JPH03178151A - 樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH03178151A JPH03178151A JP1317143A JP31714389A JPH03178151A JP H03178151 A JPH03178151 A JP H03178151A JP 1317143 A JP1317143 A JP 1317143A JP 31714389 A JP31714389 A JP 31714389A JP H03178151 A JPH03178151 A JP H03178151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- semiconductor device
- resin body
- mounting recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば表面弾性波素子や圧！振動子の振動電
子部品と半導体素子とを１つの樹脂パッケージに納めた
半導体装置とその製造方法に関するものである。
子部品と半導体素子とを１つの樹脂パッケージに納めた
半導体装置とその製造方法に関するものである。
（従来の技術）
表面弾性波素子や圧電振動子はその動作原理上の理由か
ら、素子の周囲は中空状態にしておく必要がある。 し
たがって、従来、これらを収納する外囲器は、第４図に
示すような金属製の気密封止型がほとんどである。
ら、素子の周囲は中空状態にしておく必要がある。 し
たがって、従来、これらを収納する外囲器は、第４図に
示すような金属製の気密封止型がほとんどである。
第４図において、１は電子部品２．２ａを搭載したヘッ
ダー、３はガラス４でヘッダー１に封着したリード、５
は電子部品２，２ａ、リード３の相互間を電気的に接続
する金属細線（ボンディングワイヤ）、６は外囲器内を
気密に封止するキャップである。
ダー、３はガラス４でヘッダー１に封着したリード、５
は電子部品２，２ａ、リード３の相互間を電気的に接続
する金属細線（ボンディングワイヤ）、６は外囲器内を
気密に封止するキャップである。
ところで金属製の気密封止型外囲器は、通常ヘッダー１
、リード３、キャップ６等の部品を組み立てて製造する
ため、部品コスト、製造コストとも高価なものとなり、
また量産性の向上も難しい。
、リード３、キャップ６等の部品を組み立てて製造する
ため、部品コスト、製造コストとも高価なものとなり、
また量産性の向上も難しい。
このため従来技術より安価に製造でき、かつ同程度の特
性を示すものがあればそれに代替することが望ましいと
されてきた。 そして一般半導体装置の外囲器では現実
に、金属製気密封止型から樹脂封止型への切換えは多数
行われている。 しかしながら、よく知られているよう
に樹脂封止型外囲器では素子が封止樹脂と直接に接触す
るので、前述したように表面弾性波素子等の振動電子部
品を樹脂封止技術で封止することはできず、樹脂封止型
外囲器内の振動電子部品周囲に中空状態を形成するもの
は、従来実用化されていながった。
性を示すものがあればそれに代替することが望ましいと
されてきた。 そして一般半導体装置の外囲器では現実
に、金属製気密封止型から樹脂封止型への切換えは多数
行われている。 しかしながら、よく知られているよう
に樹脂封止型外囲器では素子が封止樹脂と直接に接触す
るので、前述したように表面弾性波素子等の振動電子部
品を樹脂封止技術で封止することはできず、樹脂封止型
外囲器内の振動電子部品周囲に中空状態を形成するもの
は、従来実用化されていながった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明の目的は、中空部分を有する新規な樹脂パッケー
ジに収納された振動電子部品を含む半導体装置を提供す
ることにあり、また別の本発明の目的は、振動電子部品
を含むと含まないとにかかわらず、中空部分を有する安
価で量産性の良い樹脂パッケージ型半導体装置の製造方
法を提供することにある。
ジに収納された振動電子部品を含む半導体装置を提供す
ることにあり、また別の本発明の目的は、振動電子部品
を含むと含まないとにかかわらず、中空部分を有する安
価で量産性の良い樹脂パッケージ型半導体装置の製造方
法を提供することにある。
［発明の構ｔｃ］
（課題を解決するための手段）
まず半導体素子および表面弾性波素子等の搭載凹部を有
する樹脂体を成形するのであるが、その際インサートさ
れるリードフレームのボンディングエリア（樹脂体の搭
載凹部に露出する）にパリが発生しやすい、 このため
、本発明の製造方法は、まず、樹脂体のモールド金型の
一方の型のキャビティ内にはピン突部を設け、他方の型
における上記ピン突部に対向する部分にはフレーム押え
面を設け、前記ピン突部と前記フレーム押え面によって
ボンディングエリアに沿うリードフレームを隙間なく強
固にはさみ込んで樹脂体をモールド成形するとともに、
前記ピン突部による樹脂体の成形跡には樹脂を充填して
樹脂体を得る。
する樹脂体を成形するのであるが、その際インサートさ
れるリードフレームのボンディングエリア（樹脂体の搭
載凹部に露出する）にパリが発生しやすい、 このため
、本発明の製造方法は、まず、樹脂体のモールド金型の
一方の型のキャビティ内にはピン突部を設け、他方の型
における上記ピン突部に対向する部分にはフレーム押え
面を設け、前記ピン突部と前記フレーム押え面によって
ボンディングエリアに沿うリードフレームを隙間なく強
固にはさみ込んで樹脂体をモールド成形するとともに、
前記ピン突部による樹脂体の成形跡には樹脂を充填して
樹脂体を得る。
次に、この樹脂体の搭載凹部にあるり、−ドフレームの
アイランドに半導体素子および表面弾性波素子等をマウ
ントし、素子相互間、また素子とリードフレームの間に
ワイヤボンディングを行った後、例えば搭載凹部にキャ
ップをしさらに樹脂リングするなど、シーリングを行っ
て、中空構造の樹脂パッケージ型半導体装置が得られる
。
アイランドに半導体素子および表面弾性波素子等をマウ
ントし、素子相互間、また素子とリードフレームの間に
ワイヤボンディングを行った後、例えば搭載凹部にキャ
ップをしさらに樹脂リングするなど、シーリングを行っ
て、中空構造の樹脂パッケージ型半導体装置が得られる
。
また本発明の振動素子を含む半導体装置は、インサート
したリードフレームの素子搭載部が中央の搭載凹部に露
出している凹函形の樹脂体と、上記リードフレームの素
子搭載部に搭載されるとともに相互に電気的に接続され
る、少なくとも１つの半導体素子を含む複数個の電子部
品と、該電子部品の周囲を中空状態にして樹脂体の前記
搭載凹部をシーリングする樹脂封止体とを具備するもの
である。
したリードフレームの素子搭載部が中央の搭載凹部に露
出している凹函形の樹脂体と、上記リードフレームの素
子搭載部に搭載されるとともに相互に電気的に接続され
る、少なくとも１つの半導体素子を含む複数個の電子部
品と、該電子部品の周囲を中空状態にして樹脂体の前記
搭載凹部をシーリングする樹脂封止体とを具備するもの
である。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明装置の製造方法を具体的に
説明する。
説明する。
第１図はＤＩＰバッゲージの第一実施例装置の断面図で
ある。 まずリードフレーム１１と樹脂を材料として搭
載凹部１２を有する樹脂体１３を成形する。 樹脂は熱
可塑性樹脂を使用したが、熱硬化性樹脂でも構わない、
この場合従来技術のモールド金型によると、樹脂の種
類によっては成形時にボンディングエリアｌｌａ付近に
薄パリが発生しボンディングできないという問題が生じ
得る。 これを機械的または化学的に除去することは可
能ではあるが、工程が増加し、リードフレーム表面が平
滑でなくなるため好ましくない。
ある。 まずリードフレーム１１と樹脂を材料として搭
載凹部１２を有する樹脂体１３を成形する。 樹脂は熱
可塑性樹脂を使用したが、熱硬化性樹脂でも構わない、
この場合従来技術のモールド金型によると、樹脂の種
類によっては成形時にボンディングエリアｌｌａ付近に
薄パリが発生しボンディングできないという問題が生じ
得る。 これを機械的または化学的に除去することは可
能ではあるが、工程が増加し、リードフレーム表面が平
滑でなくなるため好ましくない。
そこで第２図に示すように金型の上型２１のキャビティ
２２内にピン２３を設置し、下型２４におけるピン２３
に対応するフレーム押え面２５との間にリードフレーム
１１を強くはさみ込むことによってパリの発生を防止す
る。
２２内にピン２３を設置し、下型２４におけるピン２３
に対応するフレーム押え面２５との間にリードフレーム
１１を強くはさみ込むことによってパリの発生を防止す
る。
このようにして成形した樹脂体１３に、第１図に示すよ
うに、複数個の電子部品２，２ａを同−面側に搭載し、
金属細線５で所要のボンディングをする。 次に仕切り
板１４を置き、樹脂１５で封止する。 またピン２３の
成形跡に樹脂１３ａを充填する。
うに、複数個の電子部品２，２ａを同−面側に搭載し、
金属細線５で所要のボンディングをする。 次に仕切り
板１４を置き、樹脂１５で封止する。 またピン２３の
成形跡に樹脂１３ａを充填する。
なお、第３図に示すように、樹脂体１３とリードフレー
ム１１の境界面１６を通って浸入してくる水分により耐
湿性が劣化する可能性がある。
ム１１の境界面１６を通って浸入してくる水分により耐
湿性が劣化する可能性がある。
その対策の第二実施例として、ピン２３の成形跡に樹脂
１３ａを充填するとともに搭載凹部の全周にわたって樹
脂または接着剤１７を充填し、境界面１６に浸透させ、
耐湿性の向上を図る例が挙げられる。
１３ａを充填するとともに搭載凹部の全周にわたって樹
脂または接着剤１７を充填し、境界面１６に浸透させ、
耐湿性の向上を図る例が挙げられる。
なお、本発明は実施例で述べてきた構造等には限定され
な〜く、 すなわち、第１図、第３図は樹脂パッケージ
として一般的なりＩＰ（デュアル・インライン・パラゲ
ージ）であるが、どんな型式でも構わない、 また、電
子部品の例として表面弾性波素子や圧電振動子と、それ
らの駆動に必要な半導体素子が挙げられるが、両方とも
半導体素子を用いた場合でも本発明は適用が可能である
。
な〜く、 すなわち、第１図、第３図は樹脂パッケージ
として一般的なりＩＰ（デュアル・インライン・パラゲ
ージ）であるが、どんな型式でも構わない、 また、電
子部品の例として表面弾性波素子や圧電振動子と、それ
らの駆動に必要な半導体素子が挙げられるが、両方とも
半導体素子を用いた場合でも本発明は適用が可能である
。
［発明の効果］
以上詳述してきたように、本発明よって従来より安価な
、パリ取り工程を必要としない耐湿性のある、中空構造
を有する樹脂パッケージ型の半導体装置を提供すること
ができた。 この樹脂パッケージは、表面弾性波素子や
圧電振動子を含む半導体装置として極めて好適である。
、パリ取り工程を必要としない耐湿性のある、中空構造
を有する樹脂パッケージ型の半導体装置を提供すること
ができた。 この樹脂パッケージは、表面弾性波素子や
圧電振動子を含む半導体装置として極めて好適である。
第１図は本発明第一実施例の半導体装置の断面図、第２
図は本発明における樹脂体を成形する金型の断面図、第
３図は本発明第二実施例の半導体装置の断面図、第４図
は従来の金属製気密封止型半導体装置の断面図である。 ２．２ａ・・・電子部品、 ５・・・金属細線、 １１
・・・リードフレーム、 ｌｌａ・・・ボンディング
エリア（接続部位）、 １２・・・搭載凹部、 １３・
・・樹脂体、 １３ａ・・・充填樹脂、 １５・・・樹
脂封止体、■ ・・上型、 ２２・・・キャビティ、 ２３・・・ピン 突部、 ２４・・・下型、 ２５・・・フレーム押え面。 ａ ２：電子部品 キャビティ：２２ ３ ２３：ピン突部 第 図
図は本発明における樹脂体を成形する金型の断面図、第
３図は本発明第二実施例の半導体装置の断面図、第４図
は従来の金属製気密封止型半導体装置の断面図である。 ２．２ａ・・・電子部品、 ５・・・金属細線、 １１
・・・リードフレーム、 ｌｌａ・・・ボンディング
エリア（接続部位）、 １２・・・搭載凹部、 １３・
・・樹脂体、 １３ａ・・・充填樹脂、 １５・・・樹
脂封止体、■ ・・上型、 ２２・・・キャビティ、 ２３・・・ピン 突部、 ２４・・・下型、 ２５・・・フレーム押え面。 ａ ２：電子部品 キャビティ：２２ ３ ２３：ピン突部 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ インサートしたリードフレームの素子搭載部が中央
の搭載凹部に露出している凹函形の樹脂体と、上記リー
ドフレームの素子搭載部に搭載されるとともに相互に電
気的に接続される、少なくとも１つの半導体素子を含む
複数個の電子部品と、該電子部品の周囲を中空状態にし
て前記樹脂体の搭載凹部をシーリングする樹脂封止体と
を具備する、樹脂パッケージ型の振動素子を含む半導体
装置。 ２ インサートしたリードフレームの素子搭載部が中央
の搭載凹部に露出するように凹函形の樹脂体を成形し、
該搭載凹部に露出しているリードフレーム上に素子を搭
載するとともに、金属細線によって素子とリードフレー
ムとを電気的に接続した後、該素子の周囲を中空状態に
シーリングした半導体装置を製造するにあたり、前記樹
脂体のモールド金型を構成する一方の型のキャビティ内
にはピン突部を設け、他方の型における上記ピン突部に
対向する部分にはフレーム押え面を設け、上記ピン突部
と上記フレーム押え面によって前記金属細線の接続部位
に沿うリードフレームを隙間なくはさみ込んで樹脂体を
モールド成形するとともに、前記ピン突部による樹脂体
の成形跡には樹脂を充填することを特徴とする樹脂パッ
ケージ型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317143A JPH03178151A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317143A JPH03178151A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03178151A true JPH03178151A (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=18084925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1317143A Pending JPH03178151A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03178151A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156939A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-06-15 | Mitsui Chemicals Inc | 樹脂製中空パッケージおよびその製造方法 |
| WO2015166696A1 (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP1317143A patent/JPH03178151A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156939A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-06-15 | Mitsui Chemicals Inc | 樹脂製中空パッケージおよびその製造方法 |
| WO2015166696A1 (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
| JPWO2015166696A1 (ja) * | 2014-04-30 | 2017-04-20 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
| US9837338B2 (en) | 2014-04-30 | 2017-12-05 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module with mounting case and method for manufacturing the same |
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