JPH11240109A

JPH11240109A - 永久保護膜形成用積層フィルム及びこれを用いた永久保護膜の製造法

Info

Publication number: JPH11240109A
Application number: JP4339998A
Authority: JP
Inventors: Noritsugu Kimura; 伯世木村; Yoji Tanaka; 庸司田中; Kazutaka Masaoka; 和隆正岡
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1998-02-25
Filing date: 1998-02-25
Publication date: 1999-09-07

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】導体パターン（回路）の形成された基板の表
面の凹凸への感光層の追従性が良好で解像性を向上で
き、高精細、高品位の永久保護膜を前記基板上に作業性
よく形成することができる永久保護膜形成用積層フィル
ムの提供。【解決手段】感光層が（ａ）カルボキシル基含有フィ
ルム性付与ポリマ、（ｂ）エチレン性不飽和化合物、
（ｃ）光重合開始剤及び（ｄ）加熱により（ａ）成分の
カルボキシル基と反応可能な官能基を２個以上有する化
合物を含んだ感光性樹脂組成物から構成される層である
永久保護膜形成用積層フィルムを、感光層と基板とが接
するように基板上にラミネートし、次いで、像状露光、
第１のフィルムのはく離、現像、熱による後硬化を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は永久保護膜形成用積
層フィルム及びこれを用いた永久保護膜の製造法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、精密加工業界、例えばプリント配
線板製造等において、ソルダマスク等の永久保護膜を形
成するために用いられる積層フィルム１は、支持層（ベ
ースフィルム）２′の上に、感光性樹脂組成物を塗布乾
燥して感光層３とし、次いで、感光層３上に被覆層（保
護フィルム）４′を積層して構成されている（図２
（ａ）参照）。そして、従来は、支持層２′と感光層３
とが転移層５′となって、ラミネートすべきプリント配
線板の基板６上にラミネートされるようになっていた。

【０００３】この従来の積層フィルム１を基板にラミネ
ートする際には、被覆層４′を剥離してから、感光層３
を基板６側に向けて転移層５′を基板６上に載せ、その
後、支持層２′側から加熱ロールにより転移層５′を加
圧して圧着させる。したがって、ラミネート後の断面は
図２（ｂ）のようになる。次に、支持層２′上にネガマ
スクを置き、そのネガマスクを介して像状露光用の光線
を照射して感光層３を像状露光する。その後、ネガマス
クを取外し、さらに支持層２′を剥離してから現像する
と、前記ネガマスクと同じパターンを持つ感光層３が得
られる。

【０００４】支持層２′としては、Ｌ５値が１００g/mm
以上のフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）のフィルム）が用いられ、その厚さは、通常
２０μｍ程度である。この支持層２′は、積層フィルム
１の引張り強度を上げるために、この程度の厚さが必要
であり、また、その硬さもある程度大きくする必要があ
る。感光層３は、紫外線等を照射すると照射箇所の物性
が変化する感光性樹脂組成物により形成され、使用目的
に応じて好適な組成物が選択される。感光層３の厚さ
は、目的に応じて、例えば、３０μｍ、４０μｍ、５０
μｍあるいは７５μｍに設定される。被覆層４′はポリ
エチレンなどのフィルムが用いられ、その厚さは、例え
ば、３０μｍである。ソルダマスクは、はんだ付け時の
はんだ付け領域を限定し、はんだブリッジ等を防ぎ、ま
た裸の銅導体の腐食を防止し、長期にわたり導体間の電
気絶縁性を保持するため、導体パターン（回路）の形成
された基板上に形成される。

【０００５】近年、プリント配線板の配線の高密度化が
進んでおり、積層フィルム１には高い解像性が要求され
ている。積層フィルム１の高解像度化のためには、基材
の表面凹凸への追従性が良いことが必要であるが、従来
の積層フィルム１では、支持層２′が必要とする前述の
厚さ及び硬さにより転移層５′全体の柔軟性が不充分と
なり、ラミネートすべき基材の表面の凹凸に転移層５′
が追従し難く、その結果、基板６と転移層５′との未接
着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが得られないと
いう問題がある。このような課題に対処するため、積層
フィルム１を用いてソルダマスクを形成する際には、積
層フィルム１のプリント配線板上への積層は、特公昭５
３−３１６７０号公報、特開昭５１−６３７０２号公報
等に記載されているような連続式真空ラミネーターや特
公昭５５−１３３４１号公報に記載されるバッチ式真空
ラミネーターを用いて行われる。しかし、減圧下で積層
フィルム１を積層した場合でも、凹凸が大きい場合に
は、積層フィルム１を凹凸に充分追従させることができ
ないことがあり、その部分が感光層３の浮きとなり所望
の光硬化が阻害されパターン化されず、はんだブリッジ
や銅導体の腐食の原因となることがあった。

【０００６】これらの問題を解決するため、特開平２−
６９６０号公報には、ポリエチレンテレフタレート等の
支持層上に、トップコート層、感光層を順次形成してな
る積層フィルムを用い、まず、感光層をプリント配線板
の表面に付着させ、支持層を除去した後、熱及び真空を
使用して、感光層及びカバーコート層をその表面に適合
させ、その後、像状露光、現像処理を行い、永久保護膜
を形成する方法が提案されている。この方法は基板の凹
凸追従性に優れ有用であるが、二層コーティングによる
コスト高、支持層を除去して真空下で積層を行うため操
作が煩雑でしかも感光層に傷が生じやすい等の問題が生
じる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、導体パターン（回路）の形成された基板の表面の凹
凸への感光層の追従性が良好で解像性を向上でき、高精
細、高品位の永久保護膜を前記基板上に作業性よく形成
することができる永久保護膜形成用積層フィルムを提供
するものである。請求項２記載の発明は、請求項１記載
の発明の効果に加えて、感度、保存安定性、解像性、第
１のフィルムの感光層からのはく離性を向上した永久保
護膜形成用積層フィルムを提供するものである。請求項
３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明の効果に加
えて、積層フィルムの取扱い性が向上した永久保護膜形
成用積層フィルムを提供するものである。請求項４記載
の発明は、請求項３記載の発明の効果に加えて、ラミネ
ート時の作業性を向上した永久保護膜形成用積層フィル
ムを提供するものである。

【０００８】請求項５記載の発明は、導体パターン（回
路）の形成された基板の表面の凹凸への感光層の追従性
が良好で解像性を向上でき、高精細、前記基板上に作業
性よく形成することができる永久保護膜の製造法を提供
するものである。請求項６記載の発明は、導体パターン
（回路）の形成された基板の表面の凹凸への感光層の追
従性が良好で解像性を向上でき、高精細、前記基板上に
極めて作業性よく形成することができる永久保護膜の製
造法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、感光層及び８
０℃における単位幅あたりの５％伸び荷重（フィルム長
手方向の値とし以下Ｌ５値と称する）が４〜９０g/mm、
破断伸び（フィルム長手方向の値とし以下同じ）が５０
〜１０００％である第１のフィルムを有する積層フィル
ムにおいて、感光層が（ａ）カルボキシル基含有フィル
ム性付与ポリマ、（ｂ）エチレン性不飽和化合物、
（ｃ）光重合開始剤及び（ｄ）加熱により（ａ）成分の
カルボキシル基と反応可能な官能基を２個以上有する化
合物を含んだ感光性樹脂組成物から構成される層である
ことを特徴とする永久保護膜形成用積層フィルムに関す
る。

【００１０】また、本発明は、第１のフィルムが、酸素
透過量が４００ml/m²・24h・atm以下、吸水率が５％以下
及びヘイズが１０％以下のものである前記の永久保護膜
形成用積層フィルムに関する。また、本発明は、感光層
及び第１のフィルムの他に、さらに感光層の第１のフィ
ルムとは反対側に第２のフィルムを有する前記の永久保
護膜形成用積層フィルムに関する。また、本発明は、第
２のフィルムと感光層の間の接着力が、第１のフィルム
と感光層との間の接着力よりも小さい前記の永久保護膜
形成用積層フィルムに関する。

【００１１】また、本発明は、前記の永久保護膜形成用
積層フィルムを、感光層と基板とが接するように基板上
にラミネートし、次いで、像状露光、第１のフィルムの
はく離、現像、熱による後硬化を行うことを特徴とする
永久保護膜の製造法に関する。また、本発明は、前記の
永久保護膜形成用積層フィルムを、第２のフィルムをは
く離し、感光層と基板とが接するように基板上にラミネ
ートし、次いで、像状露光、第１のフィルムのはく離、
現像、熱による後硬化を行うことを特徴とする永久保護
膜の製造法に関する。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明に使用する積層フィルム
は、感光層及び８０℃における単位幅あたりの５％伸び
荷重（フィルム長手方向の値とし以下Ｌ５値と称する）
が４〜９０g/mm、破断伸び（フィルム長手方向の値とし
以下同じ）が５０〜１０００％である第１のフィルムを
有するものである。

【００１３】上記感光層は、（ａ）カルボキシル基含有
フィルム性付与ポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和化合
物、（ｃ）光重合開始剤及び（ｄ）加熱により（ａ）成
分のカルボキシル基と反応可能な官能基を２個以上有す
る化合物を含んだ感光性樹脂組成物から構成される層で
ある。

【００１４】前記（ａ）カルボキシル基含有フィルム性
付与ポリマーとしては、例えば、アクリル酸アルキルエ
ステル又はメタクリル酸アルキルエステルとアクリル酸
又はメタクリル酸とこれらと共重合しうるビニルモノマ
ーとの共重合体等が挙げられる。これらの共重合体は、
単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ
る。アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メ
チルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリ
レート、２−エチルヘキシルアクリレート、これらに対
応するメタクリレート等が挙げられる。また、共重合し
うるビニルモノマーとしては、例えば、テトラヒドロフ
ルフリルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレ
ート、ジエチルアミノエチルアクリレート、グリシジル
アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルアクリ
レート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアク
リレート、これらに対応するメタクリレート、アクリル
アミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニル
トルエン等が挙げられる。

【００１５】（ａ）カルボキシル基含有フィルム性付与
ポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロ
マトグラフで測定し標準ポリスチレン換算した値）は、
塗工性、耐熱性、現像性等の点から３０，０００〜２０
０，０００であることが好ましく、５０，０００〜１５
０，０００であることがより好ましい

【００１６】（ｂ）エチレン性不飽和化合物としては、
特に制限はなく公知のもの使用しうるが、感度、形成さ
れる永久保護膜の耐熱性、導体パターン（回路）の形成
された基板との密着性の点から、ウレタン結合及び２個
以上のビニル基を有する化合物が好ましい。そのような
化合物としては、例えば、ジイソシアネートとジオール
とビニル基及びヒドロキシル基を有する化合物との反応
物、ジイソシアネートとビニル基及びヒドロキシル基を
有する化合物との反応物が挙げられる。前記ジイソシア
ネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ト
リレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート
等が挙げられ、ジオールとしては、例えば、ヘキサンジ
オール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げられ、ビ
ニル基及びヒドロキシル基を有する化合物としては、例
えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタ
クリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等
が挙げられる。

【００１７】また、ウレタン結合及び２個以上のビニル
基を有する化合物で、市販のものとして、ウレタンアク
リレートビスコート＃８３１（大阪有機化学工業(株)製
商品名）、ポリエーテル型ウレタンアクリレートＢＴＧ
−Ａ（共栄社油脂化学工業(株)製商品名）、ポリエステ
ル型ウレタンアクリレートＤ−２００Ａ（共栄社油脂化
学工業(株)製商品名）、ウレタンアクリレートフォトマ
ー６００８（サンノプコ(株)製商品名）、ウレタンジア
クリレートケムリンク９５０３（サートマー(株)製商品
名）等が挙げられる。これらのウレタン結合及び２個以
上のビニル基を有する化合物は、（ｂ）成分中１０〜１
００重量％用いることが、感度、形成される永久保護膜
の耐熱性、導体パターン（回路）の形成された基板との
密着性の点から好ましい。

【００１８】これらのウレタン結合及び２個以上のビニ
ル基を有する化合物以外の化合物としては、例えば、多
価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて
得られる化合物〔トリメチロールプロパンエトキシトリ
アクリレート（ＳＲ−４５４、サートマー(株)製商品
名）、トリメチロールプロパンプロポキシトリアクリレ
ート（Ｒ−９２４、日本化薬(株)製商品名）ポリエチレ
ングリコールジアクリレート（エチレン基の数が２〜２
３のもの）、トリメチロールプロパンジアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチ
ロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラアクリレート、ポリプロピレングリコールジア
クリレート（プロピレン基の数が２〜１４のもの）、ジ
ペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート、これらに対応するメ
タクリレート等〕、ビスフェノールＡのビス（ポリオキ
シアルキレンアクリレート）〔２，２−ビス〔４−（メ
タクリロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、２，２
−ビス〔４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（アクリロキシジエ
トキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（ア
クリロキシペンタエトキシ）フェニル〕プロパン等〕、
ポリグリシジル化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付
加して得られる化合物〔トリメチロールプロパントリグ
リシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテルアクリレート、これらに対応する
メタクリレート等〕、無水フタル酸等の多価カルボン酸
と２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ
エチルメタクリレートとの反応物等の水酸基及びエチレ
ン性不飽和基を有する物質とのエステル化合物〔γ−ク
ロロ−β−ヒドロキシプロピル−β−メタクリロイルオ
キシエチル−ｏ−フタレート等〕、アクリル酸又はメタ
クリル酸のアルキルエステル〔メチルアクリレート、エ
チルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘ
キシルアクリレート、これらに対応するメタクリレート
等〕などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上
を組み合わせて使用することができる。

【００１９】（ｃ）光重合開始剤としては、例えば、芳
香族ケトン（ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジメチ
ルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチル
アミノ）ベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチ
ルアミノベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、
フェナントレンキノン等）、ベンゾインエーテル（ベン
ゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンゾインフェニルエーテル等）、ベンゾイン（メチルベ
ンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベ
ンジルジメチルケタール等）、２，４，５−トリアリー
ルイミダゾール二量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−ク
ロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）
イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−
４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メ
トキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフ
ェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−
（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニル
イミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等）、
アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、１，７−
ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）などが挙
げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせ
て用いることができる。

【００２０】（ｄ）加熱により（ａ）成分のカルボキシ
ル基と反応可能な官能基を２個以上有する化合物として
は、ヘキサメチロールメラミン、ヘキサメトキシメチル
メラミン、エポキシ樹脂（トリスグリシジルイソシアヌ
レート、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂等）、ブロックイソシアネート、ポリビ
ニルブチラール等が挙げられる。

【００２１】本発明における感光層には、５−アミノ−
１，３，４−チアジアゾール−２−チオール等の（ｅ）
チオール基及びアミノ基を有する化合物を含有させるこ
とが、形成される永久保護膜の耐熱性、導体パターン
（回路）の形成された基板との密着性の点から好まし
い。また、本発明における感光層には、三酸化アンチモ
ン等の（ｆ）難燃材を含有させることが、形成される永
久保護膜の難燃性を向上させる点から好ましい。

【００２２】上記した（ａ）〜（ｆ）成分の配合割合
は、（ａ）成分及び（ｂ）成分が１００重量部となるよ
うに（ａ）成分が３０〜６０重量部及び（ｂ）成分が４
０〜７０重量部（（ａ）成分及び（ｂ）成分が１００重
量部となるように配合）で、（ａ）成分及び（ｂ）成分
の総量１００重量部に対して、（ｃ）成分が１〜２０重
量部、（ｄ）成分が１〜２０重量部程度とされる。
（ｅ）成分及び（ｆ）成分を使用する場合は、（ａ）成
分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、（ｅ）
成分が０．１〜３重量部及び（ｆ）成分が１〜１０重量
部程度とされる。本発明における感光層には、上記した
もの以外に必要に応じて熱重合禁止剤、可塑剤、染料、
顔料、イメージング剤、充填剤、密着性付与剤等の添加
剤を（ａ）成分及び（ｂ）成分１００重量部に対して
０．０１〜２０重量部程度含有させることができる。

【００２３】本発明における感光層の厚みは、感度、形
成される永久保護膜の耐熱性、導体パターン（回路）の
形成された基板の導体パターンの被覆性等の点から１０
〜１５０μｍであることが好ましく、５０〜１００μｍ
であることがより好ましい。

【００２４】本発明における第１のフィルムは、Ｌ５値
が４〜９０g/mmである必要があり、８〜９０g/mmである
ことが好ましく、８〜６０g/mmであることがより好まし
く、８〜３０g/mmであることがより好ましい。Ｌ５値を
４〜９０g/mmとするのは、４g/mm未満であるとラミネー
トする際に転移層が伸びて膜厚が減少する不具合が生
じ、また、９０g/mmを超えると、ラミネートすべき対象
の表面の凹凸に対する感光層の追従性が低下するという
不具合が生じるためである。

【００２５】本発明における第１のフィルムは、破断伸
びが５０〜１０００％である必要があり、１００〜１０
００％であることが好ましく、１００〜８００％である
ことがより好ましく、１５０〜６００％であることが特
に好ましく、１５０〜４００％であることが極めて好ま
しい。破断伸びを５０〜１０００％とするのは、５０％
未満であるとラミネートすべき対象の表面の凹凸に対す
る感光層の追従性が低下するという不具合が生じ、ま
た、１０００％を超えると、ラミネートする際に転移層
が伸びて膜厚が減少する不具合が生じるためである。

【００２６】また、本発明における第１のフィルムは、
酸素透過量が４００ml/m²・24h・atm以下であることが好
ましく、０〜２００ml/m²・24h・atmであることがより好
ましく、０〜１００ml/m²・24h・atmであることが特に好
ましい。酸素透過量が、４００ml/m²・24h・atmを超える
と感光層が酸素阻害を受けるため、像状露光時の感度低
下、硬化レジスト膜の架橋密度低下等の問題が発生する
傾向がある。

【００２７】また、本発明における第１のフィルムは、
吸水率が５％以下であることが好ましく、０〜１％であ
ることがより好ましく、０〜０．５％であることが特に
好ましい。吸水率が、５％を超えると感光層と被第１の
フィルムの接着力が増加し、現像前の第１のフィルムの
剥離が困難となる上、積層フィルムの保存安定性も低下
する傾向がある。

【００２８】また、本発明における第１のフィルムは、
ヘイズが１０％以下であることが好ましく、０〜６％で
あることがより好ましく、０〜４％であることが特に好
ましく、０〜２％であることが極めて好ましい。ヘイズ
が、１０％を超えると像状露光用光線の透過率が減少す
ると同時に、屈折や散乱なども大きくなるため、解像性
が著しく悪化する傾向がある。

【００２９】本発明における第１のフィルムは、例え
ば、単独重合ポリエステル、共重合ポリエステル、ブレ
ンドポリエステル（単独重合ポリエステル同士のブレン
ド、単独重合ポリエステルと共重合ポリエステルとのブ
レンド、共重合ポリエステル同士のブレンド等）等の材
質のフィルム、ガスバリヤ層（例えばポリ塩化ビニリデ
ンコート等）を設けた無延伸ポリプロピレンフィルム、
二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどであることが好ま
しい。これらは、前記特性を満足する上に、無延伸ポリ
エチレン、無延伸ポリアミド等に比較して耐熱性、防湿
性のバランスに優れるためである。耐熱性が低いとラミ
ネートの際の温度により溶融しやすく、また、吸湿性が
高いと感光層と第１のフィルムの接着力が増加し、現像
前の第１のフィルムの剥離が困難となりやすい。

【００３０】本発明における第１のフィルムの厚さは、
２〜３０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであ
ることがより好ましく、８〜１４μｍであることが特に
好ましい。２μｍ未満であると、ラミネートする際に転
移層が伸びる不具合が生じる傾向があり、また、３０μ
ｍを超えると、像状露光用光線の屈折や散乱などが大き
くなりやすく解像性が低下する傾向があり、ラミネート
すべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向があ
る。

【００３１】本発明の積層フィルムは、例えば、前記し
た第１のフィルム上に、上記した（ａ）〜（ｆ）成分、
添加剤をアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル等の有機溶剤に
溶解してなる感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して製造す
ることができる。

【００３２】また、本発明の積層フィルムは、前記感光
層及び第１のフィルムの他に、さらに感光層の第１のフ
ィルムとは反対側に第２のフィルムを有するものである
ことが、取扱い性が優れる点で好ましい。このような第
２のフィルムを有する本発明の積層フィルムは、例え
ば、第２のフィルム上に、前記した感光性樹脂組成物を
塗布、乾燥して感光層とし、その感光層の上に第１のフ
ィルムを積層して製造することができる。本発明におけ
る第１のフィルムは、比較的軟かいため、比較的腰のあ
る第２のフィルムを使用し、この上に前記感光性樹脂組
成物を塗布、乾燥することが、均一な感光層の形成を容
易に行える点から好ましい。

【００３３】また、この場合、第２のフィルムと感光層
の間の接着力は、第１のフィルムと感光層との間の接着
力よりも小さいものであることが、第２のフィルムを剥
離しつつ第１のフィルム及び感光層を導体パターン（回
路）の形成された基板へ作業性よくラミネートできるた
め好ましい。本発明における第２のフィルムと感光層の
間の接着力（Ａ１）は、１８０°ピール強度として、１
０gf/cm以下であることが好ましい。この接着力（Ａ
１）が大き過ぎると、第２のフィルムの剥離がスムーズ
に行えなくなる傾向がある。また、第１のフィルムと感
光層との間の接着力（Ａ２）は、１８０°ピール強度に
おいて接着力（Ａ１）より大きければよく、それ以外に
特に制限はない。

【００３４】本発明における第２のフィルムは、ラミネ
ートする前に剥離されるので、可撓性を有していて前記
感光層を剥離可能に接着できるものであり、乾燥炉の温
度で損傷を受けないものであれば、特に制限されない
が、例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート
等のポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニ
ル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナ
イロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポ
リスチレンなどのフィルムが挙げられ、これらは、透明
であっても非透明であってもよく、離型処理が施された
ものであってもよい。本発明における第２のフィルムの
厚さは、特に制限されないが、ロール状に巻いた場合の
サイズの点を考慮すると、５〜２００μｍとすることが
好ましく、１０〜１００μｍとすることがより好まし
く、１０〜５０μｍとすることが特に好ましい。

【００３５】このようにして得られる本発明の積層フィ
ルムは、ロール状に巻いて保管することができる。ま
た、本発明の積層フィルムは、感光層、第１のフィルム
及び必要に応じて用いる第２のフィルムの他に、クッシ
ョン層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や
保護層を有していてもよい。

【００３６】このようにして得られる永久保護膜形成用
積層フィルムを使用し、導体パターン（回路）の形成さ
れた基板上に永久保護膜を形成することができる。本発
明特徴とする。永久保護膜形成用積層フィルムが所定の
感光層及び第１のフィルムを有してなるものである場
合、この永久保護膜形成用積層フィルムを、感光層と前
記基板とが接するように前記基板上にラミネートし、次
いで、像状露光、第１のフィルムのはく離、現像、熱に
よる後硬化を行うことにより前記基板上に永久保護膜を
形成することができる。また、永久保護膜形成用積層フ
ィルムが所定の感光層、第１のフィルム及び第２のフィ
ルムを有してなるものである場合、こ永久保護膜形成用
積層フィルムを、第２のフィルムをはく離し、感光層と
前記基板とが接するように前記基板上にラミネートし、
次いで、像状露光、第１のフィルムのはく離、現像、熱
による後硬化を行うことにより前記基板上に永久保護膜
を形成することができる。

【００３７】以下、図１を用いて、本発明のプリント配
線板の永久保護膜の形成の一例について詳述する。図１
は、本発明の永久保護膜形成用積層フィルム１を導体パ
ターン（回路）の形成された基板６上にラミネートした
状態を示した模式図である。なお、図１において、永久
保護膜形成用積層フィルム１は、感光層３、第１のフィ
ルム４及び第２のフィルム２を有するものであり、感光
層３及び第１のフィルム４は転移層５である。なお、導
体パターン（回路）の形成された基板６において導体回
路は図示を省略した。

【００３８】本発明における導体パターン（回路）の形
成された基板６としては、例えば、片面プリント配線
板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、片面フ
レキシブル配線板、両面フレキシブル配線板、多層フレ
キシブル配線板等が挙げられる。なお、基板上に形成さ
れた導体パターン（回路）の厚さは５〜７５μｍ程度で
あり、ライン部ではその幅は５〜１０μｍ程度である。

【００３９】図１（ａ）は、感光層３と第１のフィルム
４を有する転移層５及び第２のフィルム２を有する本発
明の積層フィルム１の模式図であり、図１（ｂ）は、こ
の積層フィルム１の第２のフィルム２を剥離して、導体
パターン（回路）の形成された基板６上にラミネートし
た状態を示した模式図である。導体パターン（回路）の
形成された基板６上に積層フィルム１をラミネートする
方法としては、特に制限はないが、例えば、加熱可能な
ロールを備えたラミネーターを用いる方法等が挙げられ
る。ラミネート時の、温度は、６０〜１５０℃（好まし
くは８０〜１３０℃）であり、圧力は、１〜１０kgf/cm
²（好ましくは３〜７kgf/cm²）であり、送り速度は、
０．１〜１０ｍ／分（好ましくは１〜５ｍ／分）程度で
ある。また、本発明の永久保護膜形成用積層フィルムを
用いた永久保護膜の製造法によれば、感光層３の導体パ
ターン（回路）の形成された基板６の表面の凹凸に対す
る追従性が優れているので、常圧下において普通のラミ
ネーターを使用してラミネートを行うことができ、特に
真空ラミネーターを用いる必要がないが、真空ラミネー
ターを用いる場合、ラミネート時の真空度は３６０mmHg
以下（好ましくは６０〜５mmHg）である。

【００４０】本発明における像状露光方法としては、特
に制限はないが、例えば、第１のフィルム４上（第１の
フィルムが剥離されている場合は感光層３上）に所定の
パターンのネガマスクを載せ、このネガマスク上から超
高圧水銀ランプ等の光源を用いて活性光線を照射する方
法、レーザーを用いるＣＡＤにより活性光線をパターン
状に照射する方法等が挙げられる。

【００４１】本発明における現像とは、３を現像して、
感光層３の最終的に永久保護膜としたい部分以外の部分
（不要部）を除去することを言う。現像の方法として
は、特に制限はないが、例えば、像状露光により生じた
感光層３の露光部と未露光部の現像液に対する溶解度差
を利用するウェット現像法、露光部と未露光部の接着力
差を利用するドライ現像法等が挙げられる。解像度の点
からはウェット現像法が好ましく、その現像液として
は、特に制限はないが、例えば、炭酸ナトリウム水溶液
等のアルカリ性溶液等が挙げられる。ウェット現像法で
は、これらの現像液を像状露光した後の感光層３に接触
させ、未露光部を溶解又は剥離して除去する。

【００４２】現像後、基板上にパターン状の光硬化した
感光層が形成される。この後、パターン状の光硬化した
感光層を加熱し後硬化させることにより、永久保護膜を
得ることができる。この後硬化には紫外線照射を併用す
ることが好ましい。後硬化時の加熱温度は、１００〜１
８０℃（好ましくは１３０〜１６０℃）であり、加熱時
間は５〜９０分（好ましくは３０〜６０分）である。後
硬化時の紫外線照射量は、１〜５J/cm²（好ましくは２
〜３J/cm²）である。

【００４３】

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。製造例１〔感光層材料の作製〕表１に示す材料を配合し、感光層
材料を作製した。

【００４４】

【表１】

【００４５】実施例１〔積層フィルムＡの作製〕第２のフィルムとして、離型
処理を施した厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルム〔帝人株式会社製、商品名Ｓ７１〕
を用い、その上に、製造例１で得られた感光層材料を、
乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗布し、１００℃
１０分間温風乾燥し感光層とした。次いで、第１のフィ
ルムとして、厚さ１１μｍの二軸延伸イソフタル酸共重
合ポリエチレンテレフタレートフィルム〔帝人株式会社
製、ＨＫ−４（フィルムサンプル）、Ｌ５値５５g/mm
（テンシロン万能型引張試験機に恒温槽を取りつけ８０
℃にて１０mm幅の短冊型試料をチャック間１０cm、引張
速度１０cm／分で引張試験を行い、試料が５％の伸びを
示した時の荷重を試料の幅で除した値をＬ５値（g/mm）
とした。以下同じ）、破断伸び１５０％（ＪＩＳＣ
２３１８−７２に準拠。以下同じ）、酸素透過量１７０
ml/m²・24h・atm（ＪＩＳＺ１７０７に準拠。以下同
じ）、吸水率０．３％（ＪＩＳＫ７２０９に準拠。
以下同じ）ヘイズ４％（ＪＩＳＫ６７８２に準拠。
以下同じ）〕を用い、これを前記感光層に被覆して積層
フィルムＡを作製した。得られた積層フィルムＡを、第
１のフィルムが外側となるように巻き取った。

【００４６】実施例２〔積層フィルムＢの作製〕実施例１において、第１のフ
ィルムに用いたＨＫ−４に代えて、厚さ１２μｍの二軸
延伸ポリプロピレンフィルム〔二村化学工業株式会社
製、商品名ＦＯＲ−１２〕の上に、ガスバリヤ層として
ポリ塩化ビニリデンを３μｍ厚さに塗布したもの〔Ｌ５
値２５g/mm、破断伸び２００％、酸素透過量１０ml/m²・
24h・atm、吸水率０．３％、ヘイズ３％〕を用いた以外
は、実施例１と同様にして積層フィルムＢを作製し、得
られた積層フィルムＢを、第１のフィルムが外側となる
ように巻き取った。

【００４７】実施例３〔積層フィルムＣの作製〕第２のフィルムとして、厚さ
３０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム〔信越フィ
ルム株式会社製、商品名ＰＴ３０〕を用い、その上に、
製造例１で得られた感光層材料を、乾燥後の厚みが５０
μｍとなるように塗布し、１００℃１０分間温風乾燥し
感光層とした。次いで、第１のフィルムとして、厚さ１
１μｍのイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレー
トとポリブチレンテレフタレートとのブレンドフィルム
〔二軸延伸、帝人株式会社製、ＨＫ−７（フィルムサン
プル）、Ｌ５値２０g/mm、破断伸び１８０％、酸素透過
量１３０ml/m²・24h・atm、吸水率０．３％、ヘイズ２．
９％〕を用い、これを前記感光層に被覆して積層フィル
ムＣを作製した。得られた積層フィルムＣを、第１のフ
ィルムが外側となるように巻き取った。

【００４８】比較例１〔積層フィルムＤの作製〕実施例１において、第２のフ
ィルムに用いたＳ７１に代えて、厚さ１９μｍの二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルム〔帝人株式会社
製、商品名Ｇ２−１９Ｌ５値１５０g/mm、破断伸び１
５０％、酸素透過量９０ml/m²・24h・atm、吸水率０．３
％、ヘイズ１．５％〕を支持層として用い、第１のフィ
ルムに用いたＨＫ−４に代えて、厚さ２５μｍの無延伸
ポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名Ｎ
Ｆ−１３）を被覆層として用いた以外、実施例１と同様
にして積層フィルムＤを作製した。得られたフィルムＤ
を、支持層が外側となるように巻き取った。

【００４９】実施例４〜６及び比較例２〔レジストパターンの形成〕厚さ５０μｍの銅はくを、
両面に積層したガラスエポキシ基板（日立化成工業株式
会社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ６７−５０Ｄ）の銅表面を、
＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓株式会社製）
を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板
を得た。

【００５０】次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加
温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社
製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例
１〜３及び比較例１で作製した、積層フィルムＡ、積層
フィルムＢ、積層フィルムＣ及び積層フィルムＤの感光
層を基材に向けて、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ及
び積層フィルムＣは第１のフィルム側をロールに触れる
ようにして、積層フィルムＤは支持層側をロールに触れ
るようにしてラミネートした。この際のラミネート速度
は１．５ｍ／分、ロール温度は１００℃、ロールのシリ
ンダー圧力は４kgf/cm²とした。

【００５１】次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷
却した後、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ及び積層フ
ィルムＣを用いたものは第１のフィルムの上に、積層フ
ィルムＤを用いたものは支持層の上に、ネガマスク（ス
トーファー２１段ステップタブレットとライン／スペー
スが４００／３０〜４００／２００（解像性、単位：μ
ｍ）の配線パターンを有するネガマスク）を密着させ、
オーク製作所株式会社製露光機（型式ＨＭＷ−５９０、
水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１
段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が
８．０となるエネルギー量で露光した。

【００５２】次いで、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ
及び積層フィルムＣを用いたものは第１フィルムを、積
層フィルムＤを用いたものは支持層を除去し、１重量％
炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で８０秒間スプレー現
像し、基板上にレジストパターンを形成した。得られた
レジストパターンを観察し、現像残りの無い最小スペー
ス幅の値を解像性とし、結果を表２に示した。なお、こ
の値が小さいほど解像性が優れたものである。

【００５３】〔ソルダマスクの形成〕厚さ５０μｍ、幅
１２５μｍの銅導体、直径０．４mmのスルーホールを有
するプリント配線板（ガラスエポキシ基板、厚さ１．６
mm）を８０℃に加温した。次いで、真空ラミネーターを
用いて、上記基板に、実施例１〜３及び比較例１で作製
した、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルム
Ｃ及び積層フィルムＤの感光層を基材に向けて、積層フ
ィルムＡ、積層フィルムＢ及び積層フィルムＣは第１の
フィルム側をロールに触れるようにして、積層フィルム
Ｄは支持層側をロールに触れるようにしてラミネート
（ラミネートロールの軸と、銅導体の長さ方向とは平行
とした）した。この際のラミネート速度は１．５ｍ／
分、ロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は
４kgf/cm²とした。次いで、ラミネート終了後、２３℃
まで冷却した後、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ及び
積層フィルムＣを用いたものは第１のフィルムの上に、
積層フィルムＤを用いたものは支持層の上に、ネガマス
クを密着させ、オーク製作所株式会社製露光機（型式Ｈ
ＭＷ−５９０、水銀ショートアークランプ）を用い、ス
トーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ス
テップ段数が８．０となるエネルギー量で露光した。

【００５４】次いで、室温で１５分間放置した後、積層
フィルムＡ、積層フィルムＢ及び積層フィルムＣを用い
たものは第１のフィルムを、積層フィルムＤを用いたも
のは支持層を除去し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液で
８０秒間スプレー現像し、基板上にネガマスクに相応す
る光硬化した感光性樹脂組成物からなるパターン（レジ
ストパターン）を形成した。次いで、このパターンを東
芝電材(株)製紫外線照射装置（定格電圧２００Ｖ、定格
消費電力７．２kW）を使用し、３J/cm²の紫外線を照射
した後、１５０℃、１時間加熱処理して永久保護膜を得
た。得られた永久保護膜を観察し、永久保護膜の銅導体
パターン（回路）に対する追従性（被覆性）について、
永久保護膜と銅導体パターン（回路）の間に気泡がない
ものを良好、気泡があるものを不良とし、表２に示し
た。

【００５５】

【表２】

【００５６】本発明の積層フィルム（積層フィルムＡ、
積層フィルムＢ及び積層フィルムＣ）を用いた実施例４
〜６は、積層フィルムＤを用いた比較例２に比べて、解
像性、追従性ともに優れたものであった。

【００５７】

【発明の効果】請求項１記載の永久保護膜形成用積層フ
ィルムは、導体パターン（回路）の形成された基板の表
面の凹凸への感光層の追従性が良好で解像性を向上で
き、高精細、高品位の永久保護膜を前記基板上に作業性
よく形成することができるものである。請求項２記載の
永久保護膜形成用積層フィルムは、請求項１記載の発明
の効果に加えて、感度、保存安定性、解像性、第１のフ
ィルムの感光層からのはく離性を向上したものである請
求項３記載の永久保護膜形成用積層フィルムは、請求項
１又は２記載の発明の効果に加えて、積層フィルムの取
扱い性が向上したものである。請求項４記載の永久保護
膜形成用積層フィルムは、請求項３記載の発明の効果に
加えて、ラミネート時の作業性を向上したものである。

【００５８】請求項５記載の永久保護膜の製造法は、導
体パターン（回路）の形成された基板の表面の凹凸への
感光層の追従性が良好で解像性を向上でき、高精細、前
記基板上に作業性よく形成することができるものであ
る。請求項６記載の永久保護膜の製造法は、導体パター
ン（回路）の形成された基板の表面の凹凸への感光層の
追従性が良好で解像性を向上でき、高精細、前記基板上
に極めて作業性よく形成することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の永久保護膜の製造における積層フィル
ム１を導体パターン（回路）の形成された基板６上にラ
ミネートした状態の一例を示した模式図である。

【図２】従来の永久保護膜の製造における積層フィルム
１を導体パターン（回路）の形成された基板６上にラミ
ネートした状態の一例を示した模式図である。

【符号の説明】

１積層フィルム２第２のフィルム２′ 支持層３感光層４第１のフィルム４′ 被覆層５転移層５′ 転移層６導体パターン（回路）の形成された基板

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ０３Ｆ 7/004 ５１２Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ // Ｂ０５Ｄ 1/32 Ｂ０５Ｄ 1/32 ＺＣ０８Ｌ 33/06 Ｃ０８Ｌ 33/06 75/16 75/16 101/02 101/02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】感光層及び８０℃における単位幅あたり
の５％伸び荷重（フィルム長手方向の値とし以下Ｌ５値
と称する）が４〜９０g/mm、破断伸び（フィルム長手方
向の値とし以下同じ）が５０〜１０００％である第１の
フィルムを有する積層フィルムにおいて、感光層が
（ａ）カルボキシル基含有フィルム性付与ポリマ、
（ｂ）エチレン性不飽和化合物、（ｃ）光重合開始剤及
び（ｄ）加熱により（ａ）成分のカルボキシル基と反応
可能な官能基を２個以上有する化合物を含んだ感光性樹
脂組成物から構成される層であることを特徴とする永久
保護膜形成用積層フィルム。
【請求項２】第１のフィルムが、酸素透過量が４００
ml/m²・24h・atm以下、吸水率が５％以下及びヘイズが１
０％以下のものである請求項１記載の永久保護膜形成用
積層フィルム。
【請求項３】感光層及び第１のフィルムの他に、さら
に感光層の第１のフィルムとは反対側に第２のフィルム
を有する請求項１又は２記載の永久保護膜形成用積層フ
ィルム。
【請求項４】第２のフィルムと感光層の間の接着力
が、第１のフィルムと感光層との間の接着力よりも小さ
い請求項３記載の永久保護膜形成用積層フィルム。
【請求項５】請求項１又は２記載の永久保護膜形成用
積層フィルムを、感光層と基板とが接するように基板上
にラミネートし、次いで、像状露光、第１のフィルムの
はく離、現像、熱による後硬化を行うことを特徴とする
永久保護膜の製造法。
【請求項６】請求項３又は４記載の永久保護膜形成用
積層フィルムを、第２のフィルムをはく離し、感光層と
基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、
像状露光、第１のフィルムのはく離、現像、熱による後
硬化を行うことを特徴とする永久保護膜の製造法。