JPH03178142A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH03178142A JPH03178142A JP1317305A JP31730589A JPH03178142A JP H03178142 A JPH03178142 A JP H03178142A JP 1317305 A JP1317305 A JP 1317305A JP 31730589 A JP31730589 A JP 31730589A JP H03178142 A JPH03178142 A JP H03178142A
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- Japan
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- wire
- wedge
- wire bonding
- horn
- axial direction
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤボンディング技術に関し、特に、超音
波ワイヤボンディング装置に適用して有効な技術に関す
るものである。
波ワイヤボンディング装置に適用して有効な技術に関す
るものである。
超音波および圧力を利用してワイヤボンディング処理を
行う超音波ワイヤボンディング装置については、例えば
応用技術出版株式会社、１９８５年１１月３日発行、「
最近の半導体アセンブリ技術とその高信頼性化・全自動
化ＪＰ１５６〜Ｐ１６１、Ｐ３２２〜Ｐ３２３に記載が
ある。
行う超音波ワイヤボンディング装置については、例えば
応用技術出版株式会社、１９８５年１１月３日発行、「
最近の半導体アセンブリ技術とその高信頼性化・全自動
化ＪＰ１５６〜Ｐ１６１、Ｐ３２２〜Ｐ３２３に記載が
ある。
上記超音波ワイヤボンディング装置は、超音波振動子か
らウェッジツール（以下、単にウェッジという）に伝達
された超音波振動を、ウェッジの先端に供給されたボン
ディングワイヤ（以下、単にワイヤという）に印加する
ことによってワイヤボンディング処理を行うボンディン
グ装置である。
らウェッジツール（以下、単にウェッジという）に伝達
された超音波振動を、ウェッジの先端に供給されたボン
ディングワイヤ（以下、単にワイヤという）に印加する
ことによってワイヤボンディング処理を行うボンディン
グ装置である。
第５図に従来の超音波ワイヤボンディング装置のウェッ
ジを示す。ウェッジ５０は、ホーン５１を経て増幅され
た超音波振動を、ウェッジ５０の先端に供給されたワイ
ヤ５２に印加するツールであり、ホーン５１の端部にネ
ジ５３によって固定されている。ところで、同図に示す
ように、従来、ウェッジ５０において、その軸方向に直
交する面Ｓの形状は半円形状となっていた。
ジを示す。ウェッジ５０は、ホーン５１を経て増幅され
た超音波振動を、ウェッジ５０の先端に供給されたワイ
ヤ５２に印加するツールであり、ホーン５１の端部にネ
ジ５３によって固定されている。ところで、同図に示す
ように、従来、ウェッジ５０において、その軸方向に直
交する面Ｓの形状は半円形状となっていた。
ところが、上記従来の技術においては、以下の問題があ
ることを本発明者は見出した。
ることを本発明者は見出した。
すなわち、従来の超音波ワイヤボンディング装置におい
ては、ウェッジにおいて、その軸方向に直交する面形状
が半円形状となっているため、例えば第６図に示すよう
に、ウェッジ５０をネジ５３によって固定する際、ウェ
ッジ５０が矢印で示す回転方向に動いてしまい、第７図
に示すように、ウェッジ５０の先端に穿孔されたワイヤ
穴５４の軸方向５４ａと、ワイヤの軸方向５２ａとの間
に回転角度θのずれが生じてしまう問題があった。
ては、ウェッジにおいて、その軸方向に直交する面形状
が半円形状となっているため、例えば第６図に示すよう
に、ウェッジ５０をネジ５３によって固定する際、ウェ
ッジ５０が矢印で示す回転方向に動いてしまい、第７図
に示すように、ウェッジ５０の先端に穿孔されたワイヤ
穴５４の軸方向５４ａと、ワイヤの軸方向５２ａとの間
に回転角度θのずれが生じてしまう問題があった。
このようにワイヤ穴の軸方向と、ワイヤの軸方向との間
に回転角度ずれが生じると、ボンディング処理に際して
、ワイヤがワイヤ穴の側壁に接触し、その表面に傷やヒ
ゲが懲戒されてしまう。この結果、ワイヤの機械的強度
が低下したり、隣接ワイヤ間がショートしたりする等の
問題が生じ、ワイヤを用いた製品の信頼性および歩留り
が著しく低下してしまう問題があった。
に回転角度ずれが生じると、ボンディング処理に際して
、ワイヤがワイヤ穴の側壁に接触し、その表面に傷やヒ
ゲが懲戒されてしまう。この結果、ワイヤの機械的強度
が低下したり、隣接ワイヤ間がショートしたりする等の
問題が生じ、ワイヤを用いた製品の信頼性および歩留り
が著しく低下してしまう問題があった。
本発明は上記課題に着目してなされたものであり、その
目的は、ワイヤを用いた製品の信頼性および歩留りを向
上させることのできる技術を提供することにある。
目的は、ワイヤを用いた製品の信頼性および歩留りを向
上させることのできる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、明
細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
すなわち、請求項１記載の発明は、振動子から供給され
た振動エネルギーをウェッジを介してワイヤに印加する
ことによって、ワイヤボンディング処理を行うワイヤボ
ンディング装置であって、前記ウェッジにおいて、その
軸方向に直交する面形状を多角形としたワイヤボンディ
ング装置構造とするものである。
た振動エネルギーをウェッジを介してワイヤに印加する
ことによって、ワイヤボンディング処理を行うワイヤボ
ンディング装置であって、前記ウェッジにおいて、その
軸方向に直交する面形状を多角形としたワイヤボンディ
ング装置構造とするものである。
上記した請求項１記載の発明によれば、例えばウェッジ
をホーンにネジ化めする際、ウェッジがその軸を中心と
して回転する方向にずれることがないので、ワイヤ穴の
軸方向と、ワイヤの軸方向との間に回転角度ずれが生じ
ない。
をホーンにネジ化めする際、ウェッジがその軸を中心と
して回転する方向にずれることがないので、ワイヤ穴の
軸方向と、ワイヤの軸方向との間に回転角度ずれが生じ
ない。
第１図（ａ）は本発明の一実施例であるワイヤボンディ
ング装置のウェッジおよびホーンを示す斜視図、第１図
（ｂ）はこのウェッジの軸方向に直交する面形状を示す
平面図、第１図（Ｃ）はこのウェッジおよびホーンの正
面図、第１図（イ）はウェッジおよびホーンの断面図、
第２図はこのウェッジの加工設定条件を説明するウェッ
ジの平面図、第３図は上記ワイヤボンディング装置の斜
視図である。
ング装置のウェッジおよびホーンを示す斜視図、第１図
（ｂ）はこのウェッジの軸方向に直交する面形状を示す
平面図、第１図（Ｃ）はこのウェッジおよびホーンの正
面図、第１図（イ）はウェッジおよびホーンの断面図、
第２図はこのウェッジの加工設定条件を説明するウェッ
ジの平面図、第３図は上記ワイヤボンディング装置の斜
視図である。
本実施例のワイヤボンディング装置は、例えば半導体集
積回路装置の組立工程で用いられる超音波ワイヤボンデ
ィング装置である。
積回路装置の組立工程で用いられる超音波ワイヤボンデ
ィング装置である。
第３図に示すように、超音波ワイヤボンディング装置１
には、時限制御回路２と、超音波発振器３と、超音波振
動子４と、コーン５と、ホーン６と、ワイヤスプール７
と、ワイヤクランプ８と、ウェッジ９と、試料ホルダ１
０とが設けられている。
には、時限制御回路２と、超音波発振器３と、超音波振
動子４と、コーン５と、ホーン６と、ワイヤスプール７
と、ワイヤクランプ８と、ウェッジ９と、試料ホルダ１
０とが設けられている。
時限制御回路２は、超音波発振器３から発振される発振
周波数を制御する回路部である。
周波数を制御する回路部である。
超音波振動子４は、超音波発振器３から供給された所定
発振周波数の電気エネルギーを超音波振動に変換する変
換部である。
発振周波数の電気エネルギーを超音波振動に変換する変
換部である。
超音波振動子４の一端側に接合されたコーン５およびホ
ーン６は、超音波振動子４から供給された超音波振動を
増幅する増幅部である。
ーン６は、超音波振動子４から供給された超音波振動を
増幅する増幅部である。
ワイヤスプール７は、金（Ａｕ）あるいはアルミニウム
（Ａ１）等からなるワイヤ１１を巻回した状態で収容す
るワイヤ収容部である。ワイヤ１１は、ワイヤスプール
７からホーン６に穿孔されたワイヤ穴６ａおよび後述す
るウェッジ９に穿孔されたワイヤ穴９ａ（第１図（イ）
および第２図参照）を通じてウェッジ９の先端に供給さ
れるようになっている。ワイヤ１１の径は、例えば３８
μｍ程である。また、ウェッジ９に穿孔されたワイヤ穴
９ａの径は、例えば８０μｍ程である。
（Ａ１）等からなるワイヤ１１を巻回した状態で収容す
るワイヤ収容部である。ワイヤ１１は、ワイヤスプール
７からホーン６に穿孔されたワイヤ穴６ａおよび後述す
るウェッジ９に穿孔されたワイヤ穴９ａ（第１図（イ）
および第２図参照）を通じてウェッジ９の先端に供給さ
れるようになっている。ワイヤ１１の径は、例えば３８
μｍ程である。また、ウェッジ９に穿孔されたワイヤ穴
９ａの径は、例えば８０μｍ程である。
ワイヤクランプ８は、ボンディング処理後のワイヤ１１
を切断するワイヤ切断部である。
を切断するワイヤ切断部である。
試料ホルダＩＯは、ワイヤボンディング処理を行う試料
を載置する台であり、本実施例においては、例えばパッ
ケージ基板１２が載置されている。
を載置する台であり、本実施例においては、例えばパッ
ケージ基板１２が載置されている。
パッケージ基板１２には、所定の集積回路が形成された
半導体チップ１３が実装されている。半導体チップ１３
の上面の外周には、図示はしないが、複数のポンディン
グパッドが形成されており、このポンディングパッドと
パッケージ基板１２に形成された電極パッドとがワイヤ
１１によって接続される。各々のポンディングパッドの
間隔は、例えば１００〜１５０μｍ程である。
半導体チップ１３が実装されている。半導体チップ１３
の上面の外周には、図示はしないが、複数のポンディン
グパッドが形成されており、このポンディングパッドと
パッケージ基板１２に形成された電極パッドとがワイヤ
１１によって接続される。各々のポンディングパッドの
間隔は、例えば１００〜１５０μｍ程である。
ウェッジ９は、第１図（ａ）〜（ｄ）に示すように、ホ
ーン６の端部にネジ１４によって固定されている。
ーン６の端部にネジ１４によって固定されている。
本実施例においては、ウェッジ９において、その軸方向
に直交する面Ｓの形状が三角形状に形成されている。し
たがって、本実施例の超音波ワイヤボンディング装置１
は、ウェッジ９をホーン６にネジ止めする際、ウェッジ
９の先端に穿孔されたワイヤ穴９ａの軸方向と、ワイヤ
１１の軸方向との間に回転角度ずれが生じない構造とな
っている。
に直交する面Ｓの形状が三角形状に形成されている。し
たがって、本実施例の超音波ワイヤボンディング装置１
は、ウェッジ９をホーン６にネジ止めする際、ウェッジ
９の先端に穿孔されたワイヤ穴９ａの軸方向と、ワイヤ
１１の軸方向との間に回転角度ずれが生じない構造とな
っている。
また、ウェッジ９は、第２図に示すように、面Ｓの角の
うち、ネジ止め側の辺に対向する頂角が、ワイヤ穴９ａ
の軸方向線１５上に位置するように正確に加工形威され
ている。また、ウェッジ９を挿入するためにホーン６に
穿孔された穴の形状も三角形状であり、そのネジ止め側
の辺に対向する頂角がワイヤ１１の輪方向線上（図示せ
ず）に位置するように正確に加工形成されている。した
がって、本実施例の超音波ワイヤボンディング装置１は
、ウェッジ９をホーン６に穿孔された穴に挿入した際、
ウェッジ９のワイヤ穴９ａの軸方向線１５と、ワイヤ１
１の軸方向線とが高精度で一致する構造となっている。
うち、ネジ止め側の辺に対向する頂角が、ワイヤ穴９ａ
の軸方向線１５上に位置するように正確に加工形威され
ている。また、ウェッジ９を挿入するためにホーン６に
穿孔された穴の形状も三角形状であり、そのネジ止め側
の辺に対向する頂角がワイヤ１１の輪方向線上（図示せ
ず）に位置するように正確に加工形成されている。した
がって、本実施例の超音波ワイヤボンディング装置１は
、ウェッジ９をホーン６に穿孔された穴に挿入した際、
ウェッジ９のワイヤ穴９ａの軸方向線１５と、ワイヤ１
１の軸方向線とが高精度で一致する構造となっている。
このように本実施例の超音波ワイヤボンディング装置１
によれば、ウェッジ９において、その軸方向に直交する
面Ｓの形状を三角形としたことにより、ウェッジ９をホ
ーン６にネジ止めする際、ワイヤ穴９ａの軸方向と、ワ
イヤ１１の軸方向との間に回転角度ずれが生じないので
、ボンディング処理に際して、ワイヤ１１の側壁とワイ
ヤ穴９ａの側壁との接触に起因するワイヤ１１の損傷や
ヒゲの発生を防止することが可能となる。この結果、ワ
イヤ１１の損傷に起因するワイヤ１１の強度低下やワイ
ヤ１１に形成されたヒゲに起因する隣接ワイヤ１１間の
ショート等の問題を防止することができ、半導体集積回
路装置の信頼性および歩留りを大幅に向上させることが
可能となる。
によれば、ウェッジ９において、その軸方向に直交する
面Ｓの形状を三角形としたことにより、ウェッジ９をホ
ーン６にネジ止めする際、ワイヤ穴９ａの軸方向と、ワ
イヤ１１の軸方向との間に回転角度ずれが生じないので
、ボンディング処理に際して、ワイヤ１１の側壁とワイ
ヤ穴９ａの側壁との接触に起因するワイヤ１１の損傷や
ヒゲの発生を防止することが可能となる。この結果、ワ
イヤ１１の損傷に起因するワイヤ１１の強度低下やワイ
ヤ１１に形成されたヒゲに起因する隣接ワイヤ１１間の
ショート等の問題を防止することができ、半導体集積回
路装置の信頼性および歩留りを大幅に向上させることが
可能となる。
また、ウェッジ９の加工に際して、三角形状の面Ｓの角
のうち、ネジ止め側の辺に対向する頂角をワイヤ穴９ａ
の軸方向線１５上に位置するように正確に加工形威し、
かつウェッジ９を挿入するためにホーン６に穿孔された
穴の加工に際して、三角形状の穴の角のうち、ネジ止め
側の辺に対向する頂角をワイヤ１１の軸方向線上（図示
せず）に位置するように正確に加工形成したことにより
、ウェッジ９をホーン６に取り付けた際、ウェッジ９の
ワイヤ穴９ａの軸方向線１５と、ワイヤ１１の軸方向線
とが高精度で一致するため、ウェッジ９を高い精度で、
かつ容易にホーン６に取り付けることが可能となる。
のうち、ネジ止め側の辺に対向する頂角をワイヤ穴９ａ
の軸方向線１５上に位置するように正確に加工形威し、
かつウェッジ９を挿入するためにホーン６に穿孔された
穴の加工に際して、三角形状の穴の角のうち、ネジ止め
側の辺に対向する頂角をワイヤ１１の軸方向線上（図示
せず）に位置するように正確に加工形成したことにより
、ウェッジ９をホーン６に取り付けた際、ウェッジ９の
ワイヤ穴９ａの軸方向線１５と、ワイヤ１１の軸方向線
とが高精度で一致するため、ウェッジ９を高い精度で、
かつ容易にホーン６に取り付けることが可能となる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
例えば、前記実施例においては、ウェッジにおいて、そ
の軸方向に直交する面形状を三角形とした場合について
説明したが、これに塵定されるものではなく種々変更可
能であり、例えば第４図（ａ）。
の軸方向に直交する面形状を三角形とした場合について
説明したが、これに塵定されるものではなく種々変更可
能であり、例えば第４図（ａ）。
（ハ）に示すように、ウェッジ９の軸方向に直交する面
Ｓの形状を四角形としても良い。ウェッジ９は、面Ｓの
辺のうち、ネジ止め側の辺に対向する辺の中心線がワイ
ヤ穴９ａ（第２図参照〉の軸方向線１５上に位置するよ
うに正確に加工形成する。また、ウェッジ９を挿入する
ためにホーン６に穿孔された穴の形状も四角形状であり
、そのネジ止め側の辺に対向する辺の中心線がワイヤ１
１の軸方向線上（図示せず）に位置するように正確に加
工懲戒する。したがって、この場合も前記実施例と同様
の効果を得ることが可能となる。
Ｓの形状を四角形としても良い。ウェッジ９は、面Ｓの
辺のうち、ネジ止め側の辺に対向する辺の中心線がワイ
ヤ穴９ａ（第２図参照〉の軸方向線１５上に位置するよ
うに正確に加工形成する。また、ウェッジ９を挿入する
ためにホーン６に穿孔された穴の形状も四角形状であり
、そのネジ止め側の辺に対向する辺の中心線がワイヤ１
１の軸方向線上（図示せず）に位置するように正確に加
工懲戒する。したがって、この場合も前記実施例と同様
の効果を得ることが可能となる。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。
すなわち、振動子から供給された振動エネルギーをウェ
ッジを介してワイヤに印加することによって、ワイヤボ
ンディング処理を行うワイヤボンディング装置であって
、前記ウェッジにおいて、その軸方向に直交する面形状
を多角形とした請求項１記載の発明によれば、例えばウ
ェッジをホーンにネジ化めする際、ワイヤ穴の軸方向と
、ワイヤの軸方向との間に回転角度ずれが生じないので
、ワイヤとワイヤ穴の側壁との接触に起因するワイヤの
損傷やヒゲの発生を防止することができ、ワイヤを用い
た製品の信頼性および歩留りを向上させることが可能と
なる。
ッジを介してワイヤに印加することによって、ワイヤボ
ンディング処理を行うワイヤボンディング装置であって
、前記ウェッジにおいて、その軸方向に直交する面形状
を多角形とした請求項１記載の発明によれば、例えばウ
ェッジをホーンにネジ化めする際、ワイヤ穴の軸方向と
、ワイヤの軸方向との間に回転角度ずれが生じないので
、ワイヤとワイヤ穴の側壁との接触に起因するワイヤの
損傷やヒゲの発生を防止することができ、ワイヤを用い
た製品の信頼性および歩留りを向上させることが可能と
なる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例であるワイヤボンディ
ング装置のウェッジおよびホーンを示す斜視図、 第１図（ｂ）はこのウェッジの軸方向に直交する面形状
を示す平面図、 第１図（Ｃ）はこのウェッジおよびホーンの正面図、第
１図（社）はウェッジおよびホーンの断面図、第２図は
このウェッジの加工設定条件を説明するウェッジの平面
図、 第３１！Ｉは上記ワイヤボンディング装置の斜視図、１
！４図（ａ）は本発明の他の実施例であるワイヤボンデ
ィング装置のウェッジおよびホーンを示す斜視図、 第４図（ｂ）は第４図（ａ）に示したウェッジの軸方向
に直交する面形状を示す平面図、 第５図は従来のワイヤボンディング装置のウェッジおよ
びホーンを示す斜視図、 第６図は従来のワイヤボンディング装置におけるウェッ
ジおよびウェッジ固定用のネジを示す平面図、 第７図は従来のワイヤボンディング装置におけるウェッ
ジの回転角度ずれを説明するウェッジの平面図である。 １・・・超音波ワイヤボンディング装置、２・・・時限
制御回路、３・・・超音波発振器、４・・・超音波振動
子、５・・・コーン、６・・・ホーン、［３ａ・・・ワ
イヤ穴、７・・・ワイヤスプール、８・・・ワイヤクラ
ンプ、９・・・ウェッジ、９ａ・・・ワイヤ穴、１０・
・・試料ホルダ、１１・・・ワイヤ、１２・・・パッケ
ージ基板、１３・・・半導体チップ、１４・・・ネジ、
１５・・・軸方向線、Ｓ・・・面、５０・・・ウェッジ
、５１・・・ホーン、５２・・・ワイヤ、５２ａ、５４
ａ・・・軸方向、５３・・・ネジ、５４・・・ワイヤ穴
。
ング装置のウェッジおよびホーンを示す斜視図、 第１図（ｂ）はこのウェッジの軸方向に直交する面形状
を示す平面図、 第１図（Ｃ）はこのウェッジおよびホーンの正面図、第
１図（社）はウェッジおよびホーンの断面図、第２図は
このウェッジの加工設定条件を説明するウェッジの平面
図、 第３１！Ｉは上記ワイヤボンディング装置の斜視図、１
！４図（ａ）は本発明の他の実施例であるワイヤボンデ
ィング装置のウェッジおよびホーンを示す斜視図、 第４図（ｂ）は第４図（ａ）に示したウェッジの軸方向
に直交する面形状を示す平面図、 第５図は従来のワイヤボンディング装置のウェッジおよ
びホーンを示す斜視図、 第６図は従来のワイヤボンディング装置におけるウェッ
ジおよびウェッジ固定用のネジを示す平面図、 第７図は従来のワイヤボンディング装置におけるウェッ
ジの回転角度ずれを説明するウェッジの平面図である。 １・・・超音波ワイヤボンディング装置、２・・・時限
制御回路、３・・・超音波発振器、４・・・超音波振動
子、５・・・コーン、６・・・ホーン、［３ａ・・・ワ
イヤ穴、７・・・ワイヤスプール、８・・・ワイヤクラ
ンプ、９・・・ウェッジ、９ａ・・・ワイヤ穴、１０・
・・試料ホルダ、１１・・・ワイヤ、１２・・・パッケ
ージ基板、１３・・・半導体チップ、１４・・・ネジ、
１５・・・軸方向線、Ｓ・・・面、５０・・・ウェッジ
、５１・・・ホーン、５２・・・ワイヤ、５２ａ、５４
ａ・・・軸方向、５３・・・ネジ、５４・・・ワイヤ穴
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、振動子から供給された振動エネルギーをウェッジツ
ールを介してボンディングワイヤに印加することによっ
てワイヤボンディング処理を行うワイヤボンディング装
置であって、前記ウェッジツールにおいて、その軸方向
に直交する面形状を多角形としたことを特徴とするワイ
ヤボンディング装置。 ２、前記面形状を三角形としたことを特徴とする請求項
１記載のワイヤボンディング装置。 ３、前記面形状を四角形としたことを特徴とする請求項
１記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317305A JPH03178142A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317305A JPH03178142A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03178142A true JPH03178142A (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=18086733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1317305A Pending JPH03178142A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03178142A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100471175B1 (ko) * | 1998-04-02 | 2005-06-01 | 삼성전자주식회사 | 한 쌍의 기준면을 갖는 빔 리드용 본드 헤드 |
| DE102012207121A1 (de) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Finetech Gmbh & Co.Kg | Vorrichtung zum Ultraschallbonden |
| JP2024071789A (ja) * | 2022-11-15 | 2024-05-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP1317305A patent/JPH03178142A/ja active Pending
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