JPH0317650A - 画像形成方法 - Google Patents
画像形成方法Info
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- JPH0317650A JPH0317650A JP15313689A JP15313689A JPH0317650A JP H0317650 A JPH0317650 A JP H0317650A JP 15313689 A JP15313689 A JP 15313689A JP 15313689 A JP15313689 A JP 15313689A JP H0317650 A JPH0317650 A JP H0317650A
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- JP
- Japan
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- film
- molecular weight
- photosensitive resin
- adhesive
- resin layer
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はフォトレジストフイルムを用いるプリント回路
基板、金属精密加工等の分野での画像形成方法に関する
。
基板、金属精密加工等の分野での画像形成方法に関する
。
[従来の技術]
従来、プリント回路基板、なかでも通常産業用基板と称
される微細な配線回路を形成するためには、一般に銅箔
を表面に貼った銅張積層板にフォトレジストフイルムを
ラミネートし、パターンマスクを通して露光現像及びメ
ッキ又はエッチングする方法が実施されてきた。フォト
レジストフイルムは光透過性支持体フイルム、感光性樹
脂層、保護フイルムの三層構戊よりなり、これを用いて
画像形成するには、まず保護フイルムを剥離した後、感
光性樹脂層を銅張積層板上に圧着し、光透過性支持体フ
イルム上にパターンマスクを密着し、活性光(通常は紫
外線)を照射し(露光)、次いでアルカリ水溶液又は有
機溶剤を噴霧又は浸漬してレジストパターンを形成し(
現像)、更に露呈した銅箔部分に金属メッキを施した後
、アルカリ水溶液又は有機溶剤で硬化レジスト部を剥離
し(レジスト剥離)、最後に塩化鉄、塩化銅、過酸化水
素/硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶液で露呈してい
る銅箔部分を除去(エッチング)する方法、又は逆パタ
ーンにて現像後にエッチング及びレジスト剥離する方法
がとられてきた。
される微細な配線回路を形成するためには、一般に銅箔
を表面に貼った銅張積層板にフォトレジストフイルムを
ラミネートし、パターンマスクを通して露光現像及びメ
ッキ又はエッチングする方法が実施されてきた。フォト
レジストフイルムは光透過性支持体フイルム、感光性樹
脂層、保護フイルムの三層構戊よりなり、これを用いて
画像形成するには、まず保護フイルムを剥離した後、感
光性樹脂層を銅張積層板上に圧着し、光透過性支持体フ
イルム上にパターンマスクを密着し、活性光(通常は紫
外線)を照射し(露光)、次いでアルカリ水溶液又は有
機溶剤を噴霧又は浸漬してレジストパターンを形成し(
現像)、更に露呈した銅箔部分に金属メッキを施した後
、アルカリ水溶液又は有機溶剤で硬化レジスト部を剥離
し(レジスト剥離)、最後に塩化鉄、塩化銅、過酸化水
素/硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶液で露呈してい
る銅箔部分を除去(エッチング)する方法、又は逆パタ
ーンにて現像後にエッチング及びレジスト剥離する方法
がとられてきた。
[本発明が解決しようとする課題]
しかるに近年、電子機器の軽薄短小化が益々進み、回路
の高密度化(高解像度)が厳しく要求されるようになる
と、従来のフォトレジストフイルムでは要求を満たし得
なくなっている。即ち光透過性支持体フイルムを介して
露光するため、高解像度を目指すにはその厚みはできる
だけ薄い方が良いが、一方感光性樹脂層を塗布する際の
支持体としての役目を果たすためには、ある程度の自己
保持性が要求され、一般に15〜25μmの厚みが必要
となる。また光透過性支持体フイルムを剥離し、感光性
gIn=層上に直接パターンマスクを密着させて露光す
ることができれば解像度が大幅に改良されるのであるが
、通常の感光性樹脂層はかなりの粘着性を有しており、
パターンマスクを密着させるとその粘着性のため剥がれ
にくくなり、またパターンマスクを汚染するという問題
があるために実用化できない。
の高密度化(高解像度)が厳しく要求されるようになる
と、従来のフォトレジストフイルムでは要求を満たし得
なくなっている。即ち光透過性支持体フイルムを介して
露光するため、高解像度を目指すにはその厚みはできる
だけ薄い方が良いが、一方感光性樹脂層を塗布する際の
支持体としての役目を果たすためには、ある程度の自己
保持性が要求され、一般に15〜25μmの厚みが必要
となる。また光透過性支持体フイルムを剥離し、感光性
gIn=層上に直接パターンマスクを密着させて露光す
ることができれば解像度が大幅に改良されるのであるが
、通常の感光性樹脂層はかなりの粘着性を有しており、
パターンマスクを密着させるとその粘着性のため剥がれ
にくくなり、またパターンマスクを汚染するという問題
があるために実用化できない。
これらの欠点を解消して、高解像度を得る方法が提案さ
れている。一つには、粘着性を有しない感光性樹脂を単
独で用いる方法である(特開昭61−201237号)
。
れている。一つには、粘着性を有しない感光性樹脂を単
独で用いる方法である(特開昭61−201237号)
。
しかしながら、粘着性を有しない感光性樹脂を単独で用
いた場合には、その性質上イ)銅張積層板等との密着性
に劣る、ロ)露光感度が低い、ハ)現像速度か遅い、二
)N光後の可撓性に欠ける、ホ)テント膜の靭性に欠け
るなどテンティング性能が不十分である等の欠点が生じ
、プリント回路基板製造や金属精密加工に不利な結果を
与える。又一つには、支持体フイルムと感光性樹脂層の
間にパターンマスクに対して粘着性がない透明樹脂層を
設ける方法(特開昭59−97138号)があるが、こ
の場合には露光された感光性樹脂層を現像する前に、透
明樹脂層を機械的又は化学的に除去しなければならない
。このことは製造工程上合理的でなく、又現e.肢等で
化学的に除去する場合にはその岐管理が面倒で好ましく
ない。かかる対策として本出願人は先に支持体フイルム
(a)、厚み1−10μmを有し、パターンマスクと接
触する面は粘着性を有しない感光性樹脂層(b)、及び
通常の粘着性を有する感光性樹脂層(c)を順次積層し
てなるフォトレジストフイルムか極めて解像度の優れた
ものであることを見出し特許出願を行った。
いた場合には、その性質上イ)銅張積層板等との密着性
に劣る、ロ)露光感度が低い、ハ)現像速度か遅い、二
)N光後の可撓性に欠ける、ホ)テント膜の靭性に欠け
るなどテンティング性能が不十分である等の欠点が生じ
、プリント回路基板製造や金属精密加工に不利な結果を
与える。又一つには、支持体フイルムと感光性樹脂層の
間にパターンマスクに対して粘着性がない透明樹脂層を
設ける方法(特開昭59−97138号)があるが、こ
の場合には露光された感光性樹脂層を現像する前に、透
明樹脂層を機械的又は化学的に除去しなければならない
。このことは製造工程上合理的でなく、又現e.肢等で
化学的に除去する場合にはその岐管理が面倒で好ましく
ない。かかる対策として本出願人は先に支持体フイルム
(a)、厚み1−10μmを有し、パターンマスクと接
触する面は粘着性を有しない感光性樹脂層(b)、及び
通常の粘着性を有する感光性樹脂層(c)を順次積層し
てなるフォトレジストフイルムか極めて解像度の優れた
ものであることを見出し特許出願を行った。
該発明のフォトレジストフィルムの特徴は、従来のフォ
トレジストフイルムが支持体フイルム/通常の粘着性を
有する感光性樹脂層/保護フィルムの三層構造になって
いるのに対し、支持体フィルムと通常の粘着性を有する
感光性樹脂層との間に粘着性を有しない感光性樹II!
層を設けていること、及び場合によっては保護フィルム
を必要としないことである。又該発明のフォトレジスト
フィルムを製造するにあたっては、支持体フィルム、各
感光性樹脂の素材が従来のフォトレジストフィルムに用
いられているものの中から還択でき、フイルム化工程も
従来の方法がそのまま利用できる。
トレジストフイルムが支持体フイルム/通常の粘着性を
有する感光性樹脂層/保護フィルムの三層構造になって
いるのに対し、支持体フィルムと通常の粘着性を有する
感光性樹脂層との間に粘着性を有しない感光性樹II!
層を設けていること、及び場合によっては保護フィルム
を必要としないことである。又該発明のフォトレジスト
フィルムを製造するにあたっては、支持体フィルム、各
感光性樹脂の素材が従来のフォトレジストフィルムに用
いられているものの中から還択でき、フイルム化工程も
従来の方法がそのまま利用できる。
該発明のフォトレジストフイルムは、粘着性を有しない
感光性樹脂層に直接パターンマスクを置いて露光するこ
とか可能で、そのためにパターンマスクが剥がれにくく
なったり、汚染されたりする問題がない。この結果、従
来のフォトレジストフイルムに求められているレジスト
性能を損なうことなく解像度が向上し、高密度化された
プリント回路基板や金属加工板を得ることができる。
感光性樹脂層に直接パターンマスクを置いて露光するこ
とか可能で、そのためにパターンマスクが剥がれにくく
なったり、汚染されたりする問題がない。この結果、従
来のフォトレジストフイルムに求められているレジスト
性能を損なうことなく解像度が向上し、高密度化された
プリント回路基板や金属加工板を得ることができる。
以上の様な顕著な効果が認められるのであるが、本発明
者等は前記の方法においてはレジストフイルムを長期間
放置すると(b)層と(c)層との間でモノマーのマイ
グり得るとの知見を得て本発明を完成した。
者等は前記の方法においてはレジストフイルムを長期間
放置すると(b)層と(c)層との間でモノマーのマイ
グり得るとの知見を得て本発明を完成した。
[課題を解決するための手段]
即ち、本発明は 支持体フイルム(a)、厚み1〜10
μmの非粘着性感光層(b)、粘着性感光層(c)を順
次積層してなるフォトレジストフイルムを(c)層が基
板に接触するように重合密着し、(a)を剥離した後パ
ターンマスクを通じて露光させ、次いで現象する画像形
成方法において、(b)として (イ)分子量が1000以上のカルボキシル基含有重合
体と、 (c7)分子量が1000未満、酸価6 0 uKOI
I/ ’il以上の多価アルコール部分カルボン酸エス
テル、〔ここでRはアルキル基、ビニル基、mは1−1
2の整数、nは1〜10の整数〕で示される才リゴエス
テル、及び分子量か750以下、水酸基価1 5 0
m9KOII/ Li以上の多価アルコールからなる群
から選ばれるモノマーの少なくとも一種とを併用するこ
とを特徴とする画像形成方法である。
μmの非粘着性感光層(b)、粘着性感光層(c)を順
次積層してなるフォトレジストフイルムを(c)層が基
板に接触するように重合密着し、(a)を剥離した後パ
ターンマスクを通じて露光させ、次いで現象する画像形
成方法において、(b)として (イ)分子量が1000以上のカルボキシル基含有重合
体と、 (c7)分子量が1000未満、酸価6 0 uKOI
I/ ’il以上の多価アルコール部分カルボン酸エス
テル、〔ここでRはアルキル基、ビニル基、mは1−1
2の整数、nは1〜10の整数〕で示される才リゴエス
テル、及び分子量か750以下、水酸基価1 5 0
m9KOII/ Li以上の多価アルコールからなる群
から選ばれるモノマーの少なくとも一種とを併用するこ
とを特徴とする画像形成方法である。
本発明の支持体フィルム(a)は、感光性樹脂肢を塗工
・乾燥して均一な樹脂膜を得るために必要な耐熱性、耐
溶剤性を有しているものであって、透明なものでら不通
明なものでもよく、コロナ処理ポリエステルフイルム、
ナイロンフイルム、ナイロン/塩化ビニリデンフイルム
、ポリイミドフイルム、ポリビニルアルコールフイルム
、エチレンー酢酸ビニル共重合体ケン化物フイルムやア
ルミ箔のようなものが用いられる。
・乾燥して均一な樹脂膜を得るために必要な耐熱性、耐
溶剤性を有しているものであって、透明なものでら不通
明なものでもよく、コロナ処理ポリエステルフイルム、
ナイロンフイルム、ナイロン/塩化ビニリデンフイルム
、ポリイミドフイルム、ポリビニルアルコールフイルム
、エチレンー酢酸ビニル共重合体ケン化物フイルムやア
ルミ箔のようなものが用いられる。
本発明の粘着性を有しない感光性樹脂層(b)は前記し
た(イ)及び(口)を必須戚分として含有する。
た(イ)及び(口)を必須戚分として含有する。
(イ)の分子量が1000以上でカルボキンル基を含有
する重合体としては、ビニル共重合体、ポリエステル樹
脂等があげられ、単独又は2種以上を混合して用いられ
る。ビニル共重合体に用いられる戊分としては、(メタ
)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)ア
クリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロビル、(メタ
)アクリル酸ブチル、2−ヒドロキシエチル(メタ)ア
ク・′リレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレ
ート、(メタ)アクリル酸メトキシエチル、スチレン、
(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロニトリル、
酢酸ビニル、ビニルアルコール等があげられる。ポリエ
ステル樹脂は、(無水)フタル酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、テトラヒド口無水フタル酸、(無水)マレイ
ン酸、フマール酸、アジピン酸、無水トリメリット酸、
無水ピロメリト酸等の2価以上のカルボン酸とエチレン
グリコール、プロピレングリコール、1.3−ブタンジ
オール、ジエチレングリコール、ノブロビレングリコー
ル、トリエヂレングリコール、ネオベンチルグリコール
、水素化ビスフェノールA、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン等の2価以上のアルコールとのエステル化反
応により得られる。
する重合体としては、ビニル共重合体、ポリエステル樹
脂等があげられ、単独又は2種以上を混合して用いられ
る。ビニル共重合体に用いられる戊分としては、(メタ
)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)ア
クリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロビル、(メタ
)アクリル酸ブチル、2−ヒドロキシエチル(メタ)ア
ク・′リレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレ
ート、(メタ)アクリル酸メトキシエチル、スチレン、
(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロニトリル、
酢酸ビニル、ビニルアルコール等があげられる。ポリエ
ステル樹脂は、(無水)フタル酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、テトラヒド口無水フタル酸、(無水)マレイ
ン酸、フマール酸、アジピン酸、無水トリメリット酸、
無水ピロメリト酸等の2価以上のカルボン酸とエチレン
グリコール、プロピレングリコール、1.3−ブタンジ
オール、ジエチレングリコール、ノブロビレングリコー
ル、トリエヂレングリコール、ネオベンチルグリコール
、水素化ビスフェノールA、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン等の2価以上のアルコールとのエステル化反
応により得られる。
該重合体はいずれも分子量か1000以上、好ましくは
1000〜20万でなければならない。
1000〜20万でなければならない。
又、酸価i;t. 6 0 BKOH/ 9以上、好ま
しくはIoo〜30 0 m9KOII/ 9でなけれ
ばならず、上記いずれの範囲をはずれてもマイグレーシ
ョン防止効果が発揮されない。
しくはIoo〜30 0 m9KOII/ 9でなけれ
ばならず、上記いずれの範囲をはずれてもマイグレーシ
ョン防止効果が発揮されない。
次に(b)を構成する他の成分である(ロ)は(1)分
子量が1000未満、酸価6 Q m9KOH/ 9以
」二の多価アルコール部分カルボン酸エステル、〔ここ
でRはアルキル基、ビニル基、mはl〜l2の整数、n
は1〜10の整数〕で示されるオリゴエステル、及び (3)分子量か750以下、水酸基価1 5 0 m9
XOJI/ 11以上の多価アルコールからなる群から
選ばれるモノマーの少なくとも一種である。
子量が1000未満、酸価6 Q m9KOH/ 9以
」二の多価アルコール部分カルボン酸エステル、〔ここ
でRはアルキル基、ビニル基、mはl〜l2の整数、n
は1〜10の整数〕で示されるオリゴエステル、及び (3)分子量か750以下、水酸基価1 5 0 m9
XOJI/ 11以上の多価アルコールからなる群から
選ばれるモノマーの少なくとも一種である。
かかる特定の分子量、酸価あるいは水酸基価を有する化
合物のみが本発明の効果を奏し得るのである。
合物のみが本発明の効果を奏し得るのである。
(1)に属する多価アルコール部分カルボン酸エステル
とはポリエヂレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ペンタエリスリトール等のグリコール類をカルボン
酸で部分エステル化したしので、分子中に少なくとも1
個の残存力ルポキシル基を有するものである。
とはポリエヂレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ペンタエリスリトール等のグリコール類をカルボン
酸で部分エステル化したしので、分子中に少なくとも1
個の残存力ルポキシル基を有するものである。
カルボン酸としては(無水)フタル酸、(無水)コハク
酸、(無水)マレイン酸、(無水)トリメリト酸、(無
水)ピロメリト酸、テトラヒドロキシ(無水)フタル酸
、テトラヒドロキシメチル(無水)フタル酸、ヘキサヒ
ドロキシ(無水)フタル酸、更にはアクリル酸、メタク
リル酸等が挙げられる。
酸、(無水)マレイン酸、(無水)トリメリト酸、(無
水)ピロメリト酸、テトラヒドロキシ(無水)フタル酸
、テトラヒドロキシメチル(無水)フタル酸、ヘキサヒ
ドロキシ(無水)フタル酸、更にはアクリル酸、メタク
リル酸等が挙げられる。
具体的に使用可能なエステルとしては次の様なものが例
示される。
示される。
R1
〔ここでR1は■4又はCH3、Pは1〜15の整数〕
(2)の才リゴエステルは一般式 Rはメチル基、エチル基、プロビル基等のアルキル基あ
るいはビニル基であり、mは1〜l2の整数、nは1〜
lOの整数である。
(2)の才リゴエステルは一般式 Rはメチル基、エチル基、プロビル基等のアルキル基あ
るいはビニル基であり、mは1〜l2の整数、nは1〜
lOの整数である。
かかる化合物を具体的に示すと(メタ)アクリロキシモ
ノプロピオン酸、(メタ)アクリロキシモノ酪酸、(メ
タ)アクリロキシモノ吉草酸、,(メタ)アクリロキシ
モノヘキンル酸、(メタ)アクリロキシモノドデカン酸
、(メタ)アクリロキンジ又はトリ又はテトラプロピオ
ン酸、(メタ)アクリロキシジ又はトリヘキシル酸等が
挙げられる。
ノプロピオン酸、(メタ)アクリロキシモノ酪酸、(メ
タ)アクリロキシモノ吉草酸、,(メタ)アクリロキシ
モノヘキンル酸、(メタ)アクリロキシモノドデカン酸
、(メタ)アクリロキンジ又はトリ又はテトラプロピオ
ン酸、(メタ)アクリロキシジ又はトリヘキシル酸等が
挙げられる。
(3)の多価アルコールとしては、グリセリン、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジベンタエ
リスリトール等が例示される。
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジベンタエ
リスリトール等が例示される。
本発明においては、その趣旨を逸脱しない範囲で前記(
イ)、(口)以外に他の光重合可能なビニル単量体を併
用しても差し支えない。
イ)、(口)以外に他の光重合可能なビニル単量体を併
用しても差し支えない。
光重合可能なビニル単量体としては、エチレングリコー
ルノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールン
(メタ)アクリレート、プロビレングリコールジ(メタ
)アクリレート、ボリブロピレングリコールジ(メタ)
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アク
リレート、1.6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリ
レート、2.2−ビス〔4−(メタ)アクリロキシブロ
ビ口キシフェニル〕プロパン、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリロキシエチ
ルホスフェート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソ
シアヌレートトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトール(メタ)アクリレート、エヂレングリコールノ
グリ/ジルエーテルジ(メタ)アクリレー1・、グリセ
リントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート
等があげられ、これらは単独又は2種以上を混合して用
いられる。粘着性を有しない感光性樹脂層(b)には、
通常の増感剤、染料、着色顔料、密着改良剤、重合禁止
剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有させることができる。
ルノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールン
(メタ)アクリレート、プロビレングリコールジ(メタ
)アクリレート、ボリブロピレングリコールジ(メタ)
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アク
リレート、1.6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリ
レート、2.2−ビス〔4−(メタ)アクリロキシブロ
ビ口キシフェニル〕プロパン、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリロキシエチ
ルホスフェート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソ
シアヌレートトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトール(メタ)アクリレート、エヂレングリコールノ
グリ/ジルエーテルジ(メタ)アクリレー1・、グリセ
リントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート
等があげられ、これらは単独又は2種以上を混合して用
いられる。粘着性を有しない感光性樹脂層(b)には、
通常の増感剤、染料、着色顔料、密着改良剤、重合禁止
剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有させることができる。
(イ)と(ロ)との混合重量比は(イ)/(口)=95
/5〜6 0/4 0好まし<ill/10 〜70/
30が有fりである。
/5〜6 0/4 0好まし<ill/10 〜70/
30が有fりである。
粘着性を有しない感光性樹脂層(b)の厚みはl−10
μmであり、好ましくは3〜8μmである。厚みが1l
lIIl以下では、支持体フィルム(a)の上に塗工、
乾燥する場合に膜厚の不均一及びピンホールの発生等が
生じ易く、更には、この上に積層される粘着性を有する
感光性樹脂層(c)に含有される光重合可能なビニル単
量体か経時的に粘着性を有しない感光性樹脂層(b)に
滲透して、その表面に粘着性を発生させ易い危険性があ
る。又厚みかlOμm以上の場合には、露光感度が低く
なる、現像速度が遅くなる、露光後の可撓性に欠ける、
テンティング性能が落ちる等の欠点が現れて好ましくな
い。
μmであり、好ましくは3〜8μmである。厚みが1l
lIIl以下では、支持体フィルム(a)の上に塗工、
乾燥する場合に膜厚の不均一及びピンホールの発生等が
生じ易く、更には、この上に積層される粘着性を有する
感光性樹脂層(c)に含有される光重合可能なビニル単
量体か経時的に粘着性を有しない感光性樹脂層(b)に
滲透して、その表面に粘着性を発生させ易い危険性があ
る。又厚みかlOμm以上の場合には、露光感度が低く
なる、現像速度が遅くなる、露光後の可撓性に欠ける、
テンティング性能が落ちる等の欠点が現れて好ましくな
い。
本発明の粘着性を有する感光性樹脂層(c)は、前記粘
着性を有しない感光性樹脂層(b)の項で説明したのと
同一の重合体と光重合可能なビニル単量体を必須成分と
して含有し、更には通常の増感剤、染料、着色顔料、密
着改良剤、重合禁止剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有さ
せることができる。
着性を有しない感光性樹脂層(b)の項で説明したのと
同一の重合体と光重合可能なビニル単量体を必須成分と
して含有し、更には通常の増感剤、染料、着色顔料、密
着改良剤、重合禁止剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有さ
せることができる。
(c)における重合体とビニル単量体との混合重量比は
80/20〜4 0/6 0好ましくは7 0/3 0
〜50/50が実用的である。
80/20〜4 0/6 0好ましくは7 0/3 0
〜50/50が実用的である。
本発明の保護フイルム(d)は、フォトレジストフイル
ムをロール状にして用いる場合に、粘着性を有する感光
性樹脂層(c)が支持体フイルム(a)に転着すること
、及び粘着性を有する感光性樹脂層(c)に塵等が付着
することを防止する目的で粘着性を有する感光性樹,脂
層(c)に積層して用いる。保護フイルムとしては、ポ
リエステルフイルム、ポリエチレンフイルム、ボリブa
ピレンフイルム、テフロンフイルム等が有用である。
ムをロール状にして用いる場合に、粘着性を有する感光
性樹脂層(c)が支持体フイルム(a)に転着すること
、及び粘着性を有する感光性樹脂層(c)に塵等が付着
することを防止する目的で粘着性を有する感光性樹,脂
層(c)に積層して用いる。保護フイルムとしては、ポ
リエステルフイルム、ポリエチレンフイルム、ボリブa
ピレンフイルム、テフロンフイルム等が有用である。
本発明のフォトレジストフィルムの各層間の接着力は充
分コントロールされていることが重要であり、各層間の
接着強度(粘着テープ、粘着シート試験法JIS20
2 8 7 − 1 9 8 0 1.:準拠した18
o0ビール強度)を種々検討した結果、(a )/(b
)層間の接着強度は3〜30 ’i/ incl1,
好ましくは3 〜I 5 g/ inch, (b )
/ (c )層間の接着強度は5 0 97 inch
以上、更に(c)/(d)層間の接着強度は1 0 9
7 inch以下、好ましくは59/inch以下であ
ることが好ましい。
分コントロールされていることが重要であり、各層間の
接着強度(粘着テープ、粘着シート試験法JIS20
2 8 7 − 1 9 8 0 1.:準拠した18
o0ビール強度)を種々検討した結果、(a )/(b
)層間の接着強度は3〜30 ’i/ incl1,
好ましくは3 〜I 5 g/ inch, (b )
/ (c )層間の接着強度は5 0 97 inch
以上、更に(c)/(d)層間の接着強度は1 0 9
7 inch以下、好ましくは59/inch以下であ
ることが好ましい。
本発明のフォトレジストフィルムの製造方法としては、
(1)支持体フィルム(a)に粘着性を有しない感光性
樹脂層(b)を設け、更にその上に粘着性を有する感光
性樹脂層(c)を積層して得る方法 (U)前記(1)の積層されたフォトレジストフィルム
上に粘着性を有する感光性vitIll層(c)/こ接
して保護フイルム(d)を積層する方法、又は支持体フ
ィルム(a)に粘着性を有しない感光性樹脂層(b)を
設けた二層フイルムと、別に保護フィルム(d)に粘着
性を有する感光性樹脂層(c)を設けた二層フィルムと
を層(b)と層(c)が接着するようにラミネートして
得る方法等が考えられる。
(1)支持体フィルム(a)に粘着性を有しない感光性
樹脂層(b)を設け、更にその上に粘着性を有する感光
性樹脂層(c)を積層して得る方法 (U)前記(1)の積層されたフォトレジストフィルム
上に粘着性を有する感光性vitIll層(c)/こ接
して保護フイルム(d)を積層する方法、又は支持体フ
ィルム(a)に粘着性を有しない感光性樹脂層(b)を
設けた二層フイルムと、別に保護フィルム(d)に粘着
性を有する感光性樹脂層(c)を設けた二層フィルムと
を層(b)と層(c)が接着するようにラミネートして
得る方法等が考えられる。
本発明のフォトレジストフイルムの使用方法は、イ)前
記(1)の積層されたフォトレジストフイルムを用いる
場合は、粘着性を有する感光性樹脂層(c)が基材に接
触するように重ね、通常の熱ロールで圧着する。
記(1)の積層されたフォトレジストフイルムを用いる
場合は、粘着性を有する感光性樹脂層(c)が基材に接
触するように重ね、通常の熱ロールで圧着する。
基材としては、銅板、鉄板、アルミ板、ステンレス板等
があり、又電気絶縁性を有する無機あるいは有機基板の
表面に銅箔やアルミ箔を積層したものなど周知のものが
使用できる。また前記(II)の積層されたフォトレジ
ストフイルムを用いる場合には、保護フイルム(d)を
剥離した後に粘着性を有する感光性樹脂層(c)を基材
に接触するように重ね熱圧着する。
があり、又電気絶縁性を有する無機あるいは有機基板の
表面に銅箔やアルミ箔を積層したものなど周知のものが
使用できる。また前記(II)の積層されたフォトレジ
ストフイルムを用いる場合には、保護フイルム(d)を
剥離した後に粘着性を有する感光性樹脂層(c)を基材
に接触するように重ね熱圧着する。
口)次に支持体フイルム(a)を剥離する。
ハ)更1こ粘着性を有しない感光性樹脂層(b)上にパ
ターンマスクを真空密着させて、該パターンマスクを通
して紫外線等の活性光で露光する。
ターンマスクを真空密着させて、該パターンマスクを通
して紫外線等の活性光で露光する。
二)次いで、露光された基村上のフォトレジストフイル
ムに現像液を噴霧または浸漬して、粘着性を有しない感
光性樹脂H(b)と粘着性を有する感光性樹脂層(c)
を同時に現像して画像を形成させる。用いられる現像液
には、炭酸ソーダー、苛性ソーダ一等のアルカリ水溶液
や変性1,1,+−トリクロロエタン等がある。更にト
リエタノールアミン、プチルセロソルブ等の有機溶剤を
添加することもできる。
ムに現像液を噴霧または浸漬して、粘着性を有しない感
光性樹脂H(b)と粘着性を有する感光性樹脂層(c)
を同時に現像して画像を形成させる。用いられる現像液
には、炭酸ソーダー、苛性ソーダ一等のアルカリ水溶液
や変性1,1,+−トリクロロエタン等がある。更にト
リエタノールアミン、プチルセロソルブ等の有機溶剤を
添加することもできる。
ホ)現像されたフォトレジストフイルムをメッキ用とし
て使用する場合は、まず必要な前処理を行った後、硫酸
銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ、ハンダメッキ、スズメ
ッキ、ニッケルメッキ等目的とするメッキ工程を行う。
て使用する場合は、まず必要な前処理を行った後、硫酸
銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ、ハンダメッキ、スズメ
ッキ、ニッケルメッキ等目的とするメッキ工程を行う。
次いで苛性ソーダー、苛性カリ等のアルカリ水溶液や塩
化メチレン等でフォトレジストを除去し、更に露呈した
金属板や金属13部分を塩化第1鉄、塩化第2銅、過酸
化水素/硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶肢でエッチ
ングして除去する。
化メチレン等でフォトレジストを除去し、更に露呈した
金属板や金属13部分を塩化第1鉄、塩化第2銅、過酸
化水素/硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶肢でエッチ
ングして除去する。
へ)現像されたフォトレジストをテンティング用やエッ
チング用として使用する場合は、前記と同様のエッチン
グ液で露呈した金属板や金属済部分を除去し、次いで苛
性ソーダー、苛性カリ等のアルカリ水溶液や塩化メチレ
ン等でレジストを除去する。
チング用として使用する場合は、前記と同様のエッチン
グ液で露呈した金属板や金属済部分を除去し、次いで苛
性ソーダー、苛性カリ等のアルカリ水溶液や塩化メチレ
ン等でレジストを除去する。
[効 果]
本発明の方法はプリント回路基板や金属精密加工等の分
野で有効に実施される画像形成法である。
野で有効に実施される画像形成法である。
[実施例]
以下実例を挙げて本発明の方法を更に詳しく説明する。
「部」とあるのは重量部を示す。
実施例1
(粘着性を有しない感光性樹脂層用組成物の調製)アク
リル樹脂(メタクリル酸メチル/アクリル酸nブヂル/
メタクリル酸−5 5 / 2 5 / 2 0重量比
、分子量約8万、酸価1 3 0 mf?KOll/
@) 4 0部、アクリaキノトリエヂレングリコール
オルトフタル酸ハーフエステル、分子量352、酸価1
6 0 m9KOH/i7) 1 0部、2−エチル
アントラキノン 1.lIE、マラカイトグリーン 0
.2部をメチルエチルケトン/メチルセロソルブ(4
2/6vI)に均一に混合した。
リル樹脂(メタクリル酸メチル/アクリル酸nブヂル/
メタクリル酸−5 5 / 2 5 / 2 0重量比
、分子量約8万、酸価1 3 0 mf?KOll/
@) 4 0部、アクリaキノトリエヂレングリコール
オルトフタル酸ハーフエステル、分子量352、酸価1
6 0 m9KOH/i7) 1 0部、2−エチル
アントラキノン 1.lIE、マラカイトグリーン 0
.2部をメチルエチルケトン/メチルセロソルブ(4
2/6vI)に均一に混合した。
(粘着性を有する感光性樹脂層用組成物の調製)アクリ
ル樹脂(メタアクリル酸メチル/2−エチルへキシルメ
タアクリレート/アクリルアミドー6 5/2 5/1
5重量比、分子量約5万)33部、トリメチロールプロ
パントリアクリレート10部、プロピレングリコールジ
メタアクリレート9部、1.6−ヘキサンジオールジア
クリレート4.5部、2−エチルアントラキノン3.3
部、マラカイトグリーン0 2部をメチルエチルケトン
40部に均一混合した。
ル樹脂(メタアクリル酸メチル/2−エチルへキシルメ
タアクリレート/アクリルアミドー6 5/2 5/1
5重量比、分子量約5万)33部、トリメチロールプロ
パントリアクリレート10部、プロピレングリコールジ
メタアクリレート9部、1.6−ヘキサンジオールジア
クリレート4.5部、2−エチルアントラキノン3.3
部、マラカイトグリーン0 2部をメチルエチルケトン
40部に均一混合した。
(フォトレジストフイルムの作成)
膜厚25μmのポリエステルフイルム上に粘着性を有し
ない感光性樹脂組成物を塗布、90℃で2分乾燥し、膜
厚6μmでビンボールがなく、粘着性を有しない塗膜を
得た。次いで、この塗膜上に粘着性を有する感光性樹脂
組戊物を塗布、100℃で4分乾燥し、427zmの若
干タックのある塗膜を得た。このフイルムの層間接着ノ
ノを測定し(表−1)に記載した。
ない感光性樹脂組成物を塗布、90℃で2分乾燥し、膜
厚6μmでビンボールがなく、粘着性を有しない塗膜を
得た。次いで、この塗膜上に粘着性を有する感光性樹脂
組戊物を塗布、100℃で4分乾燥し、427zmの若
干タックのある塗膜を得た。このフイルムの層間接着ノ
ノを測定し(表−1)に記載した。
(プリント回路基板の製造)
60〜70℃に加島された銅厚50μm銅張積層仮上に
、前記で得たフォトレノストフイルムの粘着性を存ずる
感光性樹脂層が銅部に接するように100〜110℃で
ロール圧着した。次いでポリエステルフイルムを剥がし
、ストウファ−製21段ステップタブレット及び解像度
テストパターン{長さ100+++m,線巾/線間隔=
20/20(μm)、30/30(μm)、4 0/4
0 (μm)50/50(μm)、60/60(μm
)、7 0/7 0(μm)、8 0/8 0 (μm
)、90/90(μm)、100/+00(μm)を各
々5本づつ設けたネガフイルム}を密着さけ、3kwの
超高圧水銀灯を用いて真空下で露光した。露光された基
板を20℃の変性t,t.t−トリクロ口エタンでスプ
レー現像し、画像形成を行った。
、前記で得たフォトレノストフイルムの粘着性を存ずる
感光性樹脂層が銅部に接するように100〜110℃で
ロール圧着した。次いでポリエステルフイルムを剥がし
、ストウファ−製21段ステップタブレット及び解像度
テストパターン{長さ100+++m,線巾/線間隔=
20/20(μm)、30/30(μm)、4 0/4
0 (μm)50/50(μm)、60/60(μm
)、7 0/7 0(μm)、8 0/8 0 (μm
)、90/90(μm)、100/+00(μm)を各
々5本づつ設けたネガフイルム}を密着さけ、3kwの
超高圧水銀灯を用いて真空下で露光した。露光された基
板を20℃の変性t,t.t−トリクロ口エタンでスプ
レー現像し、画像形成を行った。
露光量及び現像時間はステップ感度が9段になるように
調整した。次いで塩化第2銅溶岐でエッチングを行い、
塩化メチレンで感光性樹脂層を剥離して、その解像度が
40μmであるプリント回路基板を得た。得られた結果
を(表−■)にすべて記載した。
調整した。次いで塩化第2銅溶岐でエッチングを行い、
塩化メチレンで感光性樹脂層を剥離して、その解像度が
40μmであるプリント回路基板を得た。得られた結果
を(表−■)にすべて記載した。
また、5mmφのスルーホール500個を設けた銅厚5
0μmの両面銅張積層板の両面に同様してフォトレジス
トフイルムを張り合わせ、ポリエステルフイルムを剥が
した。次にこの基板の両面に直径5 . 5 mmのパ
ターンを500個設けたネガフイルムを密着させ、前記
と同様に露光、現像、エッチングを行い、スルーホール
上の感光性樹脂皮膜の破れ数を観察して(表−1)に記
載した。
0μmの両面銅張積層板の両面に同様してフォトレジス
トフイルムを張り合わせ、ポリエステルフイルムを剥が
した。次にこの基板の両面に直径5 . 5 mmのパ
ターンを500個設けたネガフイルムを密着させ、前記
と同様に露光、現像、エッチングを行い、スルーホール
上の感光性樹脂皮膜の破れ数を観察して(表−1)に記
載した。
更に前記で得たフォトレノストフイルムを25℃で2ケ
月放置した後、同様の操作でプリント回路基板を製造し
、その物性を凋べた結果を(表−2)に示した。
月放置した後、同様の操作でプリント回路基板を製造し
、その物性を凋べた結果を(表−2)に示した。
尖施例2
(粘着性を有しない感光仕樹脂層用組成物の調製)ポリ
エステル樹脂(無水マレイン酸/ソルビン酸/テレフタ
ル酸/ブロビレングリコール−30/11/13/46
重量比、分子量約!200、酸価1 4 5 m9KO
II/ g)40部、メククリロキシテトラプロピレン
グリコールマレイン酸ハーフエステル(分子量416、
酸価140m9KOII/g) 6部、アクリロキシヘ
キンル酸4部、ベンゾフエノン2部、ミヒラーケトン0
.3部、マラカイトグリーン0.2部をメチルエチルケ
トン/イソプロビルアルコール(4 1/6.5部)に
均一混合した。
エステル樹脂(無水マレイン酸/ソルビン酸/テレフタ
ル酸/ブロビレングリコール−30/11/13/46
重量比、分子量約!200、酸価1 4 5 m9KO
II/ g)40部、メククリロキシテトラプロピレン
グリコールマレイン酸ハーフエステル(分子量416、
酸価140m9KOII/g) 6部、アクリロキシヘ
キンル酸4部、ベンゾフエノン2部、ミヒラーケトン0
.3部、マラカイトグリーン0.2部をメチルエチルケ
トン/イソプロビルアルコール(4 1/6.5部)に
均一混合した。
(粘着性を有する感光性樹脂層用組成物の凋製)アクリ
ル樹脂(アクリル酸/メタアクリル酸メチル/アクリロ
ニトリル=2 0/6 5/1 5重量比、分子量約5
万、酸価1 3 0 m9KOIl/9) 3 0部、
トリメチロールプロパントリアクリレート10部、ブロ
ビレングリコールジメタアクリレート10部、1.6−
ヘキサンジオールジアクリレート4.5部、ペンゾフエ
ノン2 . 8 L ミヒラ一ヶトン0,5部、マラ
カイ1・グリーン0.2部をメヂルエヂルケトン42部
に均一混合した。
ル樹脂(アクリル酸/メタアクリル酸メチル/アクリロ
ニトリル=2 0/6 5/1 5重量比、分子量約5
万、酸価1 3 0 m9KOIl/9) 3 0部、
トリメチロールプロパントリアクリレート10部、ブロ
ビレングリコールジメタアクリレート10部、1.6−
ヘキサンジオールジアクリレート4.5部、ペンゾフエ
ノン2 . 8 L ミヒラ一ヶトン0,5部、マラ
カイ1・グリーン0.2部をメヂルエヂルケトン42部
に均一混合した。
(フォトレジストフイルムの作成)
膜厚20μmのコロナ処理ポリエステルフイルム上1こ
枯着性を存しない感光性樹脂を塗布、90℃で2分乾燥
して膜厚9μmで、ビンホールかなく、粘着性を有しム
い塗膜を得た。また別に膜厚307zmのボリエヂレン
フイルム上に粘着性を有する感光性樹脂を塗布、60℃
で30分乾燥して膜厚43μmの若干タックのある塗膜
を得た。この2つの積層フイルムを感光性樹脂層同志が
接4″るように重ね合わti−60°Cの熱ロールで圧
着してフA・トレノストフイルl・を得た。このフイル
ムの層間接着力を測定(7て(表−1)に記載した。
枯着性を存しない感光性樹脂を塗布、90℃で2分乾燥
して膜厚9μmで、ビンホールかなく、粘着性を有しム
い塗膜を得た。また別に膜厚307zmのボリエヂレン
フイルム上に粘着性を有する感光性樹脂を塗布、60℃
で30分乾燥して膜厚43μmの若干タックのある塗膜
を得た。この2つの積層フイルムを感光性樹脂層同志が
接4″るように重ね合わti−60°Cの熱ロールで圧
着してフA・トレノストフイルl・を得た。このフイル
ムの層間接着力を測定(7て(表−1)に記載した。
(プリント回路基板の製造冫
得られたフォトレジストフイルムのポリエチレンフイル
1、を剥がし、実施例lと同し方法で銅張積層板にラミ
ネートし、同様に露光した。露光された基板を30゜C
で3%の炭酸ソーダ水溶液でスプレー現像して画像形成
を行った。露光量及び現像時間はステップ感度が9段に
なるように調整した。次いで塩化第2銅溶岐でエッチン
グを行い、更に5%苛性ソーダ水溶液で感光仕樹脂層を
剥離して解像度が40μmであるブリンl・回路基板を
得た。また実施例1に記載した方法でスルーホール上の
感光性樹脂皮膜の破れ数を観察した。得られた結果を(
表1)にすべて記載した。
1、を剥がし、実施例lと同し方法で銅張積層板にラミ
ネートし、同様に露光した。露光された基板を30゜C
で3%の炭酸ソーダ水溶液でスプレー現像して画像形成
を行った。露光量及び現像時間はステップ感度が9段に
なるように調整した。次いで塩化第2銅溶岐でエッチン
グを行い、更に5%苛性ソーダ水溶液で感光仕樹脂層を
剥離して解像度が40μmであるブリンl・回路基板を
得た。また実施例1に記載した方法でスルーホール上の
感光性樹脂皮膜の破れ数を観察した。得られた結果を(
表1)にすべて記載した。
史に前記で得たフォトレノストフイルムを25゜Cで2
ケ月放置した後、同様の操作でプリン}・回路基板を製
遺し、その物性を調べた結果を(表−2)に示した。
ケ月放置した後、同様の操作でプリン}・回路基板を製
遺し、その物性を調べた結果を(表−2)に示した。
実施例3
(も+i着性を灯しない感光性樹脂層用組戊物の調製)
実施例lのアクリル樹脂38部、トリアクリ口キンペン
タエリスリトールフタル酸ハーフ工ステル(分子iit
446、酸(16 1 3 0 mf/KQI/ ?
) 6 Rl、トリグjノセロールノメタクリレート6
部、ペンゾフェノン2 ?d(、ミヒラーケ1・ン0
3部、マラカイトグリーン0 2部をメヂルエチルケト
ン/イソプロビルアルコール( 4 1 1 G .
5 1( )に均一混合した。
実施例lのアクリル樹脂38部、トリアクリ口キンペン
タエリスリトールフタル酸ハーフ工ステル(分子iit
446、酸(16 1 3 0 mf/KQI/ ?
) 6 Rl、トリグjノセロールノメタクリレート6
部、ペンゾフェノン2 ?d(、ミヒラーケ1・ン0
3部、マラカイトグリーン0 2部をメヂルエチルケト
ン/イソプロビルアルコール( 4 1 1 G .
5 1( )に均一混合した。
(帖着rhをわ゛ずる感光性樹脂層用組成物のZVj製
)実施例2と同様の感光性樹脂層用組成物を調製した。
)実施例2と同様の感光性樹脂層用組成物を調製した。
(フォトレノストフイルムの作戚)
実施例2と同様の方法で、膜厚8μmでビンホールのな
い粘着性を?j− Lない感光性樹階層と膜厚43μm
の帖着}生をfj゛ずる感光性樹脂層からムろ積屓され
たフォトレジストフイルムを得た。このフイルムの層間
接着力を測定して(表−1)に記載した。
い粘着性を?j− Lない感光性樹階層と膜厚43μm
の帖着}生をfj゛ずる感光性樹脂層からムろ積屓され
たフォトレジストフイルムを得た。このフイルムの層間
接着力を測定して(表−1)に記載した。
(プリント回路基板の製造)
得られたフォトレジストフイルムを用いて、実施例2と
同じ方法で解像度が40μmであるブリンl・回路基板
を得た。得られた結果を(表一I)にすべて記載した。
同じ方法で解像度が40μmであるブリンl・回路基板
を得た。得られた結果を(表一I)にすべて記載した。
更に前記で得たフォトレジストフイルムを25℃で2ケ
月放置した後、同様の操作でプリント回路基板を製造し
、その物性を調べた結果を(表−2)に示した。
月放置した後、同様の操作でプリント回路基板を製造し
、その物性を調べた結果を(表−2)に示した。
実施例4
(フォトレジストフイルムの作成)
粘着性を有しムい樹脂層として次のらのを用いた以外は
実施例2と同一の実験を行った〔但し支持体フイルム(
a)は20μm厚のナイロンフイルム、保護フイルム(
d)は20μmのポリエステルフイルムを使用し、乾燥
条件は100℃で5分である〕。
実施例2と同一の実験を行った〔但し支持体フイルム(
a)は20μm厚のナイロンフイルム、保護フイルム(
d)は20μmのポリエステルフイルムを使用し、乾燥
条件は100℃で5分である〕。
スチレン/マレイン酸インブチルハーフエステル−45
/55重量比、分子虫約2万、酸価1 8 0 m?K
Oll/ ?) 45部、ポリエヂレングリコール(分
子Fit 4 0 0、水酸基価2 8 1 m@KO
II/9) 4部、グリセリン(分子量92、水酸基価
1 8 3 0 BK011/9) 1部をメヂルエヂ
ルケトン/メチルセロソルブ(43,/7部)に均一屁
合したしの。
/55重量比、分子虫約2万、酸価1 8 0 m?K
Oll/ ?) 45部、ポリエヂレングリコール(分
子Fit 4 0 0、水酸基価2 8 1 m@KO
II/9) 4部、グリセリン(分子量92、水酸基価
1 8 3 0 BK011/9) 1部をメヂルエヂ
ルケトン/メチルセロソルブ(43,/7部)に均一屁
合したしの。
このフイルムの層間接着力を測定して(表−1)に記載
した。
した。
(プリント回路基板の!!!】Δ)
得られたフィートレジストフイルムを用いて、尖施例2
と同じ方法で解像度か30μmであるブリン1・回路J
A仮を得た。得られた結果を(表−1)にすべて記載し
た。
と同じ方法で解像度か30μmであるブリン1・回路J
A仮を得た。得られた結果を(表−1)にすべて記載し
た。
更に前記で得たフィートレジスl・フイルlいを25℃
で2ケ月放置した後、同様の操作でプリント回路基板を
製遣し、その物性を凋べた結果を(表−2)に示した。
で2ケ月放置した後、同様の操作でプリント回路基板を
製遣し、その物性を凋べた結果を(表−2)に示した。
対照例I
粘着性を有しない感光性樹脂層として
アクリル樹脂(メタアクリル酸メチル/メタアクリル酸
エヂル/スヂレンー6 5 / 2 5 / I O
m量比、分子1約8万)・10部、トリメチ[ノールブ
ロバントリアクリレート6部、ネオペンチルグリコール
ジアクリレート6部、2−エチルアントラキノン1.8
部、マラカイトグリーン0.2部をメチルエチルケトン
46部に均一混合したものを用いた以外は実施例lと同
一の実験を行った。
エヂル/スヂレンー6 5 / 2 5 / I O
m量比、分子1約8万)・10部、トリメチ[ノールブ
ロバントリアクリレート6部、ネオペンチルグリコール
ジアクリレート6部、2−エチルアントラキノン1.8
部、マラカイトグリーン0.2部をメチルエチルケトン
46部に均一混合したものを用いた以外は実施例lと同
一の実験を行った。
得られた結果をずぺて(表−1)(表−2)に記載した
。
。
2)解像度:
感光性樹脂層を剥離した後、解像度テスト7クターンに
より鮮明(こ画像斤ニ成されてし)る銅部を顕微鏡観察
して、その線間隔を記載した。
より鮮明(こ画像斤ニ成されてし)る銅部を顕微鏡観察
して、その線間隔を記載した。
3)スルーホールの岐れ数:
5 ’O mmφのスルーホール上の500個の感光性
樹特 許 出 願 人 日本合成化学工業株式会社 手 続 補 正
樹特 許 出 願 人 日本合成化学工業株式会社 手 続 補 正
Claims (3)
- 1.支持体フイルム(a)、厚み1〜10μmの非粘着
性感光層(b)、粘着性感光層(c)を順次積層してな
るフォトレジストフイルムを(c)層が基板に接触する
ように重合密着し、(a)を剥離した後パターンマスク
を通じて露光させ、次いで現象する画像形成方法におい
て、(b)として (イ)分子量が1000以上のカルボキシル基含有重合
体と、 (ロ)分子量が1000未満、酸価60mgKOH/g
以上の多価アルコール部分カルボン酸エステル、一般式
▲数式、化学式、表等があります▼ 〔ここでRはアルキル基、ビニル基、mは1〜12の整
数、nは1〜10の整数〕で示されるオリゴエステル、
及び分子量が750以下、水酸基価150mgKOH/
g以上の多価アルコールからなる群から選ばれるモノマ
ーの少なくとも一種 とを併用することを特徴とする画像形成方法。 - 2.(a)と(b)との層間接着力が(b)と(c)の
層間接着力より小である請求項1記載の方法。 - 3.支持体フイルム(a)、厚み1〜10μmの非粘着
性感光層(b)、粘着性感光層(c)及び保護フイルム
(d)を順次積層してなるフォトレジストフイルムの(
d)を剥離し、(c)層が基板に接触するように重合密
着し、(a)を剥離した後パターンマスクを通じて露光
させ、次いで現象する画像形成方法において、(b)と
して (イ)分子量が1000以上のカルボキシル基含有重合
体と、 (ロ)分子量が1000未満、酸価60mgKOH/g
以上の多価アルコール部分カルボン酸エステル、一般式
▲数式、化学式、表等があります▼ 〔ここでRはアルキル基、ビニル基、mは1〜12の整
数、nは1〜10の整数〕で示されるオリゴエステル、
及び分子量が750以下、水酸基価150mgKOH/
g以上の多価アルコールからなる群から選ばれるモノマ
ーの少なくとも一種 とを併用することを特徴とする画像形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15313689A JPH0317650A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 画像形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15313689A JPH0317650A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 画像形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0317650A true JPH0317650A (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=15555791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15313689A Pending JPH0317650A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 画像形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0317650A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0580503A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-04-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性転写材料及び画像形成方法 |
| JPH05173320A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-07-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性転写材料及び画像形成方法 |
| JP2007148062A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 着色感光性樹脂組成物 |
| JP2009224726A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Powertech Technology Inc | Col型半導体パッケージ |
| WO2023190801A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 感光性多層樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP15313689A patent/JPH0317650A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0580503A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-04-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性転写材料及び画像形成方法 |
| JPH05173320A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-07-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性転写材料及び画像形成方法 |
| JP2007148062A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 着色感光性樹脂組成物 |
| JP2009224726A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Powertech Technology Inc | Col型半導体パッケージ |
| WO2023190801A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 感光性多層樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 |
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