JPH03177586A - フォトレジスト膜の形成方法 - Google Patents
フォトレジスト膜の形成方法Info
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- JPH03177586A JPH03177586A JP31585489A JP31585489A JPH03177586A JP H03177586 A JPH03177586 A JP H03177586A JP 31585489 A JP31585489 A JP 31585489A JP 31585489 A JP31585489 A JP 31585489A JP H03177586 A JPH03177586 A JP H03177586A
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/092—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by backside coating or layers, by lubricating-slip layers or means, by oxygen barrier layers or by stripping-release layers or means
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- G—PHYSICS
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
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- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上利用分野
本発明はフォトレジスト膜を利用して、金属表面を工ｌ
チング加工する工程において、アニオン電着塗装後、高
分子水溶液中に浸漬塗布してカバーコート層を設けたフ
ォトレジスト膜の形成方法に関するものである。
チング加工する工程において、アニオン電着塗装後、高
分子水溶液中に浸漬塗布してカバーコート層を設けたフ
ォトレジスト膜の形成方法に関するものである。
従来の技術
プリシト配線板等の製造には、銅メ・ｌキあるいは銅張
積層板の表面にフォトレジスト膜を設け、これに所望の
配線パターンを露光し、税源、二！チング、剥離を施し
て回路を作成している。フォトレジスト膜の作成方法は
種々知られているが。
積層板の表面にフォトレジスト膜を設け、これに所望の
配線パターンを露光し、税源、二！チング、剥離を施し
て回路を作成している。フォトレジスト膜の作成方法は
種々知られているが。
近年電着塗装方法による膜形成が脚光をあびている。電
着塗装を用いたフォトレジスト膜製造方法は、薄膜が均
一に塗布できるため高解傾力であり、基板表面に凹凸が
あっても塗布可能であり、連続生産の自動ｆヒが可能で
ある等の長所があるが、反面薄膜のためキズつきやすく
、膜に活管性がありパターンマスクを汚しやすく、フォ
トレジスト膜同志がプロ・ソキングをおこし、膜を破壊
する等の欠点がある。かかる欠点を解消する手段として
特開昭６３−６０５９４号では、光硬（ヒ性電着塗膜上
に水溶性樹脂被膜を浸漬塗布する方法か記載されている
。かかる方法では、ポリ酢酸ビニルのような水溶解性の
良い被膜を用いるため高温時に吸湿し、粘着性が発生し
たり、ディッピング塗装時に被塗杓の膜厚ムラが発生す
るという欠点かある。これは電着塗膜面は基本的に親油
性樹脂てあり、多量のアクリレートモノマーやオリコマ
−を含む為、フォトレジストの電着塗膜面が撥水性にな
っていることにより、水溶性樹脂の水溶液中にデイノビ
ジグしても均一塗布が基本的に困難て′あることによる
。
着塗装を用いたフォトレジスト膜製造方法は、薄膜が均
一に塗布できるため高解傾力であり、基板表面に凹凸が
あっても塗布可能であり、連続生産の自動ｆヒが可能で
ある等の長所があるが、反面薄膜のためキズつきやすく
、膜に活管性がありパターンマスクを汚しやすく、フォ
トレジスト膜同志がプロ・ソキングをおこし、膜を破壊
する等の欠点がある。かかる欠点を解消する手段として
特開昭６３−６０５９４号では、光硬（ヒ性電着塗膜上
に水溶性樹脂被膜を浸漬塗布する方法か記載されている
。かかる方法では、ポリ酢酸ビニルのような水溶解性の
良い被膜を用いるため高温時に吸湿し、粘着性が発生し
たり、ディッピング塗装時に被塗杓の膜厚ムラが発生す
るという欠点かある。これは電着塗膜面は基本的に親油
性樹脂てあり、多量のアクリレートモノマーやオリコマ
−を含む為、フォトレジストの電着塗膜面が撥水性にな
っていることにより、水溶性樹脂の水溶液中にデイノビ
ジグしても均一塗布が基本的に困難て′あることによる
。
発明が解決しようする問題点
本発明はかかる先行技術の欠点を解消した乙のである。
本発明の要旨は、アニオン電着フォトレジストを用いて
電着塗装により、フォトレジスト膜を基板上に塗布し、
次いで水洗し余分な電着前を洗い流した後、側鎖にパー
フルオロアルキル基を有するアクリル系またはメタクリ
ル系単量体の孔（ヒ重合杓を固型分比で少なくとも３ｏ
ｆｆｉｉｒ＝以上含む水分散；αのＰＨ値を７．０〜９
．０の範囲に調整した水分散液中に浸漬塗布したのち乾
燥することにより、均一な膜厚を有するカバーコート層
をフォトレジスト層の上に設ける方法である。
電着塗装により、フォトレジスト膜を基板上に塗布し、
次いで水洗し余分な電着前を洗い流した後、側鎖にパー
フルオロアルキル基を有するアクリル系またはメタクリ
ル系単量体の孔（ヒ重合杓を固型分比で少なくとも３ｏ
ｆｆｉｉｒ＝以上含む水分散；αのＰＨ値を７．０〜９
．０の範囲に調整した水分散液中に浸漬塗布したのち乾
燥することにより、均一な膜厚を有するカバーコート層
をフォトレジスト層の上に設ける方法である。
本発明で使用されるアニオン型電着フォトレジストを構
成する樹脂組成物は酸酒３０〜２００、平均分子量１１
）ｆ）０〜５００１）０の水溶性ないしは水分散性の樹
脂を基本骨格とした乙のをバインダー樹脂とし適宜重合
性α、β−エチレン性不飽和結合を有する（メタ）アク
リレート七ツマー類又はオリコツ−類、光重合開始剤、
熱重合禁止剤から成る。
成する樹脂組成物は酸酒３０〜２００、平均分子量１１
）ｆ）０〜５００１）０の水溶性ないしは水分散性の樹
脂を基本骨格とした乙のをバインダー樹脂とし適宜重合
性α、β−エチレン性不飽和結合を有する（メタ）アク
リレート七ツマー類又はオリコツ−類、光重合開始剤、
熱重合禁止剤から成る。
問題を解決するための手段
本発明は電着塗布後の撥水性を有するフォトポリマー層
面に高分子水溶液を用いて均一に塗布することにある。
面に高分子水溶液を用いて均一に塗布することにある。
前述した如く、アニオン電着型フォトレジストの骨格樹
脂は高酸価を有していることに着目し、高分子水溶液の
ＰＨ値を７．Ｌ１〜９．０に調整することにより、撥水
性フォトポリマー層表面に水溶液を用いてカバーコート
を均一に塗布できることを見出した。さらにカバーコー
Ｉ・層の機能である粘着性防止、ブロッキング防止。
脂は高酸価を有していることに着目し、高分子水溶液の
ＰＨ値を７．Ｌ１〜９．０に調整することにより、撥水
性フォトポリマー層表面に水溶液を用いてカバーコート
を均一に塗布できることを見出した。さらにカバーコー
Ｉ・層の機能である粘着性防止、ブロッキング防止。
マスク汚れ防止に関して薄膜で充分な機能を発揮すべく
高分子（ヒき拘として側鎖にパーフルオロアルキル基を
有するアクリル系またはメタクリル系単量体の乳１ヒ重
合拘を少なくとも３０１！量％以上含む高分子水分散流
を用いることにより本目的を達成した。
高分子（ヒき拘として側鎖にパーフルオロアルキル基を
有するアクリル系またはメタクリル系単量体の乳１ヒ重
合拘を少なくとも３０１！量％以上含む高分子水分散流
を用いることにより本目的を達成した。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に使用する高分子分散液としての乳「ヒ重合杓と
しては、側鎖にパーフルオロアルキル基を有するアクリ
ル又はメタクリル単量１本の乳（ヒ重合杓又は乳ｆヒ共
重合物である。ががる単量体の例示としては、パーフル
オロオクチルエチルアクリレ−１〜、パーフルオロオク
チルエチルメタクリレート、パーフルオロへブチルエチ
ルアクリレート、パーフルオロヘプチルエチルメタクリ
レート等である。これらと共重合可能な池の単量体とし
てはアクリル酸、メタクリル酸、およびこれらのアルキ
ルエステル類例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル
、イソブチル、２−エチルヘキシル、オクチル、ヘキシ
ル、デジル、ラウリル、ステアリル、β−ヒドロキシエ
チル、β−ヒドロキシプロピル等が挙げられる。かかる
単量体を水を媒体として乳化重合させることにより得ら
れる重合本の乳濁液あるいはかかる単量体の溶液重合杓
を陵乳ｆヒ法の技術によりエマルジゴンｆヒした水分散
液を用いることができる。市販品として公知な物は旭ガ
ラス製「アサヒガードＡＧ７１０、ＡＧ−５５０Ｊ、大
日本インキ１ヒ学社製ｒＤＩｃＧＵＲＡＲＤ Ｆ−６
０、Ｆ−７０，、注友スリーエム社製「スコッチガード
ＦＣ−２３２，等がある。
しては、側鎖にパーフルオロアルキル基を有するアクリ
ル又はメタクリル単量１本の乳（ヒ重合杓又は乳ｆヒ共
重合物である。ががる単量体の例示としては、パーフル
オロオクチルエチルアクリレ−１〜、パーフルオロオク
チルエチルメタクリレート、パーフルオロへブチルエチ
ルアクリレート、パーフルオロヘプチルエチルメタクリ
レート等である。これらと共重合可能な池の単量体とし
てはアクリル酸、メタクリル酸、およびこれらのアルキ
ルエステル類例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル
、イソブチル、２−エチルヘキシル、オクチル、ヘキシ
ル、デジル、ラウリル、ステアリル、β−ヒドロキシエ
チル、β−ヒドロキシプロピル等が挙げられる。かかる
単量体を水を媒体として乳化重合させることにより得ら
れる重合本の乳濁液あるいはかかる単量体の溶液重合杓
を陵乳ｆヒ法の技術によりエマルジゴンｆヒした水分散
液を用いることができる。市販品として公知な物は旭ガ
ラス製「アサヒガードＡＧ７１０、ＡＧ−５５０Ｊ、大
日本インキ１ヒ学社製ｒＤＩｃＧＵＲＡＲＤ Ｆ−６
０、Ｆ−７０，、注友スリーエム社製「スコッチガード
ＦＣ−２３２，等がある。
本発明の高分子分散液は上記高分子ｒヒ合拘水分散液中
に、従来公知の水溶性高分子１ヒき物、例えば、ポリビ
ニルアルコール、部分ゲン（ヒボリ酢酸ビニル、ポリ酢
酸ビニル、スチレン無水マレイン酸共重合物、エチレン
マレイシ無水酸共重合杓、イソブチレン無水マレイン酸
共重合杓、メチルビニルエーテル無水マレイン酸共重合
杓、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシ
エチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセ
ルロース等を混入し、水分散液の粘度調整、塗布作業性
等の改良をすることができる。
に、従来公知の水溶性高分子１ヒき物、例えば、ポリビ
ニルアルコール、部分ゲン（ヒボリ酢酸ビニル、ポリ酢
酸ビニル、スチレン無水マレイン酸共重合物、エチレン
マレイシ無水酸共重合杓、イソブチレン無水マレイン酸
共重合杓、メチルビニルエーテル無水マレイン酸共重合
杓、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシ
エチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセ
ルロース等を混入し、水分散液の粘度調整、塗布作業性
等の改良をすることができる。
かかる場合の水溶性高分子の添加量は０〜７（〕重Ｊ！
：０ｏ、３（、）〜１００重量：？６が側鎖にベーフル
オロアルキル基を有するアクリルまたはメタクリル単量
体の！？Ｌ１ヒ重き狗である。本発明においては、上記
した乳（ヒ重き杓またはそれと水溶性高分子１ヒ合杓と
のイ昆合物の希薄濃度液として１吏用に供される。
：０ｏ、３（、）〜１００重量：？６が側鎖にベーフル
オロアルキル基を有するアクリルまたはメタクリル単量
体の！？Ｌ１ヒ重き狗である。本発明においては、上記
した乳（ヒ重き杓またはそれと水溶性高分子１ヒ合杓と
のイ昆合物の希薄濃度液として１吏用に供される。
本発明の使用に洪されるアニオン電着塗装可能な感光性
（側脂組成杓は、酸価を有する高分子バインダー樹脂、
重合性不飽和結合を有するアクリルモノマーまたはオリ
ゴマー、光重き開始剤、熱重合防止剤からなる乙のであ
る。高分子バイシダー樹脂は酸１而３１〕〜２００、平
均分子量１００１）〜５０，１）！］）の水溶性または
水分散性樹脂であり、該樹脂骨格中にアクリロイル基ま
たはメタクリロイル基等を含有していてもかまわない。
（側脂組成杓は、酸価を有する高分子バインダー樹脂、
重合性不飽和結合を有するアクリルモノマーまたはオリ
ゴマー、光重き開始剤、熱重合防止剤からなる乙のであ
る。高分子バイシダー樹脂は酸１而３１〕〜２００、平
均分子量１００１）〜５０，１）！］）の水溶性または
水分散性樹脂であり、該樹脂骨格中にアクリロイル基ま
たはメタクリロイル基等を含有していてもかまわない。
かかる樹脂バインダーは、例えば、アクリル酸、メタク
リル酸等と１也のアクリレートモノマー類との共重合に
より得られた高分子が例示される。上記した重合性不飽
和結合を有するアクリルモノマーまたはオリゴマー光重
合開始剤、熱重合防止剤は従来公知のものがすべて使わ
れる。
リル酸等と１也のアクリレートモノマー類との共重合に
より得られた高分子が例示される。上記した重合性不飽
和結合を有するアクリルモノマーまたはオリゴマー光重
合開始剤、熱重合防止剤は従来公知のものがすべて使わ
れる。
かかる例およびそれらの組成物を用いてアニオン電着可
能な水溶液の製造方法は特開昭６ｌ−８０２４１）号、
特開昭６１−２４７０９１）号に記載の技術を利用する
ことができる。
能な水溶液の製造方法は特開昭６ｌ−８０２４１）号、
特開昭６１−２４７０９１）号に記載の技術を利用する
ことができる。
本発明におけるアニオン電着塗装可能な感光性樹脂組成
物としては、上記した光重（ヒ型の組成物以外に光分解
型の組成物も含まれる。光分解型のアニオン電着可能な
乙のとしては特開昭６１−２０６２９３号、特開昭６３
−１４１０４８号公報に記載のものが使用可能である。
物としては、上記した光重（ヒ型の組成物以外に光分解
型の組成物も含まれる。光分解型のアニオン電着可能な
乙のとしては特開昭６１−２０６２９３号、特開昭６３
−１４１０４８号公報に記載のものが使用可能である。
上記光重１ヒ型または光分解型いずれかのアニオン電着
塗布可能な感光性樹脂の水溶液または水分￥ｉ液液中銅
張積層板等の導電性を有する基板を浸漬し、基板側を陽
極とし、３０〜４０すＶの直流電流を３０秒〜５分間流
すと水溶液または水分散；夜中の感光性樹脂成分が陽極
側の銅基板上に析出する。
塗布可能な感光性樹脂の水溶液または水分￥ｉ液液中銅
張積層板等の導電性を有する基板を浸漬し、基板側を陽
極とし、３０〜４０すＶの直流電流を３０秒〜５分間流
すと水溶液または水分散；夜中の感光性樹脂成分が陽極
側の銅基板上に析出する。
電着後水洗工程を経て、余分な電着液を洗い流した後、
前記した高分子水分散液中に浸漬する。水分￥ｉ、濯の
濃度は１〜１０？５が好ましいが、液の粘度、作業性等
との関連から適宜濃度が決められてよい。５秒ないし６
０秒間浸漬した後、基板を引きあけ、乾燥工程に移る。
前記した高分子水分散液中に浸漬する。水分￥ｉ、濯の
濃度は１〜１０？５が好ましいが、液の粘度、作業性等
との関連から適宜濃度が決められてよい。５秒ないし６
０秒間浸漬した後、基板を引きあけ、乾燥工程に移る。
以上の工程で電着塗装により形成されたフォトポリマー
層上にカバーコートを有し、粘着性、ブロッキング性の
改良されたフォトポリマー層が作成でき、次の露光、現
像、エンチング、剥離工程にまわされる。かかる方法で
塗布されるカバーコート層の膜厚は０．５〜５μの範囲
か好ましい。
層上にカバーコートを有し、粘着性、ブロッキング性の
改良されたフォトポリマー層が作成でき、次の露光、現
像、エンチング、剥離工程にまわされる。かかる方法で
塗布されるカバーコート層の膜厚は０．５〜５μの範囲
か好ましい。
礼り糺Ｌ
メチル、メタクリレート５５重量部、ブチルメタクル−
ド３８重量部、メタクリル酸７重量部の共重き樹脂（酸
価４５、平均分子量的１０，０００）の６（）重量部、
トリメチロールプロパン′トリメタクリレート２０重量
部、ペンタエリスリトールテトラアクリレ−１−２＋）
重量部、２．２−ジメトキシ２−フェニルアセ１〜フ工
ノン５重量部、Ｐ−メトキシフェノール０．４重量部を
エチレングリコールモノブチルエーテル５０重量部中に
溶解混合した後、トリエチルアミンを３．０重量部加え
て中和した後、固形分含有率が１０％になるように脱イ
オン水を加えて、感光性樹脂による電着液を製造した。
ド３８重量部、メタクリル酸７重量部の共重き樹脂（酸
価４５、平均分子量的１０，０００）の６（）重量部、
トリメチロールプロパン′トリメタクリレート２０重量
部、ペンタエリスリトールテトラアクリレ−１−２＋）
重量部、２．２−ジメトキシ２−フェニルアセ１〜フ工
ノン５重量部、Ｐ−メトキシフェノール０．４重量部を
エチレングリコールモノブチルエーテル５０重量部中に
溶解混合した後、トリエチルアミンを３．０重量部加え
て中和した後、固形分含有率が１０％になるように脱イ
オン水を加えて、感光性樹脂による電着液を製造した。
え艶見Ｌ
カバーコート用高分子溶ｉ′Ｆｊ、とじて下記の７種類
を用意した。
を用意した。
■日本合成ｆヒ学工業社製ゴーセノールＧＬ−０５３？
る水；容、ｒｊ。
る水；容、ｒｊ。
■旭ガラス社製 アサヒガードＡＧ−７１０３％水Ｃ容
ｊ夜 ■ゴーセノールＧＬ−０５とアサヒガードＡ Ｇ −７
１０の混合溶液で各々の固型分比が３２５ずつの水分散
液 ■溶液■にモノエタノールアミンを加え、ＰＨを８．０
に調整した液 ■溶液■にモノエタノールアミンを加え、ＰＨを７．５
に調整した湾 ■モンサント社製 ５ＣＲＩＰＳＥＴ ＲＥＳＩＮ ５
４１）をＮＨ４ＯＨを用いて溶解した３９≦水溶液 ■５ＣＲＩＰＳＥＴ ＲＥＳＩＮ ５４０とアサヒガー
ドＡＧ−７１Ｏの混合溶渋で各〃の固型分比が３％ずつ
の水分散液 上記製造例１で製造した電着液を用いて、プリント配線
板用銅張積層板を陽極とし１００Ｖの直流電流そ１２１
）秒間通電して電着塗装した浚、水洗し余分な電着液を
洗い流した。
ｊ夜 ■ゴーセノールＧＬ−０５とアサヒガードＡ Ｇ −７
１０の混合溶液で各々の固型分比が３２５ずつの水分散
液 ■溶液■にモノエタノールアミンを加え、ＰＨを８．０
に調整した液 ■溶液■にモノエタノールアミンを加え、ＰＨを７．５
に調整した湾 ■モンサント社製 ５ＣＲＩＰＳＥＴ ＲＥＳＩＮ ５
４１）をＮＨ４ＯＨを用いて溶解した３９≦水溶液 ■５ＣＲＩＰＳＥＴ ＲＥＳＩＮ ５４０とアサヒガー
ドＡＧ−７１Ｏの混合溶渋で各〃の固型分比が３％ずつ
の水分散液 上記製造例１で製造した電着液を用いて、プリント配線
板用銅張積層板を陽極とし１００Ｖの直流電流そ１２１
）秒間通電して電着塗装した浚、水洗し余分な電着液を
洗い流した。
次いで上記で示したカバーコート用高分子水溶ｉαの各
々に各積層板を１０秒間浸漬しディッピング塗装して１
１）Ｏ’Ｃの乾燥炉内に５分間放置し、乾燥させて約１
μのカバーコート層を有するフ才ｌ・ポリマー層を形成
した。かくして得られたフォトポリマー層の各種試験を
した。結果を第１表に示す。
々に各積層板を１０秒間浸漬しディッピング塗装して１
１）Ｏ’Ｃの乾燥炉内に５分間放置し、乾燥させて約１
μのカバーコート層を有するフ才ｌ・ポリマー層を形成
した。かくして得られたフォトポリマー層の各種試験を
した。結果を第１表に示す。
試験内容は目視ｗｊｌ察によるカバーコートの塗布均一
性、指触による粘着性の有無、マスクを減圧密着して露
光した後のマスクのフォトポリマー層からの！１４１
離性を調べた。表１より明らかな如く、ＰＨＭが７以下
の液では、フォトポリマー層でカバーコート層がはじか
れ、周辺部が塗布されておらず、粘着性が残る。塩ガラ
ス社製のアサヒガードＡＧ−７１０を用いたものは高湿
度下でも粘着性がなく良好であったが、ＡＧ−７１０の
混合されていない系は湿度７（ｌｏ、。では粘着性があ
り、マスクの剥離が悪かった。
性、指触による粘着性の有無、マスクを減圧密着して露
光した後のマスクのフォトポリマー層からの！１４１
離性を調べた。表１より明らかな如く、ＰＨＭが７以下
の液では、フォトポリマー層でカバーコート層がはじか
れ、周辺部が塗布されておらず、粘着性が残る。塩ガラ
ス社製のアサヒガードＡＧ−７１０を用いたものは高湿
度下でも粘着性がなく良好であったが、ＡＧ−７１０の
混合されていない系は湿度７（ｌｏ、。では粘着性があ
り、マスクの剥離が悪かった。
（以下余白）
、ｒ：つ
８：８ フ
カバーコ−１・均一性：
Ｏ・・・全面均一に塗布されている
×・・・周辺部のＩＣｌ１１巾が、ハジキのためカバー
コート層なし 粘着性： Ｏ・・・指触で粘着性なし 板を重ね合わせてもブロッキングせす Δ・・・周辺部に粘着性有り・ ）り・・・指触で粘着性あり、 板を重ね合わせてもブロッキングする マスクの剥離性： Ｏ・・・露光後、マスクがフォトポリマー層から容易に
剥離する ×・・・露光後、マスクがフォトポリマー層から容易に
剥離しない
コート層なし 粘着性： Ｏ・・・指触で粘着性なし 板を重ね合わせてもブロッキングせす Δ・・・周辺部に粘着性有り・ ）り・・・指触で粘着性あり、 板を重ね合わせてもブロッキングする マスクの剥離性： Ｏ・・・露光後、マスクがフォトポリマー層から容易に
剥離する ×・・・露光後、マスクがフォトポリマー層から容易に
剥離しない
Claims (1)
- 導電性を有する基板を、感光性樹脂の水溶液又は水分
散液中に浸漬し、アニオン電着塗装の手段を用いてフォ
トレジスト膜を塗布し、次いで水洗後、高分子水分散液
中に浸漬塗布したのち乾燥することでカバーコート層を
有するフォトレジスト膜を形成する方法において、該高
分子水分散液が、側鎖にパーフルオロアルキル基を有す
るアクリル系又はメタクリル系単量体の乳化重合物を固
型分比で少くとも３０重量％以上含む水分散液で且つそ
のＰＨ値が７．０〜９．０の範囲に調整されたものであ
ることを特徴とするフォトレジスト膜の形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31585489A JPH03177586A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | フォトレジスト膜の形成方法 |
| EP19900203189 EP0431701A3 (en) | 1989-12-04 | 1990-12-03 | A method for forming a photoresist with a cover coat |
| CA 2031395 CA2031395A1 (en) | 1989-12-04 | 1990-12-03 | Method for forming a photoresist with a cover coat |
| AU67753/90A AU6775390A (en) | 1989-12-04 | 1990-12-04 | A method for forming a photoresist with a cover coat |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31585489A JPH03177586A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | フォトレジスト膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03177586A true JPH03177586A (ja) | 1991-08-01 |
Family
ID=18070382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (4)
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|---|---|
| EP (1) | EP0431701A3 (ja) |
| JP (1) | JPH03177586A (ja) |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0633716A4 (en) * | 1993-01-28 | 1996-02-28 | Nippon Paint Co Ltd | METHOD FOR DRYING A RESIST FILM FORMED BY ELECTRODEPOSITION. |
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| KR100418739B1 (ko) * | 1997-10-07 | 2004-07-05 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 조절된피에이치를갖는전기전도성중합체를포함하는조성물,상기전기전도성중합체의층을포함하는레지스트구조물,이구조물의제조방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114415469B (zh) * | 2021-12-30 | 2024-06-11 | 阜阳欣奕华材料科技有限公司 | 一种光刻胶组合物及光刻胶 |
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-
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- 1989-12-04 JP JP31585489A patent/JPH03177586A/ja active Pending
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1990
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- 1990-12-03 CA CA 2031395 patent/CA2031395A1/en not_active Abandoned
- 1990-12-04 AU AU67753/90A patent/AU6775390A/en not_active Abandoned
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| EP0633716A4 (en) * | 1993-01-28 | 1996-02-28 | Nippon Paint Co Ltd | METHOD FOR DRYING A RESIST FILM FORMED BY ELECTRODEPOSITION. |
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Also Published As
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|---|---|
| AU6775390A (en) | 1991-06-06 |
| CA2031395A1 (en) | 1991-06-05 |
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