JPH04187531A - Optical element molding mold and its adjustment method - Google Patents
Optical element molding mold and its adjustment methodInfo
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- JPH04187531A JPH04187531A JP31596590A JP31596590A JPH04187531A JP H04187531 A JPH04187531 A JP H04187531A JP 31596590 A JP31596590 A JP 31596590A JP 31596590 A JP31596590 A JP 31596590A JP H04187531 A JPH04187531 A JP H04187531A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光学素子成形用型に関し、特に光学機能面を有
する光学素子を成形用素材から直接プレス成形により得
るための型に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a mold for molding an optical element, and more particularly to a mold for obtaining an optical element having an optical functional surface from a molding material by direct press molding.
[従来の技術及び発明が解決しようとする課題]近年、
所定の表面精度を有する成形用型内に光学素子成形用の
素材たとえばある程度の形状及び表面精度に予備成形さ
れたガラスブランクを収容して加熱下でプレス成形する
ことにより、研削及び研摩等の後加工を不要とした、高
精度光学機能面を有する光学素子を製造する方法が開発
されている。[Problems to be solved by conventional techniques and inventions] In recent years,
A material for forming an optical element, such as a glass blank preformed to a certain degree of shape and surface accuracy, is placed in a mold with a predetermined surface accuracy and press-molded under heat, after grinding and polishing. A method for manufacturing an optical element having a high-precision optical function surface that does not require processing has been developed.
この様なプレス成形法では、一般に成形用上型部材と成
形用下型部材とをそれぞれ成形用銅型部材内に摺動可能
に対向配置し、これら上型部材、下型部材及び胴型部材
により形成されるキャビティ内に成形用素材を導入し、
型部材の酸化防止のため雰囲気を非酸化性雰囲気たとえ
ば窒素雰囲気として、成形可能温度たとえば成形用素材
が1011〜10′!ポアズとなる温度まで型部材を加
熱し、型を閉じ適宜の時間プレスして型部材表面形状を
成形用素材表面に転写し、そして型部材温度を成形用素
材のガラス転移温度より十分低い温度まで冷却し、プレ
ス圧力を除去し、型を開いて成形済光学素子を取出す。In such a press molding method, generally, an upper mold member for molding and a lower mold member for molding are arranged slidably facing each other within a copper mold member for molding, and these upper mold member, lower mold member, and body mold member Introduce the molding material into the cavity formed by
To prevent oxidation of the mold member, the atmosphere is set to be a non-oxidizing atmosphere, such as a nitrogen atmosphere, and the molding temperature is, for example, 1011 to 10'! The mold member is heated to a temperature that causes poise, the mold is closed and pressed for an appropriate time to transfer the surface shape of the mold member to the surface of the molding material, and the temperature of the mold member is lowered to a temperature sufficiently lower than the glass transition temperature of the molding material. Cool, remove the press pressure, and open the mold to remove the molded optical element.
尚、型部材内に導入する前に成形用素材を適宜の温度ま
で予備加熱したり、あるいは成形用素材を成形可能温度
まで加熱してから型部材内に導入することもできる。更
に、型部材とともに成形用素材を搬送しながら、それぞ
れ所定の場所で加熱、プレス及び冷却を行い、連続化及
び高速化をはかることもできる。The molding material may be preheated to an appropriate temperature before being introduced into the mold member, or the molding material may be heated to a moldable temperature and then introduced into the mold member. Furthermore, while conveying the molding material together with the mold member, heating, pressing, and cooling can be performed at predetermined locations, thereby achieving continuity and speeding up.
以上の様な光学素子プレス成形法及びその装置は、たと
えば特開昭58−84134号公報、特開昭49−97
009号公報、イギリス国特許第378199号公報、
特開昭63−11529号公報、特開昭59−1507
28号公報及び特開昭61−26528号公報等に開示
されている。The above-mentioned optical element press molding method and its apparatus are disclosed in, for example, JP-A-58-84134 and JP-A-49-97.
Publication No. 009, British Patent No. 378199,
JP-A-63-11529, JP-A-59-1507
This method is disclosed in Japanese Patent Publication No. 28, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-26528, and the like.
ところで、上記プレス成形では、成形される光学素子の
厚みは、上型部材及び下型部材をそれぞれ胴型部材に対
し突き当てることで形成されるキャビティの形状により
決まる。By the way, in the above-mentioned press molding, the thickness of the optical element to be molded is determined by the shape of the cavity formed by abutting the upper mold member and the lower mold member against the body mold member.
しかして、多数回繰り返して成形すると、上型部材及び
下型部材の光学機能面形成転写面の面形状が変化したり
該転写面に欠陥が生じたりする。However, if the molding is repeated many times, the surface shape of the optically functional surface forming transfer surfaces of the upper mold member and the lower mold member may change or defects may occur on the transfer surfaces.
この場合には、上記転写面を修正研摩するので、そのま
までは成形される光学素子の厚さが変化してしまう。In this case, since the transfer surface is corrected and polished, the thickness of the optical element to be molded will change if left as is.
このため、従来は、上記上型部材及び下型部材の転写面
の修正研摩とともに胴型部材の上型部材及び下型部材と
の突き当て部をもを修正研摩することにより、光学素子
の厚さを一定に維持していた。For this reason, in the past, the thickness of the optical element was improved by corrective polishing of the transfer surfaces of the upper mold member and lower mold member and also of the abutting portions of the body member with the upper mold member and lower mold member. It was maintained at a constant level.
この様な胴型部材の加工による型調整は、該胴型部材を
損傷させることになり、好ましくはない。Such mold adjustment by machining the body mold member is not preferable because it will damage the body mold member.
そこで、本発明は、上型部材及び下型部材を修正加工し
ても、胴型部材を修正加工することなしに良好な厚さ精
度を維持して光学素子を成形することを目的とするもの
である。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to mold an optical element while maintaining good thickness accuracy even if the upper mold member and the lower mold member are modified without modifying the body mold member. It is.
[課題を解決するための手段〕
本発明によれば、上記目的達成のため、ガラスからなる
成形用素材を収容して加熱下でプレスすることにより1
対の光学機能面を有する光学素子を成形するための光学
素子成形用型において、光学素子の光学機能面を形成す
るための転写面をもつ1対の成形用型部材と胴型部材と
を含み、上記1対の成形用型部材の転写面どうしが対向
し且つ近接及び離隔可能な様に6己置されており、上記
1対の成形用型部材のそれぞれを上記胴型部材に対し直
接または間接に突き当てることにより上記2つの転写面
の最小間隔即ち成形される光学素子の1対の光学機能面
間の距離を設定する様にしてなり、上記1対の成形用型
部材のうちの少なくとも一方に着脱可能なスペーサが介
添えせしめられていることを特徴とする、光学素子成形
用型、
が提供される。[Means for Solving the Problems] According to the present invention, in order to achieve the above object, a molding material made of glass is housed and pressed under heat.
A mold for molding an optical element for molding an optical element having a pair of optically functional surfaces, including a pair of molding mold member and a body mold member having a transfer surface for forming the optically functional surface of the optical element. , the transfer surfaces of the pair of mold members for molding are opposite to each other and are placed so that they can approach and separate from each other, and each of the pair of mold members for molding is directly or By indirectly abutting the two transfer surfaces, the minimum distance between the two transfer surfaces, that is, the distance between the pair of optical functional surfaces of the optical element to be molded, is set, and at least one of the pair of mold members for molding is set. Provided is a mold for molding an optical element, characterized in that a removable spacer is attached to one side of the mold.
又、本発明によれば、上記目的の達成のため、ガラスか
らなる成形用素材を収容して加熱下でプレスすることに
より1対の光学機能面を有する光学素子を成形するため
、光学素子の光学機能面を形成するための転写面をもつ
1対の成形用型部材と胴型部材とを含み、上記1対の成
形用型部材の転写面どうしが対向し且つ近接及び離隔可
能な様に配置されており、上記1対の成形用型部材のそ
れぞれを上記胴型部材に対し直接または間接に突き当て
ることにより上記2つの転写面の最小間隔即ち成形され
る光学素子の1対の光学機能面間の距離を設定する様に
してなる光学素子成形用型の、上記2つの転写面の最小
間隔を調整する方法において、上記1対の成形用型部材
のうちの少なくとも一方に所望厚みのスペーサを介添え
せしめることを特徴とする、光学素子成形用型の調整方
法、
が提供される。Further, according to the present invention, in order to achieve the above object, an optical element having a pair of optically functional surfaces is molded by housing a molding material made of glass and pressing it under heat. A mold member includes a pair of mold members and a body mold member each having a transfer surface for forming an optically functional surface, and the transfer surfaces of the pair of mold members face each other and are arranged so that they can approach and separate from each other. By directly or indirectly abutting each of the pair of mold members against the barrel mold member, the minimum distance between the two transfer surfaces, that is, the pair of optical functions of the optical element to be molded. In the method for adjusting the minimum distance between the two transfer surfaces of the optical element mold in which the distance between the surfaces is set, a spacer having a desired thickness is provided on at least one of the pair of mold members. Provided is a method for adjusting a mold for molding an optical element, the method comprising the step of:
[実施例]
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本発明による光学素子成形用型を備えた成形装
置の一例の概略構成を示す縦断面模式図であり、第2図
はそのA−B−C−D−E−F断面模式図である。FIG. 1 is a schematic longitudinal cross-sectional view showing a schematic configuration of an example of a molding apparatus equipped with a mold for molding an optical element according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view along A-B-C-D-E-F thereof. It is.
図において、2はケーシングであり、4a、4bはその
支持脚である。上記ケーシングにより外気と遮断可能に
成形室6及び置換室8が形成されている。成形室6と置
換室8とはその間に設けられた密閉可能なゲートバルブ
10により区画されており、ちょうど成形室6の側方に
置換室8が付設された形態とされている。該置換室8の
下部には外部との間に密閉可能なゲートバルブ12が設
けられている。In the figure, 2 is a casing, and 4a and 4b are supporting legs thereof. A molding chamber 6 and a replacement chamber 8 are formed by the casing so as to be able to be isolated from the outside air. The molding chamber 6 and the replacement chamber 8 are separated by a sealable gate valve 10 provided between them, and the replacement chamber 8 is attached to the side of the molding chamber 6. A gate valve 12 that can be sealed between the exchange chamber 8 and the outside is provided at the lower part of the exchange chamber 8.
該ゲートバルブ12の下方には、外部から置換室8内へ
と成形用素材を送入し更に該置換室8内から外部へと成
形済光学素子を取出すための送入取出し手段20が配置
されている。A feeding/extracting means 20 is disposed below the gate valve 12 for feeding a molding material from the outside into the replacement chamber 8 and taking out the molded optical element from the inside of the replacement chamber 8 to the outside. ing.
上記置換室8の近傍には、該置換室8内の成形用素材を
上記成形室6内へと搬送し更に該成形室6内から置換室
8内へと成形済光学素子を搬送する搬送手段22が配置
されている。In the vicinity of the replacement chamber 8, there is a transport means for transporting the molding material in the replacement chamber 8 into the molding chamber 6, and further transporting the molded optical element from the molding chamber 6 into the replacement chamber 8. 22 are arranged.
上記成形室6内には、加熱部24.移送部26及びプレ
ス部28が配設されている。Inside the molding chamber 6, there is a heating section 24. A transfer section 26 and a press section 28 are provided.
面、本実施例では、第2図に示されている様に、2つの
同等なプレス部P、、P2が設けられている。In this embodiment, as shown in FIG. 2, two equivalent press sections P, P2 are provided.
上記加熱部24は、上記搬送手段22により成形室6内
に搬送される成形用素材を受取り該素材を適宜の温度に
加熱し、更に上記移送部26から成形済光学素子を受取
る。The heating section 24 receives the molding material transported into the molding chamber 6 by the transport means 22, heats the material to an appropriate temperature, and further receives the molded optical element from the transport section 26.
上記移送部26は、上記加熱部24にある成形用素材を
上記プレス部28へと移送し、更に該プレス部にある成
形済光学素子を上記加熱部24へと移送する。The transfer unit 26 transfers the molding material in the heating unit 24 to the press unit 28, and further transfers the molded optical element in the press unit to the heating unit 24.
上記プレス部28は、上記移送部26により移送されて
きた成形用素材を適宜の温度にまで加熱した上で成形用
型部材によりプレスする。The press section 28 heats the molding material transferred by the transfer section 26 to an appropriate temperature and then presses it with a mold member.
以下、各部の詳細につき説明する。The details of each part will be explained below.
上記送入取出し手段20において、シリンダ32が支持
脚34a、34bにより支持されて上下方向に配置され
ている。36はシリンダ36により上下移動せしめられ
るピストンロッドであり、その上端には成形用素材また
は成形済光学素子を載置するための載置台38が取付け
られている。In the feeding/unloading means 20, the cylinder 32 is supported by support legs 34a, 34b and arranged in the vertical direction. A piston rod 36 is moved up and down by a cylinder 36, and a mounting table 38 is attached to the upper end of the piston rod on which a molding material or a molded optical element is placed.
該載置台38は、上記成形室6内に2つのプレス部28
(P、、P2)が設けられでていることに対応して、
成形用素材または成形済光学素子が2つ載置される様に
第1図の紙面に垂直の方向に2つの載置部が併設されて
いる。The mounting table 38 has two press parts 28 in the molding chamber 6.
Corresponding to the fact that (P,, P2) is provided,
Two mounting sections are provided in a direction perpendicular to the paper plane of FIG. 1 so that two molding materials or molded optical elements can be mounted.
上記載置台38は、その上下移動ストロークの上下両端
位置が上記置換室8内及び該置換室外となる様に設定さ
れている。もちろん、載置台38の上下移動の際には、
置換室8に付設されたゲートバルブ12が開状態とされ
る。The mounting table 38 is set so that the upper and lower end positions of its vertical movement stroke are inside the exchange chamber 8 and outside the exchange chamber. Of course, when moving the mounting table 38 up and down,
A gate valve 12 attached to the replacement chamber 8 is opened.
上記搬送手段22において、ロッドレスシリンダ42が
ロッドレスシリンダ支持脚44a、44bにより支持さ
れて上記置換室8の方を向いて水平方向に配置されてい
る。46は上記ロッドレスシリンダ42により水平往復
移動せしめられる軸受は部材であり、該軸受は部材には
その移動方向と平行な水平方向の搬送軸48の一端部が
該軸方向のまわりに回動可能に取付けられている。該搬
送軸の他端部は上記置換室8内まで延びており、その先
端には成形用素材または成形済光学素子を吸着するため
の吸着手段50が取付けられている。一方、上記軸受は
部材46には回転シリンダ52が取付けられており、5
4はその出力ギヤである。また、上記搬送軸48の先端
部には、上記ギヤ54と噛み合うギヤ56が固定されて
おり、従って上記回転シリンダ52により搬送軸48を
回動させることができる。In the conveying means 22, a rodless cylinder 42 is supported by rodless cylinder support legs 44a and 44b and is arranged horizontally facing the replacement chamber 8. A bearing 46 is a member that is horizontally reciprocated by the rodless cylinder 42, and the bearing has one end of a horizontal conveyance shaft 48 parallel to the direction of movement of the member, and is rotatable around the axial direction. installed on. The other end of the transport shaft extends into the exchange chamber 8, and a suction means 50 for suctioning a molding material or a molded optical element is attached to the tip thereof. On the other hand, in the bearing, a rotating cylinder 52 is attached to the member 46, and the rotating cylinder 52 is attached to the member 46.
4 is its output gear. Further, a gear 56 that meshes with the gear 54 is fixed to the tip of the conveyance shaft 48, so that the conveyance shaft 48 can be rotated by the rotation cylinder 52.
上記吸着手段50には上下両面にそれぞれ2つづつ吸着
部が設けられており、その配置は上記載置台38の2つ
の載置部の配置と対応している(第2図参照)。該上下
各面の吸着部は、上記搬送軸48の180°回訪により
、上下反転せしめられる。尚、吸着手段50にはヒータ
が内蔵されている。The suction means 50 is provided with two suction sections on each of the upper and lower surfaces, and the arrangement thereof corresponds to the arrangement of the two placement sections of the placement table 38 (see FIG. 2). The suction portions on the upper and lower surfaces are turned upside down by rotating the transport shaft 48 through 180°. Note that the suction means 50 has a built-in heater.
上記搬送軸48に取付けられた吸着手段50の水平方向
移動は、上記載置台38の上方の置換室8内の位置(第
1図に示される位置)から上記成形室6内の加熱部24
の位置まで行う。もちろん、吸着手段50の水平移動の
際には、置換室8と成形室6との間のゲートバルブ10
が開状態とされる。The horizontal movement of the suction means 50 attached to the conveyance shaft 48 moves from a position in the exchange chamber 8 above the mounting table 38 (the position shown in FIG. 1) to a position in the heating section 24 in the molding chamber 6.
Do this until the position is reached. Of course, when the suction means 50 is moved horizontally, the gate valve 10 between the displacement chamber 8 and the molding chamber 6 is
is in the open state.
上記加熱部24において、シリンダ62が成形室6外に
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。64はシリンダ62により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その上端には成形用素材また
は成形済光学素子を載置するための載置台66が取付け
られている。該載置台66は成形用素材または成形済光
学素子が2つ載置される様に第1図の紙面に垂直の方向
に2つの載置部が併設されている(第2図参照)。In the heating section 24, a cylinder 62 is attached to the casing 2 outside the molding chamber 6 and is arranged in the vertical direction. A piston rod 64 is moved up and down by the cylinder 62, and extends through the casing 2 into the molding chamber 6. At its upper end, there is a mounting table 66 on which a molding material or a molded optical element is placed. is installed. The mounting table 66 is provided with two mounting sections in a direction perpendicular to the paper plane of FIG. 1 so that two molding materials or molded optical elements can be mounted thereon (see FIG. 2).
上記載置台66の上方には加熱筒体68が支持部材70
により吊されて配置されている。該筒体68は下方が開
放されており、その内面にはヒータ72が取付けられて
いる。Above the mounting table 66, a heating cylinder 68 is mounted on a support member 70.
It is placed suspended by. The cylindrical body 68 is open at the bottom, and a heater 72 is attached to its inner surface.
上記載置台66の上下移動は、上記吸着手段50が到来
する位置より下方の位置(第1図に示される位置)から
上記加熱筒体68内の位置まで行う。The mounting table 66 is moved up and down from a position below the position where the suction means 50 arrives (the position shown in FIG. 1) to a position inside the heating cylinder 68.
上記移送部26において、シリンダ82が成形室6外に
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。84はシリンダ82により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その外面には上下方向のまわ
りに相対回動自在に回転スリーブ86が取付けられてい
る。In the transfer section 26, a cylinder 82 is attached to the casing 2 outside the molding chamber 6 and is arranged in the vertical direction. A piston rod 84 is moved up and down by the cylinder 82, and extends through the casing 2 into the molding chamber 6. A rotary sleeve 86 is attached to the outer surface of the rod so as to be relatively rotatable in the vertical direction. There is.
該スリーブはケーシング2を貫通しており、その上端に
は水平方向に延びた2股のアーム88a。The sleeve passes through the casing 2, and has a bifurcated arm 88a extending horizontally at its upper end.
88bが付設されている。これらアームの先端には、そ
れぞれ吸着手段90a、90bが取付けられている。一
方の吸着手段90aはプレス部P1に対応しており、他
方の吸着手段90bはプレス部P2に対応している。各
吸着手段の下面には吸着部が設けられている。また、9
2は上記スリーブ86をピストンロッド84に対し回動
させるための駆動手段である。88b is attached. Adsorption means 90a and 90b are attached to the tips of these arms, respectively. One suction means 90a corresponds to the press part P1, and the other suction means 90b corresponds to the press part P2. A suction section is provided on the lower surface of each suction means. Also, 9
Reference numeral 2 denotes a driving means for rotating the sleeve 86 with respect to the piston rod 84.
該スリーブ86の回動に基づく上記吸着手段90aの回
動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から第2図
に示される中間位置を含む上記プレス部28(P+)の
位置まで行うことが必要であり、上記吸着手段90bの
回動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から第2
図に示される中間位置を含む上記プレス部28 (pa
)の位置まで行うことが必要である。The suction means 90a is rotated based on the rotation of the sleeve 86 from a position above the mounting table 66 of the heating section 24 to a position of the press section 28 (P+) including the intermediate position shown in FIG. The suction means 90b is rotated from the position above the mounting table 66 of the heating section 24 to the second position.
The press section 28 (pa
) is necessary.
上記プレス部28には、上下方向の固定筒102がケー
シング2に固定されている。シリンダ104が成形室6
外において上記固定筒102の下端部に取付けられてお
り、上下方向に配置されている。106はシリンダ10
4のピストンロッドに接続され上下移動せしめられる下
軸であり、該下軸は上記固定筒102内に上下方向に摺
動可能な様に収容されている。A fixed cylinder 102 in the vertical direction is fixed to the casing 2 in the press section 28 . The cylinder 104 is the molding chamber 6
It is attached to the lower end of the fixed cylinder 102 on the outside and is arranged in the vertical direction. 106 is cylinder 10
The lower shaft is connected to the piston rod No. 4 and moved up and down, and the lower shaft is accommodated in the fixed cylinder 102 so as to be slidable in the up and down direction.
上記固定筒102の上端上にはリング状のヒータプレー
ト108を介して筒状の側型部材110の下端が載置さ
れており、該下端が押えリング112により上記固定筒
102に対し固定されている。また、上記下軸106の
上端上には下型部材114が配置されている。該下型部
材は胴型部材110内に収容されており、該側型部材に
対し上下方向に摺動可能である。The lower end of a cylindrical side mold member 110 is placed on the upper end of the fixed cylinder 102 via a ring-shaped heater plate 108, and the lower end is fixed to the fixed cylinder 102 by a presser ring 112. There is. Further, a lower mold member 114 is arranged above the upper end of the lower shaft 106. The lower mold member is housed within the body mold member 110 and is slidable in the vertical direction relative to the side mold members.
また、シリンダ122が成形室6外においてケーシング
2に対し取付けられており、上下方向に配置されている
。124はシリンダ122のピストンロッドに接続され
上下移動せしめられる上軸であり、該上軸は上記下軸1
02の上方において該下軸と同軸状に配置されている。Further, a cylinder 122 is attached to the casing 2 outside the molding chamber 6 and is arranged in the vertical direction. 124 is an upper shaft connected to the piston rod of the cylinder 122 and moved up and down, and the upper shaft is connected to the lower shaft 1.
02 and coaxially with the lower axis.
上軸124の下端面は凸球面形状とされており、126
は該凸球面形状に対応する凹球面形状の上面を有する球
面座である。該球面座126はプレスの際の自動調心の
機能を発揮する。該球面座126の下側には上型部材1
28の上端フランジ部が配置されており、該上端フラン
ジ部が上軸固定の押えリング130により係止されてい
る。上型部材128は胴型部材110内に収容されてお
り、該側型部材に対し上下方向に摺動可能である。The lower end surface of the upper shaft 124 has a convex spherical shape, and 126
is a spherical seat having a concave spherical upper surface corresponding to the convex spherical shape. The spherical seat 126 exhibits a self-centering function during pressing. The upper mold member 1 is located below the spherical seat 126.
An upper end flange portion 28 is disposed, and the upper end flange portion is locked by a retainer ring 130 that fixes the upper shaft. The upper mold member 128 is housed within the body mold member 110 and is slidable in the vertical direction with respect to the side mold members.
面、上記下型部材114の上端面及び上記上型部材12
8の下端面は成形すべき光学素子の光学機能面形成のた
めの転写面であり、所望の表面精度に仕上げられている
。surface, the upper end surface of the lower mold member 114 and the upper mold member 12
The lower end surface of 8 is a transfer surface for forming an optically functional surface of an optical element to be molded, and is finished to a desired surface precision.
上記下軸106及び上軸124内にはそれぞれ冷媒流通
経路C,,C2が設けられている。また、上記ヒータプ
レート108、側型部材110及び上軸124下部には
それぞれヒータH1゜H,、H,が内蔵されている。Refrigerant flow paths C, C2 are provided in the lower shaft 106 and the upper shaft 124, respectively. Further, heaters H1°H, , H, are built in the heater plate 108, the side mold member 110, and the lower part of the upper shaft 124, respectively.
向、図示はされていないが、下型部材114及び上型部
材128には、それぞれ温度検出のための熱電対が内蔵
されている。Although not shown, the lower mold member 114 and the upper mold member 128 each have a built-in thermocouple for temperature detection.
また、第1図には示されていないが、上型部材128と
下型部材114と側型部材110とを含んでなる型にお
いて、第5図に示されている様に、上型部材128と側
型部材110との突き当て部には着脱可能なスペーサl
28aが介在せしめられており、下型部材114と側
型部材110との突き当て部には着脱可能なスペーサ1
14aが介在せしめられている。これら2つのスペーサ
の厚みは、上型部材128の転写面と下型部材114の
転写面との最近接距離が所定値となる様に設定されてい
る。Although not shown in FIG. 1, in a mold including an upper mold member 128, a lower mold member 114, and a side mold member 110, as shown in FIG. A removable spacer l is provided at the abutting portion between the side mold member 110 and the side mold member 110.
28a is interposed, and a removable spacer 1 is provided at the abutting portion between the lower mold member 114 and the side mold member 110.
14a is interposed. The thicknesses of these two spacers are set so that the closest distance between the transfer surface of the upper mold member 128 and the transfer surface of the lower mold member 114 is a predetermined value.
次に、上記の装置の動作について説明する。第3図は各
部の動作タイミングを示す図である。Next, the operation of the above device will be explained. FIG. 3 is a diagram showing the operation timing of each part.
不図示の窒素ガス供給系により成形室6内を窒素雰囲気
で満たしてお(。当初、ゲートバルブ10.12は閉じ
ている。The inside of the molding chamber 6 is filled with a nitrogen atmosphere by a nitrogen gas supply system (not shown) (initially, the gate valves 10 and 12 are closed.
先ず、ゲートバルブ12を開き(T、)、第1図に示さ
れる下方位置にある載置台38上に2つの成形用素材を
載置して、該載置台38をシリンダ32により上昇させ
、ゲートバルブ12を通って置換室8内へと導入する(
T1)。該置換室内において、上記成形用素材は吸着手
段50の下面側吸着部により吸着される。この時の吸着
手段50の回動位置を基準状態とし、これから180゜
回動した状態を反転状態とする。該吸着は不図示のエア
ー吸引手段によりなされる。First, the gate valve 12 is opened (T,), two molding materials are placed on the mounting table 38 in the lower position shown in FIG. is introduced into the displacement chamber 8 through the valve 12 (
T1). In the exchange chamber, the molding material is adsorbed by the lower suction portion of the suction means 50. The rotating position of the suction means 50 at this time is defined as a reference state, and the state rotated by 180 degrees from this position is defined as an inverted state. The adsorption is performed by an air suction means (not shown).
次に、載置台38を少し下降させ、回転シリンダ52に
より搬送軸48を180°回転させ、置換室8内におい
て吸着手段50を上下反転させる(T2)。これにより
、成形用素材は吸着手段50の上面側に位置することに
なる。Next, the mounting table 38 is lowered a little, the conveyance shaft 48 is rotated 180 degrees by the rotary cylinder 52, and the suction means 50 is turned upside down in the replacement chamber 8 (T2). As a result, the molding material is positioned on the upper surface side of the suction means 50.
次いで、上記載置台38を置換室8内の位置から該置換
室外の下方位置まで下降させる(Ts)。Next, the mounting table 38 is lowered from a position inside the exchange chamber 8 to a lower position outside the exchange chamber (Ts).
次に、ゲートバルブ12を閉じ(T4) 、不図示の減
圧手段により置換室8内を減圧し、吸着手段50に内蔵
されているヒータにより成形用素材を予備加熱する。Next, the gate valve 12 is closed (T4), the pressure inside the displacement chamber 8 is reduced by a pressure reduction means (not shown), and the molding material is preheated by a heater built in the adsorption means 50.
次いで、置換室8内に不図示の窒素ガス供給系により窒
素ガスを供給し、該置換室8内を窒素雰囲気で満たした
後、ゲートバルブlOを開く(T、)。Next, nitrogen gas is supplied into the substitution chamber 8 by a nitrogen gas supply system (not shown) to fill the substitution chamber 8 with a nitrogen atmosphere, and then the gate valve IO is opened (T,).
そして、シリンダ42により搬送軸48を成形室6の方
へと移動させ、吸着手段50を成形室6内の加熱部24
の下限位置の載置台66の上方に位置させる(I6)。Then, the conveying shaft 48 is moved toward the molding chamber 6 by the cylinder 42, and the suction means 50 is moved to the heating section 24 in the molding chamber 6.
is positioned above the mounting table 66 at the lower limit position (I6).
次に、この位置で、回転シリンダ52により搬送軸48
を180°回転させ、吸着手段50を上下反転させる(
I7)。Next, at this position, the conveyor shaft 48 is moved by the rotary cylinder 52.
is rotated 180° and the adsorption means 50 is turned upside down (
I7).
そして、加熱部のシリンダ62により載置台66を少し
上昇させ、上記吸着手段50の下面側に吸着されている
成形用素材を吸着解除により載置台66上に置く。Then, the mounting table 66 is slightly raised by the cylinder 62 of the heating section, and the molding material adsorbed on the lower surface side of the suction means 50 is placed on the mounting table 66 by releasing the suction.
尚、該載置台66は上記吸着手段50の到来に先立って
、シリンダ62により上限位置まで上昇せしめられ(T
、)、加熱筒体68内に適宜の時間配置されることによ
り、適宜の温度まで加熱され、しかる後に第1図で示さ
れる下方位置まで下降せしめられ(Tゎ)ている。従っ
て、該載置台66上に成形用素材が置かれた時に、該素
材が温度ショックで割れる様なことがない。Note that, prior to the arrival of the suction means 50, the mounting table 66 is raised to the upper limit position by the cylinder 62 (T
, ), is placed in the heating cylinder 68 for an appropriate time, heated to an appropriate temperature, and then lowered to the lower position shown in FIG. 1 (T). Therefore, when a molding material is placed on the mounting table 66, the material will not crack due to temperature shock.
次に、載置台66を下限位置まで少し下降させて搬送軸
48を水平方向に移動させることにより吸着手段50を
置換室8まで後退させ(T、)、ゲートバルブ10を閉
じる(’r、)。Next, by slightly lowering the mounting table 66 to the lower limit position and moving the transport shaft 48 in the horizontal direction, the suction means 50 is retreated to the replacement chamber 8 (T,), and the gate valve 10 is closed ('r,). .
尚、成形用素材の載置された載置台66は上記T8より
後且つI9より前において、シリンダ62により上限位
置まで上昇せしめられ(Te)、加熱筒体68内に適宜
の時間配置されることにより、適宜の温度まで加熱され
、I9より後において第1図で示される下方位置まで下
降せしめられる(I6)。Note that the mounting table 66 on which the molding material is mounted is raised to the upper limit position (Te) by the cylinder 62 after T8 and before I9, and is placed in the heating cylinder 68 for an appropriate time. As a result, it is heated to an appropriate temperature, and after I9, it is lowered to the lower position shown in FIG. 1 (I6).
次いで、回動駆動手段92によりアーム88a、88b
を回動させて、先ず吸着手段90aを上記載置台66の
上方に位置させ(Tlo)、加熱部のシリンダ62によ
り載置台66を少し上昇させ、該載置台66上の第1の
成形用素材を上記吸着手段90aに吸着させ、再び載置
台66を少し下降させる。該吸着は不図示のエアー吸引
手段によりなされる。Next, the arms 88a and 88b are rotated by the rotation drive means 92.
First, the suction means 90a is positioned above the mounting table 66 (Tlo), and the mounting table 66 is slightly raised by the cylinder 62 of the heating section, and the first molding material on the mounting table 66 is rotated. is adsorbed by the suction means 90a, and the mounting table 66 is lowered slightly again. The adsorption is performed by an air suction means (not shown).
次に、回動駆動手段92によりアーム88a。Next, the arm 88a is rotated by the rotation driving means 92.
88bを回動させて、吸着手段90aを第1のプレス部
P1へと移動させる(T、、)。ここで、吸着手段90
aにより吸着されている成形用素材G1は調型部材11
0の側部に設けられた開口111を通って胴型部材内部
へと導入され(第4図(a)) 、ここで移送部のシリ
ンダ82により吸着手段90aが少し下降せしめられ(
第4図(b)) 、下型部材114上に成形用素材が置
かれる(第4図(C))。88b is rotated to move the suction means 90a to the first press section P1 (T, , ). Here, the adsorption means 90
The molding material G1 adsorbed by a is the molding member 11
The suction means 90a is introduced into the body-shaped member through the opening 111 provided on the side of the body (FIG. 4(a)), and the suction means 90a is slightly lowered by the cylinder 82 of the transfer section (Fig. 4(a)).
4(b)), a molding material is placed on the lower mold member 114 (FIG. 4(C)).
面、上記T、。において吸着手段90bは上記第2のプ
レス部P2へと移動せしめられ、上記T。Surface, T above. At T, the suction means 90b is moved to the second press section P2.
において吸着手段90bは上記載置台66の上方に位置
せしめられる。そして、T11において加熱部のシリン
ダ62により載置台66を少し上昇させ、該載置台66
上の第2の成形用素材を上記吸着手段90bに吸着させ
、再び載置台66を少し下降させる。In this case, the suction means 90b is positioned above the mounting table 66. Then, at T11, the mounting table 66 is slightly raised by the cylinder 62 of the heating section, and the mounting table 66 is raised slightly by the cylinder 62 of the heating section.
The upper second molding material is adsorbed by the suction means 90b, and the mounting table 66 is lowered slightly again.
続いて、上記アーム88a、’8’8bを回動させて、
吸着手段90bを第2のプレス部P、へと移動させる(
T、3)。ここで、上記第1のプレス部P、の場合と同
様に、吸着手段90bにより吸着されている成形用素材
は調型部材110の側面に設けられた開口を通って胴型
部材内部へと導入され、ここでシリンダ82により吸着
手段90bが少し下降せしめられ、下型部材114上に
成形用素材が置かれる。Then, by rotating the arms 88a and '8'8b,
Move the suction means 90b to the second press section P (
T, 3). Here, as in the case of the first press part P, the molding material being sucked by the suction means 90b is introduced into the body molding member through the opening provided on the side surface of the molding member 110. Then, the suction means 90b is lowered slightly by the cylinder 82, and the molding material is placed on the lower mold member 114.
次に、アーム88a、88bを回動させて、吸着手段9
0bを第2のプレス部から中間位置に戻す(’T、、)
。尚、上記712において吸着手段90aは上記載置台
66の上方に位置せしめられ、上記T I4において吸
着手段90aは中間位置に戻る。Next, by rotating the arms 88a and 88b, the suction means 9
Return 0b from the second press part to the intermediate position ('T,,)
. Note that at step 712, the suction means 90a is positioned above the mounting table 66, and at T I4, the suction means 90a returns to the intermediate position.
かくして第2図に示される状態とする。The state shown in FIG. 2 is thus obtained.
次に、2つのプレス部28 (P’+ 、 P2 )に
おいて、プレス成形が実行される。Next, press forming is performed in the two press sections 28 (P'+, P2).
尚、上記胴型部材110内への成形用素材G1の導入時
には、上軸124はシリンダ122により上方へと引き
上げられており、これにより、上記第4図(a)〜(c
)に示される様に、上型部材128が胴型部材110内
で上方位置へと移動しており、これにより上記胴型部材
側部の開口111が型部材内のキャビティと連通してい
て、ここからキャビティ内に成形用素材Glが導入され
る。Incidentally, when the molding material G1 is introduced into the body mold member 110, the upper shaft 124 is pulled upward by the cylinder 122, thereby causing the above-mentioned FIGS.
), the upper mold member 128 has moved to an upper position within the body mold member 110, so that the opening 111 in the side of the body mold member communicates with the cavity in the mold member, The molding material Gl is introduced into the cavity from here.
プレス時には、上記シリンダ122により上軸124が
下方へと移動せしめられ、上型部材128が上記胴型部
材110の開口111をふさぎ、キャビティが閉塞され
る。そして、上型部材128が更に下方へと押圧され、
またシリンダ104により下型部材114が上方へと移
動せしめられることにより、キャビティ内の成形用素材
がプレス成形され、光学素子G2が形成される(第4図
(d))。During pressing, the upper shaft 124 is moved downward by the cylinder 122, and the upper die member 128 closes the opening 111 of the body die member 110, thereby closing the cavity. Then, the upper mold member 128 is further pressed downward,
Further, by moving the lower mold member 114 upward by the cylinder 104, the molding material in the cavity is press-molded, and the optical element G2 is formed (FIG. 4(d)).
該プレス成形は、ヒータH,,H,,Hzにより成形用
素材を成形可能な粘度となるまで加熱した上で適宜の時
間行い、キャビティ形状に成形した後に、冷媒流通経路
C,,C,に冷媒を通して、成形済光学素子を冷却する
。The press molding is performed for an appropriate time after heating the molding material with heaters H,,H,, Hz until it reaches a moldable viscosity, and after molding into a cavity shape, the refrigerant flow path C,,C, A coolant is passed through the molded optical element to cool it.
しかる後に、上軸124を上昇させ、胴型部材側部の開
口111を開く。Thereafter, the upper shaft 124 is raised to open the opening 111 on the side of the body member.
そして、上記プレス部28への成形用素材の導入時とほ
ぼ逆の順序で、移送部26の吸着手段90a、90bを
移動させ、第1のプレス部P1及び第2のプレス部P2
の成形済光学素子をそれぞれ吸着して取出し、順次加熱
部24の載置台66上に置き、最後に吸着手段90a、
90bを第2図に示される中間位置に置< (T、5
〜T19)。Then, the suction means 90a and 90b of the transfer section 26 are moved in almost the reverse order of the introduction of the molding material into the press section 28, and the first press section P1 and the second press section P2 are moved.
The molded optical elements are each sucked and taken out, placed on the mounting table 66 of the heating section 24, and finally the suction means 90a,
90b in the intermediate position shown in FIG.
~T19).
尚、上記T 13より後且つT I6より前において。In addition, after the above T13 and before T16.
シリンダ62により載置台66を上昇させ(T、)で加
熱筒体68内に移動させ、適宜の温度に加熱を行った後
に、第1図に示される下方位置へと移動させ(Tr)で
おく。これは、上記T、〜Tbと同様の工程である。The mounting table 66 is raised by the cylinder 62 and moved into the heating cylinder 68 at (T,), heated to an appropriate temperature, and then moved to the lower position shown in FIG. 1 (Tr). . This is the same process as T and Tb above.
他方、上記T0〜T6と同様にして、ゲートバルブ12
を開き、載置台38上の新たな成形用素材を置換室8内
にて吸着手段50により吸着し、予備加熱して、成形室
6内の加熱部24へと搬送する(Tzo−T2.)。On the other hand, in the same manner as T0 to T6 above, the gate valve 12
is opened, a new molding material on the mounting table 38 is adsorbed by the suction means 50 in the replacement chamber 8, preheated, and conveyed to the heating section 24 in the molding chamber 6 (Tzo-T2.) .
面、上記Tagは上記T 19より後となる様にタイミ
ングが調整されている。On the other hand, the timing of the above Tag is adjusted so that it is after the above T19.
そして、上記載置台66を少し上昇させ、該載置台上に
ある成形済光学素子を吸着手段50の下側吸着部により
吸着し、上記載置台66を少し下降させた後に、上記吸
着手段50を反転させ(T2.) 、次いで上記載置台
66を少し上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着
されている成形用素材を載置台66上に置(。Then, the mounting table 66 is slightly raised, the molded optical element on the mounting table is sucked by the lower suction part of the suction means 50, and after the mounting table 66 is slightly lowered, the suction means 50 is lowered. Turn it over (T2.), then raise the mounting table 66 a little, and place the molding material that has been sucked on the newly lower suction part on the mounting table 66 (.
そして、上記T6〜T、と同様にして、吸着手段50を
加熱部24から置換室8内へと移動させ(T 2.)だ
後に、ゲートバルブ10を閉じる(T2.)。Then, in the same manner as T6 to T above, the adsorption means 50 is moved from the heating section 24 into the replacement chamber 8 (T2.), and then the gate valve 10 is closed (T2.).
向、上記Te−T、と同様にして、成形用素材の載置さ
れた載置台66は上記T zgより後且つT 29より
前において、シリンダ62により上限位置まで上昇せし
められCTt )、加熱筒体68内に適宜の時間配置さ
れることにより、適宜の温度まで加熱され、Tzsより
後において第1図で示される下方位置まで下降せしめら
れる(Th)。Similarly to the above Te-T, the mounting table 66 on which the molding material is placed is raised to the upper limit position by the cylinder 62 after the above T zg and before T 29 (CTt), and the heating cylinder By being placed in the body 68 for an appropriate time, it is heated to an appropriate temperature and is lowered to the lower position shown in FIG. 1 after Tzs (Th).
以下、移送部26及びプレス部28において、上記T
10”’T1eと同様の工程が実行される。Hereinafter, in the transfer section 26 and the press section 28, the above-mentioned T
10'''T1e is performed.
一方、ゲートバルブ12を開き(T、。) 、更なる新
たな成形用素材を載置した載置台38を上昇させ(Ts
+)、置換室8内にて吸着手段50の下側吸着部により
吸着した後に、該載置台38を少し下降させ、次に回転
シリンダ52により搬送軸48を180°回転させ、吸
着手段50を上下反転させ(Ta2) 、載置台38を
少し上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着されて
いる成形済光学素子な載置台38上に置(。次に、該載
置台38を置換室8外まで下降させ(T、、)、ゲート
バルブ12を閉じる(7.4)。On the other hand, the gate valve 12 is opened (T,.), and the mounting table 38 on which a new molding material is placed is raised (Ts.
+), after being sucked by the lower suction part of the suction means 50 in the replacement chamber 8, the mounting table 38 is lowered a little, and then the conveying shaft 48 is rotated 180 degrees by the rotary cylinder 52, and the suction means 50 is Turn it upside down (Ta2), raise the mounting table 38 a little, and place the molded optical element on the mounting table 38, which is now adsorbed on the suction part that is now on the lower side.Next, the mounting table 38 is It is lowered to the outside of the replacement chamber 8 (T, , ), and the gate valve 12 is closed (7.4).
以上により、載置台38上に置いた成形用素材がプレス
成形されて、該載置台上に回収される。As described above, the molding material placed on the mounting table 38 is press-molded and collected on the mounting table.
以下、同様に繰り返すことにより、連続的にプレス成形
を行うことができる。Thereafter, press molding can be performed continuously by repeating the same process.
上記第5図において、2つのスペーサ128a、114
aの厚みは、次の様にして設定される。即ち、先ず下型
部材114の転写面が調型部材110の開口111に対
し所定の高さ位置になる様にスペーサ114aの厚みを
設定し、上型部材128の転写面と下型部材114の転
写面との最近接距離が所定値となる様にスペーサ128
aの厚みを設定する。In FIG. 5 above, two spacers 128a, 114
The thickness of a is set as follows. That is, first, the thickness of the spacer 114a is set so that the transfer surface of the lower mold member 114 is at a predetermined height position with respect to the opening 111 of the mold adjusting member 110, and the transfer surface of the upper mold member 128 and the lower mold member 114 are Spacer 128 is placed so that the closest distance to the transfer surface is a predetermined value.
Set the thickness of a.
従って、多数回の成形後に上型部材の転写面や下型部材
の転写面を修正研摩した場合には、必要に応じてスペー
サ128a、114aを上記の様にして設定される厚み
のものに取り替えることにより、容易に所望厚さの光学
素子を得ることができ、更に型への成形用素材の導入及
び型からの成形済光学素子の取出しの動作も当初の設定
通りスムーズに行うことができる。Therefore, if the transfer surface of the upper mold member or the transfer surface of the lower mold member is corrected and polished after many times of molding, the spacers 128a and 114a may be replaced with ones having the thickness set as described above, if necessary. By doing so, it is possible to easily obtain an optical element having a desired thickness, and furthermore, the operations of introducing the molding material into the mold and taking out the molded optical element from the mold can be performed smoothly as originally set.
第6図は、本発明の型の他の実施例を示す図であり、上
記第5図と同様の部分を示すものである。FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the mold of the present invention, and shows the same parts as in FIG. 5 above.
本実施例は、プレス成形時における調型部材11Oに対
する上型部材転写面及び下型部材転写面の位置が上記第
5図と異なり、また調型部材11Oが下プレート140
に取付けられており、該下プレートと下型部材114と
の間にスペーサ114aが介在せしめられている。In this embodiment, the positions of the upper mold member transfer surface and the lower mold member transfer surface with respect to the mold member 11O during press molding are different from those in FIG.
A spacer 114a is interposed between the lower plate and the lower die member 114.
第7図は、本発明の型の更に他の実施例を示す図であり
、上記第6図と同様の部分を示すものである。FIG. 7 is a diagram showing still another embodiment of the mold of the present invention, and shows the same parts as in FIG. 6 above.
本実施例では、下プレート140と下型部材114との
間にのみスペーサ114aが介在せしめられている。In this embodiment, a spacer 114a is interposed only between the lower plate 140 and the lower die member 114.
本実施例では、1つのスペーサ114aのみにより光学
素子厚さを設定しているので、上型部材の修正研摩後に
は、下型部材114の転写面が調型部材110の開口1
11に対し所定の高さ位置にはならないが、型への成形
用素材の導入及び型からの成形済光学素子の取出しを自
動化しない場合は、これでも十分実用性がある。In this embodiment, since the thickness of the optical element is set using only one spacer 114a, after the upper mold member is corrected and polished, the transfer surface of the lower mold member 114 is aligned with the opening of the mold adjusting member 110.
Although the position is not at a predetermined height relative to No. 11, this is still sufficiently practical if the introduction of the molding material into the mold and the removal of the molded optical element from the mold are not automated.
[発明の効果]
以上説明した様に、本発明によれば、1対の成形用型部
材のうちの少なくとも一方に所望厚みのスペーサを着脱
可能に介添えせしめることにより、1対の成形用型部材
のうちの少なくとも一方を修正加工しても調型部材を修
正加工することなしに、低コストで良好な厚み精度を維
持して光学素子を成形することができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, a spacer of a desired thickness is removably attached to at least one of the pair of mold members, thereby forming a pair of mold members. Even if at least one of them is modified, an optical element can be molded at low cost and with good thickness accuracy maintained without modifying the shaping member.
また、型への光学素子の導入及び型からの成形済光学素
子の取出しの動作を自動化する際にも、1対の成形用型
部材のうちの少なくとも一方を修正加工しても、所望厚
みのスペーサを用いることにより、成形用素材導入及び
成形済光学素子取出しの動作を当初の設定通りスムーズ
に行うことができ、導入・取出し手段とガラスとが接触
してガラスが破損するのを防止することができ且つ導入
・取出し手段によるガラス保持力の低下に基づき動作不
能となるのを防止することができる。Furthermore, when automating the operations of introducing an optical element into a mold and taking out a molded optical element from the mold, even if at least one of a pair of mold members is modified, the desired thickness can be achieved. By using a spacer, the operations of introducing the molding material and taking out the molded optical element can be performed smoothly as originally set, and prevent the glass from being damaged due to contact between the introducing/removing means and the glass. In addition, it is possible to prevent the glass from becoming inoperable due to a decrease in the glass holding force of the introducing/extracting means.
第1図は本発明による光学素子成形用型を備えた成形装
置の一例の概略構成を示す縦断面模式図であり、第2図
はそのA−B−C−D−E−F断面模式図である。
第3図は上記成形装置の各部の動作タイミングを示す図
である。
第4図(a)〜(d)はいずれも上記成形装置のプレス
部の断面概略図である。
第5図〜第7図はいずれも本発明による光学素子成形用
型の実施例を示す図である。
6:成形室、 8.置換室、
10,12:ゲートバルブ、
20:送入取出し手段、
22:搬送手段、 24:加熱部、26:移送部、
28.プレス部、38:載置台、 48:搬送
軸、
50:吸着手段、 66、載置台、68:加熱筒体
、
90a、90b:吸着手段、
106:下軸、 110:胴型部材、114:下型
部材、 124:上軸、128:上型部材、
114a、128a+スペーサ、
H,H,〜H3:ヒータ、
C,、C2:冷媒流通経路、
p、、p2 ニブレス部。
代理人 弁理士 山 下 積 子
弟4図
(0)(b)
j28 .128
(C) (d)
第5図
114’ ll4a ’140′ (
114114a 140
手続補正書
平成 3年10月28日
特許庁長官 深 沢 亘 殿
]、事件の表示
特願平2−315965号
2、発明の名称
光学素子成形用型及びその調整方法
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
名 称 (100)キャノン株式会社4、代理人〒
105 δ03 (3431) 18316、補正の
内容
(1)願書添付の明細書中、「発明の詳細な説明」の一
部を下記のように補正する。
記
■)明細書筒19頁4行目から第20頁17行目までを
次のように訂正する。
[次いで、不図示の窒素ガス供給系により窒素ガスを置
換室8内に供給し、該置換室8内を窒素雰囲気で満たし
た後、ゲートバルブ10を開く (T5)。
そして、シリンダ42により搬送軸48を成形室6の方
へと移動させ、吸着手段50を成形室6内の加熱部24
の位置に導<(Ts)。
なお、該載置台66は、上記吸着手段50の到来に先立
って(例えばT、のタイミングで9、シリンダ62によ
り上限位置まで上昇され、更に、加執筒体68内に適宜
の時間(T、からTゎまで)配置されることにより、適
宜の温度まで加熱され、然る後(前述のタイミングT6
の前に)、第1図で示される位置まで下降される。
この状態で、回転シリンダ52の働きにより搬送軸48
を180度、回転させることで、既に載置台66の上方
に到達している上記吸着手段50を上下反転させる(T
7)。そして、上記載置台66を少し上昇して、上記吸
着手段50の下面に近づけ、その状態で上記吸着手段5
0による吸着を解除し、成形用素材を上記載置台66上
に受ける。従って、上記載置台66が予め加熱されてい
ることにより、その上に成形用素材が置かれた時に、該
素材が温度ショックで割れるようなことがない。
次に、上記載置台66を、第1図に示す位置(下限位置
)まで下降させ、その後、上記搬送軸48を水平方向に
移動させ、吸着手段50を置換室8まで後退させる(T
、)。この状態で、ゲートバルブ10を閉じる(T、)
。
なお、成形用素材を載置した載置台66は、上記吸着手
段50が置換室8に後退した後(T6)、上記シリンダ
62の働きで上昇され、その時から、上記ゲートバルブ
10が閉じられ(T9)、次のタイミングT10(後述
)までの時間帯内で適宜の時間(TcからT6)、上記
加熱筒体68内に置かれ、適宜の温度まで加熱される。
」2)明細書第21頁16行目から同頁17行目までを
次のように訂正する。
「一方、上記T1゜と同じタイミングで、吸着手段90
bは、第2のプレス部P、へと移動され、同じ<T、、
のタイミング」と訂正する。
3)明細書第24頁15行目から第25頁8行目までを
次のように訂正する。
[なお、プレス成形の過程で、すなわち、タイミングT
I4からTeaの過程で、載置台66を加熱するために
、シリンダ62の操作で上記載置台66を加熱筒体68
内に移動させ(T、 )、適宜の温度に加熱しておき、
回動駆動手段92が中間位置にあるうちに、すなわち、
タイミングT1.の前に、上記シリンダ62の操作で、
上記載置台66を下降しくTi、成形済素材を受は取れ
る状態に保持する。これは、先述のT、〜T、の工程と
同じである。
プレス成形終了後の成形済素材の取出し工程は、先述の
プレス成形素材の取り込み工程に重ねて実現される。す
なわち、上記吸着手段50が置換室8に後退した後、新
たな成形素材の取り込みが上記タイミングT0〜T6と
同様にして、行われており(T、。〜Taa)、そのタ
イミングT18が上記タイミングT1.、後になるよう
に設定されている。そして、上記成形素材の取り込み工
程において加熱部24に導入された吸着手段50が、反
転位置から基準位置に戻る前(T2.〜T1.)に、吸
着手段の空の面(すなわち、下面)に、載置台66上の
成形済素材を吸着させるのである。すなわち、吸着手段
50が載置台66上方に到達した段階で、上記載置台6
6を少し上昇させ、該載」4) 明細書第25頁20行
目から第26頁6行目までを下記のように訂正する。
「なお、先述のTc−T、と同様に、成形用素材を載置
した載置台66は、T、後に上記シリンダ62により加
熱筒体68内に上昇され(T、)、適宜の温度まで加熱
され、次に、回転駆動手段92の操作で成形用素材が9
0a、90bがそれぞれ加熱部24に移動され、成形用
素材を載置台66から吸着する前までに、同じ(、上記
シリンダ62の操作で下限位置(第1図参照)まで降下
され、待機する(Tゎ)、」
(2)願書添付の図面中、第3図を別添のように訂正す
る。FIG. 1 is a schematic longitudinal cross-sectional view showing a schematic configuration of an example of a molding apparatus equipped with a mold for molding an optical element according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view along A-B-C-D-E-F thereof. It is. FIG. 3 is a diagram showing the operation timing of each part of the molding apparatus. FIGS. 4(a) to 4(d) are all schematic cross-sectional views of the press section of the above-mentioned molding apparatus. 5 to 7 are views showing examples of the mold for molding an optical element according to the present invention. 6: Molding room, 8. Replacement chamber, 10, 12: Gate valve, 20: Feeding/extracting means, 22: Conveying means, 24: Heating section, 26: Transfer section,
28. Press part, 38: Placing table, 48: Conveying shaft, 50: Adsorption means, 66, Placing table, 68: Heating cylinder, 90a, 90b: Adsorption means, 106: Lower shaft, 110: Body member, 114: Lower mold member, 124: upper shaft, 128: upper mold member, 114a, 128a+spacer, H, H, ~H3: heater, C,, C2: refrigerant flow path, p,, p2 nibless part. Agent Patent Attorney Seki Yamashita Children Figure 4 (0) (b) j28. 128 (C) (d) Figure 5 114' ll4a '140' (114114a 140 Procedural Amendment dated October 28, 1991, Wataru Fukasawa, Commissioner of the Japan Patent Office), Case Indication Patent Application No. 2-315965 2, Name of the invention: Mold for molding optical elements and its adjustment method 3. Relationship with the amended person's case Name of patent applicant (100) Canon Co., Ltd. 4, Agent:
105 δ03 (3431) 18316, Contents of amendment (1) Part of the "Detailed Description of the Invention" in the specification attached to the application is amended as follows. (2) Correct the following from line 4 on page 19 of the specification tube to line 17 on page 20. [Next, nitrogen gas is supplied into the substitution chamber 8 by a nitrogen gas supply system (not shown), and after filling the substitution chamber 8 with a nitrogen atmosphere, the gate valve 10 is opened (T5). Then, the conveying shaft 48 is moved toward the molding chamber 6 by the cylinder 42, and the suction means 50 is moved to the heating section 24 in the molding chamber 6.
lead to the position <(Ts). In addition, the mounting table 66 is raised to the upper limit position by the cylinder 62 at timing 9 (for example, T) prior to the arrival of the suction means 50, and is further held in the processing cylinder 68 for an appropriate time (T, to T), it is heated to an appropriate temperature, and then (at the above-mentioned timing T6)
), it is lowered to the position shown in FIG. In this state, the transport shaft 48 is
By rotating 180 degrees, the suction means 50, which has already reached the top of the mounting table 66, is turned upside down (T
7). Then, the mounting table 66 is slightly raised to bring it close to the lower surface of the suction means 50, and in this state, the suction means 50
0 is released, and the molding material is received on the mounting table 66. Therefore, since the mounting table 66 is heated in advance, when a molding material is placed on it, the material will not crack due to temperature shock. Next, the mounting table 66 is lowered to the position (lower limit position) shown in FIG.
,). In this state, close the gate valve 10 (T,)
. Note that the mounting table 66 on which the molding material is placed is raised by the action of the cylinder 62 after the suction means 50 retreats into the replacement chamber 8 (T6), and from that time on, the gate valve 10 is closed ( T9), and is placed in the heating cylinder 68 for an appropriate period of time (from Tc to T6) until the next timing T10 (described later), and heated to an appropriate temperature. 2) The text from line 16 on page 21 of the specification to line 17 on the same page is corrected as follows. "On the other hand, at the same timing as the above T1°, the suction means 90
b is moved to the second press section P, and the same <T, .
"The timing of this," he corrected. 3) The lines from page 24, line 15 to page 25, line 8 of the specification are corrected as follows. [In addition, in the process of press molding, that is, timing T
In the process from I4 to Tea, in order to heat the mounting table 66, the mounting table 66 is heated by the heating cylinder 68 by operating the cylinder 62.
(T, ) and heat it to an appropriate temperature.
While the rotation drive means 92 is in the intermediate position, that is,
Timing T1. Before, by operating the cylinder 62,
The mounting table 66 is lowered to hold the molded material in a removable state. This is the same as the steps T and T described above. The step of taking out the formed material after the press molding is completed is realized in addition to the step of taking in the press molded material described above. That is, after the suction means 50 retreats to the replacement chamber 8, the new molding material is taken in in the same manner as the timings T0 to T6 (T, ... - Taa), and the timing T18 corresponds to the timing T18. T1. , is set to be later. Then, before the suction means 50 introduced into the heating section 24 in the above-mentioned molding material taking-in process returns from the inverted position to the reference position (T2. to T1.), the suction means 50 is placed on the empty surface (i.e., the lower surface) of the suction means. , the formed material on the mounting table 66 is adsorbed. That is, at the stage when the suction means 50 reaches above the mounting table 66, the above-mentioned mounting table 6
6 will be slightly raised, and the description will be corrected from page 25, line 20 to page 26, line 6 of the specification as follows. ``In addition, similar to the above-mentioned Tc-T, the mounting table 66 on which the molding material is placed is later lifted into the heating cylinder 68 by the cylinder 62 (T,) and heated to an appropriate temperature. Then, by operating the rotary drive means 92, the molding material is
0a and 90b are each moved to the heating section 24, and before adsorbing the molding material from the mounting table 66, they are lowered to the lower limit position (see FIG. 1) by operating the cylinder 62, and wait ( (2) Among the drawings attached to the application, Figure 3 should be corrected as attached.
Claims (2)
レスすることにより1対の光学機能面を有する光学素子
を成形するための光学素子成形用型において、光学素子
の光学機能面を形成するための転写面をもつ1対の成形
用型部材と胴型部材とを含み、上記1対の成形用型部材
の転写面どうしが対向し且つ近接及び離隔可能な様に配
置されており、上記1対の成形用型部材のそれぞれを上
記胴型部材に対し直接または間接に突き当てることによ
り上記2つの転写面の最小間隔即ち成形される光学素子
の1対の光学機能面間の距離を設定する様にしてなり、
上記1対の成形用型部材のうちの少なくとも一方に着脱
可能なスペーサが介添えせしめられていることを特徴と
する、光学素子成形用型。(1) In an optical element mold for molding an optical element having a pair of optically functional surfaces by accommodating a molding material made of glass and pressing it under heat, the optically functional surfaces of the optical element are formed. a pair of mold members and a body mold member each having a transfer surface for the purpose of transferring the mold member, and the transfer surfaces of the pair of mold members are arranged so as to face each other and to be able to approach and separate from each other; By abutting each of the pair of mold members directly or indirectly against the body mold member, the minimum distance between the two transfer surfaces, that is, the distance between the pair of optically functional surfaces of the optical element to be molded, is determined. The settings are as shown below.
A mold for molding an optical element, characterized in that a removable spacer is attached to at least one of the pair of mold members.
レスすることにより1対の光学機能面を有する光学素子
を成形するため、光学素子の光学機能面を形成するため
の転写面をもつ1対の成形用型部材と胴型部材とを含み
、上記1対の成形用型部材の転写面どうしが対向し且つ
近接及び離隔可能な様に配置されており、上記1対の成
形用型部材のそれぞれを上記胴型部材に対し直接または
間接に突き当てることにより上記2つの転写面の最小間
隔即ち成形される光学素子の1対の光学機能面間の距離
を設定する様にしてなる光学素子成形用型の、上記2つ
の転写面の最小間隔を調整する方法において、上記1対
の成形用型部材のうちの少なくとも一方に所望厚みのス
ペーサを介添えせしめることを特徴とする、光学素子成
形用型の調整方法。(2) In order to mold an optical element having a pair of optically functional surfaces by housing a molding material made of glass and pressing it under heat, it has a transfer surface for forming the optically functional surfaces of the optical element. The pair of mold members includes a pair of mold members and a body mold member, and are arranged so that the transfer surfaces of the pair of mold members face each other and can approach and separate from each other, and the pair of mold members An optical device configured to set the minimum distance between the two transfer surfaces, that is, the distance between a pair of optical functional surfaces of the optical element to be molded, by directly or indirectly abutting each of the members against the barrel member. In the method for adjusting the minimum distance between the two transfer surfaces of the element molding mold, the optical element molding method is characterized in that a spacer having a desired thickness is provided on at least one of the pair of molding mold members. How to adjust the mold.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2315965A JP2669479B2 (en) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | Optical element molding die and method for adjusting the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2315965A JP2669479B2 (en) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | Optical element molding die and method for adjusting the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04187531A true JPH04187531A (en) | 1992-07-06 |
| JP2669479B2 JP2669479B2 (en) | 1997-10-27 |
Family
ID=18071719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2315965A Expired - Lifetime JP2669479B2 (en) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | Optical element molding die and method for adjusting the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669479B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0581236U (en) * | 1992-04-13 | 1993-11-05 | 株式会社コパル | Optical glass press mold |
| US5588980A (en) * | 1992-02-21 | 1996-12-31 | Olympus Optical Co., Ltd | Apparatus for molding a glass optical element with a transporting supporting member |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP2315965A patent/JP2669479B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5588980A (en) * | 1992-02-21 | 1996-12-31 | Olympus Optical Co., Ltd | Apparatus for molding a glass optical element with a transporting supporting member |
| JPH0581236U (en) * | 1992-04-13 | 1993-11-05 | 株式会社コパル | Optical glass press mold |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2669479B2 (en) | 1997-10-27 |
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