JPH0318111A - チップ型ノイズフィルタの取付け構造 - Google Patents
チップ型ノイズフィルタの取付け構造Info
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- JPH0318111A JPH0318111A JP15279889A JP15279889A JPH0318111A JP H0318111 A JPH0318111 A JP H0318111A JP 15279889 A JP15279889 A JP 15279889A JP 15279889 A JP15279889 A JP 15279889A JP H0318111 A JPH0318111 A JP H0318111A
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- noise filter
- conductor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3431—Leadless components
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- Filters And Equalizers (AREA)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路、特にデジタル回路等におけるノイ
ズ防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関す
る。
ズ防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関す
る。
従来の技術と課題
電子回路、特にデジタル回路のノイズ対策として採用さ
れている方法の一つに信号導体路とグランド導体との間
をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介し
て接続してノイズをグランド導体に逃がして除去する方
法が知られている。
れている方法の一つに信号導体路とグランド導体との間
をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介し
て接続してノイズをグランド導体に逃がして除去する方
法が知られている。
バイパスコンデンサとしては、例えば第８図（ａ）に示
すチップ型三端子コンデンサ１０がある。三端子コンデ
ンサ１０は、両端部に信号電極（Ａ），（Ｂ）及び中央
部にグランド電極（Ｃ）が形成されている。
すチップ型三端子コンデンサ１０がある。三端子コンデ
ンサ１０は、両端部に信号電極（Ａ），（Ｂ）及び中央
部にグランド電極（Ｃ）が形成されている。
第８図（ｂ）にチップ型三端子コンデンサ１０の等価回
路図を示す。
路図を示す。
ところで、ノイズフィルタが、コネクタの近傍に配置し
て使用される場合、コネクタの各ビン毎に三端子コンデ
ンサ１０が１個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ１０は従来第９図（．）に示すように、整
列配置され、密集した状態で基板ｌ１に取付けられる。
て使用される場合、コネクタの各ビン毎に三端子コンデ
ンサ１０が１個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ１０は従来第９図（．）に示すように、整
列配置され、密集した状態で基板ｌ１に取付けられる。
即ち、第９図（ｂ）に示すようにグランド導体１２ａ．
１２ｂ及びグランド導体引出し部１２ｃ及び信号導体路
１３ａ． １３ｂは基板１１の上面に形成されていて、
信号導体路１３ａ，１３ｂほ平行に整列配置され、かつ
対向している。信号導体路１３ｂは右側で例えばコネク
タ（図示せず）と接続されている。グランド導体引出し
部１２ｃは三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）
と電気的に接続されるもので、グランド導体１２ａ．１
２ｂ間を架橋している。グランド導体引出し部１２ｃは
、アセンブリ工程で信号導体路１３ａ．１３ｂとの間に
半田ブリッジを発生させず、しかも三端子コンデンサ１
０のグランド電極（Ｃ）と電気的接続が確実に行なえる
だけの幅を有している。三端子コンデンサ１０は、信号
導体路１３ｇと信号電極（Ａ）との間、信号導体路Ｌ３
ｂと信号電極（Ｂ）との間、及びグランド導体引出し部
１２ｃとグランド電極（Ｃ）との間に半田を介して接続
されている。
１２ｂ及びグランド導体引出し部１２ｃ及び信号導体路
１３ａ． １３ｂは基板１１の上面に形成されていて、
信号導体路１３ａ，１３ｂほ平行に整列配置され、かつ
対向している。信号導体路１３ｂは右側で例えばコネク
タ（図示せず）と接続されている。グランド導体引出し
部１２ｃは三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）
と電気的に接続されるもので、グランド導体１２ａ．１
２ｂ間を架橋している。グランド導体引出し部１２ｃは
、アセンブリ工程で信号導体路１３ａ．１３ｂとの間に
半田ブリッジを発生させず、しかも三端子コンデンサ１
０のグランド電極（Ｃ）と電気的接続が確実に行なえる
だけの幅を有している。三端子コンデンサ１０は、信号
導体路１３ｇと信号電極（Ａ）との間、信号導体路Ｌ３
ｂと信号電極（Ｂ）との間、及びグランド導体引出し部
１２ｃとグランド電極（Ｃ）との間に半田を介して接続
されている。
ところが、以上の取付け構造では、グランド導体引出し
部１２ｃの幅が三端子コンデンサ１０の寸法、特に信号
電極間距離の制約から細長くならざるを得す、このよう
な細長い線形状をした導体は、高周波領域ではいわゆる
コイルとしての機能を有する。従って、各三端子コンデ
ンサ１０のグランド電極（Ｃ）間及びグランド電極（Ｃ
）とグランド導体１２ａ，１２ｂ間にそれぞれインダク
タンスＬ２， Ｌ３． Ｌ４，Ｌ５．ＬＬ．Ｌ６が発生
し、これらインダクタンスＬ１〜Ｌ６は三端子コンデン
サ１０のグランド電極（Ｃ）に直列に入る。第９図（ａ
）の等価回路を第９図（ｃ）に示ず。
部１２ｃの幅が三端子コンデンサ１０の寸法、特に信号
電極間距離の制約から細長くならざるを得す、このよう
な細長い線形状をした導体は、高周波領域ではいわゆる
コイルとしての機能を有する。従って、各三端子コンデ
ンサ１０のグランド電極（Ｃ）間及びグランド電極（Ｃ
）とグランド導体１２ａ，１２ｂ間にそれぞれインダク
タンスＬ２， Ｌ３． Ｌ４，Ｌ５．ＬＬ．Ｌ６が発生
し、これらインダクタンスＬ１〜Ｌ６は三端子コンデン
サ１０のグランド電極（Ｃ）に直列に入る。第９図（ａ
）の等価回路を第９図（ｃ）に示ず。
このため、三端子コンデンサ１０のノイズ除去作用が阻
害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合があった
。また、インダクタンスし１〜Ｌ６は電流の変化ｄｉ／
ｄｔによってＬ・ｄｉ／ｄｔのノイズ電圧を生じさせ、
しかも、この電流の変化ｄｉ／ｄｔはインダクタンスＬ
１〜Ｌ６を介して全ての三端子コンデンサ１０に影響を
与えるため、いわゆる共通インピーダンスノイズを発生
させるという問題点があった。
害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合があった
。また、インダクタンスし１〜Ｌ６は電流の変化ｄｉ／
ｄｔによってＬ・ｄｉ／ｄｔのノイズ電圧を生じさせ、
しかも、この電流の変化ｄｉ／ｄｔはインダクタンスＬ
１〜Ｌ６を介して全ての三端子コンデンサ１０に影響を
与えるため、いわゆる共通インピーダンスノイズを発生
させるという問題点があった。
本発明の課題は、高密度に実装されたノイズフィルタ群
のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構造を提供する
ことにある。
のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構造を提供する
ことにある。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するために、本発明に係るチップ型ノ
イズフィルタの取付け構造は、整列配置された信号導体
路が対向して形成されていて、ノイズフィルタが前記信
号導体路とノイズフィルタの両端に設けられた信号電極
とを電気的に接続するように整列配置をしていて、グラ
ンド導体に電気的に接続され、かつ基板に固定された金
属板端子ノ舌部がノイズフィルタの中央部に設けられた
グランド電極に接していることを特徴とする。
イズフィルタの取付け構造は、整列配置された信号導体
路が対向して形成されていて、ノイズフィルタが前記信
号導体路とノイズフィルタの両端に設けられた信号電極
とを電気的に接続するように整列配置をしていて、グラ
ンド導体に電気的に接続され、かつ基板に固定された金
属板端子ノ舌部がノイズフィルタの中央部に設けられた
グランド電極に接していることを特徴とする。
さらに、対向する信号導体路の間にグランド補助導体を
形成し、ノイズフィルタが前記信号導体路とノイズフィ
ルタの信号電極とを電気的に接続するように、かつノイ
ズフィルタのグランド電極と前記グランド補助導体とを
電気的に接続するように整列配置していて、グランド導
体に電気的に接続され、かつ基板に固定された金属板端
子の舌部が前記グランド補助導体に接しているチップ型
ノイズフィルタの取付け構造であってもよい。
形成し、ノイズフィルタが前記信号導体路とノイズフィ
ルタの信号電極とを電気的に接続するように、かつノイ
ズフィルタのグランド電極と前記グランド補助導体とを
電気的に接続するように整列配置していて、グランド導
体に電気的に接続され、かつ基板に固定された金属板端
子の舌部が前記グランド補助導体に接しているチップ型
ノイズフィルタの取付け構造であってもよい。
作用
即ち、ノイズフィルタのグランド電極は金属板電極を介
してグランド導体に電気的に接続されることになり、ノ
イズフィルタのグランド電極は従来のグランド引出し部
のインダクタンスの替わりに金属板電極に発生するイン
ダクタンスの影響を受けることになる。金属板電極はノ
イズフィルタの信号電極間距離に関係なく独立してその
幅を広くでき、また金属板の厚みを厚くしたり、金属板
にインダクタンスの小さい材質のものを採用したりする
ことにより金属板電極が有するインダクタンスを小さく
できるので、ノイズフィルタのグランド電極に直列に入
っているインダクタンスＬの数値は極めて小さいものに
でき、ノイズ除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も
小さいものになる。
してグランド導体に電気的に接続されることになり、ノ
イズフィルタのグランド電極は従来のグランド引出し部
のインダクタンスの替わりに金属板電極に発生するイン
ダクタンスの影響を受けることになる。金属板電極はノ
イズフィルタの信号電極間距離に関係なく独立してその
幅を広くでき、また金属板の厚みを厚くしたり、金属板
にインダクタンスの小さい材質のものを採用したりする
ことにより金属板電極が有するインダクタンスを小さく
できるので、ノイズフィルタのグランド電極に直列に入
っているインダクタンスＬの数値は極めて小さいものに
でき、ノイズ除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も
小さいものになる。
実施例
以下、本発明に係るチップ型ノイズフィルタの取付け構
造の実施例をその取付け方法と共に図面に従って説明す
る。本実施例では、チップ型ノイズフィルタとして第８
図に示すチップ型三端子コンデンサ１０を使用し、この
三端子コンデンサ１０が５個整列配置された場合につい
て説明する。
造の実施例をその取付け方法と共に図面に従って説明す
る。本実施例では、チップ型ノイズフィルタとして第８
図に示すチップ型三端子コンデンサ１０を使用し、この
三端子コンデンサ１０が５個整列配置された場合につい
て説明する。
まず、第１図に示すように、基板１の上面にグランド導
体２ａ． ２ｂ及び信号導体路３ａ， ３ｂを形成する
。信号導体路３ａ及び３ｂは平行に整列配置され、かつ
対向して形成されている。図示されていないが例えば信
号導体路３ａは左側でＩＣ等の電子回路素子と接続され
、信号導体路３ｂは右側でコネクタと接続されている。
体２ａ． ２ｂ及び信号導体路３ａ， ３ｂを形成する
。信号導体路３ａ及び３ｂは平行に整列配置され、かつ
対向して形成されている。図示されていないが例えば信
号導体路３ａは左側でＩＣ等の電子回路素子と接続され
、信号導体路３ｂは右側でコネクタと接続されている。
グランド導体２ａ． ２ｂには、後で取り付ける金属板
電極５のための差込み用スリット４ａ． ４ｂを設けて
いる。
電極５のための差込み用スリット４ａ． ４ｂを設けて
いる。
次に、第２図に示すように、三端子コンデンサ１０を整
列配置して取付け、信号導体路３ａと信号電極（Ａ）と
の間、及び信号導体路３ｂと信号電極（Ｂ）との間を半
田等を使用して電気的に接続すると共に三端子コンデン
サ１０を固定する。このとき、三端子コンデンサ１０の
グランド電極（Ｃ）の接続面が上側になるように取付け
る。
列配置して取付け、信号導体路３ａと信号電極（Ａ）と
の間、及び信号導体路３ｂと信号電極（Ｂ）との間を半
田等を使用して電気的に接続すると共に三端子コンデン
サ１０を固定する。このとき、三端子コンデンサ１０の
グランド電極（Ｃ）の接続面が上側になるように取付け
る。
一方、金属板電極５は第３図に示すように、１枚の金属
板から成り上面部５ａ、側面部５ｂ及び差込み部５ｃか
ら構成される。上面部５ａには、所定の位置に５′個の
舌部５ｄが打抜き加工によって形成されている。側面部
５ｂの高さＴは、三端子フンデンナ１０の取付け高さよ
り大きく、三端子コンデンサ１０の取付け高さに舌部５
ｄの深さを加えた寸法より小さくする。
板から成り上面部５ａ、側面部５ｂ及び差込み部５ｃか
ら構成される。上面部５ａには、所定の位置に５′個の
舌部５ｄが打抜き加工によって形成されている。側面部
５ｂの高さＴは、三端子フンデンナ１０の取付け高さよ
り大きく、三端子コンデンサ１０の取付け高さに舌部５
ｄの深さを加えた寸法より小さくする。
金属板電極５の幅は、第９図に示す従来のグランド導体
引出し部１２ｃの幅よりかなり広く、通常は三端子コン
デンサ１０の長さよりも広い幅が採用される。また、金
属板電極５の金属板の厚みを厚くしたり金属板にインダ
クタンスの小さい材質のものを採用してもよい。
引出し部１２ｃの幅よりかなり広く、通常は三端子コン
デンサ１０の長さよりも広い幅が採用される。また、金
属板電極５の金属板の厚みを厚くしたり金属板にインダ
クタンスの小さい材質のものを採用してもよい。
この金属板電極５が第４図に示すように、三端子コンデ
ンサｌＯが実装された基板１の上側から取付けられる。
ンサｌＯが実装された基板１の上側から取付けられる。
即ち、金属板電極５の差込み部５Ｃをグランド導体２ａ
．２ｂに設けているスリット４ａ． ４ｂに挿入し、半
田８によって電気的にグランド導体２ａ，２ｂに接続す
ると共に、基板１に固定する。このとき、金属板電極５
の舌部５ｄは自身の有する曲げ弾性力によって三端子コ
ンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）に圧接され、電気的
に接続される。
．２ｂに設けているスリット４ａ． ４ｂに挿入し、半
田８によって電気的にグランド導体２ａ，２ｂに接続す
ると共に、基板１に固定する。このとき、金属板電極５
の舌部５ｄは自身の有する曲げ弾性力によって三端子コ
ンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）に圧接され、電気的
に接続される。
以上の方法により、第５図に示すノイズフィルタの取付
け構造が形成される。信号導体路３ａ． ３ｂの上に半
田を介して三端子コンデンサ１０が置かれ、金属板電極
５は、グランド導体２ａ， ２ｂに半田８を介して取付
けられていて、三端子コンデンサ１０をカバーし、舌部
５ｄはグランド電極（Ｃ）と接触している構造になって
いる。
け構造が形成される。信号導体路３ａ． ３ｂの上に半
田を介して三端子コンデンサ１０が置かれ、金属板電極
５は、グランド導体２ａ， ２ｂに半田８を介して取付
けられていて、三端子コンデンサ１０をカバーし、舌部
５ｄはグランド電極（Ｃ）と接触している構造になって
いる。
従って、三端子コンデンサＩＯのグランド電極（Ｃ）は
舌部５ｄを介して金属板電極５に電気的に接続されるこ
とになり、金属板電極５に発生するインダクタンスの影
響を受けることになる。このため、本発明の等価回路は
第９図（ｃ）に示す等価回路と同じものとなるが、金属
板電極５は広い幅を確保でき、また、金属板の厚みを厚
くしたり、金属板にインダクタンスの小さい材質のもの
を採用できるのでインダクタンスＬ１〜Ｌ６の数値の小
さいものが得られ、フィルタのノイズ除去作用を阻害せ
ず、また、ノイズ電圧も小さいものになる。
舌部５ｄを介して金属板電極５に電気的に接続されるこ
とになり、金属板電極５に発生するインダクタンスの影
響を受けることになる。このため、本発明の等価回路は
第９図（ｃ）に示す等価回路と同じものとなるが、金属
板電極５は広い幅を確保でき、また、金属板の厚みを厚
くしたり、金属板にインダクタンスの小さい材質のもの
を採用できるのでインダクタンスＬ１〜Ｌ６の数値の小
さいものが得られ、フィルタのノイズ除去作用を阻害せ
ず、また、ノイズ電圧も小さいものになる。
第６図、第７図は本発明についての他の実施例を示す。
第６図、第７図に示す接続構造は、グランド導体２２ａ
． ２２ｂ及び信号導体路２３ａ， ２３ｂに加えて、
グランド補助導体２２ｃを基板２１の上面に形成し、こ
のグランド補助導体２２ｃに金属板電極２６の舌部２６
ａを接するものである。グランド補助導体２２ｃの幅は
、第９図で示した従来のグランド引出し部１２ｃの幅と
ほぼ等しいものである。第６図では、図示していないが
、三端子コンデンサＩＯは整列配置して取付けられ、信
号導体路２３ａと信号電極（Ａ）との間、及び信号導体
路２３ｂと信号電極（Ｂ）との間を半田等を使用して電
気的に接続すると共に三端子コンデンサ１０を固定する
。このとき、三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ
）の接続面は前記実施例とは異なり、下側になるように
取付ける。
． ２２ｂ及び信号導体路２３ａ， ２３ｂに加えて、
グランド補助導体２２ｃを基板２１の上面に形成し、こ
のグランド補助導体２２ｃに金属板電極２６の舌部２６
ａを接するものである。グランド補助導体２２ｃの幅は
、第９図で示した従来のグランド引出し部１２ｃの幅と
ほぼ等しいものである。第６図では、図示していないが
、三端子コンデンサＩＯは整列配置して取付けられ、信
号導体路２３ａと信号電極（Ａ）との間、及び信号導体
路２３ｂと信号電極（Ｂ）との間を半田等を使用して電
気的に接続すると共に三端子コンデンサ１０を固定する
。このとき、三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ
）の接続面は前記実施例とは異なり、下側になるように
取付ける。
一方、金属板電極２６は上面部２６ａ、側面部２６ｂ及
び差込み部２６ｃから構成される。上面部２６ａには、
前記実施例の舌部５ｄの位置より右に移動した所定の位
置に５個の舌部２６ｄが打抜き加工によって形成されて
いる。舌部２６ｄの長さは、前記実施例の舌部５ｄより
長くしてグランド補助導体２２ｃに接するようにしてい
る。側面部２６ｂの高さは、三端子コンデンサ１０の取
付け高さＴ′より大きく、舌部２６ｄの深さより小さく
する。
び差込み部２６ｃから構成される。上面部２６ａには、
前記実施例の舌部５ｄの位置より右に移動した所定の位
置に５個の舌部２６ｄが打抜き加工によって形成されて
いる。舌部２６ｄの長さは、前記実施例の舌部５ｄより
長くしてグランド補助導体２２ｃに接するようにしてい
る。側面部２６ｂの高さは、三端子コンデンサ１０の取
付け高さＴ′より大きく、舌部２６ｄの深さより小さく
する。
金属板電極２６の幅は、第９図に示す従来のグランド導
体引出し部１２Ｃの幅よりかなり広く、通常は三端子コ
ンデンサｌＯの長さよりも広い幅が採用される。この金
属板電極２６が、三端子コンデンサ１０が実装された基
板２ｌの上側から取付けられる。
体引出し部１２Ｃの幅よりかなり広く、通常は三端子コ
ンデンサｌＯの長さよりも広い幅が採用される。この金
属板電極２６が、三端子コンデンサ１０が実装された基
板２ｌの上側から取付けられる。
即ち、金属板電極２６の差込み部２６ｃをグランド導体
２２ａ， ２２ｂに設けているスリットに挿入し、半田
によって電気的にグランド導体２２ａ． ２２ｂに接続
すると共に、基板２１に固定する。このとき、金属板電
極２６の舌部２６ｄは自身の有する曲げ弾性力によって
グランド補助導体２２ｃに圧接され、電気的に接続され
る。
２２ａ， ２２ｂに設けているスリットに挿入し、半田
によって電気的にグランド導体２２ａ． ２２ｂに接続
すると共に、基板２１に固定する。このとき、金属板電
極２６の舌部２６ｄは自身の有する曲げ弾性力によって
グランド補助導体２２ｃに圧接され、電気的に接続され
る。
こうして、グランド補助導体２２ｃと信号導体路２３ａ
． ２３ｂの上に半田を介して三端子コンデンサ１０が
置かれていて、金属板電極２６は、グランド導体２２ａ
， ２２ｂに半田を介して取付けられ、三端子コンデン
サ１０をカバーしていて、舌部２６ｄはグランド補助導
体２３ｃと接触している構造になっている。
． ２３ｂの上に半田を介して三端子コンデンサ１０が
置かれていて、金属板電極２６は、グランド導体２２ａ
， ２２ｂに半田を介して取付けられ、三端子コンデン
サ１０をカバーしていて、舌部２６ｄはグランド補助導
体２３ｃと接触している構造になっている。
従って、三端子コンデンザ１０のグランド電極（Ｃ）は
舌部２６ｄを介して金属板′ｒＦｔ．極２６に電気的に
接続され、さらにグランド導体２２ａ． ２２ｂに接続
されることになり、金属板電極２６に発生するインダク
タンスの影響を受けることになる。このため、本発明の
等価回路は第９図（ｃ）に示す等価回路と同じものとな
るが、金属板電極２６は小さいインダクタンスを確保で
きるのでインダクタンスＬ１〜Ｌ６の数値の小さいもの
が得られ、フィルタのノイズ除去作用を阻害せず、また
、ノイズ電圧も小さいものになる。
舌部２６ｄを介して金属板′ｒＦｔ．極２６に電気的に
接続され、さらにグランド導体２２ａ． ２２ｂに接続
されることになり、金属板電極２６に発生するインダク
タンスの影響を受けることになる。このため、本発明の
等価回路は第９図（ｃ）に示す等価回路と同じものとな
るが、金属板電極２６は小さいインダクタンスを確保で
きるのでインダクタンスＬ１〜Ｌ６の数値の小さいもの
が得られ、フィルタのノイズ除去作用を阻害せず、また
、ノイズ電圧も小さいものになる。
なお、本発明に係るチップ型ノイズフィルタの取付け構
造は前記実施例に限定するもので仕なく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができる．金属板電極５を基
板１に取付ける方法としては、実施例の半田付けによる
方法以外にもネジ留めによる方法であってもよい。その
際は、基板１にはネジ用の穴を設け、金属板電極５にも
ネジ用の穴を設ける。
造は前記実施例に限定するもので仕なく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができる．金属板電極５を基
板１に取付ける方法としては、実施例の半田付けによる
方法以外にもネジ留めによる方法であってもよい。その
際は、基板１にはネジ用の穴を設け、金属板電極５にも
ネジ用の穴を設ける。
また、第１図に示す基板１の上面に第９図に示す従来の
グランド導体引出し部１２ｃを追加して設けてもフィル
タのノイズ除去作用やノイズ電圧が従来より改善される
。同様に、第６図に示す基板２１のグランド補助導体２
２ｃを延長してグランド導体２２ａ． ２２ｂに接続さ
せたものであってもフィルタのノイズ除去作用やノイズ
電圧が従来より改善される。
グランド導体引出し部１２ｃを追加して設けてもフィル
タのノイズ除去作用やノイズ電圧が従来より改善される
。同様に、第６図に示す基板２１のグランド補助導体２
２ｃを延長してグランド導体２２ａ． ２２ｂに接続さ
せたものであってもフィルタのノイズ除去作用やノイズ
電圧が従来より改善される。
発明の効果
本発明によれば、金属板電極の幅をノイズフィルタの信
号電極間距離に関係なく独立して広くでき、また、金属
板の厚みを厚くしたり、金属板にインダクタンスの小さ
い材質のものを採用したりすることができるので、金属
板電極が有するインダクタンスは極めて小さいものとな
る。そして、この金属板！極にノイズフィルタのグラン
ド電極を電気的に接続したため、ノイズフィルタのグラ
ンド電極に直列に入っているインダクタンスＬの数値も
極めて小さいものになり、ノイスフィルタのノイズ除去
作用を阻害しない。
号電極間距離に関係なく独立して広くでき、また、金属
板の厚みを厚くしたり、金属板にインダクタンスの小さ
い材質のものを採用したりすることができるので、金属
板電極が有するインダクタンスは極めて小さいものとな
る。そして、この金属板！極にノイズフィルタのグラン
ド電極を電気的に接続したため、ノイズフィルタのグラ
ンド電極に直列に入っているインダクタンスＬの数値も
極めて小さいものになり、ノイスフィルタのノイズ除去
作用を阻害しない。
また、電流の変化ｄｉ／ｄｔによって生ずるノイズ電圧
Ｌ・ｄｉ／ｄｔもインダクタンスＬの値が極めて小さい
ので実用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題
も解決する。
Ｌ・ｄｉ／ｄｔもインダクタンスＬの値が極めて小さい
ので実用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題
も解決する。
この結果、ノイズフィルタの本来のフィルタ特性が充分
発揮できるチップ型ノイズフィルタの取付け構造が提供
される。
発揮できるチップ型ノイズフィルタの取付け構造が提供
される。
また、幅の広い金属板電極は、ノイズフィルタをカバー
するので、ノイズフィルタが金属板電極によってシール
ドされた状態となるため外部ノイズの影響を防止できる
。
するので、ノイズフィルタが金属板電極によってシール
ドされた状態となるため外部ノイズの影響を防止できる
。
第１図、第２図は本発明の一実施例であるチップ型ノイ
ズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第３図は金
属板電極の斜視図、第４図は第３図の金属板電極を基板
に取付けた後の平面図、第５図は第４図のｘ−ｘ’の断
面図である。第６図は他の実施例を示す平面図、第７図
は第６図のＸ−Ｘ′の断面図である。第８図（ａ）は実
施例で使用されたチップ型ノイズフィルタの外観を示す
斜視図、第８図（ｂ）はその等価回路図である。第９図
（ａ）、第９図（ｂ）は従来のチップ型ノイズフィルタ
の取付け構造を説明する平面図、第９図（ｃ）はその等
価回路図である。 １・・・基板、２ｇ．２ｂ・・・グランド導体、３ａ．
３ｂ・・・信号導体路、５・・・金属板電極、５ｄ・
・・舌部、１０・・・チッブ型ノイズフィルタ（チップ
型三端子コンデンサ）、２１−・・基板、２２８．２２
ｂ・・・グランド導体、２２ｃ・・・グランド補助導体
、２３ａ， ２３ｂ・・・信号導体路、２６・・・金属
板電極、２６ｄ・・・舌部、（Ａ），（Ｂ）・・・信号
電極、（Ｃ）・・・グランド電極。
ズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第３図は金
属板電極の斜視図、第４図は第３図の金属板電極を基板
に取付けた後の平面図、第５図は第４図のｘ−ｘ’の断
面図である。第６図は他の実施例を示す平面図、第７図
は第６図のＸ−Ｘ′の断面図である。第８図（ａ）は実
施例で使用されたチップ型ノイズフィルタの外観を示す
斜視図、第８図（ｂ）はその等価回路図である。第９図
（ａ）、第９図（ｂ）は従来のチップ型ノイズフィルタ
の取付け構造を説明する平面図、第９図（ｃ）はその等
価回路図である。 １・・・基板、２ｇ．２ｂ・・・グランド導体、３ａ．
３ｂ・・・信号導体路、５・・・金属板電極、５ｄ・
・・舌部、１０・・・チッブ型ノイズフィルタ（チップ
型三端子コンデンサ）、２１−・・基板、２２８．２２
ｂ・・・グランド導体、２２ｃ・・・グランド補助導体
、２３ａ， ２３ｂ・・・信号導体路、２６・・・金属
板電極、２６ｄ・・・舌部、（Ａ），（Ｂ）・・・信号
電極、（Ｃ）・・・グランド電極。
Claims (2)
- １．基板表面上に形成されたグランド導体と信号導体路
との間を電気的に接続しているチップ型ノイズフィルタ
の取付け構造において、 整列配置された信号導体路が対向して形成されていて、
ノイズフィルタが前記信号導体路とノイズフィルタの両
端に設けられた信号電極とを電気的に接続するように整
列配置をしていて、グランド導体に電気的に接続され、
かつ基板に固定された金属板端子の舌部がノイズフイル
タの中央部に設けられたグランド電極に接していること
を特徴とするチップ型ノイズフィルタの取付け構造。 - ２．基板表面上に形成されたグランド導体と信号導体路
との間を電気的に接続しているチップ型ノイズフィルタ
の取付け構造において、 整列配置された信号導体路がグランド補助導体の両側に
対向して形成されていて、ノイズフィルタが前記信号導
体路とノイズフィルタの両端に設けられた信号電極とを
電気的に接続するように、かつノイズフィルタの中央部
に設けられたグランド電極と前記グランド補助導体とを
電気的に接続するように整列配置していて、グランド導
体に電気的に接続され、かつ基板に固定された金属板端
子の舌部が前記グランド補助導体に接していることを特
徴とするチップ型ノイズフィルタの取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1152798A JPH07120915B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1152798A JPH07120915B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0318111A true JPH0318111A (ja) | 1991-01-25 |
| JPH07120915B2 JPH07120915B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=15548384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1152798A Expired - Fee Related JPH07120915B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120915B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0576096U (ja) * | 1992-03-20 | 1993-10-15 | ティーディーケイ株式会社 | 積層集積部品の実装構造 |
| JPH0742481U (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | 川崎重工業株式会社 | エルー炉の取鍋集塵用吸引フード |
| JP2007189136A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | フィルタカバー実装方法及びアンテナ装置 |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1152798A patent/JPH07120915B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0576096U (ja) * | 1992-03-20 | 1993-10-15 | ティーディーケイ株式会社 | 積層集積部品の実装構造 |
| JPH0742481U (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | 川崎重工業株式会社 | エルー炉の取鍋集塵用吸引フード |
| JP2007189136A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | フィルタカバー実装方法及びアンテナ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07120915B2 (ja) | 1995-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |