JPH06140457A - ワイヤボンディング装置のキャピラリー固定方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置のキャピラリー固定方法Info
- Publication number
- JPH06140457A JPH06140457A JP4288035A JP28803592A JPH06140457A JP H06140457 A JPH06140457 A JP H06140457A JP 4288035 A JP4288035 A JP 4288035A JP 28803592 A JP28803592 A JP 28803592A JP H06140457 A JPH06140457 A JP H06140457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- wire bonding
- mounting hole
- curable resin
- screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体製造に用いるワイヤボンディング装置に
おいて、超音波振動部とキャピラリーとの密着状態を良
くし安定した振動伝達を得る。 【構成】ワイヤボンディング装置振動部１の先端のキャ
ピラリー取付穴６にねじ溝３を形成し、硬化性樹脂４を
塗布したキャピラリー２を取付穴６に挿入し、締付ねじ
５で締付けてねじ溝３に充填された硬化性樹脂４を介し
てキャピラリー２を接着固定する。これにより、キャピ
ラリー２と振動部１との高い密着性が得られる。
おいて、超音波振動部とキャピラリーとの密着状態を良
くし安定した振動伝達を得る。 【構成】ワイヤボンディング装置振動部１の先端のキャ
ピラリー取付穴６にねじ溝３を形成し、硬化性樹脂４を
塗布したキャピラリー２を取付穴６に挿入し、締付ねじ
５で締付けてねじ溝３に充填された硬化性樹脂４を介し
てキャピラリー２を接着固定する。これにより、キャピ
ラリー２と振動部１との高い密着性が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造に用いるワイ
ヤボンディング装置のキャピラリー固定方法に関するも
のである。
ヤボンディング装置のキャピラリー固定方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造用のワイヤボンディグ
装置において、熱圧着ボンディング用のキャピラリーに
超音波振動を与えボンディング性の向上を図るようにし
たものが用いられている。このようなワイヤボンディン
グ装置におけるキャピラリーの固定方法は、図２（Ａ）
の上面図および図２（Ｂ）の断面図に示すように、超音
波振動を伝えるワイヤボンディング装置振動部１の先端
にキャピラリー取付穴６を有し、この取付穴６にキャピ
ラリー２を挿入した上ですり割り部８にある締付ねじ穴
９に締付ねじ５を締め込み、取付穴６の内面でキャピラ
リー２の外周を挟み込むことにより固定を行っている。
装置において、熱圧着ボンディング用のキャピラリーに
超音波振動を与えボンディング性の向上を図るようにし
たものが用いられている。このようなワイヤボンディン
グ装置におけるキャピラリーの固定方法は、図２（Ａ）
の上面図および図２（Ｂ）の断面図に示すように、超音
波振動を伝えるワイヤボンディング装置振動部１の先端
にキャピラリー取付穴６を有し、この取付穴６にキャピ
ラリー２を挿入した上ですり割り部８にある締付ねじ穴
９に締付ねじ５を締め込み、取付穴６の内面でキャピラ
リー２の外周を挟み込むことにより固定を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の固定方法で
は、キャピラリー外周の加工時における平坦性およびキ
ャピラリー取付穴の真円度、内面精度が高度に求められ
るため、加工が難しいという問題点がある。両者の加工
精度が悪い場合、キャピラリー先端部での超音波振動が
不安定になり、均一な金属細線の変形および接合状態が
得られにくいという問題点が発生する。また、キャピラ
リーの取り付け取り外しによる取付穴内面の磨耗の発生
によりキャピラリー外周との密着度が下り、振動が不安
定になったりあるいは取付ねじの締付トルクにより密着
度に影響が出るという問題点もあった。
は、キャピラリー外周の加工時における平坦性およびキ
ャピラリー取付穴の真円度、内面精度が高度に求められ
るため、加工が難しいという問題点がある。両者の加工
精度が悪い場合、キャピラリー先端部での超音波振動が
不安定になり、均一な金属細線の変形および接合状態が
得られにくいという問題点が発生する。また、キャピラ
リーの取り付け取り外しによる取付穴内面の磨耗の発生
によりキャピラリー外周との密着度が下り、振動が不安
定になったりあるいは取付ねじの締付トルクにより密着
度に影響が出るという問題点もあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のキャピラリー固
定方法は、ワイヤボンディング装置振動部先端のキャピ
ラリー取付穴にねじ溝を形成し、かつ硬化性樹脂を塗布
したキャピラリーをキャピラリー取付穴に挿入し、締付
ねじで締め付けてねじ溝に充填される硬化性樹脂を介し
て振動部とキャピラリーとを接着固定する。
定方法は、ワイヤボンディング装置振動部先端のキャピ
ラリー取付穴にねじ溝を形成し、かつ硬化性樹脂を塗布
したキャピラリーをキャピラリー取付穴に挿入し、締付
ねじで締め付けてねじ溝に充填される硬化性樹脂を介し
て振動部とキャピラリーとを接着固定する。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（Ａ）は本発明の一実施例のワイヤボンディン
グ装置振動部先端の上面図である。図１（Ｂ）はその断
面図である。本実施例は従来と同様、振動部支持部７で
支持されたワイヤボンディング装置振動部１の先端部に
キャピラリー取付穴６とすり割り部８が設けられてい
る。このキャピラリー取付穴６にねじ溝３を形成し、こ
の取付穴６に硬化性樹脂４を塗布したキャピラリー２を
挿入する。次いで、すり割り部８にある締付ねじ穴９に
キャピラリー締付ねじ５を締付けると硬化性樹脂４がね
じ溝３に充填され、時間を経て硬化することによりキャ
ピラリー２がワイヤボンディング装置振動部１に接着固
定される。
る。図１（Ａ）は本発明の一実施例のワイヤボンディン
グ装置振動部先端の上面図である。図１（Ｂ）はその断
面図である。本実施例は従来と同様、振動部支持部７で
支持されたワイヤボンディング装置振動部１の先端部に
キャピラリー取付穴６とすり割り部８が設けられてい
る。このキャピラリー取付穴６にねじ溝３を形成し、こ
の取付穴６に硬化性樹脂４を塗布したキャピラリー２を
挿入する。次いで、すり割り部８にある締付ねじ穴９に
キャピラリー締付ねじ５を締付けると硬化性樹脂４がね
じ溝３に充填され、時間を経て硬化することによりキャ
ピラリー２がワイヤボンディング装置振動部１に接着固
定される。
【０００６】また、キャピラリー２の取り外しの際に
は、締付ねじ５を緩めキャピラリー２を回転させること
により、キャピラリー２は硬化性樹脂４とともに回転
し、容易に取り外しができる。この際、ねじ溝３に前も
って離型剤を塗布しておき、硬化後に高い高度を有する
樹脂を使用することにより、再度ねじ溝にねじ込み利用
することも可能である。
は、締付ねじ５を緩めキャピラリー２を回転させること
により、キャピラリー２は硬化性樹脂４とともに回転
し、容易に取り外しができる。この際、ねじ溝３に前も
って離型剤を塗布しておき、硬化後に高い高度を有する
樹脂を使用することにより、再度ねじ溝にねじ込み利用
することも可能である。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、キャピラ
リー取付穴にねじ溝を設け、硬化性樹脂の接着力と振動
部先端の締付ねじとの両者でキャピラリーを固定するこ
とによって高い密着状態を得ることができ、キャピラリ
ー外周および取付穴の加工精度、また取付穴の磨耗状況
にかかわらず安定した超音波振動を得ることができる。
リー取付穴にねじ溝を設け、硬化性樹脂の接着力と振動
部先端の締付ねじとの両者でキャピラリーを固定するこ
とによって高い密着状態を得ることができ、キャピラリ
ー外周および取付穴の加工精度、また取付穴の磨耗状況
にかかわらず安定した超音波振動を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例のキャピラリー固定方法を説
明する図で、同図（Ａ）は上面図、同図（Ｂ）は断面図
である。
明する図で、同図（Ａ）は上面図、同図（Ｂ）は断面図
である。
【図２】従来のキャピラリー固定方法を説明する図で、
同図（Ａ）は上面図、同図（Ｂ）は断面図である。
同図（Ａ）は上面図、同図（Ｂ）は断面図である。
１ ワイヤボンディング装置振動部 ２ キャピラリー ３ ねじ溝 ４ 硬化性樹脂 ５ 締付ねじ ６ キャピラリー取付穴 ７ 振動部支持部 ８ すり割り部 ９ 締付ねじ穴
Claims (1)
- 【請求項１】 金属細線を電極パッドおよびリード部へ
加圧接合するためのキャピラリーをワイヤボンディング
装置振動部へ締付ねじで取り付ける際のワイヤボンディ
ング装置のキャピラリー固定方法において、キャピラリ
ー取付穴にねじ溝を形成し、この取付穴に硬化性樹脂を
塗布したキャピラリーを挿入し、締付ねじで締付けて前
記ねじ溝に充填される硬化性樹脂を介してキャピラリー
を接着固定することを特徴とするワイヤボンディング装
置のキャピラリー固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4288035A JPH06140457A (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | ワイヤボンディング装置のキャピラリー固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4288035A JPH06140457A (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | ワイヤボンディング装置のキャピラリー固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140457A true JPH06140457A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17724985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4288035A Withdrawn JPH06140457A (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | ワイヤボンディング装置のキャピラリー固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140457A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5944249A (en) * | 1996-12-12 | 1999-08-31 | Texas Instruments Incorporated | Wire bonding capillary with bracing component |
| CN113767458A (zh) * | 2019-08-13 | 2021-12-07 | 株式会社新川 | 打线接合装置 |
-
1992
- 1992-10-27 JP JP4288035A patent/JPH06140457A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5944249A (en) * | 1996-12-12 | 1999-08-31 | Texas Instruments Incorporated | Wire bonding capillary with bracing component |
| CN113767458A (zh) * | 2019-08-13 | 2021-12-07 | 株式会社新川 | 打线接合装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |