、リード１１が切断され、折り曲げら
れた半導体装置を金型より取外す．このような動作を繰
り返して、半導体装置のリードは切断され、成形されて
いた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のリード切断或形型は、リードを所定の長
さに切断し、或形するために、半導体装置の外郭体に近
い位置にポンチを下降させる必要がある。ここで、ポン
チに対して半導体装置の外郭体の位置がずれると、外郭
体自身を破損したり、あるいは半導体装置のリードに対
して垂直に下降し、切断し、折り曲げるときに、リード
面を擦り、リードに引張り力を生じさせ、リードにきす
をつけたり、あるいは外郭体のリード突出部分を欠いた
りする欠点がある。このため半導体装置の耐湿性とか、
プリント基板への実装時におけるはんだ付け性能にも悪
影響を与える。

本発明の目的は、かかる欠点を解消し、半導体装置の外
郭体やリードにきす、欠け等を生じさせないリード切断
成形金型を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のリード切断或形金型は、半導体装置のリードを
挟み固定するポンチガイド及び切断ダイと、この切断ダ
イの内側にはめ込まれるとともに一方向に移動すること
によって前記リードを所定の長さに切断する切断ポンチ
と、この切断ポンチの内側にはめ込まれるとともに前記
半導体装置の外郭体を前記一方向と同じ方向に移動させ
る成形ダイと、この成形ダイにより移動させられた前記
外郭体を受け止める押さえホルダと、前記ポンチガイド
の摺動部にはめ込まれるとともに前記押さえホルダと前
記切断ポンチの移動方向に対して所定の斜めの角度で移
動することによって、切断後の前記リードを下り曲げる
成形ポンチとを有している。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の一実施例を示すワード切断或形金型
の主要部の断面図である．この図面で、左側半分はリー
ドが切断された直後の金型の状態を示し、右側半分は、
リードが折り曲げられたときの金型の状態を示している
。第２図は第１図のリード切断或形金型の動作を説明す
るための部分拡大図である。このリード切断成形金型は
、第１図に示すように、リード１１を挟み保持ずるボン
チガイド２及び切断ダイ１０と、切断ダイ１０の内側に
はめ込まれ、上昇することによりリード１１を切断する
切断ボンチ６と、この切断ボンチ６の内側にはめ込まれ
るとともに切断ボンチ６より突出することにより外郭体
ｌ４を押し上げる或形ダイ７ａと、この成形ダイ７ａよ
り押し上げられた外郭体ｌ４を受け止め、予圧スプリン
グ１５により一定の圧力で押圧する押さえホルダ９ａと
、ポンチガイド２にある斜めに案内させるガイド部に摺
動し、押しスプリング４の圧縮力とカムレパー５とによ
る作動で、リード１１を折り曲げ成形する成形ポンチ１
とで構成させている。

次に、このリード切断成形金型による半導体装置のリー
ドを切断し、成形する動作を説明する。

まず、第ｔ図の−左半分に示すように、下型である切断
ダイ１０と、上型であるポンチガイド２と開き、半導体
装置を支えるリードを切断ダイ１０の上に乗せる。次に
、切断ボンチ６及び成形ダイ７ａが共に矢印を示す方向
で上昇し、リード１１を所定の長さに切断する。次に、
第１図の右半分と第２図に示すように、成形ダイ７ａが
更に上昇し、外郭体ｌ４を押し上げ、予圧スプリング１
５の圧縮力で外郭体１４を成形ダイ７ａと押さえホルダ
９ａで挟み固定する。この動作とほぼ平行して、カムレ
パー５の作動により、或形ボンチ１が斜め方向、例えば
、重直線に対して６０”の角度で下降し、成形ボンチ１
の先端がリード１１のＡ点からＢ点まで押し下げ成形す
る。このときの押圧力は押しスプリング４で調整される
。また、ストッパ８は整形ポンチ１がリード１１に不必
要な押圧力を与えないようにしたものである。

このように、成形ボンチｌでリード１１を成形ずる際に
、Ａ点からＢ点に下降する間は、押圧点であるＡとＢの
間に位置ずれを起さないので、リード１１と成形ボンチ
１との間には、すべりを生ずることがないばかりか、リ
ードに不必要な引張力を生じさせない。従って、リード
１１にはきすを発生することなく、しかも、引張力によ
る外郭体１４のリード１１の突出部に欠けを生ずること
がない。なお、リードエ１が最初に成形ボンチ１に接触
するときから、Ａ点まで曲げる時点では、押圧力は小さ
く、すべりが生じても、リードを傷つけるまでもなく、
引張り力をも生じさせない。

第３図は本発明の他の実施例を示すリード切断成形金型
の主要部の断面図である．このリード切断成形金型は、
２個の半導体装置のリードを切断し、折り曲げ成形する
金型である。このリード切断成形金型は、同図に示すよ
うに、共通の切断ダイ１０ａに、それぞれ２個の切断ボ
ンチ６ａ，６ｂと成形ダイ７ｂ，７ｃを設け、互いに先
端が干渉しないようにくし状に先端が分割された成形ボ
ンチ１ａと１ｂとを設けたことである。勿論、この或形
ポンチ１ａとｌｂは、共通であるポンチガイド２ａの斜
めのガイド部に摺動し、矢印の方向に下降して、それぞ
れのリード１１を成形する。

なお、本図に示されていない構成部品の構造は、前述に
示した実施例と同じである．この実施例では、前述の実
施例と比べ一度に２個の半導体装置のリードを切断し、
折り曲げ成形するので、生産性がより向上するという利
点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、指定寸法のリードに切断
された半導体装置を切断ポンチガイド兼用の成形ダイが
押し上げることにより、リードが一定量の角度まで折り
曲げられ、予めポンチガイドによって設定された角度で
摺動し、リードを折り曲げる成形ボンチを設けることに
よって、リード表面と成形ボンチの先端とがすべりや摩
擦力を生ずることなく成形出来る。従って、リード表面
に施されたメッキ面の損傷を防止するとともにリードに
はたらく引張り力をより小さくし、リードにきすや、引
張り力による外郭体に欠けを生ずることのないリード切
断或形金型が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示すリード切断成形金型
の主要部の断面図、第２図は第１図のリード切断成形金
型の動作を説明するための部分拡大図、第３図は本発明
の他の実施例を示すリード切断成形金型の主要部の断面
図、第４図及び第５図は従来のリード切断成形金型の一
例を示す主要部の断面図である。 １，ｌａ，ｌｂ・・・成形ポンチ、２，２ａ・・・ポン
チガイド、３・・・欠番、４・・・押しスプリング、５
・・・カムレバー、６．６ａ，６ｂ・・・切断ポンチ、
７．７ａ，７ｂ，７ｃ・・・成形ダイ、８・・・ストッ
パ、９，９ａ・・・押さえホルダ、１０．１０ａ・・・
切断ダイ、１１・・・リード、１２・・・ポンチ、１３
・・・スプリング、１４・・・外郭体、１５・・・予圧
スプリング。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置のリードを挟み固定するポンチガイド及び切
   断ダイと、この切断ダイの内側にはめ込まれるとともに
   一方向に移動することによって前記リードを所定の長さ
   に切断する切断ポンチと、この切断ポンチの内側にはめ
   込まれるとともに前記半導体装置の外郭体を前記一方向
   と同じ方向に移動させる成形ダイと、この成形ダイによ
   り移動させられた前記外郭体を受け止める押さえホルダ
   と、前記ポンチガイドの摺動部にはめ込まれるとともに
   前記押さえホルダと前記切断ポンチの移動方向に対して
   所定の斜めの角度で移動することによって、切断後の前
   記リードを下り曲げる成形ポンチとを有することを特徴
   とするリード切断成形金型。