JPS6173343A - ワイヤボンダ - Google Patents

ワイヤボンダ

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Publication number
JPS6173343A
JPS6173343A JP59194662A JP19466284A JPS6173343A JP S6173343 A JPS6173343 A JP S6173343A JP 59194662 A JP59194662 A JP 59194662A JP 19466284 A JP19466284 A JP 19466284A JP S6173343 A JPS6173343 A JP S6173343A
Authority
JP
Japan
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lead
bonding
hole
wire
stage
Prior art date
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Pending
Application number
JP59194662A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Sato
佐藤　始
Kenichi Otsuka
大塚　憲一
Wahei Kitamura
北村　和平
Hajime Murakami
元 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6173343A publication Critical patent/JPS6173343A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10W72/0711—Apparatus therefor
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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、ワイヤボンダに関し半導体装置の製造工程の
信鯨性を向上させる技術に関するものである。
〔背景技術〕
リードフレームを用いて製造される半導体装置、たとえ
ばエボキン樹脂等でパッケージがモールド形成される樹
脂封止半導体装置は、パッケージ形成前にリードフレー
ムのペレット取（を部にペレットを取り付ける作業、さ
らに該ペレットとリード内端部との電気的接続のための
ワイヤボンディング作業等の組立作業が行われる。
前記ワイヤボンディング作業は、通常ベレット取り付け
が完了したリードフレームをフェイスアップ状態でワイ
ヤボンダのボンディングステージ上に載置し、内部リー
ド部を押さえ治具で固定して金またはアルミニウムワイ
ヤ等を用いて行われる。
このワイヤボンディング作業において、特にリード内端
部とワイヤとの接続は、超音波振動を加えて行うか、ま
たは、超音波振動を加えながら鎮圧着することが考えら
れる。そのため、リードフレームの内部リード部を確実
に固定することが必要とされる。
ところが、半導体装置の高集積化に伴いリートの数が増
えるとともにリードが細くなる。それにしたがい、リー
ドが曲がり易くなり、該リードを治具で押さえ付けるだ
けでは、リード先端部がボンディングステージから浮き
上がる等により、確実に固定することが難しくなること
が本発明者により見い出された。
なお、ワイヤボンダについては工業調査会発行の「電子
材料」、■９８３年３月号、ｐＨ３〜ＰＩ　１７に説明
されている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ワイヤボンダに関し、その作業性向上
に通用して有効な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ワイヤボンダのボンディングステージについ
て、載置されるリードフレームのボンディングエリア近
傍の下方に位置する該ステージ部に開口部を有し、かつ
減圧装置に連通ずるスルーホールを形成することにより
、スルーホールからの吸収力でリード先端部を確実に固
定でき、ワイヤボンディングの作業性の向上を達成する
ものである。
（実施例） 第１図は、本発明による一実施例であるワイヤボンダの
特徴であるボンディングステージを、その部品断面図で
示すものである。
第２図は、本実施例のワイヤボンダの概略を、その正面
図で示すものである。
本実施例のワイヤボンダは、ボンディングステージｌと
ボンディング機構部を搭載してなるＸＹテーブル２を備
えてなるものである。
ＸＹテーブル２上には、ボンディングヘッド３が立設さ
れ、該へラド３にはアーム４が軸支され、該アーム４は
その端部でばね５により上向きに係止され、またその中
央部でカム６に係合している。
カム６は駆動モータ７により回転運動を与えられ、その
結果アーム４に上下動を与える。
アーム４の左端には、振動子８が取り付けられた超音波
工ぶルギ伝達部材（ホーン）９が連結され、該振動子８
は、超音波発振器１０に電気的に接続されている。
前記ホーン９は、先端にボンディングツールであるキャ
ピラリ１１をほぼ垂直に取り付けた状態でほぼ水平に支
持されている。キャピラリ１１にはスプール１２に巻装
されているワイヤ１３がクランパ１４を経て挿通されて
いる。
なお、ＸＹテーブル２、駆動モータ７、超音波発Ｓ器１
０は、それぞれ電気：し制御部Ｉ５と電気的に接続され
コントロールされている。また、ボンディングステージ
ｌには押さえ治具１６が備えられている。
本実施例の特徴は、第１図に示す如くボンディングステ
ージｌの所定位置に減圧装置に連通されているスルーホ
ール１７が形成されていることにある。
すなわち、ボンディングステージｌ上に載置するリード
１８のボンディングエリア近傍下に前記スルーホール開
口部を位置せしめ、該リード１８を押さえ治具１６で８
１械的に固定すると当時に、該リード１８先端部を図中
矢印方向の吸引力により該ボンディングステージ上面に
吸引固定を行うものである。　。
前記の如く、本実施例のワイヤボンダを使用することに
より、ボンディングステージ１上にり−ド１８の先端部
を確実に固定することが可能となるため、リード１８巾
の狭いリードフレームを用いる場合であっても、予め取
り付けられているペレット１９と該リード１８のボンデ
ィングエリアとの電気的接続を金等のワイヤ１３ａｔ’
＆電実に達成することができるものである。
〔効果〕
ｔｌ＋、ワイヤボンダのボンディングステージにおいて
、載置するリードフレームのリード内端部近傍下の位置
に開口部を有し、がっ減圧装置に連通してなるスルーホ
ールを形成することより、咳スルーホールの吸引力によ
りリード内情部を前ステージＥ面に確実に固定すること
ができるので、精密かつ確実なワイヤボンディングが可
能となる。
（２）、前記（１）により、リード巾が狭いために変形
し易いリードであっても、リード内端部の浮き上がりを
防止して固定できるので、精確かつ確実なワイヤポンデ
ィングが可能となる。
（３）、前記ｆｉ＋に示す如く、リード内端部を確実に
固定することができることにより、超音波振動をエネル
ギ源として使用する、または併用するワイヤボンディン
グに適用して特に有効である。
（４）、前記（１）〜（３）により、ワイヤボンディン
グ作業の能率向上を達成できる。
（５）、前記（１）〜（３）により、信頼性の高いワイ
ヤボンディングが達成できる。
（６）、前記（５）により、信頼性の高い半導体装置を
提（共することができる。
（７）、前記（５）により、半導体装置の歩留り向上を
達成できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、装置の概略を第２図に示したが、これに限る
ものでなく、基本的措が共通するワイヤボンダであれば
如何なるものであっても良いこととはいうまでもない。
図面のｆｉ！Ｉ車な説明 第１図は、本発明による一実施例であるワイヤボンダの
ボンディングステージを、その使用７Ｂ　４ｐを含めて
示す部分断面図。
第２図は、本実施例のワイヤボンダの概略を示す正面図
である。
１・・・ボンディングステージ、２・・・ＸＹテーブル
、３・・・ボンディングヘッド、４・・・アーム、５・
・・ばね、６・・・カム、７・・・駆動モータ、８・・
　振動子、９・・・ホーン、１０・・・超音波発振器、
１１・　・キャピラリ、１２・・・スプール、１３．１
３ａ・・・ワイヤ、１４・・・クランパ、１５・・・電
気制御部、１６・・・押さえ治具、【７・・・スルーホ
ール、１日・・・リード、１９・　・・ペレット。
第　　　１　　図 第　　２　　図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、上面の所定位置に開口部を有し、かつ減圧装置に連
    通するスルーホールが形成されているボンディングステ
    ージを備えてなるワイヤボンダ。 ２、スルーホールが、載置されるリードフレームのリー
    ド内端部近傍の下方位置に、その開口部を有して形成さ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    ワイヤボンダ。 ３、ワイヤボンダが超音波をエネルギー源とすることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のワ
    イヤボンダ。
JP59194662A 1984-09-19 1984-09-19 ワイヤボンダ Pending JPS6173343A (ja)

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JP59194662A JPS6173343A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 ワイヤボンダ

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JP59194662A JPS6173343A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 ワイヤボンダ

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JPS6173343A true JPS6173343A (ja) 1986-04-15

Family

ID=16328226

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JP59194662A Pending JPS6173343A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 ワイヤボンダ

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JP (1) JPS6173343A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179336A (ja) * 1987-12-30 1989-07-17 Sanken Electric Co Ltd ワイヤボンディング装置
JPH02244646A (ja) * 1987-04-29 1990-09-28 Lsi Logic Corp リードワイヤボンディング装置及び方法
JPH03206632A (ja) * 1990-01-08 1991-09-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワイヤーボンディング装置

Cited By (3)

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JPH01179336A (ja) * 1987-12-30 1989-07-17 Sanken Electric Co Ltd ワイヤボンディング装置
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