JPH03178107A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH03178107A JPH03178107A JP1316834A JP31683489A JPH03178107A JP H03178107 A JPH03178107 A JP H03178107A JP 1316834 A JP1316834 A JP 1316834A JP 31683489 A JP31683489 A JP 31683489A JP H03178107 A JPH03178107 A JP H03178107A
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- JP
- Japan
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- dielectric
- ceramic capacitor
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- electrodes
- electrode
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に利用される積層セラミックコ
ンデンサに関する。
ンデンサに関する。
従来の技術
（１）
従来、積層セラミックコンデンサは、誘電体シートと誘
電体シート上に内部電極ペーストを印刷したシートを交
互に積み重ねて加圧１体化し、さらに多数の個片に切断
して焼成した後、各々の個片の両端部に外部電極として
、Ａｇ、半田メツキ等を付与して形成される。したがっ
て、第６図に示すように素子４の両端部に外部電極２が
設けられ、その外部電極２は第５図に示すように内部電
極１の端面と電気的に接続され、かつ誘電体３の端面に
接着されることにより、素子４の両端部に機械的に支持
される。
電体シート上に内部電極ペーストを印刷したシートを交
互に積み重ねて加圧１体化し、さらに多数の個片に切断
して焼成した後、各々の個片の両端部に外部電極として
、Ａｇ、半田メツキ等を付与して形成される。したがっ
て、第６図に示すように素子４の両端部に外部電極２が
設けられ、その外部電極２は第５図に示すように内部電
極１の端面と電気的に接続され、かつ誘電体３の端面に
接着されることにより、素子４の両端部に機械的に支持
される。
発明が解決しようとする課題
ところで、このような従来装置では、小型で大容量の積
層セラミックコンデンサを得ようとすると、第３図、第
４図に示すように、積層する誘電体３のシート厚みをな
るべく薄膜化し、内部電極１の重なり部分５の面積を大
きくし、内部電極を介在する部分の積層数を多層化する
必要がある。
層セラミックコンデンサを得ようとすると、第３図、第
４図に示すように、積層する誘電体３のシート厚みをな
るべく薄膜化し、内部電極１の重なり部分５の面積を大
きくし、内部電極を介在する部分の積層数を多層化する
必要がある。
このように多層化した積層セラミックコンデンサ素子４
の両端部に外部電極２を設け、完成品とした場合、内部
電極１の端面と外部電極２との接続面積が増える一方で
誘電体３の端面と外部電極２との接着面積は減少し、外
部電極２の機械的な支持力は低下する。そのため、基板
上に実装する際、半田付は等で加わる熱衝撃により、内
部電極１の端面と外部電極２との接続が一部切断されて
初期の静電容量より低下してしまうという問題を有して
いた。
の両端部に外部電極２を設け、完成品とした場合、内部
電極１の端面と外部電極２との接続面積が増える一方で
誘電体３の端面と外部電極２との接着面積は減少し、外
部電極２の機械的な支持力は低下する。そのため、基板
上に実装する際、半田付は等で加わる熱衝撃により、内
部電極１の端面と外部電極２との接続が一部切断されて
初期の静電容量より低下してしまうという問題を有して
いた。
課題を解決するための手段
このような課題を解決するため、本発明の積層セラミッ
クコンデンサは、誘電体端面と接する内部電極端面の部
分に欠除部を設けたことを特徴とするものである。
クコンデンサは、誘電体端面と接する内部電極端面の部
分に欠除部を設けたことを特徴とするものである。
作用
かかる構成によれば、内部電極端面と外部電極の接続部
分において、内部電極端面に外部電極と接続しない部分
が存在することになり、その部分に誘電体端面部分を露
出させて外部電極との接着面積を増大することができる
。そのため、素子端部への外部電極の機械的支持力が強
固になり、熱衝撃に対して強くなり、基板上へ実装する
際の加熱による容量の低下を防ぐことができる。
分において、内部電極端面に外部電極と接続しない部分
が存在することになり、その部分に誘電体端面部分を露
出させて外部電極との接着面積を増大することができる
。そのため、素子端部への外部電極の機械的支持力が強
固になり、熱衝撃に対して強くなり、基板上へ実装する
際の加熱による容量の低下を防ぐことができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図にもとずき説
明する。厚さ２５μｍの誘電体シートを５層積層圧着し
、内部電極材としてＰｄペーストを用い、内部電極幅が
１．３＋ｍｓのスクリーンパターンによりＰｄペースト
を塗布した。この時、印刷面の外部電極を付与する側の
端面から奥行９幅共に６０μｍのＰｄペーストの塗布さ
れない部分があるように設計されたスクリーンパターン
を用いることにより、内部電極の端面中央部分に欠除部
を形成した、さらに誘電体シートを一層圧着しスクリー
ンパターンを長さ方向にずらし同様に塗布した。このよ
うに、誘電体シートを積層圧着し、スクリーンパターン
を内部電極の長さ方向に交互にずらし、Ｐｄペーストを
塗布し、積層印刷を４６回くり返し、静電容量を形成す
る有効層数を４５層とした。さらにその上に前記誘電体
シートを５層積層圧着し本圧力を加え、切断機にて２．
５ｍｍＸ１．６酎の形状に切断して積層体を形成した。
明する。厚さ２５μｍの誘電体シートを５層積層圧着し
、内部電極材としてＰｄペーストを用い、内部電極幅が
１．３＋ｍｓのスクリーンパターンによりＰｄペースト
を塗布した。この時、印刷面の外部電極を付与する側の
端面から奥行９幅共に６０μｍのＰｄペーストの塗布さ
れない部分があるように設計されたスクリーンパターン
を用いることにより、内部電極の端面中央部分に欠除部
を形成した、さらに誘電体シートを一層圧着しスクリー
ンパターンを長さ方向にずらし同様に塗布した。このよ
うに、誘電体シートを積層圧着し、スクリーンパターン
を内部電極の長さ方向に交互にずらし、Ｐｄペーストを
塗布し、積層印刷を４６回くり返し、静電容量を形成す
る有効層数を４５層とした。さらにその上に前記誘電体
シートを５層積層圧着し本圧力を加え、切断機にて２．
５ｍｍＸ１．６酎の形状に切断して積層体を形成した。
この時の幅方向の端面図を第１図に示す。３はチタン酸
バリウム系の誘電体、１は内部電極、５は、前記の内部
電極１の重なり部分、７は前記パターンによりＰｄペー
ストの塗布されない欠除部にて誘電体が露出している部
分である。同様に、上方から透視した図を第２図に示す
。３は誘電体１は内部電極、５は内部電極の重なり部分
、６はＰｄペーストの塗布されない欠除部である。
バリウム系の誘電体、１は内部電極、５は、前記の内部
電極１の重なり部分、７は前記パターンによりＰｄペー
ストの塗布されない欠除部にて誘電体が露出している部
分である。同様に、上方から透視した図を第２図に示す
。３は誘電体１は内部電極、５は内部電極の重なり部分
、６はＰｄペーストの塗布されない欠除部である。
この試料を３００℃、４８時間の条件で脱バインダ処理
を行なった後、１３４０℃、２時間の条件で本焼成を行
なってコンデンサ素子４を得た。
を行なった後、１３４０℃、２時間の条件で本焼成を行
なってコンデンサ素子４を得た。
端面を面取りした後、素子４の両端部に外部電極として
、Ａｇペーストを塗布乾燥した。その後、８５０℃で焼
付し、さらにＮｉ及び半田メツキ（Ｎ ｉ ：Ｐｂ＝１
：９）を付与した。これらを、３５０℃、４００℃、４
５０℃で１５秒間ホットプレート上で加熱し、その時の
静電容量が初期の値より低下した個数を比較した。この
時の結果を第１表に示す。
、Ａｇペーストを塗布乾燥した。その後、８５０℃で焼
付し、さらにＮｉ及び半田メツキ（Ｎ ｉ ：Ｐｂ＝１
：９）を付与した。これらを、３５０℃、４００℃、４
５０℃で１５秒間ホットプレート上で加熱し、その時の
静電容量が初期の値より低下した個数を比較した。この
時の結果を第１表に示す。
く第１表〉静電容量低下発生率
第１表に示したように、本発明品は、従来のものに比較
して、熱衝撃に対して大幅な向上を示した。
して、熱衝撃に対して大幅な向上を示した。
尚、前記一実施例において、内部電極の端部の印刷され
ない部分の大きさは６０μｍＸ６０μｍとしたが、同一
な効果が得られるものであれば、この大きさに限定され
るものではない。又、欠除部６は内部電極１の端部中央
部に１ケ所だけ設置したが、同様に効果が得られるので
あれば、１ケ所以上設置してもかまわない。
ない部分の大きさは６０μｍＸ６０μｍとしたが、同一
な効果が得られるものであれば、この大きさに限定され
るものではない。又、欠除部６は内部電極１の端部中央
部に１ケ所だけ設置したが、同様に効果が得られるので
あれば、１ケ所以上設置してもかまわない。
発明の効果
以上のように本発明は、内部電極端面と外部電極の接続
部分において、内部電極に外部電極と接続しない欠除部
を設け、その部分に誘電体を露出させることにより、誘
電体端面部分と外部電極との接着面積を増大することが
できるため、外部電極の機械的な支持力が強固になり、
特に有効層数の多い積層セラミックコンデンサにおいて
は熱衝撃に対する内部電極端面と外部電極との接続の信
頼性を大幅に向上させることができるものである。
部分において、内部電極に外部電極と接続しない欠除部
を設け、その部分に誘電体を露出させることにより、誘
電体端面部分と外部電極との接着面積を増大することが
できるため、外部電極の機械的な支持力が強固になり、
特に有効層数の多い積層セラミックコンデンサにおいて
は熱衝撃に対する内部電極端面と外部電極との接続の信
頼性を大幅に向上させることができるものである。
第１図は本発明の積層セラミックコンデンサの一実施例
を示す端部の平面図、第２図は同じく上方からみた透視
図、第３図〜第６図は従来の積層セラミックコンデンサ
を示す平面図、上方透視図、断面図、外観図である。 １・・・・・・内部電極、２・・・・・・外部電極、３
・・・・・・誘電体、６・・・・・・欠除部、７・・・
・・・誘電体露出部分。
を示す端部の平面図、第２図は同じく上方からみた透視
図、第３図〜第６図は従来の積層セラミックコンデンサ
を示す平面図、上方透視図、断面図、外観図である。 １・・・・・・内部電極、２・・・・・・外部電極、３
・・・・・・誘電体、６・・・・・・欠除部、７・・・
・・・誘電体露出部分。
Claims (2)
- （１）誘電体と内部電極とが複数交互に積層され、両端
部に前記内部電極端面に電気的に接続され、かつ前記誘
電体端面に接着される外部電極を設けた積層セラミック
コンデンサであって、前記外部電極と前記誘電体端面と
の接着面積を大きくするように前記誘電体端面と接する
前記内部電極端面の部分に欠除部を設けた積層セラミッ
クコンデンサ。 - （２）欠除部は内部電極端面の幅の中央部に設けたこと
を特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1316834A JPH03178107A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1316834A JPH03178107A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03178107A true JPH03178107A (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=18081432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1316834A Pending JPH03178107A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03178107A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1107265A3 (en) * | 1999-12-03 | 2006-03-29 | TDK Corporation | Semiconductor electronic part |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP1316834A patent/JPH03178107A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1107265A3 (en) * | 1999-12-03 | 2006-03-29 | TDK Corporation | Semiconductor electronic part |
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