JPH03174515A

JPH03174515A - 液晶表示素子

Info

Publication number: JPH03174515A
Application number: JP1314728A
Authority: JP
Inventors: Akira Hirai; 彰平井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1989-12-04
Filing date: 1989-12-04
Publication date: 1991-07-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、液晶表示素子特にドントマトリクス方式の液
晶表示素子に関する。

従来の技術近年、ワードプロセッサやコンピユータラ中心とする各
種情報機器の発達に伴い、その表示素子にも特性の向上
がより強く求められている。従来の表示素子は大部分が
いわゆる陰極線管（ＣＲＴ）が担っていたが、最近では
省スペース性や低消費電力という利点から、平板表示素
子（フラットデイスプレィ）が使用されるようになって
きている。

フラットデイスプレィには、プラズマ表示素子や薄膜Ｅ
Ｌ表示素子、液晶表示素子等があるが、中でも液晶表示
素子は、薄型、軽量、低消費電力、カラー化の可能性等
の点で優れており、最近特に多く使用されるようになっ
てきている。

この液晶表示素子で表示容量拡大の市場要求に応えるた
めに、ドツトマトリクス方式が採用され、液晶の表示モ
ードとしてはツイストネマチック（ＴＮ）方式、スーパ
ーツイストネマチック（ＳＴＮ）方式や強誘電液晶方式
などがあり、また、駆動方式では単純マルチプレックス
方式とアクティブマトリクス方式がある。

これらの液晶表示素子に外部回路を接続する方法として
、異方導電性を有する弾性高分子材を回路基板と液晶表
示素子の間に介在させて加圧することにより両者を電気
的に接続する方式が一般的であるが、照明を液晶表示素
子の背面に設置したものや、徹底的に薄型化を図ったも
のなどが求められるようになり、新しい実装方法として
異方導電性接着剤によりＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装された駆動ＬＳ
Ｉを接合する方式や、駆動ＬＳＩを液晶表示素子に直接
実装するＣ　ＯＧ　（Ｃｈｉｐ　０ｎＧｌａｓｓ）方式
が採用されつつある。

以下に従来の液晶表示素子について説明する。

第１１図は一般的なドツトマトリクス方式液晶表示素子
の概略平面図であり、信号電極２と走査電極３がそれぞ
れ信号電極基板１ａまたは走査電極基板ｌｂ上に別々に
引き出されている。

第１２図は第１１図に示した液晶表示素子の要部拡大断
面図である。

信号電極２が形成されかつ液晶材料５を配向させるため
の配向膜層４を持つ信号電極基板１ａと走査電極３と配
向膜層４を持つ走査電極基板１ｂとが間隙を保持してシ
ール樹脂７によって貼り合され、その間隙には液晶材料
５が充填されている。また前記構成が液晶表示素子とし
ての特性を発揮するために必要な所望の間隙を実現する
ために、その径を吟味したガラス繊維等のスペーサ９を
シール樹脂７中に分散する。さらには、大表示容量の大
型液晶表示素子では素子内部、すなわち液晶材料５を充
填する間隙に前記スペーサ９と同しか若しくは少し小さ
な径のスペーサ（第１１図および第１２図では省略）を
分散させることもある。以上説明したように従来の液晶
表示素子では、信号電極２は信号電極基板１ａ上で走査
電極３は走査電極基板１ｂ上で外部回路と接続されてい
た。

発明が解決しようとする課題しかしながら上記従来の構成では、液晶表示素子の信号
電極２および走査電極３を信号電極基板１ａおよび走査
電極基板１ｂのそれぞれで引き出して外部回路と接続す
るため、各基板１ａ、ｌｂの駆動回路との接続面が対向
する形になり、実装時に基板を裏かえす工程が必要であ
る。

またＣＯＧ方式により実装した場合不良の駆動ＬＳＩを
交換するには再度実装する前に接続部の再洗浄が必要で
、そのため接続部には耐溶剤性・耐摩擦性が不可欠であ
る。

またカラー液晶表示素子では良好な表示特性を確保する
ために、ガラス基板上に形成された数μｍ程度の厚みの
カラーフィルタの上に有機材料による平滑層（レベリン
グ層）を設けて平滑化し、その上に透明導電膜を形成す
る必要がある。そのため、外部回路との接続部において
も、透明導電嘆下はガラスではなく有機材料薄膜となり
外部回路との接続部の信頼性が低かった。

またＣＯＧ実装方式においては、基板の周辺部に搭載し
た駆動ＬＳＩへの入力信号や電源の供給のための導体配
線を必要とするが、その配線インピーダンスを低減する
ため、導体配線上に無電解めっき等により金属薄膜を形
成するのが一般的である。しかしながらカラーフィルタ
側の基板の導体配線上にめっきすることはフィルタやレ
ベリング層の耐薬品性等から考えて難しく、さらに信号
電極基板および走査電極基板両方の導体配線上にめっき
することは、生産性やコスト低減の上で問題が多い。

本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、信号電
極および走査電極と外部回路との接続をどちらか一方の
基板上で行った液晶表示素子を提供することを目的とす
る。

課題を解決するための手段この課題を解決するために本発明の液晶表示素子は、信
号電極基板または走査電極基板のうちのいずれか一方の
基板上の電極を外部回路に接続するための引き出し端子
を他方の基板上の電極が形成されていない辺に形成し、
一方の基板上の電極と引き出し端子との接続を樹脂中に
分散した導電性粒子で行う構成としたものである。

作用この構成により、信号電極と走査電極が液晶表示素子を
構成する２枚の基板のうちのいずれか一方の基板上へ引
き出すことができ、−枚の基板上で前記画電極を外部回
路に接続できる。

実施例以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。なお、従来と同じ部分については同じ符号を用いて
説明は省略する。

第１図および第２図は本発明の第１の実施例における液
晶表示素子の平面図および要部拡大断面図である。第２
図に示すように本発明は、少なくともその表面が導電性
である導電性粒子８を分散させた樹脂１０をシール樹脂
７として用い、その導電性粒子８により走査電極基板ｌ
ｂ上の走査電極３と信号電極基板ｌａ上に設けられた走
査電極用の引き出し端子６とを電気的に接続して、走査
電極３を信号電極基板１ａ上に引き出したものである。

第３図および第４図は本発明の第２の実施例における液
晶表示素子の平面図および要部拡大図、第５図は第４図
の変形例の要部拡大断面図である。

第４図は走査電極基板１ｂの走査電極３をシール樹脂７
の部分まで引き出した場合であり、第５図はシール樹脂
７の部分に走査電極３がない場合である。走査電極３は
一般的に１０００〜３０００人の厚さを有しており、必
要に応じてスペーサ９と導電性粒子８とに径の差を設け
ることが必要である。

この実施例では走査電極３の厚さが約１０００人であり
、スペーサ９として直径７．０μｍのガラス繊維を、導
電性粒子８としてＮｉ皮膜ポリスチレン粒子で直径７．
２μｍのものを使用した。

次に本発明の第３の実施例における液晶表示素子を第６
図の平面図および第７図の要部拡大断面図により説明す
る。第６図および第７図は導電性粒子８を分散した樹脂
１０の両側をシール樹脂７で囲んだ例である。信号電極
基板１ａと走査電極基板１ｂの貼り合わせを真空中で行
うことにより、樹脂１０の周囲に低圧部分１５を設け、
この低圧部分１５により２枚の基板１ａ、ｌｂが密着し
低抵抗接続が実現できた。

また同様の効果が導電性粒子８を分散させる樹脂１０と
してシール樹脂７よりも硬化収縮の大きい樹脂材料を使
用することによっても得られた。

次に本発明の第４の実施例における液晶表示素子（カラ
ー液晶表示素子）について第８図および第９図に示す要
部拡大断面図に沿って説明する。

カラー液晶表示素子では走査電極基板１ｂとして基板上
にカラーフィルタ１２〜１４を形成し、その上に平滑層
１１を形成し、さらに透明導電膜からなる走査電極３を
形成したものを用いている。

さらに第９図に示すように、信号電極基板１ａ上の信号
電極２を透明絶縁層１６で被覆し、この絶縁層１６をめ
っきマスクとして無電解めっきによりＮｉ−Ａｕの薄膜
を引き出し電極６上に形成して導電性粒子８との低抵抗
接触を実現すると同時に外部回路との接続の低抵抗化お
よび基板周辺部に形成される導体配線の低インピーダン
ス化を実現した。

カラー液晶表示素子においては、走査電極３がカラーフ
ィルタ１２〜１４の上の平滑層１１上に形成されており
、従来の構成では、走査電極３と外部回路との接続が困
難であったが、本発明によれば、平滑層１１上の走査電
極３がもう一方の基板上の引き出し端子６に接続されて
おり、引き出し端子６の下は直接ガラス板であるため引
き出し端子６と外部回路との高信頼性接続が実現できた
。

第１０図は本発明の一実施例を平面的に概観した要部拡
大平面図である。ここでは引き出し端子６の隣接電極と
の間隔は結露等によるリークを防止するため、広くとっ
である。具体的には、走査電極３の幅が３００μｍ１間
隙が３０μｍで引き出し端子６の間隔は１６５μｍとし
た。２枚の基板１ａ、ｌｂは、ＵＶ硬硬化型エキキン系
シール樹脂７中直径７．０μｍのガラス繊維３重量％を
スペーサー９として含有したもので貼り合せ、走査電極
３と引き出し端子６は直径７．０μｍのＮｉ皮膜ポリス
チレン球５重量％をシール樹脂７と同一組成の樹脂に分
散させたもので接続した。

この実施例においては、接続のための導電性粒子をＮｉ
皮膜ポリスチレン粒子によって説明したが、他の金属で
被覆した樹脂球または二酸化錫等の導電性酸化物粒子、
金やニッケル、アルミニウム等の金属粒子などで粒度分
布が均一で、かつ化学的に安定なものであれば使用でき
る。

発明の効果以上のように本発明では、大型ドツトマトリクス方式の
液晶表示素子において、同一基板上で信号電極と走査電
極とおのおのの外部回路と接続できるため、接続作業で
液晶表示素子を裏がえす工程を必要とせず、さらに各電
極と外部回路との接続部分に金属薄膜を被覆する際にも
一方の基板のみでよくコスト的にも有利である。また、
カラー液晶表示素子の場合、各電極と外部回路との接続
をカラーフィルタが形成されていない方の基板上ででき
るため信頼性に優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の第１の実施例における液
晶表示素子の平面図と要部拡大断面図、第３図および第
４図は同第２の実施例の平面図と要部拡大断面図、第５
図は第４図の変形例の要部拡大断面図、第６図および第
７図は同第３の実施例の平面図と要部拡大断面図、第８
図は同第４の実施例の要部拡大断面図、第９図は第８図
の変形例の要部拡大断面図、第１０図は本発明の実施例
における液晶表示素子の要部拡大平面図、第１１図およ
び第１２図は従来の液晶表示素子の平面図と要部拡大断
面図である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数の信号電極を有する信号電極基板と、複数の
走査電極を有する走査電極基板とを一定の間隔を保持し
て前記両基板の周辺に設けたシール樹脂によって貼り合
わせ、前記両基板間の間隙に液晶材料を挟持し、信号電
極基板または走査電極基板のうちのいずれか一方の基板
上の電極を外部回路に接続するための引き出し端子を他
方の基板上の電極が形成されていない辺に形成した液晶
表示素子。
（２）少なくとも表面が導電性である導電性粒子を分散
した樹脂を２枚の基板間に挟持し、前記導電性粒子によ
って一方の基板上の電極と他方の基板上の引き出し端子
とを電気的に接続した請求項１記載の液晶表示素子。
（３）導電性粒子を分散した樹脂をシール樹脂として使
用した請求項２記載の液晶表示素子。
（４）導電性粒子を分散した樹脂を塗布した領域の外側
またはその両側に間隔をあけてシール樹脂を設けた請求
項２記載の液晶表示素子。
（５）一方の基板が少なくともカラーフィルタとその上
に形成された透明導電膜からなる信号電極または走査電
極とを有する請求項１、２、３または４記載の液晶表示
素子。
（６）一方の基板上の電極とその電極に接続される他方
の基板上の引き出し端子とが樹脂中に分散した導電性粒
子と接触する面を金属薄膜で被覆した請求項２、３また
は４記載の液晶表示素子。