JPH03169056A - リード切断金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体製造工程で使用する半導体装置のリー
ドの長さを所定の寸法に切断するリード切断金型に関す
る。

〔従来の技術〕

第４図は、従来のリード切断金型の一例を示す部分断面
図である。このリード切断金型は、同図に示すように、
下型５に取付けられたダイ９と、下型５のガイドポスト
に案内される上型１２に取付けられたパンチ８と、この
バンチ８を支え、半導体装置１０を押さえるストリッパ
６とで構或されている。

このリード切断金型で、半導体装置のリードを切断する
動作は、まず半導体装置１０をダイ９に積載する．次に
、上型１２が下降し、ストリッパ６が半導体装置．を固
定し、バンチ６がダイ９の孔に挿入され、リードは所定
の寸法に切断される。

次に、上型１２が上昇して型開きしたとき、り−ドが切
断された半導体装置１０を取り去る。一方、リードの切
断かす１１は下型５の穴より落下し、真空排気ダクトに
より吸い取られる．また、別の従来のリード切断金型例
で、図面には示されていないが、下型にパンチが取付け
られ、上型にダイが取付けられ、丁度前述の従来例と逆
の状態である金型がある。このリード切断金型は、その
ダイの半導体装置を積載する面が、上型の上面と一致す
る位置に組込まれているので、リード切断された半導体
装置を取り去るときには、周囲のガイドボストが邪魔に
ならずに容易に取り去ることが出来る利点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のリード切断金型で、前者の金型において
は、パンチを上方から下方へ動作させて行っているので
ダイ上に残った製品は上型を上昇させてから取り出すこ
とになるため、金型が再び上昇する分だけ加工速度が遅
くなり、切断時間が遅くなるという欠点がある。しかも
、リード切断後に、半導体装置を取り出す機構に対して
は、上型と下型とのすき間があまり広くなく、かつ、ガ
イドポスト等が存在するので、取出し機構の大きさや、
動作に制約があるという欠点がある。

また、後者のリード切断金型では、パンチが上死点の状
態で、リードが切断された半導体装置を金型上面から取
出すことができるため、金型が上昇することはなく、処
理速度に有利となる。また、金型上面の周囲には、設け
られた部品がなく、製品取出しの機構が大きさや動作に
対して制約を受けない。しかしながら、このリード切断
するときに発生する切断かすがストリッパ上に飛散し集
塵できないという欠点がある。

本発明の目的は、かかる欠点を解決し、リードが切断し
て発生する切断かすが、排除し易すく、かつ、切断され
たリード半導体装置を取り去る機構に制約のないリード
切断金型を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のリード切断金型は、半導体装置を積載するとと
もに下型に埋め込まれるパンチと、このパンチに摺動し
て上下方向に移動し得るストリッパと、前記パンチが挿
入する周囲に刃面をもつ穴が形成されるダイと、このダ
イを一面側より埋め込み、このダイの埋め込まれる面の
反対側の面に前記ストリッパが挿入される穴が形成され
た上型と、この上型の穴の側面に対向して形威された排
出口と吹付け管とを備え、前記半導体装置のリードが切
断された後に、前記ダイの穴に挿入されたストリッパが
所定の量だけ下降することによって、前記排出口と前記
吹付け管を露定させ、前記吹付け管より吹き出す空気で
切断されたリードのかすを前記排出口に導びくことを特
徴としている。

ｒ実施例〕 次に本発明を実施例により説明する。

第１図，第２図及び第３図（ａ）は本発明の一実施例を
示すリード切断金型の部分断面図、第３図（ｂ）は第３
図（ａ）の状態のリード切断金型の一部を拡大して示し
た拡大図である。なお、第１図は半導体装置をパンチ上
に積載した状態、第２図は半導体装置のリードを切断し
た状態、及び第３図（ａ＞は切断かすを排除する状態で
の金型をそれぞれ示す。このリード切断金型は、第１図
，第２図及び第３図（ａ）に示すように、下型５ａに取
付けられたストリッパ６と、このストリッパ６に摺動す
るとともに下型に取付けられたパンチ１と、ガイドボス
トの一端に取付けられた上型１２ａと、この上型１２ａ
の一面に埋め込まれたダイ２とで構戒されている。また
、第３図（ｂ）に示すように、上型１２ａのストリッパ
６が入り込む穴の側面には、切断かす１１が排除される
ときに通過する排出路３と、この排出路３と対向する穴
の側面には、空気を吹き出す吹付け管４が設けられてい
る。

次に、このリード切断金型の動作を説明する。

まず、第１図に示すように、型開きした状態のときに、
半導体装置１０をパンチ１の上に積載する。次に、第２
図に示すように、下型５ａは上昇し、半導体装置１０を
積載したバンチ１はダイ２の角六に押入されることによ
りリードが所定の寸法で切断させ、リードが切断された
半導体装置１０は上型１２ａの面に露出する。次に、第
３図（ａ）及び（ｂ）に示すように、ストリッパ６が所
定の寸法だけ加工し、上型１２ａの穴の側面に形成され
た排出路３と吹付け管４とを露出させる。次に吹付け管
４より圧縮空気を吹き出し、ストリッパ６上にある切断
かす１１を排出路３に吹き飛ばし、切断かす１１を排出
路３を経て、上型１２ａ外に排除する。次に、下型５ａ
が加工し、第１図に示す状態になる。

このような構造をもつリード切断金型であれば、リード
が切断された半導体装置を取り去るときに使用する取出
しｆＭ楕を制約する構或品は存在しないので、取出し機
構の大きさや動作には制約されないし、従来，排除しに
くい切断かすら、排出路及び切断かすを吹き飛ばす吹付
け管を設けたので、容易に切断かすを排除出来る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、半導体装置を積載し、
上昇し、ダイの穴に挿入することによつて半導体貨置の
リードを切断するパンチを設け、このパンチが前記半導
体装置を上型の面に露出させ、さらに、パンチを案内す
るストリッパが挿入されるダイの穴の側面に切断かすが
通過する排出口と、この排出口に対向する位置に圧縮空
気を吹き出す吹付け管を露呈させ、前記切断かすを吹き
飛ばし、切断かすを前記排出口を経て上型外に排出する
ことが出来るので、半導体装置を取出す取出す機構の大
きさや動作に対して制約を受けないとともに切断かすが
容易に排除されるリード切断金型が得られるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図，第２図及び第３図は本発明の一実施例を示すリ
ード切断金型の部分断面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ
）の状態のリード切断金型の一部．を拡大して示した拡
大図、第４図は従来のリード切断金型のご例を示す部分
断面図である。 １．８・・・パンチ、２，９・・・ダイ、３・・・排出
路、４・・・吹付け管、５．５ａ・・・下型、６・・・
ストリッバ、７・・・欠番、１０・・・半導体装置、１
１・・・切断かす。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置を積載するとともに下型に埋め込まれるパン
   チと、このパンチに摺動して上下方向に移動し得るスト
   リッパと、前記パンチが挿入する周囲に刃面をもつ穴が
   形成されるダイと、このダイを一面側より埋め込み、こ
   のダイの埋め込まれる面の反対側の面に前記ストリッパ
   が挿入される穴が形成された上型と、この上型の穴の側
   面に対向して形成された排出口と吹付け管とを備え、前
   記半導体装置のリードが切断された後に、前記ダイの穴
   に挿入されたストリッパが所定の量だけ下降することに
   よって、前記排出口と前記吹付け管を露定させ、前記吹
   付け管より吹き出す空気で切断されたリードのかすを前
   記排出口に導びくことを特徴とするリード切断金型。