JPH01221735A - 画像形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の分野］ 本発明はフォトレジストフィルムを用いるプリント回路
基板、金属精密加工等の分野での画像形成方法に関する
。

［従来の技術］ 従来、プリント回路基板、なかでも通常産業用基板と称
される微細な配線回路を形成するためには、一般に銅箔
を表面に貼った銅張積層板にフォトレジストフィルムを
ラミネートし、パターンマスクを通して露光現像及びメ
ツキ又はエツチングする方法が実施されてきた。フォト
レジストフィルムは光透過性支持体フィルム、感光性樹
脂層、保護フィルムの三層構成よりなり、これを用いて
画像形成するには、まず保護フィルムを剥離した後、感
光性樹脂層を銅張積層板上に圧着し、光透過性支持体フ
ィルム上にパターンマスクを密着し、活性光（通常は紫
外線）を照射しくｉＩｆ光）、次いでアルカリ水溶液又
は有機溶剤を噴霧又は浸漬してレジストパターンを形成
しく現像）、更に露呈した銅箔部分に金属メツキを施し
た後、アルカリ水溶液又は有機溶剤で硬化レジスト部を
剥離しくレジスト剥離）、最後に塩化鉄、塩化銅、過酸
化水素／硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶液で露呈し
ている銅箔部分を除去（エツチング）する方法、又は逆
パターンにて現像後にエツチング及びレジスト剥離する
方法がとられてきた。

［本発明が解決しようとする問題点」 しかるに近年、電子機器の軽薄短小化が益々進み、回路
の高密度化（高解像度）が厳しく要求されるようになる
と、従来のフォトレジストフィルムでは要求を満たし得
なくなっている。即ち光透過性支持体フィルムを介して
露光するため、高解像度を目指すにはその厚みはできる
だけ薄い方が良いが、−力感光性樹脂層を塗布する際の
支持体としての役目を果たすためには、ある程度の自己
保持性が要求され、一般に１５〜２５μｍの厚みが必要
となる。また光透過性支持体フィルムを剥離し、感光性
樹脂層上に直接パターンマスクを密着させて露光するこ
とができれば解像度が大幅に改良されるのであるが、通
常の感光性樹脂層はかなりの粘着性を有しており、パタ
ーンマスクを密着させるとその粘着性のため剥がれにく
くなり、またパターンマスクを汚染するという問題があ
るために実用化できない。

これらの欠点を解消して、高解像度を得る方法が提案さ
れている。一つには、粘着性を有しない感光性樹脂を単
独で用いる方法である（特開昭６１−２０１２３７号）
。

しかしながら、粘着性を有しない感光性樹脂を単独で用
いた場合には、その性質上　イ）銅張積層板等との密着
性に劣る、口）露光感度が低い、ハ）現像速度が遅い、
二）露光後の可撓性に欠ける、ホ）テント膜の靭性に欠
けるなどテンティング性能が不十分である等の欠点が生
じ、プリント回路基板製造や金属精密加工に不利な結果
を与える。又−つには、支持体フィルムと感光性樹脂層
の間にパターンマスクに対して粘着性がない透明樹脂層
を設ける方法（特開昭５９−９７１３８号）があるが、
この場合には露光された感光性樹脂層を現象する前に、
透明樹脂層を機械的又は化学的に除去しなければならな
い。このことは製造工程上合理的でなく、又現象液等で
化学的に除去する場合にはその液管理が面倒で好ましく
ない。更に透明樹脂層が介在することによる解像度低下
が考えられ好ましくない。

［問題点を解決するための手段］ 本発明者はかかる問題解決のため鋭意検討を行ったとこ
ろ、ポリエステルフィルム（ａ）、粘着性を有する感光
性樹脂層（ｂ）、粘着性を有しない感光性樹脂層（ｃ）
、ビニルアルコール系樹脂フィルム（ｄ）を順次積層し
てなるフォトレジストフィルムの（ａ）を剥離し、（ｂ
）が基板に接触するように重合密着させ、（ｄ）を剥離
した後パターンマスクを通じて露光させ、次いで現像す
る場合、あるいは、ポリエステルフィルム（ａ）、粘着
性を有する感光性樹脂層（ｂ）、ポリエチレンフィルム
（ｅ）を順次積層してなるフォトレジストフィルム［Ｉ
］の（ｅ）を剥離して、（ｂ）が基板に接触するように
重合密着させた後、（ａ）を剥離し、次いでポリエステ
ルフィルム（ａｏ）、粘着性を有しない感光性樹脂層（
ｃ）、ビニルアルコール系樹脂フィルム（ｄ）を順次積
層してなるフォトレジストフィルム［１１］の（ａｏ）
を剥離して前記（ｂ）と（ｃ）とが接触する様に重合密
着させ、（ｄ）を剥離した後パターンマスクを通じて露
光させ、その後、現像する場合、極めて解像度の優れた
画像を形成さけ得ることを見出し本発明を完成した。

本発明のフォトレジストフィルムの特徴は、従来のフォ
トレジストフィルムが支持体フィルム／通常の粘着性を
有する感光性樹脂層／保護フィルムの三層構造になって
いるのに対し、保護フィルムと通常の粘着性を有する感
光性樹脂層との間に粘着性を有しない感光性樹脂層を設
けていること、フォトレジストフィルムを製造するにあ
たっては、支持体フィルム、各感光性樹脂の素材が従来
のフォトレジストフィルムに用いられているものの中か
ら選択でき、フィルム化工程も従来の方法がそのまま利
用できることである。

本発明の方法は、粘着性を有しない感光性樹脂層に直接
パターンマスクを置いて露光することが可能で、そのた
めにパターンマスクが剥がれにくくなったり、汚染され
たりする問題がない。この結果、従来のフォトレジスト
フィルムに求められているレジスト性能を損なうことな
く解像度が向上し、高密度化されたプリント回路基板や
金属加工板を得ることができる。

本発明の方法で用いるフォトレジストフィルムとしては
■（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）の四層構成を有する
ものを用いる場合と■（ａ　）／（ｂ　）／（ｅ　）、
（ａ　’）／　（ｃ　）／　（ｄ　）の三層構成を有す
る２種のフィルムを用いる場合とがある。（ａ）あるい
は（ａ′）は、ポリエステルフィルムでこれは支持体フ
ィルムの役目を果たし、感光性樹脂溶液を塗工・乾燥し
て均一な感光層を得るために必要な耐熱性、耐溶剤性を
有している。フィルムの厚みは１５〜２５μｌ程度が実
用的である。

本発明の粘着性を有する感光性樹脂層（ｂ）は、公知の
高分子化合物と光重合可能なビニル単量体を必須成分と
して含有する。

高分子化合物としては、ビニル共重合体、ポリエステル
樹脂、エポキシ樹脂等があげられ、単独又は２種以上を
混合して用いられる。ビニル共重合体に用いられる成分
としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メ
チル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸
プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メトキシエチル
、スチレン、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリ
ロニトリル、酢酸ビニル等があげられる。ポリエステル
樹脂は、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、（無水）マレイン酸、
フマール酸、アジピン酸、無水トリメリット酸、無水ピ
ロメリト酸等の２価以上のカルボン酸とエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、１、３−ブタンジオール
、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ト
リエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、水素
化ビスフェノールＡ１グリセリン、トリメチロールプロ
パン等の２価以上のアルコールとのエステル化反応によ
り得られる。エポキシ樹脂に用いられるものとしては、
ビスフェノールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂
等があげられ、又これらに酢酸、シュウ酸、（メタ）ア
クリル酸等の１価のカルボン酸と付加したものもあげら
れる。

光重合可能なビニル単量体としては、エチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ
）アクリレート、ボリブロピレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）、ア
クリレート、１．６−ヘキサンシオールジ（メタ）アク
リレート、２，２−ビス〔４−（メタ）アクリロキシジ
ェトキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス（４−（メ
タ）アクリロキシポリエトキシフェニル〕プロパン、ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（メ
タ）アクリロキシエチルホスフェート、トリス（２−ヒ
ドロキンエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、
エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）ア
クリレート、グリセリントリグリシジルエーテルトリ（
メタ）アクリレート等があげられ、これらは単独又は２
種以上を混合して用いられる。高分子化合物とビニル単
量体とは７０／３０〜３０／７０（重量比）になる割合
で混合する。７０／３０以上では可撓性に乏しく密着力
も悪く、かつ現像速度も低くなり、３０／Ｔ　Ｏ以下で
は柔らか過ぎたり、流動性が高くコールドフローとなり
実用にならない。粘着性を有する感光性樹脂層（ｂ）に
は、通常の増感剤、染料、着色顔料、密着改良剤、重合
禁止剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有させることができ
る。

粘着性を有する感光性樹脂層（ｂ）の厚みは５〜１００
μｍであり、好ましくは１０〜５０μｌである。厚みが
５μｍ以下では、実用的な耐薬品性、密着性、現像性が
得難く、厚みｈ月００μｍ以上の場合には、露光感度が
低くなる、現像速度が遅くなる、解像度が劣る等の欠点
が現れて好ましくない。

本発明の粘着性を有しない感光性樹脂層（ｃ）は、前記
粘着性を有する感光性樹脂層（ｂ）で用いられる公知の
高分子化合物と光重合可能なビニル単量体を必須成分と
して含有し、更には通常の増感剤、染料、着色顔料、密
着改良剤、重合禁止剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有さ
せることができる。（ｃ）を製造するためには、高分子
化合物とビニル単量体の混合割合は重量基準で９５１５
〜７０／３０にする。９５１５以上では露光感度、現像
速度、架橋性の低下がおこり、一方７０／３０以下では
粘着性が生じてパターンマスクを汚染するという難点が
生じる。感光性樹脂層（ｂ）及び（ｃ）の異なる点は通
常のポリエステルフィルムとの接着強度（粘着テープ、
粘着シート試験法Ｊ［Ｓ２　０２８７−１９８０１．：
準拠シタ！８０°ピール強度）において、（ｃ）層の場
合５ｇ／１ｎｃｈ以下、（ｂ）層では５１Ｊ／１ｎｃｈ
以上であることか好ましく、高分子化合物と重合可能な
ビニル単量体の成分及び配合比を前記した如く限定する
ことにより得られる。

粘着性を有しない感光性樹脂層（ｃ）の厚みは１−１０
μｍであり、好ましくは３〜８μｍである。厚みが１８
ｍ以下では、支持体フィルムの上に塗工、乾燥する場合
に膜厚の不拘−及びピンボールの発生等が生じやすく、
更にほこの上に積層される粘着性を有する感光性樹脂層
（ｂ）に含有される光重合可能なビニル単量体が、経時
的に粘着性を有しない感光性樹脂層（ｃ）に浸透して、
その表面に粘着性を与える危険性がある。又厚みが１０
μｍ以上では現像速度の低下、可撓性の減少等の欠点が
顕著となる。

本発明で用いろビニルアルコール系樹脂フィルム（ｄ）
は酢酸ビニルを単独重合してケン化して得られるポリビ
ニルアルコールのみならず、酢酸ビニルと共重合可能な
エチレン性不飽和単量体との共重合体ケン化物であって
も良い。該フィルムの厚みは１０〜３０μｍが適当であ
る。

ポリビニルアルコール系樹脂の具体例を挙げると、平均
重合度５００〜３０００、好ましくはｔｏｏｏ〜２５０
０、ケン化度９４モル％以上好ましくは９６モル％以上
のポリビニルアルコールのフィルム望ましくは熱処理し
たものがあげられる。熱処理条件は、温度８０〜２４０
℃、好ましくは９０〜２００℃で時間０．５秒〜６０分
好ましくは１秒〜ｌＯ分の範囲から選択される。又かか
るフィルムを一軸又は二軸に延伸したものも使用できる
。更に他のビニルアルコール系樹脂も使用可能であり、
酢酸ビニルとエチレン、プロピレンから炭素数的２０ま
での各種α−オレフィンとをｌ〜７０モル％共重合し、
ケン化したもの、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド
、ブチルアルデヒドなどのアルデヒド類と反応させたア
セタール化物、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸
、マレイン酸、フマル酸などの共重合可能な不飽和酸類
又はそのエステル類と酢酸ビニルとの共重合体ケン化物
、ビニルエーテル類と酢酸ビニルとの共重合体ケン化物
などもいずれも使用可能であり、これらについても熱処
理、延伸処理されたものが含まれる。これらビニルアル
コール系樹脂は変性の種類、変性度、けん化度などの組
合せによって複雑に変化するので個々の場合に応じて本
発明、の目的に合致するよう条件を選定する。これらビ
ニルアルコール系樹脂は単独品種のみならず、複数品種
のものを併用してもよく、更にこれらに少量のデンプン
、セルロース誘導体、カゼインなどを併用しても差し支
えない。

更に可塑剤、界面活性剤、滑剤などを配合することもで
きる。

本発明で用いるフォトレジストフィルムは次の様にして
調製される。

四層構成　（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）の場合（イ
）ポリエステルフィルム（ａ）に粘着性を有する感光性
樹脂層（ｂ）を設け、更にその上に粘着性を有しない感
光性樹脂層（ｃ）を積層、更にビニルアルコールフィル
ム（ｄ）を積層して得る方法。

（ロ）ポリエステルフィルム（ａ）に粘着性を有する感
光性樹脂層（ｂ）を設けた二層フィルムと、別にビニル
アルコール系樹脂フィルム（ｄ）に粘着性を有しない感
光性樹脂層（ｃ）を設けた二層フィルムとを層（ｂ）と
層（ｃ）が接着するようにラミネートして得る方法。

（ハ）ポリエステルフィルム（ａ）に粘着性を有する感
光性樹脂層（ｂ）を設けた二層フィルムを作成し、一方
ポリエステルフイルム（ａｏ）に粘着性を有しない感光
性Ｉ脂層（ｃ）、更にビニルアルコール系樹脂フィルム
（ｄ）を順次積層した三層フィルムの（ａｏ）を剥離し
て前記の（ｂ）と（ｃ）が接触する様にラミネートする
方法。

（ニ）ポリエステルフィルム（ａ）、粘着性を有する感
光性樹脂層（ｂ）、ポリエステルフィルム（ｅ）を順次
積層した三層フィルムの（ｅ）を剥離し、一方前記（ハ
）で述べた（ａ’）／（ｃ）／（ｄ）の三層フィルムの
（ａｏ）を剥離して（ｂ）と（ｃ）が接触する様にラミ
ネートする方法。

三層構成　（２Ｌ）／（ｂ）／（ｅ）、（ａ’　　（ｃ
　／（ｄ）の場合この場合は、それほど製造態様が多く
はなく、通常は（ａ）又は（ａｏ）のポリエステルフィ
ルムを支持体フィルムとして、（ｂ）又は（ｃ）層を設
け、続いて（ｅ）又は（ｃ）層をラミネートすれば良い
。

次に本発明の画像形成を実施する方法について詳述する
。

（Ａ）四層構成のフィルムを用いる時 イ）まず、ポリエステルフィルム（２Ｌ）を剥離し、粘
着性を有する感光性樹脂層（ｂ）が基材に接触するよう
に重ね、通常の熱ロールで圧着する。基材としては、銅
板、鉄板、アルミ板、ステンレス板等があり、又電気絶
縁性を有する無機あるいは有機基板の表面に銅箔やアル
ミ箔を積層したものなど周知のものが使用できる。

口）ビニルアルコール系樹脂フィルム（ｄ）をｖＡ緘的
処理、水処理、溶剤処理等の周知の方法で剥離する。

ハ）更に粘着性を有しない感光性樹脂層（ｃ）上にパタ
ーンマスクを真空密着させて、該パターンマスクを通し
て紫外線等の活性光で露光する。

二）次いで、露光された基材上のフォトレジストフィル
ムに現像液を噴霧または浸漬して、粘着性を有しない感
光性樹脂層（ｃ）と粘着性を有する感光性樹脂層（ｂ）
を同時に現像して画像を形成させる。用いられる現像液
には、炭酸ソーダ−、苛性ソーダー等のアルカリ水溶液
や１，１．１−トリクロロエタン等がある。更にトリエ
タノールアミン、ブチルセロソルブ等の有機溶剤を添加
することもできる。

ホ）現像されたフォトレジストフィルムをメツキ用とし
て使用する場合は、まず必要な前処理を行った後、硫酸
銅メツキ、ピロリン酸銅メツキ、ハンダメツキ、スズメ
ツキ、ニッケルメッキ等目的とするメツキ工程を行う。

次いで苛性ソーダ−、苛性カリ等のアルカリ水溶液や塩
化メチレン等でフォトレジストを除去し、更に露呈した
金属板や金属箔部分を塩化第１鉄、塩化第２銅、過酸化
水素／硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶液でエツチン
グして除去する。

へ）現像されたフォトレジストをテンティング用やエツ
チング用として使用する場合は、前記と同様のエツチン
グ液で露呈した金属板や金属箔部分を除去し、次いで苛
性ソーダ−、苛性カリ等のアルカリ水溶液や塩化メチレ
ン等でレジストを除去する。

（Ｂ）三層構成のフィルムを用いる場合イ）ポリエステ
ルフィルム（ａ’）／（ｂ）／ポリエチレンフィルム（
ｅ）よりなるレジストフィルムの（ｅ）を剥離し、（ｂ
）と基材を接触する様に重ね熱ロールで圧着する。

口）（ａ’）を剥離する。

ハ）ポリエステルフィルム（ａ）／（ｃ）／（ｄ）より
なるレジストフィルムの（ａ）を剥離して（ｂ）と（ｃ
）が接触する様に重合する。

以下は、四層構成フィルムの場合の（ロ）、（ハ）、（
ニ）、（ホ）、（へ）工程を順次行う。

［効　　果］ 本発明の方法はプリント回路基板や金属精密加工等の分
野で有効に実施される画像形成法である。

［実施例］ 以下実例を挙げて本発明の方法を更に詳しく説明する。

「部」とあるのは重量部を示す。

実施例１ （粘着性を有しない感光性樹脂の調製）アクリル樹脂（
メタクリル酸メチル／メタクリル酸＝９８／２重量比、
分子量的ｌＯ万）７５部、トリメチロールプロパントリ
メタクリレート１０部、１．６−ヘキサンジオールジア
クリレート８部、２−エチルアントラキノン１．８部、
マラカイトグリーン０．２部をメチルエチルケトン／イ
ソプロピルアルコール（９５１５）に固形分が５０％と
なる様均−混合した。

（粘着性を有する感光性樹脂の調製） アクリル樹脂（メタクリル酸メチル／ｎ−ブチルアクリ
レート／メタクリル酸＝７５／２２／３重量比、分子量
約９万）６０部、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート１８部、テトラエチレングリコールジアクリレート
１５部、２−エチルアントラキノン３．３部、マラカイ
トグリーン０．２部をメチルエチルケトン／トルエン／
メチルセロソルブ（８５／Ｉ　０１５）に固形分が４０
％となる様均−混合した。

（フォトレジストフィルムの作成） 膜厚２３μｍのポリエステルフィルム（ａ）上に粘着性
を有する感光性樹脂層（ｂ）を塗布、６０℃で３分間、
次いで１０５℃で３分間乾燥し、膜厚４０μｍの（ｂ）
の塗膜を得た。次いでこの上に粘着性を有しない感光性
樹脂層（ｃ）を塗布、９０℃で３分間乾燥して、膜厚５
μｍの（ｃ）の塗膜を得た。更にこの上から平均重合度
１７００、平均ケン化度９８モル％のポリビニルアルコ
ール系樹脂フィルム（膜厚２４μｍ、１５０℃、１０分
間熱処理）を積層、ロールで熱圧着し、四層構成のフォ
トレジストフィルムを製造した。

（プリント回路基板の製造） ６０〜７０℃に加熱された銅厚５０μｍ銅張積層板上に
、前記で得たフォトレジストフィルムの（ａ）を剥離し
ながら、粘着性を有する感光性樹脂層（ｂ）が鋼部に接
するように１００〜！ｌＯ℃でロール圧着した。次いで
ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを剥がし、ストウ
ファー製２１段ステップタブレット及び解像度テストパ
ターン（長さ１００　ｆｆ１１、線巾／線間隔＝２０７
２０（μｍ）、３０／３０　（μｍ）、４０／４０（μ
ｌ１１）、５０１５０（μｍ）、６０／６０（μｍ）、
７０／７０（μｍ）、８０／８０　（μｆｆ１）、９０
／９０　（７％ｍ）、１００／１００（μｒａ）を各々
５本づつ設けたネガフィルム）を密着させ、３１ｖの超
高圧水銀灯を用いて真空下で露光した。

露光された基板を２０℃の１．１．ｔ−トリクロロエタ
ンでスプレー現像し、画像形成を行った。露光量及び現
像時間はステップ感度が９段になるように調整した。次
いで塩化第２銅溶液でエツチングを行い、塩化メチレン
で感光性樹脂層を剥離して、その解像度が４０μｍであ
るプリント回路基板を得た。得られた結果を（表−１）
にすべて記載した。

実施例２ 〈粘着性を有しない感光性樹脂の調製）ポリエステル樹
脂（無水マレイン酸／ソルビン酸／テレフタル酸／プロ
ピレングリコール＝３０／１１／１３／４６重量比、分
子量約１２００、酸価１４５）５０部、トリメチロール
プロパントリメタクリレート７．５部、ネオペンチルグ
リコールジアクリレート４部、ベンゾフェノン２部、エ
チルミヒラーケトン０．１５１（、マラカイトグリーン
０．０５部をメチルエチルケトン／イソプロピルアルコ
ール（９０／１ｏ）４１部に均一混合した。

（粘着性を有する感光性樹脂の調製） アクリル樹脂（メタクリル酸／アクリル酸／メタクリル
酸メチル／２−エチルへキシルアクリレート＝２０／２
／６５／１３重量比、分子量的ｌＯ万、酸価１４５）３
０部、トリメチロールプロパントリアクリレート１０部
、プロピレングリコールジメタアクリレート１０部、１
．６−ヘキサンジオールジアクリレート４．５ｆＪ、ベ
ンゾフェノン２．８部、エチルミヒラーケトン０．２部
、マラカイトグリーン０．１部をメチルエチルケトン／
トルエン／メチルセロソルブ（７０／１５／１５）　４
２部に均一混合した。

（フォトレジストフィルムの作成） 膜厚２５μｍのポリエステルフィルム上に粘着性を有、
する感光性樹脂を塗布、６０℃で３分、次いで１０５℃
で３分間乾燥して膜厚４０μｍの塗膜を得た。また別に
膜厚２３μｍのポリエステルフィルム上に粘着性を有し
ない感光性樹脂を塗布、９０℃で３分乾燥して膜厚５μ
−の塗膜を得、その上にエチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物フィルム（エチレン含量４０モル％、ケン化度
９９モル％、厚み１３μｍ）を熱圧着して三層ラミネー
ト物を得た。そしてこのラミネート物のポリエステルフ
ィルムを剥離し、前に作成したフィルムを用いて、この
２つの積層フィルムを感光性樹脂層同志が接するように
重ね合わせ６０℃の熱ロールで圧着してフォトレジスト
フィルムを得た。

（プリント回路基板の製造） 得られたフォトレジストフィルムのポリエステルフィル
ムを剥がし、実施例１と同じ方法で銅張積層板にラミネ
ートし、同様に露光した。露光された基板を３０’Ｃで
１．３％の炭酸ソーダ水溶液でスプレー現像して画像形
成を行った。露光量及び現像時間はステップ感度が９段
になるように調整した。次いで塩化第２銅溶液でエツチ
ングを行い、更に５％苛性ソーダ水溶液で感光性樹脂層
を剥離して解像度が４０μｍであるプリント回路基板を
得た。得られた結果を（表−１）にすべて記載した。

実施例３ （粘着性を有しない感光性樹脂の調製）エポキシエステ
ル樹脂（ＥＯＣＮ−１０４Ｓ　（日本化薬株式会社製、
クレゾールノボラックエポキシ樹脂）／フタル酸／安息
香酸＝５５／３８／７重景比、分子量約３５００、酸価
１３０）５０部、トリメチロールプロパントリメタクリ
レート７．５１１．ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート４部、ベンゾフェノン２部、ミヒラーケトン０．１
５部、マラカイトグリーン０．１部をメチルエチルケト
ン／イソプロピルアルコール（９０／１０）４６部に均
一混合した。

（粘着性を有する感光性樹脂の調製） 実施例２と同様の感光性樹脂を調製した。

（フォトレジストフィルムの作成） 実施例２と同様の方法で、膜厚５μｍでピンホールのな
い粘着性を有しない感光性樹脂層と膜厚４ｏμｍの粘着
露を有する感光性樹脂層からなる積層されたフォトレジ
ストフィルムを得た。

（プリント回路基板の製造） 得られたフォトレジストフィルムを用いて、実施例２と
同じ方法で解像度が４０μｍであるプリント回路基板を
得た。得られた結果を（表−りにすべて記載した。

実施例４ （フォトレジストフィルムの作成） 実施例！で使用した粘着性を有する感光性樹脂液を厚み
２５μｍのポリエステルフィルムに塗布し、６０℃で３
分間次いで１０５℃で３分間乾燥して、厚さ３０μｍの
感光層を形成させた。この上に厚さ３０μｍのポリエチ
レンフィルムを熱圧着して三層構成のレジストフィルム
［１］を得た。

同様にして、実施例Ｉで使用した粘着性を有しない感光
性樹脂液を厚み２３μｍのポリエステルフィルムに塗布
し、９０℃で３分間乾燥して、厚さ３μｍの感光層を形
成させた。この上に厚さ２５μｍのビニルアルコール系
樹脂フィルム（平均重合度１８００．平均ケン化度９９
モル％、１５０℃で１０分間熱処理したもの）を熱圧着
して三層構成のレジストフィルム［ＩＩ］を得た。

（プリント回路基板の製造） レジストフィルム［１］のポリエチレンフィルムを剥離
しながら６０〜７０℃に加熱された銅厚５０μ−の銅張
積層板上に感光層が鋼部と接する様に１００〜１１０℃
でロール圧着した。ついで、ポリエステルフィルムを剥
離したのち、この上にレジストフィルム［■］をポリエ
ステルフィルムを剥離しながら、感光層同志が接触する
様に９０℃で圧着した。

以下は実施例１と同様にしてビニルアルコール系樹脂フ
ィルムを剥離し、粘着性を有しない感光性樹脂層（ｃ）
にパターンマスクを直接接触させて真空密着させ、露光
を行い画像形成を行った。

結果を（表−１）にすべて記載した。

対照例１ （フォトレジストフィルムの作成） 膜厚２５μｍのポリエステルフィルム上に、実施例１に
記載した粘着性を有する感光性樹脂を塗布、６０℃で３
分ついで１００℃で５分乾燥し膜厚４５μｍで粘着性の
ある塗膜を得た。

（プリント回路基板の製造） ６０〜７０℃に加熱された銅厚５０μｍ銅張積銅張上に
、前記のフォトレジストフィルムを感光性樹脂層が鋼部
に接するように１００〜１１０℃の熱ロールで圧着した
。次いでステップタボレット及び解像度テストパターン
をポリエステルフィルムの上に密着させ、実施例１と同
様の手順でプリント回路基板を得た。得られた結果をす
べて（表−１）に記載した。

対照例２ 実施例１における層構成を（ａ）／（ｃ）／（ｂ）／（
ｄ）に代えたレジストフィルムを作成した。（ｄ）を剥
離して、基材にラミネートしようとしたが（ａ）／（ｃ
）間の剥離がみとめられ作業が不可能であった。又（ａ
）を剥離して基材とラミネートする場合接着力が乏しく
実用にならなかった。

（表−Ｉ） 銅板への密着性： １００１００Ｘ１００（角の銅張積層板に９０〜１００
℃で熱圧着された感光性樹脂層を所定の露光量で全面露
光し、基盤目試験ＣＪＩＳ　Ｋ５４００に準拠）を施し
た。

即ち、試験片にカッターナイフを用いて、１００ｍｍ″
の中に１００個まず目ができるように切り傷をっけ、そ
の上からセロテープによる剥がれ試験を施し、１００個
中で欠損のないます目の数を記載した。

解像度： 感光性樹脂層を剥離した後、解像度テストパターンによ
り鮮明に画像形成　されている鋼部を顕微鏡観察してそ
の線間隔を記載した。

［効　　果］ 本発明では、すぐれた解像度の画像をもつプリント回路
基板の製造が可能である。

特許出願人　　日本合成化学工業株式会社手続補正書 特許庁長官　吉　１）文　毅　殿 １、事件の表示 昭和６３年特許願第４８０１１号 ２、発明の名称 画像形成方法 ３６補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　大阪市北区野崎町９番６号（郵便番号５３０）
４、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５、補正の内容

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ポリエステルフィルム（ａ）、粘着性を有する感光
   性樹脂層（ｂ）、粘着性を有しない感光性樹脂層（ｃ）
   、ビニルアルコール系樹脂フィルム（ｄ）を順次積層し
   てなるフォトレジストフィルムの（ａ）を剥離し、（ｂ
   ）が基板に接触するように重合密着させ、（ｄ）を剥離
   した後パターンマスクを通じて露光させ、次いで現像す
   ることを特徴とする画像形成方法。 ２、ポリエステルフィルム（ａ）、粘着性を有する感光
   性樹脂層（ｂ）、ポリエチレンフィルム（ｅ）を順次積
   層してなるフォトレジストフィルム［ I ］の（ｅ）を
   剥離して、（ｂ）が基板に接触するように重合密着させ
   た後、（ａ）を剥離し、次いでポリエステルフィルム（
   ａ′）、粘着性を有しない感光性樹脂層（ｃ）、ビニル
   アルコール系樹脂フィルム（ｄ）を順次積層してなるフ
   ォトレジストフィルム［II］の（ａ′）を剥離して前記
   （ｂ）と（ｃ）とが接触する様に重合密着させ、（ｄ）
   を剥離した後パターンマスクを通じて露光させ、その後
   、現像することを特徴とする画像形成方法。