JPH047813A - 積層インダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層インダクタや積層複合部品のような積層
電子部品の製造方法に係るもので、特に外部接続用の端
子電極の形成方法に関するものである。

〔従来技術〕

電子部品の小型化、薄形化等の要求に伴い、積層コンデ
ンサに続いて、積層インダクタやそれらの複合部品が実
用化されつつある。このような積層電子部品は、内部に
導体パターンが形成され、誘電体や磁性体セラミンクを
印刷やシート法によ、って積層されたものである。

内部の導体パターンは積層体の端面に引き出され、その
端面に外部回路と接続するための端子電極が形成される
。端子電極の形成は、同時に多数の素子を形成するグリ
ーンシート等の積層−分割焼成の後に、銀等の導体を塗
布して焼付による方法が採られている。

（課題〕 しかし、素子に分割してから焼成するので、焼成時に内
部の導体が蒸発し易く、特に導体パターンの幅の狭い積
層インダクタにおいては、抵抗の増加によるＱの低下、
甚だしい場合には断線等を引き起こす。

また、端子電極用のペーストにはガラスフリットを混入
させて焼付を行うが、ガラスフリフトと積層体との反応
が十分でないと電極の強度が十分に得られない。また、
ガラス層が端子電極の表面に形成されてしまうこともあ
る。

本発明は、このような課題を解決して、少ない工数で、
導体材料の蒸発を防止し、十分な強度の端子電極を形成
しようとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、セラミック絶縁体内に含まれたガラスを、焼
成時に端子電極の形成に利用することによって、上記の
課題を解決するものである。

すなわち、ガラスを含む絶縁体セラミックペーストと導
体ペーストを印刷により積層して、絶縁体内に導体パタ
ーンが形成され、その導体パターンの端部が積層体の端
面に引き出され、その端面に外部接続用の端子電極が形
成される積層電子部品の製造方法において、ペーストを
印刷して積層した後に素子に分割し、それぞれの素子の
端面に導体ペーストを塗布し、積層体の焼成と端子電極
の焼付を同時に行うことに特徴を存するものである。

また、ガラスを含む絶縁体セラミックグリーンシート上
に導体ペーストを印刷し、そのシートを積層して、絶縁
体内に導体パターンが形成され、その導体パターンの端
部が積層体の端面に引き出され、その端面に外部接続用
の端子電極が形成される積層電子部品の製造方法におい
て、シートを積層した後に素子に分割し、それぞれの素
子の端面に導体ペーストを塗布し、積層体の焼成と端子
電極の焼付を同時に行うことに特徴を有するものである
。

〔作用〕

低温焼成などの目的のために添加されたホウケイ酸ガラ
ス等のガラスが、従来のガラスフリフトと同じ役割を果
たす。焼成時に内部から銀等の電極材料内に拡散され、
積層体本体と端子電極を強固に接着させる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について説明する。

フェライト等の磁性体ペーストと銀を主成分とする導体
ペーストを印刷積層して積層インダクタを形成する例で
説明する。

マイラーフィルム等の基材上にホウケイ酸ガラスを添加
した磁性体ペーストを印刷して所定の厚さとし、その上
に導体ペーストを約手ターン分印刷する。−枚の磁性体
ウェーハ上に多数の同じパターンが同時に形成される。

次に磁性体ペーストが導体パターンの端部を残して他の
導体パターンを覆うように形成される。

次の約手ターン分の導体パターンが端部を接続されて形
成される。

この工程を繰り返して、所定のターン数の導体パターン
が形成され、最後に磁性体ペーストが所定の厚さに形成
される。これによって、磁性体内に周回するコイルパタ
ーンが形成されたことになる。

周回する導体パターンの両端は、素子に分割されたとき
に、その端面に露出するように形成しておく。すなわち
、最初の導体パターンと最後の導体パターンはスクライ
ブラインまで伸びるように形成されている。なお、中間
タップ等が必要な場合は、その部分も端面に引き出して
形成しておく必要がある。

素子に分割した後に、バレル研磨によって未焼成体を研
磨し、整形する。そののち、導体パターンの端部の露出
した端面に、銀を主成分とする導体ペーストを塗布する
。導体ペーストはその端面とその端面に隣接する面に一
部が掛かるように形成しておくと良い。

その後、焼成炉で素子を焼成する。ホウケイ酸ガラス等
のガラスを含む磁性体セラミックであるので、比較的低
温で焼成することができる。９００°Ｃ程度で数時間焼
成して、焼結体が得られる。

この焼成時に、端面に塗布した銀等の導体の焼付も同時
に行われる。上記の温度であれば、銀等の焼付には十分
な温度である。

このようにして焼付された端子電極は、積層体内から導
体内に拡散されたガラスによって、強固に積層体と接続
されていることが確認された。しかも、焼成時間が余り
長くならなければ、ガラスが端子電極表面に析出するこ
ともなかった。

この銀の電極の表面に、必要に応じて銅、ニッケル、錫
等の金属をめっきすることができる。端子電極の表面が
金属層であるので、電極材料を容易にめっきすることが
できる。

上記の例は、磁性体と導体のペーストを交互に印刷する
例であるが、磁性体シートを積層するものであってもよ
い。その場合、磁性体のセラミックグリーンシートは、
ホウケイ酸ガラス等のガラスを添加したフェライトのス
ラリーをドクターブレード法等によって形成する。

シートの表面に約半ターンずつの導体パターンを印刷し
て形成する。その端部は、シートに形成したスルーホー
ルによって接続する。前記の例と同じように、両端と必
要に応じてタップ端子とをスクライブラインまで引き出
して形成し、素子分割時に端面に露出するようにしてお
く。

素子の分割の後の工程は前記の例と全く同じである。

また、積層インダクタに限らず、積層コンデンサやその
両方を含む積層ＬＣ複合部品等においても利用できる。

また、多層回路基板等のスルーホールの電極形成ならび
に端子電極形成にも有効である。

〔効果〕 本発明によれば、端子電極の工程を積層体の焼成と同時
に行うことができるので、工数の大幅な低減が可能とな
る。

また、導体パターンの端部の露出する端面を導体でおお
って焼成するので、内部導体の焼成時の蒸発を防止する
ことができる。これは、細い導体パターンから成る積層
インダクタなどでは特に有利な点である。

さらに、端子電極の強度が大幅に向上することが確認さ
れた。密着性が改善されるだけでなく、めっきが可能と
なることとも相まって、半田量われ等の防止できる利点
もある。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガラスを含む絶縁体セラミックペーストと導体ペ
   ーストを印刷により積層して、絶縁体内に導体パターン
   が形成され、その導体パターンの端部が積層体の端面に
   引き出され、その端面に外部接続用の端子電極が形成さ
   れる積層電子部品の製造方法において、ペーストを印刷
   して積層した後に素子に分割し、それぞれの素子の端面
   に導体ペーストを塗布し、積層体の焼成と端子電極の焼
   付を同時に行うことを特徴とする積層電子部品の製造方
   法。
2. （２）ガラスを含む絶縁体セラミックグリーンシート上
   に導体ペーストを印刷し、そのシートを積層して、絶縁
   体内に導体パターンが形成され、その導体パターンの端
   部が積層体の端面に引き出され、その端面に外部接続用
   の端子電極が形成される積層電子部品の製造方法におい
   て、シートを積層した後に素子に分割し、それぞれの素
   子の端面に導体ペーストを塗布し、積層体の焼成と端子
   電極の焼付を同時に行うことを特徴とする積層電子部品
   の製造方法。
3. （３）積層電子部品が内部に周回する導体パターンを有
   し、少なくともその両端が端面に引き出される積層イン
   ダクタである請求項第１項または第２項記載の積層電子
   部品の製造方法。
4. （４）積層電子部品が内部に周回する導体パターンを有
   する積層インダクタと、対向する導体パターンを具えた
   コンデンサを含む積層複合部品である請求項第１項また
   は第２項記載の積層電子部品の製造方法。
5. （５）積層体内部の導体パターンを形成する導体ペース
   トが銀を主成分とするものであり、端子電極を形成する
   導体ペーストがガラスを含まない銀を主成分とする請求
   項第１項または第２項記載の積層電子部品の製造方法。
6. （６）焼成と同時に焼付けられた端子電極上に、更にめ
   っきにより導体層を形成する請求項第１項または第２項
   記載の積層電子部品の製造方法。