JPH03169693A - カード状電子機器およびその製造方法 - Google Patents

カード状電子機器およびその製造方法

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JPH03169693A
JPH03169693A JP1311337A JP31133789A JPH03169693A JP H03169693 A JPH03169693 A JP H03169693A JP 1311337 A JP1311337 A JP 1311337A JP 31133789 A JP31133789 A JP 31133789A JP H03169693 A JPH03169693 A JP H03169693A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、たとえばＩＣカードに用いて好適なＬＳＩ
チップなどの電子部品の実装方法に関する。
（従来の技術） 一般に、プリント基板にＬＳＩチップを実装する場合、
第４図に示す如く、チップ１の底面と基板２の配線パタ
ーン３とを絶縁するために絶縁性の塗料４が用いられて
いる。
しかしながら、たとえばフレキシブルなプリント基板２
へＬＳＩチップ１を実装する場合においては、製造時に
おける基板２の曲げなどによって絶縁塗料４が破られる
ことがあった。このような場合、ＬＳＩチップ１と配線
パターン３とがショートシ、絶縁不良をまねく危険性の
高いものであった。
（発明が解決しようとする課題） 上記したように、従来においては、フレキシプルなプリ
ント基板へＬＳＩチップを実装する場合に、絶縁塗料が
破られることがあり、絶縁不良をまねき易いという欠点
があった。
そこで、この発明は、絶縁不良の危険なく、高い絶縁信
頼性を得ることができる電子部品の実装方法を提供する
ことを目的としている。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するために、この発明の電子部品の実
装方法にあっては、プリント配線基板上に電子部品を固
定し、ワイヤボンディングにより電気的な接続を行うも
のにおいて、前記プリント配線基板と電子部品との間に
絶縁フィルムを設け、この絶縁フィルムを介して前記電
子部品をプリント配線基板上に固定するような構成とさ
れている。
（作用） この発明は、上記した手段により、絶縁塗料による被膜
よりも高い機械的強度と電気的絶縁強度とを得ることが
できるため、絶縁不良となる危険を減少できるようにな
るものである。
（実施例） 以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。
第３図は、この発明にかかるＩＣカードを示すものであ
る。ＩＣカード２１は、ポケットサイズの金属パネルの
内部に、マイクロコンピュータやメモリなどの電子部品
（図示しない）が埋め込まれている。また、カード２１
の表面には、外部装置とのデータ送受信用の外部端子２
２が配設されている。
さらに、このＩＣカード２１には、既存の磁気カード（
たとえば、キャッシュカードやクレジットカード）との
併用を配慮して、その表面に磁気情報を記憶する磁気ス
トライプ２３、カード所有者の氏名や登録番号などを示
すエンボス文字（エンボス状パターン）２４などが設け
られている。
第１図および第２図は、プリント配線基板上への電子部
品の実装の状態を示すものである。
電子部品としてのＬＳＩチップ１１は、たとえば４００
μｍの厚さを有している。
プリント配線基板としてのプリント基板１２は、基板基
材１３上に銅の配線パターン１４が接着剤１５により接
着された構成とされている。この場合、基板基材１３の
厚さはたとえば２５μｍ１配線パターン１４の厚さはた
とえば３６μｍ，接着剤１５の厚さはたとえば２０μｍ
とされている。
また、上記配線パターン１４は、プリント基板１２上の
前記ＬＳＩチップ１１が固定される部分にも形成されて
いる。
そして、上記配線パターン１４の上部には、接着剤１６
により絶縁フィルム１７が接着され、この絶縁フィルム
１７を介して前記ＬＳＩチップ１１が接着剤１８により
接着されてプリント基板１２上に固定されるようになっ
ている。また、上記ＬＳＩチップ１１と配線パターン１
４とは、ボンディングワイヤ１９により電気的な接続が
なされるようになっている。この場合、接着剤１６．１
８の厚さはたとえば２０μｍ，絶縁フィルム１７の厚さ
はたとえば１２．５μｍとされている。
ここで、基板基材１３の材質としては、たとえばガラス
エボキシ，ポリイミドなどが用いられる。
また、絶縁フィルム１７の材質としては、たとえばポリ
イミドなどの樹脂性材料が考えられる。
樹脂性の絶縁フィルム１７は、絶縁塗料の被膜よりも高
い機械的強度と電気的絶縁強度とを有し、ビンホールな
どもない。したがって、たとえばプリント基板１２が可
撓性（フレキシブル）を有する場合であっても、製造時
、つまりチップ１１の実装時にプリント基板１２に曲り
や外力などが加わっても、ＬＳＪチップ１１の角で絶縁
フィルム１７が傷付けられたり、破られるようなことが
ない。
しかも、絶縁フィルム１７は厚さが一定とされているた
め、ＬＳＩチップ１１の安定性が良く、ワイヤボンディ
ングの確実性を増すことができる。
そして、このようにして製造された基板１２の周囲を金
属パネルで保護することにより、前述したＩＣカード２
１が構成される。
上記したように、プリント基板とＬＳＩチップとの間に
樹脂性の絶縁フィルムを設け、この絶縁フィルムを介し
てプリント基板上にＬＳＩチップを固定するようにして
いる。
すなわち、プリント基板へのＬＳＩチップの実装におい
て、絶縁フィルムを介することによって絶縁塗料による
被膜よりも高い機械的強度と電気的絶縁強度とが得られ
るようにしている。これにより、絶縁塗料による被膜は
強度が低く、しかもピンホールが発生する場合があり、
絶縁信頼性が低いという欠点を回避することが可能とな
る。したがって、製造中またはカードの使用中において
、ＬＳＩチップと配線パターンとがショートされるなど
のような、絶縁不良となる危険を減少することができる
ものである。
また、ＬＳＩチップと重なるプリント基板の面にも配線
パターンを設けるようにしているため、実装密度と設計
の自由度とを向上することができる。
なお、上記実施例においては、ＬＳＩチップの底面を完
全に絶縁フィルムによって絶縁する場合を例に説明した
が、これに限らず、たとえばＧＮＤ接続などのように、
絶縁フィルムの一部に穴などを開け、その下のパターン
とチップの底面とを導電性接着剤を用いて電気的に接続
することも可能である。
また、絶縁フィルムを所用の部分を除いてプリント基板
の全面に拡大して設けることにより、たとえばメッキレ
ジスト，半田レジストとするようにしても良い。
その他、この発明の要旨を変えない範囲において、種々
変形実施可能なことは勿論である。
［発明の効果コ 以上、詳述したようにこの発明によれば、絶縁塗料によ
る被膜よりも高い機械的強度と電気的絶縁強度とを有す
る絶縁フィルムを介して電子部品をプリント配線基板上
に固定するようにしているため、絶縁不良の危険なく、
高い絶縁信頼性を得ることができる電子部品−の実装方
法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示すもので
、第１図はプリント基板上へのＬＳＩチップの実装の状
態を示す側断面図、第２図は同じく平面図、第３図はＩ
Ｃカードの一例を示す図であり、第４図は従来技術とそ
の問題点を説明するために示す図である。 １１・・・ＬＳＩチップ（電子部品）、１２・・・プリ
ント基板（プリント配線基板）、１４・・・配線パター
ン、１７・・・絶縁フィルム、１９・・・ボンディング
ワイヤ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プリント配線基板上に電子部品を固定し、ワイヤ
    ボンディングにより電気的な接続を行う電子部品の実装
    方法において、 前記プリント配線基板と電子部品との間に絶縁フィルム
    を設け、この絶縁フィルムを介して前記電子部品をプリ
    ント配線基板上に固定するようにしたことを特徴とする
    電子部品の実装方法。
  2. （２）プリント配線基板上に電子部品を固定し、ワイヤ
    ボンディングにより電気的な接続を行う電子部品の実装
    方法において、 前記プリント配線基板の前記電子部品の固定位置にも配
    線パターンが形成されており、前記電子部品を絶縁フィ
    ルムを介して前記プリント配線基板上に固定するように
    したことを特徴とする電子部品の実装方法。
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