JPH03181161A

JPH03181161A - リードフレームの製造方法

Info

Publication number: JPH03181161A
Application number: JP1321076A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Fukui; 淳福井
Original assignee: Mitsui High Tec Inc
Current assignee: Mitsui High Tec Inc
Priority date: 1989-12-11
Filing date: 1989-12-11
Publication date: 1991-08-07
Anticipated expiration: 2011-03-04
Also published as: JPH0821656B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、リードフレームおよびその製造方法に係り、
特にそのインナーリード先端部の形状の改善に関する。

（従来の技術）半導体装置用リードフレームは、フォトエツチング俵ま
たはプレス加工のいずれかの方法によって、金属帯状材
料の形状加工を行い形成される。

特に、プレス加工により形成されるリードフレームにつ
いては、インナーリードの全てを１回の打ち抜き工程で
成型することは困難であるため、順送り金型を用い、複
数のステーションに分割して打ち扱くように設計される
。

しかしながら、最近のリードフレームでは、インナーリ
ード先端部の板１ｖよりもリードピッチが狭くなる傾向
にあり、例えば、板１ｖＯ，１５ｍｇ＋に対し、０．１
〜０．１２ｍｍの幅で打ち抜きを行わなければならない
こともある。

このため、インナーリード先端が第４図に示すように跳
ね上がり、インナーリード先端と半導体チップのポンデ
ィングパッドとを電気的に接続するワイヤボンディング
に際し、ボンディングマシンのキャピラリでインナーリ
ード先端をプレート上に抑し付けながらワイヤの接続を
行わねばならず、ボンディングミスが極めて発生し易い
状態となっていた。

インナーリード先端の変形防止対策としては、ポリイミ
ドテープなどの絶縁性のテープを貼着することによりイ
ンナーリード間を橋絡し、位置関係を保ｔｊｉするとい
う方法が提案されているが、インナーリードの先端は保
持できないため、十分な対策とはなっていないという問
題があった。

そこで、インナーリード先端部の位置ずれを防ぐために
、隣接するインナーリードの先端を連給する連結部を残
して形状加工を行い、インナーリード相方間の接続のた
めのテーピング工程、熱処理あるいは鍍金処理などの処
理工程を経た後、最後にこの連結部を除去する方法が提
案されている。

この方法は通常次のような工程で行われる。

例えば、従来、まず、第５図（ａ）に示すように、第１
の順送り金型を用いて半導体素子搭載ステージ５２とな
る領域に向かって収斂する複数の第１の打ち抜き部５Ａ
を形成し、インナーリード５１の側面を形成すると共に
、半導体素子搭載ステージ５２を支持するサポートパー
５３を形成する。

この後、この複数の第１の打ち抜き部５Ａの先端から、
インナーリード５１先端５Ｆの連結部（タイバー５４）
となる領域性の所定の間隔をおいて、第２の打ち抜き部
５Ｂを形成する。

そして、コイニング工程を経て、このインナーリード５
１の先端５Ｆをタイバー５４で一体的に連給した状態で
、熱処理および鍍金処理等の所定の処理を行う。

そしてさらに、第５図（ｂ）に示すように、第２の順送
り金型を用いて第３の打ち抜き部５Ｄを形成し、前記サ
ポートバーに直交して設けられたタイバー５４を切除し
、インナーリード５１の先端５Ｆを形成し、分割形成し
、リードフレームが完成される。

この方法では、第２の打ち扱き領域を形成して、゛１′
導体素−ｒ・搭載ステージ５２とインナーリード先端の
タイバー５４とを分離した後、ボンディングに必要なａ
効十１１幅を確保するためコイニングがなされるが、第
６図に示すように、コイニングによるインナーリード先
端の伸びの分は第２の打ち抜き領域に吸収され、インナ
ーリード先端が半導体素子搭載ステージ５２側に移動す
るのみである。

この状態で、熱処理などを経てタイバー５４が切除され
ても、やはりインナーリード先端が上方へ跳ね上がり、
ワイヤボンディング時に支障を来すという問題を解決す
ることはできなかった。

（発明が角ｑ決しようとする課題）このように従来のリードフレームでは、連結片を除去し
た際にインナーリード先端が上方に跳ね上がり、ワイヤ
ボンディング時に支障をきたすという問題があった。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、上記問題
点を解決し、ボンディング性に優れ、高品質でかつ低コ
ストのリードフレームを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）そこで本発明のリードフレームでは、インナーリードの
先端をワイヤボンディング面の裏面方向に変位せしめる
ようにしている。

また、本発明の方法では、順送り金型を用いて、金属・
：（Ｆ軟材料の不要部分を順次打ち抜き、リードフレー
ムを成形するに際し、半導体素子搭載部形成領域近傍か
ら伸長する複数のインナーリードの側部の輪郭線を構成
する複数の第１の打ち抜き領２２域部を形成し、半導体
素子搭載部とインナーリード先端部とが連結した形状を
なすように成形したのち、インナーリード先端部にコイ
ニングを行い、インナーリード先端部付近が下方にたわ
むように成形し、さらに材料内部の残留歪みを除去すべ
く熱処理を行ったのち、インナーリード先端部と半導体
素子搭載部との間を分断するようにしている。

（作用）上記構成によれば、インナーリードの先端をワイヤボン
ディング面の裏面方向に変位せしめるようにしているた
め、従来のようにインナーリード先端の跳ね上がりがな
くなり、ボンディングが常に安定な状態で行われるよう
になる。

また、上記方法によれば、インナーリード先端と半導体
素子搭載部とを連結したままコイニングを行うようにし
ているため、コイニングによる延びの分たわみを生ぜし
め、熱処理をおこなってこのたわみを安定化した後、イ
ンナーリード先端部と半導体素子搭載部との間を分断す
るようにすれば、インナーリードの先端がワイヤボンデ
ィング曲の裏面方向に変位したリードフレームを容易に
得ることが可能となる。

（実施例）以下、本発明実施例のリードフレームの製造方法につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。

本発明実施例のリードフレームでは、第１図（ａ）およ
び第１図（ｂ）（第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ
断面図）に示すように、インナーリードの先端がワイヤ
ボンディング面の裏面方向に変位するようにしたことを
特徴とするものである。

このリードフレームは、半導体素子搭載部１１から所定
の間隔を隔てて放射状に延びる複数のインナーリード１
２と、各インナーリード１２を連結するダムバー１４と
、各インナーリードに延設して一体的に形成されたアウ
ターリード１３とを具備してなるものである。ここで１
５は、半導体素子搭載部１１を支持するサポートパー　
１６はサイドバーである。

次に、このリードフレームの製造方法について説ｎ月す
る。

まず、第２図（ａ）に示すように、スタンピング法によ
り、銅を主成分とする帯状材料を、所望のｙｌ工状のイ
ンナーリード、アウターリード、ダムバーなどの抜き型
を具備した第１の順送り金型（図示せず）に装着し、プ
レス加工を行なうことにより、半導体素子搭載部１１と
なる領域に向かって収斂する複数の第１の打ち抜き部２
２を形成し、インナーリード］２の側面を形成すると共
に、半導体素子搭載部１１を支持するサポートパー１５
ならびにアウターリード１３を形成する。このとき、こ
の複数の第１の打ち抜き部２２の先端から、インナーリ
ード１２先端の連結部（タイバー１７）となる領域針の
所定の間隔をおいて、半導体素子搭載部１１が７Ｙ在し
ている。

そして、第２図（ｂ）に示すように、コイニングパンチ
を用いてインナーリード先端部のコイニングを行い、コ
イニングによる延びを利用して下方にインナーリード１
２先端を変位せしめる。１２Ｓはこの変位領域を示す。

第３図はコイニングによる変位を説明するための部分拡
大図である。

そして、このインナーリード１２の先端１．２　ｓをタ
イバー１７で半導体素子搭載部１１に一体的に連結した
状態で、熱処理および鍍金処理等の所定の処理を行う。

そしてさらに、第２の順送り金型を用いて、タイバー１
７を切除し、インナーリード１２の先端面を形成して、
インナ−リード１２相亙間を分割形成し、第１図（ａ）
および第１図（ｂ）に示したようなリードフレームが完
成される。

このようにして形成されたリードフレームによれば、イ
ンナーリード先端がボンディング面の裏面側に変位した
形状をなしているため、インナーリード先端の跳ね上が
りはなく、常に安定した状態でワイヤボンディングを行
うことができ、歩留まりが大幅に向上する。

また、前記実施例では、リードフレーム利料として銅を
用いたが、銅に駆足されることなく、他のヰ４料を用い
てもよいことは言うまでもない。

さらにまた、各工程での成形領域の形状等については、
適宜変更可能である。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明のリードフレームによ
れば、インナーリードの先端をワイヤボンディング面の
裏面方向に変位せしめるようにしているため、ボンディ
ングか常に安定な状態で行われ、製逍歩留まりか人怖に
向上する。

また、上記方法によれば、インナーリード先端と１（導
体素子搭載部とを連結したままコイニングを行うように
しているため、コイニングによる延びの分たわみを１１
、せしめ、熱処理をおこなってこのたわみを安定化した
後、インナーリード先端部と半導体素子搭載部との間を
分断するようにすれば、インナーリードの先端がワイヤ
ボンディング面の裏面方向に変位した上記構造のリード
フレームを容易に得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および第１図（ｂ）は本発明実施例のリー
ドフレームを示す図、第２図（ａ）乃至第２図（ｂ）は
本発明実施例のリードフレームの製造工程を示す図、第
３図は同工提を説明するための部分拡大図、第４図は従
来例のリードフレームのボンディング状態を示す図、第
５図（ａ）および第５図（ｂ）は従来例のリードフレー
ムの製造工程を示す図、第６図はコイニング工程を示”
す部分拡大図である。５１・・・インナーリード、５２・・・半導体素子搭載
ステージ、５３・・・サポートパー　５４・・・タイバ
ー５Ａ・・・第１の打ち抜き部、５Ｆ・・・先端、５Ｂ
・・・第２の打ち抜き部、５Ｄ・・・第３の打ち扱き部
、１１・・パ１′−導体素子搭載部、１２・・・インナ
ーリード、１２ｓ・・・インナーリード先端、１３・・
・アウターリド、１４・・・ダムバー　１５・・・サポ
ートパー　１６・・・サイドパー　１７・・・タイバー
　２２・・・第１の打ち抜き部。（Ｇ）２（ｂ）第１図＼↑ 寸０）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体素子搭載部と、前記半導体素子搭載部の周縁から所定の間隔をおいて伸
長する複数のインナーリードと、各インナーリードにそ
れぞれ連設されたアウターリードとを具備したリードフ
レームにおいて、前記インナーリードの先端がワイヤボ
ンディング面の裏面方向にわずかに変位せしめられてい
ることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
（２）順送り金型を用いて、金属帯状材料の不要部分を
順次打ち抜き、半導体素子搭載部と前記半導体素子搭載部の周縁から所定の間隔をおいて伸
長する複数のインナーリードと、各インナーリードにそ
れぞれ連設されたアウターリードと、を具備してなるリードフレームの形状加工を行うリード
フレームの打抜き加工工程において、半導体素子搭載部
形成領域近傍から伸長する複数のインナーリードの側部
の輪郭線を構成する複数の第１の打ち抜き領域部を形成
し、半導体素子搭載部とインナーリード先端部とが連結
した形状をなすように成形する第１の成形工程と、イン
ナーリード先端部にコイニングを行い、インナーリード
先端部付近が下方にたわむようにする第２の成形工程と
、材料内部の残留歪みを除去すべく熱処理を行う熱処理工
程と、前記インナーリード先端部と前記半導体素子搭載部との
間を分断する第３の成形工程とを含むことを特徴とする
リードフレームの製造方法。