JPH0654743B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、例えば積層チップインダクタ、積層チップ
コンデンサまたは積層複合ＬＣチップ等の積層電子部品
の製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 第８図は従来の積層チップインダクタの素体部分の分解
斜視図である。

この積層チップインダクタの素体部分は、積層された複
数枚のセラミックグリーンシート１０と、これらのセラ
ミックグリーンシート１０上に各々形成された略コ字状
の導体パターン１２と、上下一対の保護シート１４，１
４とからなる。

セラミックグリーンシート１０は磁性体からなる。そし
て、セラミックグリーンシート１０の内で、導体パター
ン１２の一方の端部が形成されている部分にはスルーホ
ール１６が貫通形成されている。

導体パターン１２には、端部が外部電極接続部１８にな
っているものと、単純な略コ字状のものとがある。

外部電極接続部１８を有する導体パターン１２は最外側
（同図では最上部および最下部）に位置している。ま
た、これらの導体パターン１２は、セラミックグリーン
シート１０を積層された時に、スパイラル状になるパタ
ーンとなっている。

保護シート１４，１４はセラミックグリーンシート１０
と同材質のセラミックグリーンシートを複数枚、所定の
厚さに積層したものからなる。

第９図は導体パターンの接続部の詳細を示した部分拡大
斜視図である。

セラミックグリーンシート１０の裏面には廻込部２０
が、導体パターン１２の端部がスルーホール１６の縁か
ら裏側へ廻り込んだ状態で形成され、導体パターン１２
はこの廻込部２０を介して、隣り合う導体パターン１２
と電気的に接続されている。

次に、この積層チップインダクタの製造方法について説
明する。

まず、剥離性のプラスチックフィルム上に磁性体からな
るスラリーをドクターブレード法によって塗布し、この
塗布したスラリーを乾燥させて剥離し、磁性体からなる
セラミックグリーンシート１０を得る。

次に、セラミックグリーンシート１０の所定位置、すな
わち、後述する導体パターン１２の一方の端部が印刷さ
れるべき位置にスルーホール１６を貫通形成させる。

次に、セラミックグリーンシート１０上へ導電ペースト
からなる略コ字状の導体パターン１２を印刷して形成す
る。

導体パターン１２の印刷は、その一方の端部がスルーホ
ール１６と重なるように正確に位置が合った状態で行な
う。

この導体パターン１２の印刷において、スルーホール１
６と重なった導電ペーストはスルーホール１６の縁から
セラミックグリーンシート１０の裏側に廻り込み、セラ
ミックグリーンシート１０の裏面に廻込部２０を形成す
る。

次に、上記のようにして導体パターン１２を印刷形成し
た複数枚のセラミックグリーンシート１０を順次積層す
る。

このセラミックグリーンシート１０の積層においては、
導体パターン１２が所定の角度、ここでは２７０度ずつ
ずれて重なるようにする。これによって、複数の導体パ
ターン１２はスパイラル状に連続することになる。

そして、この積層によって導体パターン１２は廻込部２
０を介して、隣り合う導体パターン１２と電気的に接続
される。

次に、積層された複数枚のセラミックグリーンシート１
０を上下一対の保護シート１４，１４で挟み、全体を圧
着し、格子状にカットして、チップ状の素体を得る。

次に、このチップ状の素体を大気中に焼成し、この焼成
した素体の端面に導電ペーストを塗布し、更に大気中で
焼成して、この導電ペーストを外部電極（図示せず）と
する。

これによって、積層チップインダクタが得られる。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記のような従来の製造方法では、セラミッ
クグリーンシートに導電ペーストからなる導体パターン
を印刷する場合、この導電ペーストとセラミックグリー
ンシートのバインダーとの相性によっては、印刷時にセ
ラミックグリーンシートの破け（シートアタック）を生
じたり、乾燥時にセラミックグリーンシートが破けた
り、またはセラミックグリーンシートから導体パターン
が剥れたりすることがあった。

また、上記のような従来の製造方法では、セラミックグ
リーンシートに導体パターンを印刷する場合、導体パタ
ーンとスルーホールとの位置を合わせをすることが極め
て困難であり、導体パターンの端部がスルーホールから
ずれてしまうことがあった。

また、上記のような従来の製造方法では、セラミックグ
リーンシート上へ印刷した導体パターンが膜厚多不足、
かすれ等の不良になった場合、そのセラミックグリーン
シートはすべて破棄しなければならず、極めて不経済で
あった。

また、上記のような従来の製造方法では、導体パターン
を、セラミックグリーンシートの裏面のスルーホール周
辺に形成された廻込部を介して、隣り合う導体パターン
に電気的に接続されるようにしているが、導体パターン
の印刷の具合によっては、この廻込部が完全に形成され
ず、途中で断線してしまうことが有り、このため導通の
歩留まりが非常に悪かった。

また、上記のような重の製造方法において、導体パター
ン印刷、シート圧着の工程を交互に行なった場合には、
導体パターン印刷の後に、時間のかかる乾燥工程を入れ
なければならないので、生産性が極めて悪かった。

この発明は、セラミックグリーンシートにシートアタッ
クを生じさせないですみ、導体パターンの印刷不良によ
りセラミックグリーンシートを無駄に消費させなくてす
み、しかも積層・圧着工程において導体パターンを乾燥
させなくてすむようにした積層電子部品の製造方法を得
ることを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するために、この発明における積層電子
部品の製造方法は、転写シートからセラミックグリーン
シートへの乾燥状態の導体パターンの転写と、この転写
された導体パターン上への別のセラミックグリーンシー
トの積層とを交互に繰り返し行なって、セラミックグリ
ーンシートと導体パターンとが交互に積層されたものを
得、このセラミックグリーンシートと導体パターンとが
交互に積層されたものをカットしてチップ状の素体を
得、このチップ状の素体を焼成し、この焼成したチップ
状の素体の端部に外部電極を、この外部電極がこの素体
内の導体パターンに電気的に接続するように形成したも
のである。

ここで、前記セラミックグリーンシートとして磁性体か
らなるグリーンシートを使用し、このセラミックグリー
ンシートの所定位置にスルーホールを形成し、このセラ
ミックグリーンシートを介して隣り合う導体パターン同
士をこのスルーホールを通してスパイラル状に接続させ
て積層チップインダクタを得ることができる。

また、前記セラミックグリーンシートとして誘導体から
なるグリーンシートを使用し、このセラミックグリーン
シートを介して導体パターンを交互に対向させて積層チ
ップコンデンサを得ることもできる。

更に、積層チップインダクタと積層チップコンデンサと
を一体的に形成して積層複合ＬＣチップを得ることもで
きる。

［実施例］ 第１実施例 まず、この発明に係る積層チップインダクタの製造方法
の一例について説明する。

第１図はこの発明に係る積層チップインダクタの製造方
法の一例を示す工程図である。以下、この工程図の流れ
に沿って説明する。

まず、フェライトを主成分とする磁性体にポリビニルブ
チラールを主成分とするバインダーを混合してスラリー
を作り、このスラリーを剥離性のプラスチックフィルム
上にドクターブレード法で塗布し、乾燥させ、磁性体か
らなるセラミックグリーンシートを得る。

次に、このセラミックグリーンシートの所定位置（後述
する導体パターン１２の一方の端部に対応した位置）
に、セラミックグリーンシートを介して隣り合う導体パ
ターン同士を接続させるためのスルーホールを形成す
る。

一方、剥離性のコーティングを施した透明なプラスチッ
クフィルム上に導電ペーストからなる導体パターンを印
刷し、乾燥させて、転写シートを得る。

導体パターンは端部を接続してスパイラル状になるよう
な複数種類のものを形成しておく。また、導体パターン
の中には外部電極接続部を有するものも形成しておく。

次に、スルーホールを形成してない複数枚のセラミック
グリーンシート１０を、所定の厚さに積層圧着して保護
シート１４を形成する（第５図（ａ）参照）。

次に、保護シート１４の上に外部電極接続部１８を有す
る導体パターン１２を形成した転写シートを積層し、こ
の転写シートから保護シート１４にこの導体パターン１
２を転写する（第５図（ｂ）参照）。

次に、このようにして導体パターン１２を転写した上
に、スルーホール１６を有するグリーンシート１０を、
下の導体パターン１２の端部がスルーホール１６から覗
くようにして積層する（第５図（ｃ）参照）。

第２図は、導体パターンが行列状に形成された転写シー
トから、グリーンシートへ導体パターンを転写する一般
的な場合を示した説明図、第３図は転写シートからグリ
ーンシートへ導体パターンを転写する場合の様子を拡大
して示した説明図である。

導体パターン１２の転写は、これらの図に示すように、
グリーンシート１０上に転写シート２２を重ね、転写シ
ート２２のベースフィルム２４を透して、スルーホール
１６に導体パターン１２の端部を重ねて導体パターン１
２を転写して、下の導体パターン１２に上の導体パター
ン１２を接続させ、そしてベースフィルム２４を剥すこ
とにより行なう。

第４図は導体パターンの接続部の詳細を示した部分拡大
斜視図である。

同図に示すように、導体パターン１２の端部は転写によ
りスルーホール１６を通して、下の導体パターン１２に
直接的に接続される。

以下、上記と同様にして、セラミックグリーンシート１
０の積層と導体パターン１２の転写とを交互に行なう。

第５図は導体パターンの接続手順および外部電極の形成
手順を示す説明図である。

導体パターン１２は、同図（ｂ）〜（ｊ）に示すよう
に、先に転写した導体パターン１２に対して２７０度だ
け回転させた状態で順次接続させて行く。これによっ
て、スパイラル状の導体が形成される。

セラミックグリーンシート１０の積層・圧着と、導体パ
ターン１２の転写を所定のターン数だけ行なった後、同
図（ｋ）に示すように、スルーホール１６付きのセラミ
ックグリーンシート１０を積層し、同図（ｌ）に示すよ
うに、外部電極接続部１８を有する導体パターン１２を
転写する。

そして、外部電極接続部１８を有する導体パターン１２
の上に、スルーホール１６を形成してないセラミックグ
リーンシートを数層分だけ積層・圧着して保護シート１
４とし、全体を温度１２０℃、圧力５００ｋｇ／ｃｍ^２
で本圧着する。

次に、これらを格子状にカットし、同図（ｍ）に示すよ
うなチップ状の素体２５を得、この素体２５を大気中で
９００℃に加熱して焼成する。

次に、外部電極接続部１８の露出している素体２５の両
端面に外部電極用の導電ペーストを塗布し、この導電ペ
ーストを大気中で６００℃に加熱して焼き付け、これを
外部電極２６，２６とし、積層チップインダクタを得
る。

なお、上記実施例では、導体パターンとして略コ字状の
ものを使用したが、この形状に限定されるものではな
く、略円状、略楕円状、略Ｌ字状等の形状のものを使用
してもよい。

第２実施例 次に、この発明に係る積層複合ＬＣチップの製造方法の
一例について説明する。

第６図は積層複合ＬＣチップの分解斜視図、第７図は積
層複合ＬＣチップの斜視図である。

まず、第１実施例のようにして積層チップインダクタの
素体２５を製造する。

次に、この素体２５の上に、誘電体からなるセラミック
グリーンシート２８の積層と、このセラミックグリーン
シート２８への内部導体パターン３０の転写とを交互に
行ない、最後に保護層３２となる誘電体シートを数層だ
け積層し、圧着する。

次に、全体を格子状にカットし、素体２５に積層セラミ
ックコンデンサとしての素体３３が積層された複合素体
を得、この複合素体を大気中で９００℃に加熱して焼成
する。

次に、外部電極接続部１８および内部電極パターン３０
の露出している上記複合素体の両端面に外部電極用の導
電ペーストを塗布し、この導電ペーストを大気中で６０
０℃に加熱して焼き付け、これを外部電極３４，３４と
し、第７図に示すような積層複合ＬＣチップを得る。

なお、上記２つの実施例では、積層チップインダクタお
よび積層複合ＬＣチップについて説明したが、この発明
はこれらの例に限定されるものではなく、積層部品一
般、例えば圧電部品や多層基板等にも使用できるもので
ある。

［発明の効果］ 本発明は、セラミックグリーンシート上に乾燥状態の導
体パターンを転写させるので、導体パターンはセラミッ
クグリーンシートのバインダーに作用せず、従ってセラ
ミックグリーンシートにシートアタックを生じさせない
ですむという効果がある。

また、本発明は、導体パターンを形成した転写シートを
あらかじめ形成するので、導体パターンの印刷不良をあ
らかじめチェックすることができ、従ってグリーンシー
トを無駄に消費させなくてすむという効果がある。

また、本発明はスルーホールを有する積層電子部品に適
用した場合、セラミックグリーンシートを介して隣り合
う導体パターンをスルーホールを通して直接接続させる
ので、導体パターン同士の接触面積が大きくなり、導通
の歩留まりが向上するという効果がある。

更に、本発明は、セラミックグリーンシート上に乾燥状
態にある導体パターンを転写によって形成させるので、
積層・圧着工程において導体パターンを乾燥させる必要
がなくなり、従って生産性を向上させることができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る積層チップインダクタの製造方
法の一例を示す工程図、第２図は、導体パターンが行列
状に形成された転写シートから、グリーンシートへ導体
パターンを転写する一般的な場合を示した説明図、第３
図は転写シートからグリーンシートへ導体パターンを転
写する場合の様子を拡大して示した説明図、第４図は導
体パターンの接続部の詳細を示した部分拡大斜視図、第
５図は導体パターンの接続手順および外部電極の形成手
順を示す説明図、第６図は積層複合ＬＣチップの分解斜
視図、第７図は積層複合ＬＣチップの斜視図、第８図は
従来の積層チップインダクタの素体部分の分解斜視図、
第９図は導体パターンの接続部の詳細を示した部分拡大
斜視図である。 １０……セラミックグリーンシート １２……導体パターン、１４，１４……保護シート １６……スルーホール、１８……外部電極接続部 ２０……廻込部、２２……転写シート ２４……ベースフィルム ２５……素体、２６，２６……外部電極 ２８……誘電体グリーンシート ３０……内部電極パターン ３２，３２……保護シート ３３……素体、３４，３４……外部電極

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】転写シートからセラミックグリーンシート
   への乾燥状態の導体パターンの転写と、この転写された
   導体パターン上への別のセラミックグリーンシートの積
   層とを交互に繰り返し行なって、セラミックグリーンシ
   ートと導体パターンとが交互に積層されたものを得、こ
   のセラミックグリーンシートと導体パターンとが交互に
   積層されたものをカットしてチップ状の素体を得、この
   チップ状の素体を焼成し、この焼成したチップ状の素体
   の端部に外部電極を、この外部電極がこの素体内の導体
   パターンに電気的に接続するように形成したことを特徴
   とする積層電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】前記セラミックグリーンシートとして磁性
   体からなるグリーンシートを使用し、このセラミックグ
   リーンシートの所定位置にスルーホールを形成し、この
   セラミックグリーンシートを介して隣り合う導体パター
   ン同士をこのスルーホールを通してスパイラル状に接続
   させて積層チップインダクタを得ることを特徴とする請
   求項１記載の積層電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】前記セラミックグリーンシートとして誘電
   体からなるグリーンシートを使用し、このセラミックグ
   リーンシートを介して導体パターンを交互に対向させて
   積層チップコンデンサを得ることを特徴とする請求項１
   記載の積層電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】積層チップインダクタと積層チップコンデ
   ンサとを一体的に形成して積層複合ＬＣチップを得るこ
   とを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方
   法。