JPH03178110A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH03178110A JPH03178110A JP1316861A JP31686189A JPH03178110A JP H03178110 A JPH03178110 A JP H03178110A JP 1316861 A JP1316861 A JP 1316861A JP 31686189 A JP31686189 A JP 31686189A JP H03178110 A JPH03178110 A JP H03178110A
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- JP
- Japan
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- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- conductive
- manufacture
- manufacturing
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関する
。
。
従来の技術
従来の積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミ
ック誘電体シートと導電性金属を交互に積層し、次にこ
の積層体を焼成し、その後積層体の一端側と他端側に銀
糸の導電性ペーストを塗布、焼付して電極を形成してい
た。
ック誘電体シートと導電性金属を交互に積層し、次にこ
の積層体を焼成し、その後積層体の一端側と他端側に銀
糸の導電性ペーストを塗布、焼付して電極を形成してい
た。
発明が解決しようとする課題
前記の従来の製造方法では、電極形成の際、銀系の導電
性ペーストを塗布、焼付している。しかしこの工程は、
ペースト塗布装置や焼付炉などの大型設備が必要であシ
、しかも塗布や焼付の作業時間が長くかかり、非常に生
産性の悪いものであった。
性ペーストを塗布、焼付している。しかしこの工程は、
ペースト塗布装置や焼付炉などの大型設備が必要であシ
、しかも塗布や焼付の作業時間が長くかかり、非常に生
産性の悪いものであった。
そこで本発明は、塗布装置及び焼付炉を用いることなく
、シかも生産性の高い積層セラミックコンデンサを製造
するための製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
、シかも生産性の高い積層セラミックコンデンサを製造
するための製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明は、セラミック誘電体
シートと導電性金属を交互に積層し、次にこの積層体を
焼成して積層セラミックコンデンサ素子を形威し、さら
に電解メッキ法により、前記積層セラミックコンデンサ
素子の一端側と他端側の表面にそれぞれ露出した前記複
数の導電性金属の端部に導通した！極を形成したもので
ある。
シートと導電性金属を交互に積層し、次にこの積層体を
焼成して積層セラミックコンデンサ素子を形威し、さら
に電解メッキ法により、前記積層セラミックコンデンサ
素子の一端側と他端側の表面にそれぞれ露出した前記複
数の導電性金属の端部に導通した！極を形成したもので
ある。
作用
以上の手段によれば、端部電極は電解メッキ法によって
作るので、ペースト塗布装置及び焼付炉が不用となり、
生産性の非常に高いものとなる。
作るので、ペースト塗布装置及び焼付炉が不用となり、
生産性の非常に高いものとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図〜第７図は本発明の一実施例による積層セラミッ
クコンデンサの製造工程図であり、第１図〜第７図にお
いて、１は積層体を焼成した焼結体である。２は導電性
金属で、その端部は積層体１の端部に露出している。３
・４は電解メッキ金属ようなる電極である。５は金属リ
ード線、６は保護樹脂である。
クコンデンサの製造工程図であり、第１図〜第７図にお
いて、１は積層体を焼成した焼結体である。２は導電性
金属で、その端部は積層体１の端部に露出している。３
・４は電解メッキ金属ようなる電極である。５は金属リ
ード線、６は保護樹脂である。
以上のように構成された積層セラミックコンデンサにつ
いて、以下にその製造方法の実施例を詳細に述べること
にする。
いて、以下にその製造方法の実施例を詳細に述べること
にする。
本実施例では壕ず第１図に示すような積層体１を作成し
た。そのため先ずチタン酸バリウムや酸化チタン系など
を主成分としたセラミック誘電体微粉末を樹脂バインダ
ーを用いてシート状に加工した、いわゆるグリーンシー
ト状のセラミック誘電体の表面に、導電性ペーストをス
クリーン印刷法によって所望とする図形状に塗布し、必
要枚数を積層してプレスして一体戒型し、その後で、必
要なサイズになるようにこのシートの切断加工し、次に
１３００℃〜１４００℃の温度で焼成した。
た。そのため先ずチタン酸バリウムや酸化チタン系など
を主成分としたセラミック誘電体微粉末を樹脂バインダ
ーを用いてシート状に加工した、いわゆるグリーンシー
ト状のセラミック誘電体の表面に、導電性ペーストをス
クリーン印刷法によって所望とする図形状に塗布し、必
要枚数を積層してプレスして一体戒型し、その後で、必
要なサイズになるようにこのシートの切断加工し、次に
１３００℃〜１４００℃の温度で焼成した。
次に、この積層体１を第２図に示すように、その長平方
向の相対する一対の両端の側壁面を研磨することにより
、導電性金属２の端部を露出させる。
向の相対する一対の両端の側壁面を研磨することにより
、導電性金属２の端部を露出させる。
この端部の導電性金属２が露出した積層体１をバレル電
解メッキ法によって導電性金属２の端部に第３図のよう
な電解メッキ金属よりなる電極３を付着させた。
解メッキ法によって導電性金属２の端部に第３図のよう
な電解メッキ金属よりなる電極３を付着させた。
ここでバレル電解メッキを行う時間をコントロールする
ことによって第４図に示すように電極３の面積を大きく
し、これを電極４とした。
ことによって第４図に示すように電極３の面積を大きく
し、これを電極４とした。
その後、第６図に示すように導電性金属からなる電極４
上に、金属リード線６を溶着させた。この場合、金属リ
ード線６は、端部電極が接する部分をプレスすることに
よって平滑にすると溶着が容易で、かつ強固になること
がわかった。
上に、金属リード線６を溶着させた。この場合、金属リ
ード線６は、端部電極が接する部分をプレスすることに
よって平滑にすると溶着が容易で、かつ強固になること
がわかった。
さらに第７図に示すように、電極４部分の絶縁性と強度
を得るために、熱硬化性の保護樹脂６でモールドした。
を得るために、熱硬化性の保護樹脂６でモールドした。
なお本実施例では、第２図に示すような導電性金属２の
端部を露出させた後に、あらかじめその端部を酸処理す
ると、第４図に示すような電解メッキ金属からなる電極
３を容易に形成することができる。
端部を露出させた後に、あらかじめその端部を酸処理す
ると、第４図に示すような電解メッキ金属からなる電極
３を容易に形成することができる。
発明の効果
以上の説明のごとく、本発明による積層セラミックコン
デンサの製造方法によれば、端部の電極は電解メッキ法
によって作ることができ、そのためペースト塗布装置及
び焼付炉が不用となり、生産性の大幅な向上が図られる
ものである。
デンサの製造方法によれば、端部の電極は電解メッキ法
によって作ることができ、そのためペースト塗布装置及
び焼付炉が不用となり、生産性の大幅な向上が図られる
ものである。
第１図〜第６図は本発明の一実施例による積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を説明する斜視図、第７図はそ
の断面図である。 １・・・・・・積層体、２・・・・・・導電性金属、電
極、６・・・・・・金属リード線。
クコンデンサの製造方法を説明する斜視図、第７図はそ
の断面図である。 １・・・・・・積層体、２・・・・・・導電性金属、電
極、６・・・・・・金属リード線。
Claims (1)
- セラミック誘電体シートと導電性金属を交互に積層し
、次にこの積層体を焼成して積層セラミックコンデンサ
素子を形成し、さらに電解メッキ法により、前記積層セ
ラミックコンデンサ素子の一端側と他端側の表面にそれ
ぞれ露出した前記複数の導電性金属の端部に導通した電
極を形成した積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1316861A JPH03178110A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1316861A JPH03178110A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03178110A true JPH03178110A (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=18081732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1316861A Pending JPH03178110A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03178110A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04337617A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型圧電素子の製造方法 |
| US6839218B2 (en) | 2001-08-22 | 2005-01-04 | Tdk Corporation | Ceramic electronic component having lead wires |
| JP2009099827A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサアレイおよびその製造方法 |
| JPWO2007119281A1 (ja) * | 2006-03-15 | 2009-08-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| KR101651804B1 (ko) | 2016-03-09 | 2016-08-26 | 김옥수 | 덤웨이터 구조물 |
| US9666366B2 (en) | 2002-04-15 | 2017-05-30 | Avx Corporation | Method of making multi-layer electronic components with plated terminations |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP1316861A patent/JPH03178110A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04337617A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型圧電素子の製造方法 |
| US6839218B2 (en) | 2001-08-22 | 2005-01-04 | Tdk Corporation | Ceramic electronic component having lead wires |
| US9666366B2 (en) | 2002-04-15 | 2017-05-30 | Avx Corporation | Method of making multi-layer electronic components with plated terminations |
| US10020116B2 (en) | 2002-04-15 | 2018-07-10 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US10366835B2 (en) | 2002-04-15 | 2019-07-30 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US11195659B2 (en) | 2002-04-15 | 2021-12-07 | Avx Corporation | Plated terminations |
| JPWO2007119281A1 (ja) * | 2006-03-15 | 2009-08-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2009099827A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサアレイおよびその製造方法 |
| US8004819B2 (en) | 2007-10-18 | 2011-08-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor array and method for manufacturing the same |
| KR101651804B1 (ko) | 2016-03-09 | 2016-08-26 | 김옥수 | 덤웨이터 구조물 |
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