JPH0342687Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、樹脂封止済みの半導体素子をリード
フレームから分離する装置に関する。

〔従来技術〕

従来のこの種の分離装置は、第２図に示すよう
に構成されている。１は切断用上型、２は切断用
下型であり、その下型２の素子載置部２１，２２
の上にリードフレーム３に樹脂封止された半導体
素子４を載せて、上型１の凸形状の切断部１１〜
１３の降下により、そのリードフレーム３に予め
第３図に示すように切込みａで形成されたノツチ
部３１〜３４を押し切るようにしたものである。

なお、リードフレームのダイアイランドに臨む
複数のリードの部分の切断は上記工程の以前の工
程で既に行われている。ここでの分離切断はダイ
アイランドそのものを分離する工程である。

そして、このようにして分離された後のリード
フレーム３の切り屑は、下型２の下方に落下する
と共に、その下型２の周囲、すなわち素子載置部
２１，２２の相互間の間〓、およびそれら素子載
置部２１，２２と外枠部分との間の間〓のすべて
を囲むように、結合されたダクト５から負圧吸引
されて除去される。

ところが、この吸引機構は、その吸引力を強め
ると分離された素子４そのものが吸引される恐れ
があり、また弱くすると素子載置部２１，２２の
上に切屑が残つて、次にその載置部２１，２２に
送りこまれてくる素子に傷を付ける恐れがある。

そこで従来では、エアーブローをかけて、型内
に残留した切屑を下型２からダクト５内に落下さ
せて除去していたが、これによれば切屑ガ飛散し
た場合に別の問題を引き起こす要因となつてい
た。

〔考案の目的〕

本考案の目的は、上記したようなエアブローを
かけなくても、切屑を完全に除去できようにした
分離装置を提供することである。

〔考案の構成〕

このために本考案は、リードフレームに一体的
に連結された複数の樹脂封止済みの半導体素子の
各々を載置するための複数の素子載置部を有する
切断用下型と、該切断用下型の枠部と上記素子載
置部との間の間〓および上記素子載置部の相互間
の間〓に対向する凸形状の複数の切断部を有する
切断用上型と、上記切断用下型の上記複数の間〓
の全てを囲むように設けた負圧吸引用の外側ダク
トとを具備し、上記半導体素子を上記素子載置部
に載せ、上記切断用上型を上記切断用下型に対し
て相対的に移動させ、上記切断部により上記リー
ドフレームの上記半導体素子縁部を切断して、上
記半導体素子をリードフレームから分離する装置
において、上記切断用下型の上記複数の素子載置
部の相互間の間〓を負圧吸引する内側ダクトを設
け、該内側ダクトの吸引力を上記外側ダクトのそ
れよりも強くしたものである。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例について説明する。第１
図はその一実施例を示す図であり、上記した第２
図におけるものと同一のものには同一の符号を附
した。

本実施例では、下型２における素子載置台２
１，２２の相互間の間〓２３に連続するように、
小口径のダクト６の先端を結合し、そのダクト６
をダクト５の内部に設けて、両ダクト５，６を同
一吸引装置に接続している。

従つて、ダクトは二重構造となるので、外側の
ダクト５と内側のダクト６との間、つまり外側の
ダクト５に絞り７を設ければ、この絞り７制御す
ることにより、両ダクト５，６の吸引力に差をつ
けて、内側のダクト６の吸引力を強くすることが
できる。

内側のダクト６が結合する間〓２３は素子４よ
りも小さく、従つて素子４がそこから吸引される
恐れがなく、しかも従来ではこの部分に残る切屑
が問題となつていたので、その間〓２３を吸引す
る吸引力を強くすることにより、残留切屑を完全
に無くすることかできる。

外側のダクト５が吸引する間〓２４，２５につ
いては、あまり吸引力を強くすると素子４そのも
のが吸引される恐れがあるので、従来程度とす
る。

〔考案の効果〕

以上から本考案によれば、吸引ダクトを二重構
造として内側ダクトの吸引力を大きくしたので、
その内側ダクトにより切屑が残留し易い局所の吸
引を行うことができ、切屑除去能率を向上させる
ことができる。また、ダクトを切断型の各々の間
〓に設ける場合に比較して、外径が小型化すると
共に扱いが単純化される。更に、エアブローをか
ける必要がなくなるので、切屑飛散による問題も
生じることはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の分離装置の説明図、第２図は
従来の分離装置の説明図、第３図はリードフレー
ムの分離すべき部分に形成した切込みを示す図で
ある。 １……切断上型、２……切断下型、３……リー
ドフレーム、４……半導体素子、５……外側のダ
クト、６……内側のダクト、７……絞り。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リードフレームに一体的に連結された複数の
   樹脂封止済みの半導体素子の各々を載置するた
   めの複数の素子載置部を有する切断用下型と、
   該切断用下型の枠部と上記素子載置部との間の
   間〓および上記素子載置部の相互間の上記半導
   体素子より小さい間〓に対向する凸形状の複数
   の切断部を有する切断用上型と、上記切断用下
   型の上記複数の間〓の全てを囲むように設けた
   負圧吸引用の外側ダクトとを具備し、上記半導
   体素子を上記素子載置部に載せ、上記切断用上
   型を上記切断用下型に対して相対的に移動さ
   せ、上記切断部により上記リードフレームの上
   記半導体素子縁部を切断して、上記半導体素子
   をリードフレームから分離する装置において、 上記切断用下型の上記複数の素子載置部の相
   互間の間〓を負圧吸引するための内側ダクトを
   設け、該内側ダクトの吸引力を上記外側のダク
   トのそれよりも強くしたことを特徴とする半導
   体素子の分離装置。 (2) 上記外側ダクトと上記内側ダクトを同一吸引
   装置に接続し、且つ上記外側ダクトと上記内側
   ダクトとの間に絞りを設けたことを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体素
   子の分離装置。