JPH0316940A - 基板とその製造方法およびこの基板を用いたサーマルヘッド - Google Patents
基板とその製造方法およびこの基板を用いたサーマルヘッドInfo
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- JPH0316940A JPH0316940A JP1151787A JP15178789A JPH0316940A JP H0316940 A JPH0316940 A JP H0316940A JP 1151787 A JP1151787 A JP 1151787A JP 15178789 A JP15178789 A JP 15178789A JP H0316940 A JPH0316940 A JP H0316940A
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- Japan
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- glass
- substrate
- plate
- thermal head
- base plate
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- Pending
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- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は サーマルヘッド用基板解に用いる基板とその
製造法およびこの基板を用いたサーマルヘッドに関する
。
製造法およびこの基板を用いたサーマルヘッドに関する
。
従来の技術
従来技術−の説明として特願昭６．１−２５２２１２号
に記載されているサーマルヘッド用ホーロ基板の製造法
を例に挙げ詳述する。
に記載されているサーマルヘッド用ホーロ基板の製造法
を例に挙げ詳述する。
溶融・冷却して作製したガラスフリットをボルミルでミ
ル引きして平均粒径が２〜３μｍの電着用スラリーを作
製し このスラリーにホーロ用鋼板などの金属基板を浸
漬し 対極と金属基板間に直流電圧を印加してガラスフ
リット粒子を金属基板上に電著すも その樵 基板を充
分に乾燥し焼或してサーマルヘッド用絶縁ホーロ基板を
形或する。この方法で形成したサーマルヘッド用絶縁ホ
ーロ基板の表面粗皮は 中心線平均粗さＲａで０．０
５ 〜０．（１８ ，ｕ’ｍであり、従来の基板’（Ｒ
ｍＯ，１５〜０，３μｍ）に比べて、極めて平滑性に優
れている。
ル引きして平均粒径が２〜３μｍの電着用スラリーを作
製し このスラリーにホーロ用鋼板などの金属基板を浸
漬し 対極と金属基板間に直流電圧を印加してガラスフ
リット粒子を金属基板上に電著すも その樵 基板を充
分に乾燥し焼或してサーマルヘッド用絶縁ホーロ基板を
形或する。この方法で形成したサーマルヘッド用絶縁ホ
ーロ基板の表面粗皮は 中心線平均粗さＲａで０．０
５ 〜０．（１８ ，ｕ’ｍであり、従来の基板’（Ｒ
ｍＯ，１５〜０，３μｍ）に比べて、極めて平滑性に優
れている。
発明が解決しようとする課題
上記従来例による基板表面にサーマルヘッドの導電回路
を形成すると、抵抗値のバラッギは小さくなる。
を形成すると、抵抗値のバラッギは小さくなる。
しかし アルミナグレーズ基板に比べると表面粗度が大
きく、また ザーマルヘッドとしたときの抵抗値のバラ
ツキも大きいものであったさらに従来例による基板を用
いたサーマルヘッド（よ 基板から泡が発生するため所
々で電極が膨れたり、断線したりした 課題を解決するための手段 本発明は 金属基板上に板状のガラスを接着した基板を
用いることによって」二記従来の問題を解消するもので
ある。
きく、また ザーマルヘッドとしたときの抵抗値のバラ
ツキも大きいものであったさらに従来例による基板を用
いたサーマルヘッド（よ 基板から泡が発生するため所
々で電極が膨れたり、断線したりした 課題を解決するための手段 本発明は 金属基板上に板状のガラスを接着した基板を
用いることによって」二記従来の問題を解消するもので
ある。
作 用
本発明の基板（よ 金属基板上に板状のガラスを載せ、
そのガラスの軟化点以上の温度で熱処理しガラスを金属
基板に融着させて、表面性に優れ泡の少ない基板を形或
するものである。
そのガラスの軟化点以上の温度で熱処理しガラスを金属
基板に融着させて、表面性に優れ泡の少ない基板を形或
するものである。
従来例のように 粉砕したガラス粒子を金属基板に被覆
して形或した基板（よ ガラス粒子間に多数のエアーを
咬んでいるたム ホーロ層は泡の多いものとなる。その
結果従来の基板上にザーマルヘッド等の導電回路を形成
すると、ホーロ層内から泡が発生し その泡が電極回路
パターンを断線させたり、膨れさせたりしてい亀 本発明のように 溶融状態のガラスを引き延ばして作っ
た板ガラス（よ ガラス内に泡が少なく、しかも、表面
性も優れているので、この板ガラスを金属基板に融着し
た基板も泡が少なく、表面性の優れたものとなる。
して形或した基板（よ ガラス粒子間に多数のエアーを
咬んでいるたム ホーロ層は泡の多いものとなる。その
結果従来の基板上にザーマルヘッド等の導電回路を形成
すると、ホーロ層内から泡が発生し その泡が電極回路
パターンを断線させたり、膨れさせたりしてい亀 本発明のように 溶融状態のガラスを引き延ばして作っ
た板ガラス（よ ガラス内に泡が少なく、しかも、表面
性も優れているので、この板ガラスを金属基板に融着し
た基板も泡が少なく、表面性の優れたものとなる。
実施例
以下本発明の実施例について説明する。
く実施例ｌ〉
図に示したように厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （膨
張係数１．１４Ｘ１０−７）上に厚さ５０μｍの表面の
平滑性に優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６μ
ｍ）ソーダ石灰ガラス板（膨張係数１１０ｘ １０−７
）を設置し８００℃で１０分間焼或し ソーダ石灰ガラ
スから戒る板状のガラス２を接着した このようにして作戊した基板上に図に示した構或断面を
有するサーマルヘッドを試作しｆ−０ ３は電鳳 ４は
発熱抵抗体 ５はオーバーコート層である。
張係数１．１４Ｘ１０−７）上に厚さ５０μｍの表面の
平滑性に優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６μ
ｍ）ソーダ石灰ガラス板（膨張係数１１０ｘ １０−７
）を設置し８００℃で１０分間焼或し ソーダ石灰ガラ
スから戒る板状のガラス２を接着した このようにして作戊した基板上に図に示した構或断面を
有するサーマルヘッドを試作しｆ−０ ３は電鳳 ４は
発熱抵抗体 ５はオーバーコート層である。
〈実施例２〉
実施例１と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板■ （膨
張係数１１４Ｘ １０−７）上に厚さ１ｍｍの表面の平
滑性に優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６μ（
社）ソーダ石灰ガラス板（膨張係数１１０ｘ １０−７
）を設置し８００℃で１０分間焼或し ソーダ石灰ガラ
スから或る板状のガラス２を接着した。
張係数１１４Ｘ １０−７）上に厚さ１ｍｍの表面の平
滑性に優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６μ（
社）ソーダ石灰ガラス板（膨張係数１１０ｘ １０−７
）を設置し８００℃で１０分間焼或し ソーダ石灰ガラ
スから或る板状のガラス２を接着した。
このようにして作或したホーロ基板上に図に示した構戒
断面を有するサーマルヘッドを試作した３は電凰 ４は
発熱抵抗体 ５はオーバーコート層である。
断面を有するサーマルヘッドを試作した３は電凰 ４は
発熱抵抗体 ５はオーバーコート層である。
〈実施例３〉
実施例１と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌ （膨
張係数１１４Ｘ １０−７）上に厚さ５０μｍの表面の
平滑性に優れたく中心線平均粗さＲａが０． ００６μ
ｍ）ホウ珪酸ガラス板（膨張係数７７ｘ １０−７）を
設置Ｌ ８５０℃で１０分間焼成し ホウ珪酸ガラスか
ら或る板状のガラス２を接着した このようにして作或した基板上に図に示した構或断面を
有するザーマルヘッドを試作しｔラ３は電楓 ４は発熱
抵抗体 ５はオーバーコート層である。
張係数１１４Ｘ １０−７）上に厚さ５０μｍの表面の
平滑性に優れたく中心線平均粗さＲａが０． ００６μ
ｍ）ホウ珪酸ガラス板（膨張係数７７ｘ １０−７）を
設置Ｌ ８５０℃で１０分間焼成し ホウ珪酸ガラスか
ら或る板状のガラス２を接着した このようにして作或した基板上に図に示した構或断面を
有するザーマルヘッドを試作しｔラ３は電楓 ４は発熱
抵抗体 ５はオーバーコート層である。
く実施例４〉
実施例１と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （膨
張係数１１４Ｘ １０−’）上に厚さ７００μｍの表面
の平滑性に優れた（中心線平均粗さＲａが０、ＯＯ６μ
ｍ）ホウ珪酸ガラス板（膨張係数７７Ｘｌ．０−’）を
設置Ｌ， ８５０℃で１０分間焼戒し ホウ珪酸ガラ
スから或る板状のガラス２を接着した このようにして作或した基板上に図に示した構或断面を
有するザーマルヘッドを試作しｆ−，， ３は電楓
４は発熱抵抗体 ５はオーバーコート層である。
張係数１１４Ｘ １０−’）上に厚さ７００μｍの表面
の平滑性に優れた（中心線平均粗さＲａが０、ＯＯ６μ
ｍ）ホウ珪酸ガラス板（膨張係数７７Ｘｌ．０−’）を
設置Ｌ， ８５０℃で１０分間焼戒し ホウ珪酸ガラ
スから或る板状のガラス２を接着した このようにして作或した基板上に図に示した構或断面を
有するザーマルヘッドを試作しｆ−，， ３は電楓
４は発熱抵抗体 ５はオーバーコート層である。
〈比較例１〉
実施例ｌと同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌ （膨
張係数１１４Ｘ １０−７）上に厚さ８００μｍの表面
の平滑性に優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６
μｍ）ホウ珪酸ガラス板（膨張係数７７Ｘ １０−７）
を設置し ８５０℃でＩＯ分間焼戊した しかし ホウ
珪酸ガラス層内にクラックが生改 ガラスが金属基板１
から剥離してしまった 〈実施例５〉 実施例１と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌ （膨
張係数１１４ｘ １０−７）上に厚さ５０μｍの表面の
平滑性に優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６μ
ｍ）ホウ珪酸ガラス板（膨張係数７７Ｘ １０−７、軟
化点：７２５℃）を設置し７４０℃で１０分間焼或しホ
ウ珪酸ガラスから戒る板状のガラス２を接着した このようにして作或した基板上に図に示した構或断面を
有するサーマルヘッドを試作し７−０ ３は電梃 ４は
発熱抵抗恢 ５はオーバーコート層である。
張係数１１４Ｘ １０−７）上に厚さ８００μｍの表面
の平滑性に優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６
μｍ）ホウ珪酸ガラス板（膨張係数７７Ｘ １０−７）
を設置し ８５０℃でＩＯ分間焼戊した しかし ホウ
珪酸ガラス層内にクラックが生改 ガラスが金属基板１
から剥離してしまった 〈実施例５〉 実施例１と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌ （膨
張係数１１４ｘ １０−７）上に厚さ５０μｍの表面の
平滑性に優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６μ
ｍ）ホウ珪酸ガラス板（膨張係数７７Ｘ １０−７、軟
化点：７２５℃）を設置し７４０℃で１０分間焼或しホ
ウ珪酸ガラスから戒る板状のガラス２を接着した このようにして作或した基板上に図に示した構或断面を
有するサーマルヘッドを試作し７−０ ３は電梃 ４は
発熱抵抗恢 ５はオーバーコート層である。
く比較例２〉
実施例１と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （膨
張係数１１４Ｘ １０”’）上に厚さ５０μｍの表面の
平滑性に優れた（中心線平均粗さＲ ａ ７５＜ ０．
００６μｍ）ホウ珪酸ガラス板（膨張係数７７ｘ １
０−７ 軟化点＝７２５℃）を設置よ ７２０℃でｌ
Ｏ分間焼或した しかＬ 糸ウ珪酸ガラス２は接着しな
かっｔラ〈比較例３〉 金属基板１を脱脂・水洗・酸洗・水洗・ニッケルメッキ
・水洗して前処理を行った後、平均粒径が２．５μｍの
第１表のガラス粒子からなるスラリー中に浸漬して、対
極と金属基板１との開に直流電圧を印加して第１表組戒
めガラス粒子を金属基板１上に１５０μｍ電着した そ
の後、乾思 焼戒して基板を形威した さらに その上
に実施例１と同様にサーマルヘッドの導電回路を形或し
たく比較例４〉 金属基板ｌを脱脂・水洗・酸洗・水洗・ニッケルメッキ
・水洗して前処理を行った後、平均粒径が２．５μｍの
第１表組或のガラス粒子からなるスラリー中に浸漬して
、対極と金属基板ｌとの間に直流電圧を印加して第Ｉ表
組戒のガラス粒子を金属基板１上に１００μｍ電着し九
その後、第ｌ表のガラスの軟化点以下の温度７００℃
で１０分間熱処理し さらに 平均粒径が０．７μｍの
第１表組戒のガラス粒子からなるスラリーに浸漬して、
第１表組戊のガラス粒子を５０μｍ電着レ 乾凰焼戒し
て絶縁基板を形或した さらに その上に実施例１と同
様にサーマルヘッドの導電回路を形威しｔも 第１表 く比較例５〉 アルミナグレーズ基板上に実施例１と同様にサーマルヘ
ッドの導電回路を形或した 以上の実施例１〜５、比較例３〜５について、基板表面
上の中心線平均粗さＲａ、サーマルヘツ第２表 １〇一 第３表 ドの発熱抵抗体４の抵抗値バラッキ、サーマルヘッドの
電極３の断線および膨れ部分の個数を測定し 比較しｉ
’Ｑ＋ この結果を第２表、第３表に示す。
張係数１１４Ｘ １０”’）上に厚さ５０μｍの表面の
平滑性に優れた（中心線平均粗さＲ ａ ７５＜ ０．
００６μｍ）ホウ珪酸ガラス板（膨張係数７７ｘ １
０−７ 軟化点＝７２５℃）を設置よ ７２０℃でｌ
Ｏ分間焼或した しかＬ 糸ウ珪酸ガラス２は接着しな
かっｔラ〈比較例３〉 金属基板１を脱脂・水洗・酸洗・水洗・ニッケルメッキ
・水洗して前処理を行った後、平均粒径が２．５μｍの
第１表のガラス粒子からなるスラリー中に浸漬して、対
極と金属基板１との開に直流電圧を印加して第１表組戒
めガラス粒子を金属基板１上に１５０μｍ電着した そ
の後、乾思 焼戒して基板を形威した さらに その上
に実施例１と同様にサーマルヘッドの導電回路を形或し
たく比較例４〉 金属基板ｌを脱脂・水洗・酸洗・水洗・ニッケルメッキ
・水洗して前処理を行った後、平均粒径が２．５μｍの
第１表組或のガラス粒子からなるスラリー中に浸漬して
、対極と金属基板ｌとの間に直流電圧を印加して第Ｉ表
組戒のガラス粒子を金属基板１上に１００μｍ電着し九
その後、第ｌ表のガラスの軟化点以下の温度７００℃
で１０分間熱処理し さらに 平均粒径が０．７μｍの
第１表組戒のガラス粒子からなるスラリーに浸漬して、
第１表組戊のガラス粒子を５０μｍ電着レ 乾凰焼戒し
て絶縁基板を形或した さらに その上に実施例１と同
様にサーマルヘッドの導電回路を形威しｔも 第１表 く比較例５〉 アルミナグレーズ基板上に実施例１と同様にサーマルヘ
ッドの導電回路を形或した 以上の実施例１〜５、比較例３〜５について、基板表面
上の中心線平均粗さＲａ、サーマルヘツ第２表 １〇一 第３表 ドの発熱抵抗体４の抵抗値バラッキ、サーマルヘッドの
電極３の断線および膨れ部分の個数を測定し 比較しｉ
’Ｑ＋ この結果を第２表、第３表に示す。
以上のように溶融状態から引き延はして作或した板ガラ
スを金属基板に融着させて基板を形威しこの基板をサー
マルヘッド用基板として用いることに依って電極パター
ンの断線や膨れがなくなり、しかも、アルミナグレーズ
基板と同等な表面性を有し ザーマルヘッドの抵抗値バ
ラッキも小さいことがｌｉＯ′認できた また 板ガラスの板厚については金属とガラスの膨張率
が同程度の場・合（よ ７００μｎ１以上でも構わない
力丈 膨張率が異なる場合ｉＬ７００μｍ以下にする必
要かある。融着温度について（よ ガラスの軟化点以上
の温度で熱処理するのが好ましい。
スを金属基板に融着させて基板を形威しこの基板をサー
マルヘッド用基板として用いることに依って電極パター
ンの断線や膨れがなくなり、しかも、アルミナグレーズ
基板と同等な表面性を有し ザーマルヘッドの抵抗値バ
ラッキも小さいことがｌｉＯ′認できた また 板ガラスの板厚については金属とガラスの膨張率
が同程度の場・合（よ ７００μｎ１以上でも構わない
力丈 膨張率が異なる場合ｉＬ７００μｍ以下にする必
要かある。融着温度について（よ ガラスの軟化点以上
の温度で熱処理するのが好ましい。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明（よ 板ガラスを
金属基板に融着させて基板を形戒することによって、基
板の表面性を向」二させ、 しかもガラス内の泡をなく
すことに依って、ザーマルヘッドとしたときの抵抗値バ
ラッキや不良率を向上させることができる。
金属基板に融着させて基板を形戒することによって、基
板の表面性を向」二させ、 しかもガラス内の泡をなく
すことに依って、ザーマルヘッドとしたときの抵抗値バ
ラッキや不良率を向上させることができる。
図は本発明の一実施例における基板を使用したザーマル
ヘッドの断面構或図である。
ヘッドの断面構或図である。
Claims (5)
- （１）金属基板上に板状のガラスを接着してなることを
特徴とする基板。 - （２）ガラスの板厚が０．７ｍｍ以下であることを特徴
とする請求項１記載の基板。 - （３）金属基板上に板状のガラスを載せ、前記ガラスの
作業温度で熱処理し、ガラスを金属基板に融着させて基
板を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の基
板の製造方法。 - （４）熱処理温度がガラスの軟化点以上であることを特
徴とする請求項３記載の基板の製造方法。 - （５）請求項１記載の基板を用いたことを特徴とするサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1151787A JPH0316940A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 基板とその製造方法およびこの基板を用いたサーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1151787A JPH0316940A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 基板とその製造方法およびこの基板を用いたサーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316940A true JPH0316940A (ja) | 1991-01-24 |
Family
ID=15526288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1151787A Pending JPH0316940A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 基板とその製造方法およびこの基板を用いたサーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316940A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2924388A3 (fr) | 2007-12-03 | 2009-06-05 | Renault Sas | Agencement de rangement sous pavillon pour un element d'habitacle de vehicule automobile |
| JP2012162018A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
| JP2016521237A (ja) * | 2013-04-10 | 2016-07-21 | ショット グラス テクノロジーズ （スゾウ） カンパニー リミテッドＳｃｈｏｔｔ Ｇｌａｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ （Ｓｕｚｈｏｕ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | フレキシブルガラス／金属箔複合物品およびそれらの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1151787A patent/JPH0316940A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2924388A3 (fr) | 2007-12-03 | 2009-06-05 | Renault Sas | Agencement de rangement sous pavillon pour un element d'habitacle de vehicule automobile |
| JP2012162018A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
| JP2016521237A (ja) * | 2013-04-10 | 2016-07-21 | ショット グラス テクノロジーズ （スゾウ） カンパニー リミテッドＳｃｈｏｔｔ Ｇｌａｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ （Ｓｕｚｈｏｕ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | フレキシブルガラス／金属箔複合物品およびそれらの製造方法 |
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