JPH03177319A - Optical element manufacturing equipment - Google Patents
Optical element manufacturing equipmentInfo
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- JPH03177319A JPH03177319A JP31545089A JP31545089A JPH03177319A JP H03177319 A JPH03177319 A JP H03177319A JP 31545089 A JP31545089 A JP 31545089A JP 31545089 A JP31545089 A JP 31545089A JP H03177319 A JPH03177319 A JP H03177319A
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- optical element
- molding
- manufacturing apparatus
- chamber
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B29/00—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins
- C03B29/02—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins in a discontinuous way
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光学素子製造装置に関し、特に光学機能面を有
する光学素子を成形用素材から直接プレス成形により連
続的に得るための装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an optical element manufacturing apparatus, and more particularly to an apparatus for continuously producing an optical element having an optically functional surface from a molding material by direct press molding.
[従来の技術及び発明が解決しようとする課題]近年、
所定の表面精度を有する成形用型内に光学素子成形用の
素材たとえばある程度の形状及び表面精度に予備成形さ
れたガラスブランクを収容して加熱下でプレス成形する
ことにより、研削及び研摩等の後加工を不要とした、高
精度光学機能面を有する光学素子を製造する方法が開発
されている。[Problems to be solved by conventional techniques and inventions] In recent years,
A material for forming an optical element, such as a glass blank preformed to a certain degree of shape and surface accuracy, is placed in a mold with a predetermined surface accuracy and press-molded under heat, after grinding and polishing. A method for manufacturing an optical element having a high-precision optical function surface that does not require processing has been developed.
この様なプレス成形法では、一般に成形用上型部材と成
形用下型部材とをそれぞれ成形用下型部材内に摺動可能
に対向配置し、これら上型部材、下型部材及び組型部材
により形成されるキャビティ内に成形用素材を導入し、
型部材の酸化防止のため雰囲気を非酸化性雰囲気たとえ
ば窒素雰囲気として、成形可能温度たとえば成形用素材
が10’〜IQ12ポアズとなる温度まで型部材を加熱
し、型を閉じ適宜の時間プレスして型部材表面形状を成
形用素材表面に転写し、そして型部材温度を成形用素材
のガラス転移温度より十分低い温度まで冷却し、プレス
圧力を除去し、型を開いて成形済光学素子を取出す。In such a press molding method, an upper mold member for molding and a lower mold member for molding are generally arranged slidably facing each other within the lower mold member for molding, and these upper mold member, lower mold member, and assembly member Introduce the molding material into the cavity formed by
To prevent oxidation of the mold member, the atmosphere is set to a non-oxidizing atmosphere, such as a nitrogen atmosphere, and the mold member is heated to a moldable temperature, such as a temperature at which the molding material has an IQ of 10 to 12 poise, and the mold is closed and pressed for an appropriate time. The surface shape of the mold member is transferred to the surface of the molding material, the temperature of the mold member is cooled to a temperature sufficiently lower than the glass transition temperature of the molding material, the press pressure is removed, and the mold is opened to take out the molded optical element.
尚、型部材内に導入する前に成形用素材を適宜の温度ま
で予備加熱したり、あるいは成形用素材を成形可能温度
まで加熱してから型部材内に導入することもできる。更
に、型部材とともに成形用素材を搬送しながら、それぞ
れ所定の場所で加熱、プレス及び冷却を行い、連続化及
び高速化をはかることもできる。The molding material may be preheated to an appropriate temperature before being introduced into the mold member, or the molding material may be heated to a moldable temperature and then introduced into the mold member. Furthermore, while conveying the molding material together with the mold member, heating, pressing, and cooling can be performed at predetermined locations, thereby achieving continuity and speeding up.
以上の様な光学素子プレス成形法及びその装置は、たと
えば特開昭58−84134号公報、特開昭49−97
009号公報、イギリス国特許第378199号公報、
特開昭63−11529号公報、特開昭59−1507
28号公報及び特開昭61−26528号公報等に開示
されている。The above-mentioned optical element press molding method and its apparatus are disclosed in, for example, JP-A-58-84134 and JP-A-49-97.
Publication No. 009, British Patent No. 378199,
JP-A-63-11529, JP-A-59-1507
This method is disclosed in Japanese Patent Publication No. 28, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-26528, and the like.
ところで、上記プレスを連続して行う装置においては、
成形用素材を成形用型の方へと送給し該成形用型での成
形により得られた成形済光学素子を取出す操作が必要で
あり、この操作のために搬送手段が用いられる。一方、
上記搬送手段による搬送に際しては、成形用素材を型内
へと導入する際に予備加熱したり、成形済光学素子を取
出す際に熱ショックを与えることなく徐冷したりする温
度制御を行うことが望ましい。By the way, in the device that performs the above press continuously,
It is necessary to feed the molding material toward the mold and take out the molded optical element obtained by molding with the mold, and a conveying means is used for this operation. on the other hand,
When conveying by the above-mentioned conveyance means, temperature control can be performed such as preheating the molding material when introducing it into the mold and slowly cooling it without giving a thermal shock when taking out the molded optical element. desirable.
従来、この様な温度制御のための手段としては搬送手段
による搬送経路の周囲に配置した発熱体が用いられ、該
発熱体の発熱量を適宜制御することにより温度制御を行
っていた。しかしながら、この従来法では成形用素材や
成形済光学素子の精密な温度制御が困難であり、また熱
エネルギー消費も大きい。Conventionally, as means for such temperature control, a heating element disposed around the transport path of the transport means has been used, and temperature control has been performed by appropriately controlling the amount of heat generated by the heating element. However, with this conventional method, it is difficult to precisely control the temperature of the molding material and the molded optical element, and the thermal energy consumption is large.
そこで、本発明は、光学素子製造における上記成形用素
材や成形済光学素子の搬送時における予備加熱や徐冷等
の温度制御を精密且つ効率的に行うことのできる装置を
提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an apparatus that can precisely and efficiently perform temperature control such as preheating and slow cooling during the transportation of the molding materials and molded optical elements in the production of optical elements. It is something to do.
C課題を解決するための手段]
本発明によれば、上記目的を達成するものとして、
成形用素材を成形用型内に収容して加熱下でプレス成形
することにより光学素子を製造する装置において、成形
用素材及び/または上記成形用型での成形により得られ
た成形済光学素子を保持して移動させるための搬送手段
が発熱体を備えていることを特徴とする、光学素子製造
装置、が提供される。C Means for Solving the Problem] According to the present invention, the above object is achieved in an apparatus for manufacturing an optical element by housing a molding material in a mold and press-molding it under heating. , an optical element manufacturing apparatus, characterized in that the conveying means for holding and moving the molding material and/or the molded optical element obtained by molding with the mold for molding is equipped with a heating element; is provided.
本発明においては、上記搬送手段が、成形用素材を第1
の位置及び第2の位置をこの順に経由して成形用型へと
移動させ、成形済光学素子を上記第2の位置及び第1の
位置をこの順に経由して移動させるものである形態があ
る。In the present invention, the conveying means transports the molding material to the first
There is a form in which the molded optical element is moved to the mold through the second position and the second position in this order, and the molded optical element is moved through the second position and the first position in this order. .
本発明においては、上記搬送手段が回動軸をもち、該回
動軸を含む平面の一方の側に成形用素材保持のための第
1の保持部が設けられており他方の側に成形済光学素子
保持のための第2の保持部が設けられている形態がある
。In the present invention, the conveying means has a rotation axis, and a first holding part for holding the molding material is provided on one side of the plane including the rotation axis, and the first holding part for holding the molding material is provided on the other side of the plane including the rotation axis. There is a form in which a second holding part for holding the optical element is provided.
本発明においては、上記搬送手段が回動軸方向に往復移
動可能である形態がある。In the present invention, there is a form in which the conveying means is movable back and forth in the direction of the rotation axis.
本発明においては、上記第1の保持部による成形用素材
の保持及び上記第2の保持部による成形済光学素子の保
持がいずれも減圧吸着によりなされる形態がある。In the present invention, there is a mode in which both the first holding part holds the molding material and the second holding part holds the molded optical element by vacuum suction.
本発明においては、上記発熱体による発熱で上記第1の
保持部が上記第2の保持部より高温に維持される様に設
定されている形態がある。In the present invention, there is a configuration in which the first holding part is maintained at a higher temperature than the second holding part by the heat generated by the heating element.
本発明においては、上記発熱体が上記第2の保持部より
も上記第1の保持部の方に近く配置されている形態があ
る。In the present invention, there is a form in which the heating element is arranged closer to the first holding part than to the second holding part.
本発明においてiよ、上記第1の保持部と上記第2の保
持部とから等距離の位置に測温手段を備えている形態が
ある。In the present invention, there is an embodiment in which a temperature measuring means is provided at a position equidistant from the first holding part and the second holding part.
本発明においては、成形用型を備えたプレス部を含んで
なる成形室内に上記第2の位置があり、該成形室に密閉
可能ゲートを介して連通可能に接続された置換室内に上
記第1の位置がある形態がある。In the present invention, the second position is located within a molding chamber that includes a press section equipped with a mold, and the first position is located within a displacement chamber that is communicatively connected to the molding chamber via a sealable gate. There is a form in which there is a position.
本発明においては、上記成形室内に非酸化性ガスを導入
する手段を有する形態がある。In the present invention, there is an embodiment having means for introducing a non-oxidizing gas into the molding chamber.
本発明においては、上記置換室内に非酸化性ガスを導入
する手段を有する形態がある。In the present invention, there is an embodiment having means for introducing a non-oxidizing gas into the replacement chamber.
本発明においては、上記置換室内を減圧する手段を有す
る形態がある。In the present invention, there is a form having means for reducing the pressure inside the exchange chamber.
[実施例]
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本発明による光学素子製造装置の一実施例の概
略構成を示す縦断面模式図であり、第2図はそのA−B
−C−D−E−F断面模式図である。FIG. 1 is a schematic vertical cross-sectional view showing the schematic configuration of an embodiment of the optical element manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG.
-C-D-E-F cross-sectional schematic diagram.
図において、2はケーシングであり、4a14bはその
支持脚である。上記ケーシングにより外気と遮断可能に
成形室6及び置換室8が形成されている。成形室6と置
換室8とはその間に設けられた密閉可能なゲートバルブ
10により区画されており、ちょうど成形室6の側方に
置換室8が付設された形態とされている。該置換室8の
下部には外部との間に密閉可能なゲートバルブ12が設
けられている。In the figure, 2 is a casing, and 4a14b is its support leg. A molding chamber 6 and a replacement chamber 8 are formed by the casing so as to be able to be isolated from the outside air. The molding chamber 6 and the replacement chamber 8 are separated by a sealable gate valve 10 provided between them, and the replacement chamber 8 is attached to the side of the molding chamber 6. A gate valve 12 that can be sealed between the exchange chamber 8 and the outside is provided at the lower part of the exchange chamber 8.
該ゲートバルブ12の下方には、外部から置換室8内へ
と成形用素材を送入し更に該置換室8内から外部へと成
形済光学素子を取出すための送入取出し手段20が配置
されている。A feeding/extracting means 20 is disposed below the gate valve 12 for feeding a molding material from the outside into the replacement chamber 8 and taking out the molded optical element from the inside of the replacement chamber 8 to the outside. ing.
上記置換室8の近傍には、該置換室8内の成形用素材を
上記成形室6内へと搬送し更に該成形室6内から置換室
8内へと成形済光学素子を搬送する搬送手段22が配置
されている。In the vicinity of the replacement chamber 8, there is a transport means for transporting the molding material in the replacement chamber 8 into the molding chamber 6, and further transporting the molded optical element from the molding chamber 6 into the replacement chamber 8. 22 are arranged.
上記成形室6内には、加熱部24.移送部26及びプレ
ス部28が配設されている。Inside the molding chamber 6, there is a heating section 24. A transfer section 26 and a press section 28 are provided.
尚、本実施例では、第2図に示されている様に、2つの
同等なプレス部P+、Paが設けられている。In this embodiment, as shown in FIG. 2, two equivalent press parts P+ and Pa are provided.
上記加熱部24は、上、記搬送手段22により成形室6
内に搬送される成形用素材を受取り該素材を適宜の温度
に加熱し、更に上記移送部26から成形済光学素子を受
取る。The heating unit 24 is heated to the molding chamber 6 by the conveying means 22.
It receives the molding material conveyed therein, heats the material to an appropriate temperature, and further receives the molded optical element from the transfer section 26.
上記移送部26は、上記加熱部24にある成形用素材を
上記プレス部28へと移送し、更に該プレス部にある成
形済光学素子を上記加熱部24へと移送する。The transfer unit 26 transfers the molding material in the heating unit 24 to the press unit 28, and further transfers the molded optical element in the press unit to the heating unit 24.
上記プレス部28は、上記移送部26により移送されて
きた成形用素材を適宜の温度にまで加熱した上で成形用
型部材によりプレスする。The press section 28 heats the molding material transferred by the transfer section 26 to an appropriate temperature and then presses it with a mold member.
以下、各部の詳細につき説明する。The details of each part will be explained below.
上記送入取出し手段20において、シリンダ32が支持
脚34a、34bにより支持されて上下方向に配置され
ている。36はシリンダ36により上下移動せしめられ
るピストンロッドであり、その上端には成形用素材また
は成形済光学素子を載置するための載置台38が取付け
られている。In the feeding/unloading means 20, the cylinder 32 is supported by support legs 34a, 34b and arranged in the vertical direction. A piston rod 36 is moved up and down by a cylinder 36, and a mounting table 38 is attached to the upper end of the piston rod on which a molding material or a molded optical element is placed.
該載置台38は、上記成形室6内に2つのプレス部28
(P+ 、Pg )が設けられてていることに対応し
て、成形用素材または成形済光学素子が2つ載置される
様に第1図の紙面に垂直の方向に2つの載置部が併設さ
れている。The mounting table 38 has two press parts 28 in the molding chamber 6.
(P+, Pg), two placing parts are provided in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1 so that two molding materials or molded optical elements are placed. It is attached.
上記載置台38は、その上下移動ストロークの上下両端
位置が上記置換室8内及び該置換室外となる様に設定さ
れている。もちろん、載置台38の上下移動の際には、
置換室8に付設されたゲートバルブ12が開状態とされ
る。The mounting table 38 is set so that the upper and lower end positions of its vertical movement stroke are inside the exchange chamber 8 and outside the exchange chamber. Of course, when moving the mounting table 38 up and down,
A gate valve 12 attached to the replacement chamber 8 is opened.
上記搬送手段22において、ロッドレスシリンダ42が
ロッドレスシリンダ支持脚44a、44bにより支持さ
れて上記置換室8の方を向いて水平方向に配置されてい
る。46は上記ロッドレスシリンダ42により水平往復
移動せしめられる軸受は部材であり、該軸受は部祠には
その移動方向と平行な水平方向の搬送軸48の一端部が
該軸方向のまわりに回動可能に取付けられている。該搬
送軸の他端部は上記置換室8内まで延びており、その先
端には成形用素材または成形済光学素子を吸着するため
の吸着手段50が取付けられている。一方、上記軸受は
部材46には回転シリンダ52が取付けられており、5
4はその出力ギヤである。また、上記搬送軸48の先端
部には、上記ギヤ54と噛み合うギヤ56が固定されて
おり、従って上記回転シリンダ52により搬送軸48を
回動させることができる。In the conveying means 22, a rodless cylinder 42 is supported by rodless cylinder support legs 44a and 44b and is arranged horizontally facing the replacement chamber 8. Reference numeral 46 designates a bearing that is horizontally reciprocated by the rodless cylinder 42, and this bearing has one end of a horizontal conveying shaft 48 parallel to the direction of movement of the bearing that rotates around the axial direction. installed as possible. The other end of the transport shaft extends into the exchange chamber 8, and a suction means 50 for suctioning a molding material or a molded optical element is attached to the tip thereof. On the other hand, in the bearing, a rotating cylinder 52 is attached to the member 46, and the rotating cylinder 52 is attached to the member 46.
4 is its output gear. Further, a gear 56 that meshes with the gear 54 is fixed to the tip of the conveyance shaft 48, so that the conveyance shaft 48 can be rotated by the rotation cylinder 52.
上記吸着手段50には上下両面にそれぞれ2つづつ吸着
部が設けられており、その配置は上記載置台38の2つ
の載置部の配置と対応している(第2図参照)。該上下
各面の吸着部は、上記搬送軸48の180°回動により
、上下反転せしめられる。尚、吸着手段50にはヒータ
が内蔵されている。The suction means 50 is provided with two suction sections on each of the upper and lower surfaces, and the arrangement thereof corresponds to the arrangement of the two placement sections of the placement table 38 (see FIG. 2). The suction portions on the upper and lower surfaces are turned upside down by rotating the conveying shaft 48 by 180 degrees. Note that the suction means 50 has a built-in heater.
上記搬送軸48に取付けられた吸着手段50の水平方向
移動は、上記載置台38の上方の置換室8内の位置(第
1図に示される位置)から上記成形室6内の加熱部24
の位置まで行う。もちろん、吸着手段50の水平移動の
際には、置換室8と成形室6との間のゲートバルブ10
が開状態とされる。The horizontal movement of the suction means 50 attached to the conveyance shaft 48 moves from a position in the exchange chamber 8 above the mounting table 38 (the position shown in FIG. 1) to a position in the heating section 24 in the molding chamber 6.
Do this until the position is reached. Of course, when the suction means 50 is moved horizontally, the gate valve 10 between the displacement chamber 8 and the molding chamber 6 is
is in the open state.
第5図は上記搬送軸48の先端に取付けられている吸着
手段50の詳細を示す図であり、ここで(b)は一部断
面の平面図であり、(a)(c)はそれぞれそのA−A
断面及びC−C断面にほぼ相当する図である。FIG. 5 is a diagram showing details of the suction means 50 attached to the tip of the conveyance shaft 48, in which (b) is a partially sectional plan view, and (a) and (c) are respectively its views. A-A
It is a figure substantially equivalent to a cross section and a CC cross section.
第5図において、152は上記搬送軸48に設けられた
取付は部材であり、該取付は部材に2つのプレート15
4,156が同一水平面内において突合わせられて取付
けられている。これら2つのプレートはほぼ対称的な形
状を有し、突合せにより形成される穴部には2つの吸着
部158,160が上記プレートのエツジにより係止さ
れて保持されている。162はこれら2つの吸着部の仕
切り板であり上記2つのプレートに取付けられている。In FIG. 5, reference numeral 152 designates a mounting member provided on the conveying shaft 48, and the mounting is performed by attaching two plates 15 to the member.
4,156 are attached butt to each other in the same horizontal plane. These two plates have a substantially symmetrical shape, and two suction parts 158 and 160 are held in holes formed by abutting each other by being engaged with the edges of the plates. Reference numeral 162 denotes a partition plate between these two suction sections and is attached to the two plates.
尚、上記吸着部158,160は上記プレート154,
156に対し水平方向に少し相対移動可能とされている
。Note that the suction parts 158 and 160 are attached to the plates 154 and 160, respectively.
It is possible to move slightly relative to 156 in the horizontal direction.
上記吸着部158の上下両端面にはそれぞれ吸着部15
9a、159bが形成されている。これら吸着部は皿形
状であり、その底部には吸引口164が設けられており
、該吸引口はパイプ166を介して不図示の減圧吸引手
段に接続されている。Suction portions 15 are provided on both upper and lower end surfaces of the suction portion 158, respectively.
9a and 159b are formed. These suction parts are dish-shaped, and a suction port 164 is provided at the bottom thereof, and the suction port is connected to a vacuum suction means (not shown) via a pipe 166.
同様に、上記吸着部160の上下両端面にはそれぞれ吸
着部161 a、 16 l bが形成されている。Similarly, suction portions 161 a and 16 l b are formed on both upper and lower end surfaces of the suction portion 160, respectively.
これら吸着部は皿形状であり、その底部には吸引口16
4が設けられており、該吸引口は不図示のバイブを介し
て不図示の減圧吸引手段に接続されている。These suction parts are dish-shaped, and the bottom has a suction port 16.
4, and the suction port is connected to a vacuum suction means (not shown) via a vibrator (not shown).
尚、上記各吸着部159a、159b、161a、16
1bに関する減圧吸引は、それぞれ独立に制御される。In addition, each of the above-mentioned suction parts 159a, 159b, 161a, 16
The vacuum suction for 1b is independently controlled.
上記吸着部158には2つのヒータ168及び温度測定
のための熱電対170が内蔵されており、上記吸着部1
60には2つのヒータ172及び温度測定のための熱電
対174が内蔵されている。Two heaters 168 and a thermocouple 170 for temperature measurement are built into the adsorption section 158.
60 includes two heaters 172 and a thermocouple 174 for temperature measurement.
上記加熱部24において、シリンダ62が成形室6外に
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。64はシリンダ62により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その上端には成形用素材また
は成形済光学素子を載置するための載置台66が取付け
られている。該載置台66は成形用素材または成形済光
学素子が2つ載置される様に第1図の紙面に垂直の方向
に2つの載置部が併設されている(第2図参照)。In the heating section 24, a cylinder 62 is attached to the casing 2 outside the molding chamber 6 and is arranged in the vertical direction. A piston rod 64 is moved up and down by the cylinder 62, and extends through the casing 2 into the molding chamber 6. At its upper end, there is a mounting table 66 on which a molding material or a molded optical element is placed. is installed. The mounting table 66 is provided with two mounting sections in a direction perpendicular to the paper plane of FIG. 1 so that two molding materials or molded optical elements can be mounted thereon (see FIG. 2).
上記載置台66の上方には加熱筒体68が支持部材70
により吊されて配置されている。該筒体68は下方が開
放されており、その内面にはヒータ72が取付けられて
いる。Above the mounting table 66, a heating cylinder 68 is mounted on a support member 70.
It is placed suspended by. The cylindrical body 68 is open at the bottom, and a heater 72 is attached to its inner surface.
上記載置台66の上下移動は、上記吸着手段50が到来
する位置より下方の位置(第1図に示される位置)から
上記加熱筒体68内の位置まで行う。The mounting table 66 is moved up and down from a position below the position where the suction means 50 arrives (the position shown in FIG. 1) to a position inside the heating cylinder 68.
上記移送部26において、シリンダ82が成形室6外に
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。84はシリンダ82により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その外面には上下方向のまわ
りに相対回動自在に回転スリーブ86が取付けられてい
る。In the transfer section 26, a cylinder 82 is attached to the casing 2 outside the molding chamber 6 and is arranged in the vertical direction. A piston rod 84 is moved up and down by the cylinder 82, and extends through the casing 2 into the molding chamber 6. A rotary sleeve 86 is attached to the outer surface of the rod so as to be relatively rotatable in the vertical direction. There is.
該スリーブはケーシング2を貫通しており、その上端に
は水平方向に延びた2股のアーム88a。The sleeve passes through the casing 2, and has a bifurcated arm 88a extending horizontally at its upper end.
88bが付設されている。これらアームの先端には、そ
れぞれ吸着手段90a、90bが取付けられている。一
方の吸着手段90aはプレス部P。88b is attached. Adsorption means 90a and 90b are attached to the tips of these arms, respectively. One adsorption means 90a is a press part P.
に対応しており、他方の吸着手段90bはプレス部P2
に対応している。各吸着手段の下面には吸着部が設けら
れている。また、92は上記スリーブ86をピストンロ
ッド84に対し回動させるための駆動手段である。The other suction means 90b corresponds to the press part P2.
It corresponds to A suction section is provided on the lower surface of each suction means. Further, 92 is a driving means for rotating the sleeve 86 with respect to the piston rod 84.
該スリー ブ86の回動に基づく上記吸着手段90aの
回動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から第2
図に示される中間位置を含む上記プレス部28 (P、
)の位置まで行うことが必要であり、上記吸着手段90
bの回動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から
第2図に示される中間位置を含む上記プレス部28 (
P、)の位置まで行うことが必要である。The rotation of the suction means 90a based on the rotation of the sleeve 86 moves the heating unit 24 from a position above the mounting table 66 to a second position.
The press section 28 (P,
), and the suction means 90
The rotation b is from the position above the mounting table 66 of the heating unit 24 to the intermediate position shown in FIG.
It is necessary to perform the process up to the position P,).
上記プレス部28には、上下方向の固定筒102がケー
シング2に固定されている。シリンダ104が成形室6
外において上記固定筒102の下端部に取付けられてお
り、上下方向に配置されている。106はシリンダ10
4のピストンロッドに接続され上下移動せしめられる下
軸であり、該下軸は上記固定筒102内に上下方向に摺
動可能な様に収容されている。A fixed cylinder 102 in the vertical direction is fixed to the casing 2 in the press section 28 . The cylinder 104 is the molding chamber 6
It is attached to the lower end of the fixed cylinder 102 on the outside and is arranged in the vertical direction. 106 is cylinder 10
The lower shaft is connected to the piston rod No. 4 and moved up and down, and the lower shaft is accommodated in the fixed cylinder 102 so as to be slidable in the up and down direction.
上記固定筒102の上端上にはリング状のヒータプレー
ト108を介して筒状の調型部材110の下端が載置さ
れており、該下端が押えリング112により上記固定筒
102に対し固定されている。また、上記下軸106の
上端上には下型部材114が配置されている。該下型部
材は銅製部材110内に収容されており、該調型部材に
対し上下方向に摺動可寵である。The lower end of a cylindrical shaping member 110 is placed on the upper end of the fixed cylinder 102 via a ring-shaped heater plate 108, and the lower end is fixed to the fixed cylinder 102 by a presser ring 112. There is. Further, a lower mold member 114 is arranged above the upper end of the lower shaft 106. The lower mold member is housed within a copper member 110 and is slidable in the vertical direction with respect to the mold adjusting member.
また、シリンダ122が成形室6外においてケーシング
2に対し取付けられており、上下方向に配置されている
。124はシリンダ122のピストンロッドに接続され
上下移動せしめられる上軸であり、該上軸は上記下軸1
02の上方において該下軸と同軸状に配置されている。Further, a cylinder 122 is attached to the casing 2 outside the molding chamber 6 and is arranged in the vertical direction. 124 is an upper shaft connected to the piston rod of the cylinder 122 and moved up and down, and the upper shaft is connected to the lower shaft 1.
02 and coaxially with the lower axis.
上軸124の下端面は凸球面形状とされており、126
は該凸球面形状に対応する凹球面形状の上面を有する球
面座である。該球面座126はプレスの際の自動調心の
機能を発揮する。該球面座126の下側には上型部材1
28の上端フランジ部が配置されており、該上端フラン
ジ部が上軸固定の押えリング130により係止されてい
る。上型部材128は潤製部材110内に収容されてお
り、該調型部材に対し上下方向に摺動可能である。The lower end surface of the upper shaft 124 has a convex spherical shape, and 126
is a spherical seat having a concave spherical upper surface corresponding to the convex spherical shape. The spherical seat 126 exhibits a self-centering function during pressing. The upper mold member 1 is located below the spherical seat 126.
An upper end flange portion 28 is disposed, and the upper end flange portion is locked by a retainer ring 130 that fixes the upper shaft. The upper mold member 128 is housed within the mold adjusting member 110 and is slidable in the vertical direction with respect to the mold adjusting member.
尚、上記下型部材114の上端面及び上記上型部材12
8の下端面は成形すべき光学素子の光学機能面形成のた
めの転写面であり、所望の表面精度に仕上げられている
。Note that the upper end surface of the lower mold member 114 and the upper mold member 12
The lower end surface of 8 is a transfer surface for forming an optically functional surface of an optical element to be molded, and is finished to a desired surface precision.
上記下軸106及び上軸124内にはそれぞれ冷媒流通
経路C1,Cmが設けられている。また、上記ヒータプ
レート108、調型部材110及び上軸124下部には
それぞれヒータH1+H2,Hsが内蔵されている。Coolant flow paths C1 and Cm are provided in the lower shaft 106 and upper shaft 124, respectively. Furthermore, heaters H1+H2 and Hs are built in the heater plate 108, the mold adjustment member 110, and the lower part of the upper shaft 124, respectively.
次に、上記本発明実施例装置の動作について説明する。Next, the operation of the apparatus according to the embodiment of the present invention will be explained.
第3図は各部の動作タイミングを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the operation timing of each part.
不図示の窒素ガス供給系により成形室6内を窒素雰囲気
で満たしておく。当初、ゲートバルブ10.12は閉じ
ている。The inside of the molding chamber 6 is filled with a nitrogen atmosphere using a nitrogen gas supply system (not shown). Initially, gate valve 10.12 is closed.
先ず、ゲートバルブ12を開き(To)、第1図に示さ
れる下方位置にある載置台38上に2つの成形用素材を
載置して、該載置台38をシリンダ32により上昇させ
、ゲートバルブ12を通って置換室8内へと導入する(
T1)。該置換室内において、上記成形用素材は吸着手
段50の下面側吸着部により吸着される。First, the gate valve 12 is opened (To), two molding materials are placed on the mounting table 38 in the lower position shown in FIG. 12 into the exchange chamber 8 (
T1). In the exchange chamber, the molding material is adsorbed by the lower suction portion of the suction means 50.
この吸着の際には、上記吸着駒158,160がプレー
ト154,156に対し適宜水平方向に移動可能である
ので、載置台38に対し同心状配置とすることができる
。During this suction, the suction pieces 158 and 160 can be moved horizontally as appropriate with respect to the plates 154 and 156, so that they can be arranged concentrically with respect to the mounting table 38.
尚、この時の吸着手段50の回動位置を基準状態とし、
これから180°回動した状態を反転状態とする。Incidentally, the rotational position of the suction means 50 at this time is taken as a reference state,
A state rotated by 180° from this point is defined as an inverted state.
次に、載置台38を少し下降させ、回転シリンダ52に
より搬送軸48を180°回転させ、置換室8内におい
て吸着手段50を上下反転させる(T2)。これにより
、成形用素材は吸着手段50の上面側に位置することに
なる。Next, the mounting table 38 is lowered a little, the conveyance shaft 48 is rotated 180 degrees by the rotary cylinder 52, and the suction means 50 is turned upside down in the replacement chamber 8 (T2). As a result, the molding material is positioned on the upper surface side of the suction means 50.
次いで、上記載置台38を置換室8内の位置から該置換
室外の下方位置まで下降させる(Ts)。Next, the mounting table 38 is lowered from a position inside the exchange chamber 8 to a lower position outside the exchange chamber (Ts).
次に、ゲートバルブ12を閉じ(T、) 、不図示の減
圧手段により置換室8内を減圧し、吸着手段50に内蔵
されているヒータにより成形用素材を予備加熱する。Next, the gate valve 12 is closed (T,), the pressure inside the displacement chamber 8 is reduced by a pressure reduction means (not shown), and the molding material is preheated by a heater built in the adsorption means 50.
次いで、置換室8内に不図示の窒素ガス供給系により窒
素ガスを供給し、該置換室8内を窒素雰囲気で満たした
後、ゲートバルブ10を開く(’rs)。Next, nitrogen gas is supplied into the substitution chamber 8 by a nitrogen gas supply system (not shown) to fill the substitution chamber 8 with a nitrogen atmosphere, and then the gate valve 10 is opened ('rs).
そして、シリンダ42により搬送軸48を成形室6の方
へと移動させ、吸着手段50を成形室6内の加熱部24
の下限位置の載置台66の上方に位置させる(T、)。Then, the conveying shaft 48 is moved toward the molding chamber 6 by the cylinder 42, and the suction means 50 is moved to the heating section 24 in the molding chamber 6.
is positioned above the mounting table 66 at the lower limit position (T,).
次に、この位置で、回転シリンダ52により搬送軸48
を180’回転させ、吸着手段50を上下反転させる(
T、)。Next, at this position, the conveyor shaft 48 is moved by the rotary cylinder 52.
is rotated 180' and the suction means 50 is turned upside down (
T.).
そして、加熱部のシリンダ62により載置台66を少し
上昇させ、上記吸着手段50の下面側に吸着されている
成形用素材を吸着解除により載置台66上に置く。Then, the mounting table 66 is slightly raised by the cylinder 62 of the heating section, and the molding material adsorbed on the lower surface side of the suction means 50 is placed on the mounting table 66 by releasing the suction.
この吸着解除の際にも、上記吸着駒158,160がプ
レート154,156に対し適宜水平方向に移動可能で
あるので、載置台66に対し同心状配置とすることがで
きる。Even when this suction is released, the suction pieces 158 and 160 can be moved horizontally as appropriate with respect to the plates 154 and 156, so that they can be arranged concentrically with respect to the mounting table 66.
尚、該載置台66は上記吸着手段50の到来に先立って
、シリンダ62により上限位置まで上昇せしめられ(T
、)、加熱筒体68内に適宜の時間配置されることによ
り、適宜の温度まで加熱され、しかる後に第1図で示さ
れる下方位置まで下降せしめられ(T、)でいる。従っ
て、該載置台66上に成形用素材が置かれた時に、該素
材が温度ショックで割れる様なことがない。Note that, prior to the arrival of the suction means 50, the mounting table 66 is raised to the upper limit position by the cylinder 62 (T
, ) is placed in the heating cylinder 68 for an appropriate time to be heated to an appropriate temperature, and then lowered to the lower position shown in FIG. 1 (T, ). Therefore, when a molding material is placed on the mounting table 66, the material will not crack due to temperature shock.
次に、載置台66を下限位置まで少し下降させて搬送軸
48を水平方向に移動させることにより吸着手段50を
置換室8まで後退させ(T6)、ゲートバルブ10を閉
じる(T、)。Next, the mounting table 66 is slightly lowered to the lower limit position and the transport shaft 48 is moved in the horizontal direction to retreat the suction means 50 to the replacement chamber 8 (T6), and the gate valve 10 is closed (T,).
尚、成形用素材の載置された載置台66は上記T、より
後且つT、より前において、シリンダ62により上限位
置まで上昇せしめられ(Tc)、加熱筒体68内に適宜
の時間配置されることにより、適宜の温度まで加熱され
、T、より後において第1図で示される下方位置まで下
降せしめられる(T4)。Note that the mounting table 66 on which the molding material is mounted is raised to the upper limit position (Tc) by the cylinder 62 after T and before T, and is placed in the heating cylinder 68 for an appropriate time. By this, it is heated to an appropriate temperature, and after T, it is lowered to the lower position shown in FIG. 1 (T4).
次いで、回動駆動手段92によりアーム88a、88b
を回動させて、先ず吸着手段90aを上記載置台66の
上方に位置させ(T、、)、加熱部のシリンダ62によ
り載置台66を少し上昇させ、該載置台66上の第1の
成形用素材を上記吸着手段90aに吸着させ、再び載置
台66を少し下降させる。該吸着は不図示のエアー吸引
手段によりなされる。Next, the arms 88a and 88b are rotated by the rotation drive means 92.
First, the suction means 90a is positioned above the mounting table 66 (T, , ), and the mounting table 66 is slightly raised by the cylinder 62 of the heating section, and the first molding on the mounting table 66 is rotated. The material to be used is adsorbed to the suction means 90a, and the mounting table 66 is lowered slightly again. The adsorption is performed by an air suction means (not shown).
次に、回動駆動手段92によりアーム88a。Next, the arm 88a is rotated by the rotation driving means 92.
88bを回動させて、吸着手段90aを第1のプレス部
P1へと移動させる(T11)。ここで、吸着手段90
aにより吸着されている成形用素材G1は調型部材11
0の側部に設けられた開口111を通って調型部材内部
へと導入され(第4図(a)) 、ここで移送部のシリ
ンダ82により吸着手段90aが少し下降せしめられ(
第4図(b))、下型部材114上に成形用素材が置が
れる(第4図(C))。88b is rotated to move the suction means 90a to the first press section P1 (T11). Here, the adsorption means 90
The molding material G1 adsorbed by a is the molding member 11
The suction means 90a is introduced into the molding member through the opening 111 provided on the side of the molding member (FIG. 4(a)), and the suction means 90a is slightly lowered by the cylinder 82 of the transfer section (Fig. 4(a)).
4(b)), a molding material is placed on the lower mold member 114 (FIG. 4(C)).
尚、上記T、。において吸着手段90bは上記第2のプ
レス部P2へと移動せしめられ、上記T。In addition, the above T. At T, the suction means 90b is moved to the second press section P2.
において吸着手段90bは上記載置台66の上方に位置
せしめられる。そして、T r+において加熱部のシリ
ンダ62により載置台66を少し上昇させ、該載置台6
6上の第2の成形用素材を上記吸着手段90bに吸着さ
せ、再び載置台66を少し下降させる。In this case, the suction means 90b is positioned above the mounting table 66. Then, at Tr+, the mounting table 66 is slightly raised by the cylinder 62 of the heating section, and the mounting table 66 is raised slightly by the cylinder 62 of the heating section.
The second molding material on 6 is adsorbed by the suction means 90b, and the mounting table 66 is lowered slightly again.
続いて、上記アーム88a、88bを回動させて、吸着
手段90bを第2のプレス部P2へと移動させる(T、
、)。ここで、上記第1のプレス部P1の場合と同様に
、吸着手段90bにより吸着されている成形用素材は調
型部材110の側面に設けられた開口を通って調型部材
内部へと導入され、ここでシリンダ82により吸着手段
90bが少し下降せしめられ、下型部材114上に成形
用素材が置かれる。Subsequently, the arms 88a and 88b are rotated to move the suction means 90b to the second press section P2 (T,
,). Here, as in the case of the first press part P1, the molding material being sucked by the suction means 90b is introduced into the molding member through the opening provided on the side surface of the molding member 110. At this point, the suction means 90b is lowered slightly by the cylinder 82, and the molding material is placed on the lower mold member 114.
次に、アーム88a、88bを回動させて、吸着手段9
0bを第2のプレス部から中間位置に戻す(TI4)−
尚、上記T1mにおいて吸着手段90aは上記載置台6
6の上方に位置せしめられ、上記T I4において吸着
手段90aは中間位置に戻る。Next, by rotating the arms 88a and 88b, the suction means 9
Return 0b from the second press part to the intermediate position (TI4) -
Incidentally, at the above T1m, the suction means 90a is attached to the above-mentioned mounting table 6.
At T I4, the suction means 90a returns to the intermediate position.
かくして第2図に示される状態とする。The state shown in FIG. 2 is thus obtained.
次に、2つのプレス部28 (P+ 、P2 )におい
て、プレス成形が実行される。Next, press forming is performed in the two press sections 28 (P+, P2).
尚、上記潤製部材110内への成形用素材G。In addition, the molding material G is placed inside the moisturizing member 110.
の導入時には、上軸124はシリンダ122により上方
へと引き上げられており、これにより、上記第4図(a
)〜(c)に示される様に、上型部材128が潤製部材
110内で上方位置へと移動しており、これにより上記
胴壁部材側部の開口111が型部材内のキャビティと連
通していて、ここからキャビティ内に成形用素材G1が
導入される。When the upper shaft 124 is introduced, the upper shaft 124 is pulled upward by the cylinder 122, thereby causing the upper shaft 124 to
) to (c), the upper mold member 128 has moved to the upper position within the lubrication member 110, and thereby the opening 111 on the side of the body wall member communicates with the cavity within the mold member. The molding material G1 is introduced into the cavity from here.
プレス時には、上記シリンダ122により上軸124が
下方へと移動せしめられ、上型部材128が上記調型部
材110の開口111をふさぎ、キャビティが閉塞され
、更に上型部材128が下方へと押圧されることにより
キャビティ内の成形用素材がプレス成形され、光学素子
G2が形成される(第4図(d))。尚、上型部材12
8は押えリング130の下端が調型部材110の上端に
当接するまで下方に移動する。During pressing, the upper shaft 124 is moved downward by the cylinder 122, the upper mold member 128 closes the opening 111 of the mold adjusting member 110, the cavity is closed, and the upper mold member 128 is further pressed downward. As a result, the molding material in the cavity is press-molded, and the optical element G2 is formed (FIG. 4(d)). In addition, the upper mold member 12
8 moves downward until the lower end of the presser ring 130 comes into contact with the upper end of the mold adjusting member 110.
該プレス成形は、ヒータH,,H2,H,により成形用
素材を成形可能な粘度となるまで加熱した上で適宜の時
間行い、キャビティ形状に成形した後に、冷媒流通経路
CI、Ctに冷媒を通して、成形済光学素子を冷却する
。該冷却過程では、シリンダ104により下型部材11
4を上方ヘと適度の圧力(但し、シリンダ122による
上型部材128の下方への押圧力より小さい圧力)で押
圧して、光学素子の収縮に伴うヒケの発生を防止する。The press molding is performed by heating the molding material with heaters H, H2, and H until it has a moldable viscosity, and then performing the press molding for an appropriate time. After molding into a cavity shape, the refrigerant is passed through the refrigerant flow paths CI and Ct. , cooling the molded optical element. In the cooling process, the cylinder 104 cools the lower mold member 11.
4 is pressed upward with a moderate pressure (however, less pressure than the downward pressing force of the upper mold member 128 by the cylinder 122) to prevent the occurrence of sink marks due to contraction of the optical element.
しかる後に、上軸124を上昇させ、潤製部材側部の開
口111を開く。Thereafter, the upper shaft 124 is raised to open the opening 111 on the side of the lubrication member.
そして、上記プレス部28への成形用素材の導入時とほ
ぼ逆の順序で、移送部26の吸着手段90a、90bを
移動させ、第1のプレス部P1及び第2のプレス部P2
の成形済光学素子をそれぞれ吸着して取出し、順次加熱
部24の載置台66上に置き、最後に吸着手段90a、
90bを第2図に示される中間位置に置く(T、〜T1
.)。Then, the suction means 90a and 90b of the transfer section 26 are moved in almost the reverse order of the introduction of the molding material into the press section 28, and the first press section P1 and the second press section P2 are moved.
The molded optical elements are each sucked and taken out, placed on the mounting table 66 of the heating section 24, and finally the suction means 90a,
90b in the intermediate position shown in FIG.
.. ).
尚、上記T、より後且つT+sより前において、シリン
ダ62により載置台66を上昇させ(T、)で加熱筒体
68内に移動させ、適宜の温度に加熱を行った後に、第
1図に示される下方位置へと移動させ(T、)ておく。After the above T and before T+s, the mounting table 66 is raised by the cylinder 62 and moved into the heating cylinder 68 at (T,), and after heating to an appropriate temperature, as shown in FIG. Move it to the lower position shown (T,).
これは、上記T、〜Ttlと同様の工程である。This is the same process as T and Ttl above.
他方、上記T0〜T6と同様にして、ゲートバルブ12
を開き、載置台38上の新たな成形用素材を置換室8内
にて吸着手段50により吸着し、予備加熱して、成形室
6内の加熱部24へと搬送する(T2゜〜T26)。On the other hand, in the same manner as T0 to T6 above, the gate valve 12
is opened, a new molding material on the mounting table 38 is adsorbed by the suction means 50 in the replacement chamber 8, preheated, and conveyed to the heating section 24 in the molding chamber 6 (T2° to T26). .
尚、上記Taaは上記T、9より後となる様にタイミン
グが調整されている。Note that the timing of Taa is adjusted so that it is after T and 9.
そして、上記載置台66を少し上昇させ、該載置台上に
ある成形済光学素子を吸着手段50の下側吸着部により
吸着し、上記載置台66を少し下降させた後に、上記吸
着手段50を反転させ(Ta、)、次いで上記載置台6
6を少し上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着さ
れている成形用素材な載置台66上に置く。Then, the mounting table 66 is slightly raised, the molded optical element on the mounting table is sucked by the lower suction part of the suction means 50, and after the mounting table 66 is slightly lowered, the suction means 50 is lowered. Invert it (Ta,) and then place it on the mounting table 6.
6 is slightly raised and placed on the mounting table 66, which is a molding material that has been adsorbed to the newly lower suction section.
これら吸着及び吸着解除の際にも、上記吸着部158.
160がプレート154,156に対し適宜水平方向に
移動可能であるので、載置台66に対し同心状配置とす
ることができる。Also during these suction and suction release, the suction section 158.
160 is movable horizontally relative to the plates 154 and 156, so that it can be arranged concentrically with respect to the mounting table 66.
そして、上記T8〜T、と同様にして、吸着手段50を
加熱部24から置換室8内へと移動させ(’ris)た
後に、ゲートバルブ10を閉じる(”r*i)。Then, in the same manner as T8 to T above, the adsorption means 50 is moved from the heating section 24 into the replacement chamber 8 ('ris), and then the gate valve 10 is closed ('r*i).
尚、上記T、−T、と同様にして、成形用素材の載置さ
れた載置台66は上記Teaより後且つToより前にお
いて、シリンダ62により上限位置まで上昇せしめられ
(T、) 、加熱筒体68内に適宜の時間配置されるこ
とにより、適宜の温度まで加熱され、Thより後におい
て第1図で示される下方位置まで下降せしめられる(T
h )。Incidentally, in the same manner as T and -T above, the mounting table 66 on which the molding material is placed is raised to the upper limit position by the cylinder 62 after the Tea and before the To, and is heated. By being placed in the cylinder 68 for an appropriate time, it is heated to an appropriate temperature and is lowered to the lower position shown in FIG. 1 after Th (T
h).
以下、移送部26及びプレス部28において、上記T1
゜〜T+sと同様の工程が実行される。Hereinafter, in the transfer section 26 and the press section 28, the above T1
A process similar to ゜~T+s is executed.
一方、ゲートバルブ12を開き(T8゜)、更なる新た
な成形用素材を載置した載置台38を上昇させ(’rm
、) 、置換室8内にて吸着手段50の下側吸着部によ
り吸着した後に、該載置台38を少し下降させ、次に回
転シリンダ52により搬送軸48を180”回転させ、
吸着手段50を上下反転させ(’rs、) 、載置台3
8を少し上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着さ
れている成形済光学素子を載置台38上に置く。On the other hand, the gate valve 12 is opened (T8°), and the mounting table 38 on which a new molding material is placed is raised ('rm
,) After being sucked by the lower suction part of the suction means 50 in the exchange chamber 8, the mounting table 38 is lowered a little, and then the conveying shaft 48 is rotated 180'' by the rotary cylinder 52.
The suction means 50 is turned upside down ('rs,), and the mounting table 3 is
8 is slightly raised, and the molded optical element, which has been sucked to the sucking section that is now on the lower side, is placed on the mounting table 38.
これら吸着及び吸着解除の際にも、上記吸着部158.
160がプレート154,156に対し適宜水平方向に
移動可能であるので、載置台38に対し同心状配置とす
ることができる。Also during these suction and suction release, the suction section 158.
160 is movable horizontally relative to the plates 154 and 156, so that it can be arranged concentrically with respect to the mounting table 38.
次に、該載置台38を置換室8外まで下降させ(Tss
) 、ゲートバルブ12を閉じる(Ta4)。Next, the mounting table 38 is lowered to the outside of the replacement chamber 8 (Tss
), close the gate valve 12 (Ta4).
以上により、載置台38上に置いた成形用素材がプレス
成形されて、該載置台上に回収される。As described above, the molding material placed on the mounting table 38 is press-molded and collected on the mounting table.
以下、同様に繰り返すことにより、連続的にプレス成形
を行うことができる。Thereafter, press molding can be performed continuously by repeating the same process.
上記本発明実施例においては、吸着手段50の吸着部は
、片面側の吸着部159a、161aが常に成形用素材
の吸着に用いられ、他面側の吸着部159b、161b
が常に成形済光学素子の吸着に用いられる。In the embodiment of the present invention, the suction parts of the suction means 50 are such that the suction parts 159a and 161a on one side are always used for suctioning the molding material, and the suction parts 159b and 161b on the other side.
is always used for adsorption of molded optical elements.
第5図に示されている様に、吸着部158においてヒー
タ168は吸着部159bよりも吸着部159aの方に
近い配置とされている。同様に吸着部160においてヒ
ータ172は吸着部161bよりも吸着部161aの方
に近い配置とされている。As shown in FIG. 5, in the suction part 158, the heater 168 is arranged closer to the suction part 159a than to the suction part 159b. Similarly, in the suction section 160, the heater 172 is arranged closer to the suction section 161a than to the suction section 161b.
上記ヒータ168,172の温度制御は、それぞれ上記
熱電対170,174で測定される温度を制御すること
によりなされる。該熱電対170.174により測定さ
れる温度が(Temp−1)となる様に制御することに
より、成形用素材を吸着せる吸着部159a、161a
の温度が(Temp−2)とされ、成形済光学素子を吸
着せる吸着部159b、161bの温度が(Temp−
3)とされる。ここで、ヒータから吸着部までの距離の
差に基づき、(Temp−2) ”> (Temp−3
)である。The temperature of the heaters 168 and 172 is controlled by controlling the temperatures measured by the thermocouples 170 and 174, respectively. Adsorption parts 159a and 161a adsorb the molding material by controlling the temperature measured by the thermocouples 170 and 174 to be (Temp-1).
The temperature of the adsorption parts 159b and 161b that adsorbs the molded optical element is (Temp-2).
3). Here, based on the difference in distance from the heater to the suction part, (Temp-2) ''> (Temp-3
).
吸着部159a、161aに吸着された成形用素材及び
吸着部159b、161bに吸着された成形済光学素子
は、それぞれ吸着部により直接的に伝導熱及び輻射熱に
より効率よく加熱される。The molding material adsorbed to the suction parts 159a and 161a and the molded optical element adsorbed to the suction parts 159b and 161b are efficiently heated by the suction parts directly by conductive heat and radiant heat, respectively.
ここで、上記(Temp−1)をたとえば330℃に制
御すると、上記(Temp−2)はたとえば300℃で
あり、上記(Temp−3)はたとえば280℃である
。これにより、置換室8内で成形用素材を300℃に予
備加熱でき、一方、上記加熱部24において吸着手段5
0に吸着される成形済光学素子(はぼ280℃)が吸着
の際に熱ショックにより破損する様なことがない。Here, when the above (Temp-1) is controlled to, for example, 330°C, the above (Temp-2) is, for example, 300°C, and the above (Temp-3) is, for example, 280°C. As a result, the molding material can be preheated to 300°C in the exchange chamber 8, while the adsorption means 5 can be heated in the heating section 24.
The molded optical element (approximately 280° C.) that is adsorbed at 0° C. will not be damaged by thermal shock during adsorption.
尚、置換室8から加熱部24へと成形用素材を搬送する
際には徐々に設定温度(Temp−1)を高める様に制
御して予備加熱温度を上昇させ、逆に加熱部24から置
換室8へと成形済光学素子を搬送する際には徐々に設定
温度(Temp−1)を低下させる様に制御して徐冷を
行うこともできる。In addition, when conveying the molding material from the replacement chamber 8 to the heating section 24, the preheating temperature is increased by controlling the set temperature (Temp-1) to be gradually increased, and conversely, the replacement from the heating section 24 is carried out. When transporting the molded optical element to the chamber 8, slow cooling can be performed by controlling the set temperature (Temp-1) to gradually lower it.
以上の様に、吸着手段50の両面の吸着部を別々に温度
制御することなく、1つの測温手段により両面の吸着部
の温度を適正に制御して、搬送のために保持した成形用
素材や成形済光学素子の温度制御を良好に行うことがで
きる。これにより、装置の簡素化及び制御の簡易化が達
成されるとともに、少ない熱エネルギー消費での効率的
な温度制御が可能となる。As described above, the temperature of the adsorption parts on both sides of the adsorption means 50 is not controlled separately, but the temperature of the adsorption parts on both sides is appropriately controlled by one temperature measuring means, and the molding material is held for conveyance. The temperature of the molded optical element can be well controlled. This makes it possible to simplify the device and control, and to perform efficient temperature control with less thermal energy consumption.
尚、上記実施例では、置換室8内が本発明でいう第1の
位置であり、成形室6内の加熱部24が本発明でいう第
2の位置である。尚、本発明では、成形用型の位置を第
2位置とすることも可能である。In the above embodiment, the inside of the replacement chamber 8 is the first position according to the present invention, and the heating section 24 inside the molding chamber 6 is the second position according to the present invention. In addition, in the present invention, it is also possible to set the position of the molding die to the second position.
また、上記実施例では成形用素材の保持及び成形済光学
素子の保持をいずれも減圧吸着により行っているが、該
保持の機構として適宜の把持機構を用いることもできる
。Further, in the above embodiments, both the molding material and the molded optical element are held by vacuum suction, but an appropriate gripping mechanism may be used as the holding mechanism.
[発明の効果]
以上説明した様に、本発明装置によれば、搬送手段に発
熱体を備えることにより、搬送のために保持した成形用
素材や成形済光学素子の温度制御を良好に行うことがで
き、装置の簡素化及び制御の容易化が達成されるととも
に、少ない熱エネルギー消費で効率的に温度制御を行う
ことができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the apparatus of the present invention, the temperature of the molding material and molded optical elements held for transportation can be well controlled by providing a heating element in the conveyance means. This makes it possible to simplify the device and make it easier to control, as well as efficiently controlling the temperature with less thermal energy consumption.
第1図は本発明による光学素子製造装置の一実施例の概
略構成を示す縦断面模式図であり、第2図はそのA−B
−C−D−E−F断面模式図である。
第3図は本発明実施例装置の各部の動作タイミングを示
す図である。
第4図(a)〜(d)はいずれも本発明実施例装置のプ
レス部の断面概略図である。
第5図は吸着手段の詳細を示す図である。
6:成形室、 8:置換室、
10.12:ゲートバルブ、
20:送入取出し手段、
22:搬送手段、 24:加熱部、
26;移送部、 28ニブレス部、
38:載置台、 48:搬送軸、
50:吸着手段、 66:載置台、
68:加熱筒体、
90a、90b:吸着手段、
106:下軸、 110:潤製部材、114:下型
部材、 124:上軸、128:上型部材、
158.160:吸着部、
159a、159b、161a、161b:吸着部、
164:吸引口、 166:パイプ、168.17
2:ヒータ、
170.174:熱電対、
H1〜H3:ヒータ、
C1,C2:冷媒流通経路、
PI、Pgニブレス部。FIG. 1 is a schematic vertical cross-sectional view showing the schematic configuration of an embodiment of the optical element manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG.
-C-D-E-F cross-sectional schematic diagram. FIG. 3 is a diagram showing the operation timing of each part of the apparatus according to the embodiment of the present invention. FIGS. 4(a) to 4(d) are all schematic cross-sectional views of the press section of the apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a diagram showing details of the suction means. 6: Molding chamber, 8: Substitution chamber, 10.12: Gate valve, 20: Feeding/unloading means, 22: Conveying means, 24: Heating section, 26: Transfer section, 28 Nibbles section, 38: Mounting table, 48: Transport shaft, 50: Adsorption means, 66: Placement table, 68: Heating cylinder, 90a, 90b: Adsorption means, 106: Lower shaft, 110: Lubricant member, 114: Lower mold member, 124: Upper shaft, 128: Upper mold member, 158.160: Adsorption part, 159a, 159b, 161a, 161b: Adsorption part, 164: Suction port, 166: Pipe, 168.17
2: Heater, 170.174: Thermocouple, H1 to H3: Heater, C1, C2: Refrigerant flow path, PI, Pg nibless part.
Claims (12)
ス成形することにより光学素子を製造する装置において
、成形用素材及び/または上記成形用型での成形により
得られた成形済光学素子を保持して移動させるための搬
送手段が発熱体を備えていることを特徴とする、光学素
子製造装置。(1) In an apparatus that manufactures an optical element by housing a molding material in a molding die and press-molding it under heat, the molding material and/or the molded product obtained by molding with the molding die described above. An optical element manufacturing apparatus characterized in that a conveyance means for holding and moving the optical element is equipped with a heating element.
2の位置をこの順に経由して成形用型へと移動させ、成
形済光学素子を上記第2の位置及び第1の位置をこの順
に経由して移動させるものである、請求項1に記載の光
学素子製造装置。(2) The conveyance means moves the molding material to the mold through the first position and the second position in this order, and transports the molded optical element to the second position and the first position. 2. The optical element manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the optical element manufacturing apparatus is moved in this order.
面の一方の側に成形用素材保持のための第1の保持部が
設けられており他方の側に成形済光学素子保持のための
第2の保持部が設けられている、請求項2に記載の光学
素子製造装置。(3) The conveying means has a rotation axis, and a first holding part for holding the molding material is provided on one side of a plane including the rotation axis, and a molded optical element is provided on the other side. The optical element manufacturing apparatus according to claim 2, further comprising a second holding section for holding.
、請求項3に記載の光学素子製造装置。(4) The optical element manufacturing apparatus according to claim 3, wherein the conveying means is capable of reciprocating in the direction of the rotation axis.
記第2の保持部による成形済光学素子の保持がいずれも
減圧吸着によりなされる、請求項3に記載の光学素子製
造装置。(5) The optical element manufacturing apparatus according to claim 3, wherein the first holding part holds the molding material and the second holding part holds the molded optical element by vacuum suction.
第2の保持部より高温に維持される様に設定されている
、請求項3に記載の光学素子製造装置。(6) The optical element manufacturing apparatus according to claim 3, wherein the first holding part is maintained at a higher temperature than the second holding part by heat generated by the heating element.
保持部の方に近く配置されている、請求項6に記載の光
学素子製造装置。(7) The optical element manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the heating element is arranged closer to the first holding part than to the second holding part.
離の位置に測温手段を備えている、請求項6に記載の光
学素子製造装置。(8) The optical element manufacturing apparatus according to claim 6, further comprising a temperature measuring means at a position equidistant from the first holding part and the second holding part.
に上記第2の位置があり、該成形室に密閉可能ゲートを
介して連通可能に接続された置換室内に上記第1の位置
がある、請求項2に記載の光学素子製造装置。(9) the second position is within a molding chamber that includes a press section equipped with a molding die, and the first position is within a displacement chamber that is communicatively connected to the molding chamber via a sealable gate; The optical element manufacturing apparatus according to claim 2, wherein:
有する、請求項9に記載の光学素子製造装置。(10) The optical element manufacturing apparatus according to claim 9, further comprising means for introducing a non-oxidizing gas into the molding chamber.
有する、請求項9に記載の光学素子製造装置。(11) The optical element manufacturing apparatus according to claim 9, further comprising means for introducing a non-oxidizing gas into the replacement chamber.
9に記載の光学素子製造装置。(12) The optical element manufacturing apparatus according to claim 9, further comprising means for reducing the pressure inside the exchange chamber.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31545089A JPH03177319A (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Optical element manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31545089A JPH03177319A (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Optical element manufacturing equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03177319A true JPH03177319A (en) | 1991-08-01 |
Family
ID=18065513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31545089A Pending JPH03177319A (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Optical element manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03177319A (en) |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP31545089A patent/JPH03177319A/en active Pending
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