JPH03181509A - 光硬化型オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
光硬化型オルガノポリシロキサン組成物Info
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Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電気・電子工業、化学工業等の産業分野に
おけるフィルム、塗料、粘着剤等として用いられる光硬
化型オルガノポリシロキサン組成物に関する。
おけるフィルム、塗料、粘着剤等として用いられる光硬
化型オルガノポリシロキサン組成物に関する。
一般に、優れた耐候性を示す塗料または電気・電子工業
関係におけるポンチ゛イング材、粘着剤として溶剤可溶
性のオルガノポリシロキサン組成物が知られている。そ
して、このようなオルガノポリシロキサン組成物の多く
は、熱硬化性であって、シリコーンゲルを白金系触媒の
存在下80〜150℃に加熱し、ケイ素原子に結合して
いる不飽和基に水素原子を付加して成形硬化を行なう。
関係におけるポンチ゛イング材、粘着剤として溶剤可溶
性のオルガノポリシロキサン組成物が知られている。そ
して、このようなオルガノポリシロキサン組成物の多く
は、熱硬化性であって、シリコーンゲルを白金系触媒の
存在下80〜150℃に加熱し、ケイ素原子に結合して
いる不飽和基に水素原子を付加して成形硬化を行なう。
このため、耐熱性の悪い電子部品等においては、硬化温
度が高すぎて使用できないという欠点があり、また、前
記シリコーンゲルは、加熱下で、イオウ、スズ、アンチ
モン、水銀、ビスマスまたはハンダフラックスと反応し
てその硬化が抑制されるため、製造管理上、手のかかる
ものであった。さらに、オルガノポリシロキサン組成物
を熱硬化させると、体積収縮が起こり、基材および電子
部品にクランクが発生したり、破壊されたりするという
問題点があった。
度が高すぎて使用できないという欠点があり、また、前
記シリコーンゲルは、加熱下で、イオウ、スズ、アンチ
モン、水銀、ビスマスまたはハンダフラックスと反応し
てその硬化が抑制されるため、製造管理上、手のかかる
ものであった。さらに、オルガノポリシロキサン組成物
を熱硬化させると、体積収縮が起こり、基材および電子
部品にクランクが発生したり、破壊されたりするという
問題点があった。
一方、塗料として用いられるシリコーンは、オルガノポ
リシロキサンの低分子組成物であって溶剤可溶性とした
ものを白金触媒等の存在下に加熱して、高分子化反応を
させている。しかし、この高分子化反応に伴う加熱によ
って、有害な溶剤が気化するという環境衛生上の問題点
があった。
リシロキサンの低分子組成物であって溶剤可溶性とした
ものを白金触媒等の存在下に加熱して、高分子化反応を
させている。しかし、この高分子化反応に伴う加熱によ
って、有害な溶剤が気化するという環境衛生上の問題点
があった。
C発明が開発しようとする課題〕
この発明は、耐熱性の悪い電子部品にも使用でき、加熱
によって他の物質と反応したり、クラックが発生するこ
とのないように、加熱以外の手法によっても高分子化反
応が促進されて硬化する光硬化型オルガノポリシロキサ
ン組成物を得ることにある。
によって他の物質と反応したり、クラックが発生するこ
とのないように、加熱以外の手法によっても高分子化反
応が促進されて硬化する光硬化型オルガノポリシロキサ
ン組成物を得ることにある。
C課題を解決するための手段〕
上記の課題を解決するため、この発明においては、
(式中、R1は水素原子またはメチル基、Rz、Rjは
同一または異種の非置換または置換の1価炭化水素基、
a、b、cは1〜6の正の整数、dは1〜200の正の
整数、nは1〜4の正の整数)で示されるオルガノポリ
シロキサン100重量部と、重合用触媒0.01〜10
重量部とを含む光硬化型オルガノポリシロキサン組成物
とする手段を採用する。
同一または異種の非置換または置換の1価炭化水素基、
a、b、cは1〜6の正の整数、dは1〜200の正の
整数、nは1〜4の正の整数)で示されるオルガノポリ
シロキサン100重量部と、重合用触媒0.01〜10
重量部とを含む光硬化型オルガノポリシロキサン組成物
とする手段を採用する。
また、光硬化型オルガノポリシロキサン組成物は、
式(n)
RR+
(式中、Rはメチル基または水素原子、R,、R8は同
一または異種の非置換または置換の1価炭化水素基、ま
たはフェニル基、a、bは1〜4の正の整数、nば1〜
200の正の整数)で示されるオルガノポリシロキサン
100重量部と、重合用触媒0.01〜10重量部とを
含む手段を採用してもよく、上記2種のオルガノポリシ
ロキサンを併用した混合物100重量部と、重合用触媒
0.01〜10重量部とを含む光硬化型オルガノポリシ
ロキサン組成物としてもよい、上記重合用触媒は、光反
応開始剤0.01〜10重量部と増感剤0.01〜10
重量部とから構成してもよい。以下その詳細を述べる。
一または異種の非置換または置換の1価炭化水素基、ま
たはフェニル基、a、bは1〜4の正の整数、nば1〜
200の正の整数)で示されるオルガノポリシロキサン
100重量部と、重合用触媒0.01〜10重量部とを
含む手段を採用してもよく、上記2種のオルガノポリシ
ロキサンを併用した混合物100重量部と、重合用触媒
0.01〜10重量部とを含む光硬化型オルガノポリシ
ロキサン組成物としてもよい、上記重合用触媒は、光反
応開始剤0.01〜10重量部と増感剤0.01〜10
重量部とから構成してもよい。以下その詳細を述べる。
まず、この発明で使用するオルガノポリシロキサンの合
戊例として、 Aニジイソシアネート類との反応 水酸基を含有するポリジメチルシロキサン類1モルとジ
イソシアネート類2モルとを反応させ、さらに片末端に
水酸基を含有するアクリルモノマー2モルとを反応させ
たものB:イソシアネート基を含有するアクリルモノマ
ーとの反応 水酸基を含有するポリジメチルシロキサン類1モルとイ
ソシアネート基を含有するアクリルモノマー2モルとを
反応させたちの C:カルボキシル基を含有するアクリルモノマーとの反
応 水酸基を含有するポリジメチルシロキサン1モルとカル
ボキシル基を含有するアクリルモノマー2モルとを反応
させたもの が挙げられる。
戊例として、 Aニジイソシアネート類との反応 水酸基を含有するポリジメチルシロキサン類1モルとジ
イソシアネート類2モルとを反応させ、さらに片末端に
水酸基を含有するアクリルモノマー2モルとを反応させ
たものB:イソシアネート基を含有するアクリルモノマ
ーとの反応 水酸基を含有するポリジメチルシロキサン類1モルとイ
ソシアネート基を含有するアクリルモノマー2モルとを
反応させたちの C:カルボキシル基を含有するアクリルモノマーとの反
応 水酸基を含有するポリジメチルシロキサン1モルとカル
ボキシル基を含有するアクリルモノマー2モルとを反応
させたもの が挙げられる。
ここで、水酸基を含有するポリジメチルシロキサンの構
造単位は、 p+ ろ (Roは水素または同種もしくは異種の有機基) の組み合せからなり、その形態はシリコーン油、シリコ
ーンゴム、シリコーン樹脂のいずれでもよい。そして、
上記シリコーン油は、D単位を主鎖としてM単位を末端
とするものであり、シリコーンゴムはD単位のみからな
る長鎖状重合体で、Roにフェニル基を導入して、耐熱
性、耐寒性を高めてあってもよく、また、シリコーン樹
脂は、T単位を多量に含む3次元綱状構造を呈するもの
であり、耐寒性、耐熱性を高めるためRoにメチル基、
フェニル基およびそれらの両者混用した、たとえばフェ
ニルメチルシリコーン樹脂が適当である。
造単位は、 p+ ろ (Roは水素または同種もしくは異種の有機基) の組み合せからなり、その形態はシリコーン油、シリコ
ーンゴム、シリコーン樹脂のいずれでもよい。そして、
上記シリコーン油は、D単位を主鎖としてM単位を末端
とするものであり、シリコーンゴムはD単位のみからな
る長鎖状重合体で、Roにフェニル基を導入して、耐熱
性、耐寒性を高めてあってもよく、また、シリコーン樹
脂は、T単位を多量に含む3次元綱状構造を呈するもの
であり、耐寒性、耐熱性を高めるためRoにメチル基、
フェニル基およびそれらの両者混用した、たとえばフェ
ニルメチルシリコーン樹脂が適当である。
また、上記ジイソシアネート類としては、トリレジイソ
シアネート(↑DI) 、4. 4’ −ジフェニルメ
タンジイソシアネート(MDI) 、キシリレンジイソ
シアネート(XDI) 、メタキシリレンジイソシアネ
ート(MXDI) 、ヘキサメチレンジイソシアネー)
()101) 、2. 6−ジイツシアネートメチル
カブロネート(LDI) 、4. 4’−メチレンビス
(シクロヘキシル)イソシアネート (II+zM口■
)、水添化メチルシクロヘキサン、イソホロンジイソシ
アネート(IPDI) 、I−リメチルへキサメチレン
ジイソシアネート(IMDI) 、ダイマー酸ジイソシ
アネート(DDr)などが挙げられる。
シアネート(↑DI) 、4. 4’ −ジフェニルメ
タンジイソシアネート(MDI) 、キシリレンジイソ
シアネート(XDI) 、メタキシリレンジイソシアネ
ート(MXDI) 、ヘキサメチレンジイソシアネー)
()101) 、2. 6−ジイツシアネートメチル
カブロネート(LDI) 、4. 4’−メチレンビス
(シクロヘキシル)イソシアネート (II+zM口■
)、水添化メチルシクロヘキサン、イソホロンジイソシ
アネート(IPDI) 、I−リメチルへキサメチレン
ジイソシアネート(IMDI) 、ダイマー酸ジイソシ
アネート(DDr)などが挙げられる。
また、水酸基を含有するアクリルモノマーとしては、2
−ヒドロキシエチルアクリレ−) (211EA)、2
−ヒドロキシエチルメタクリレート(211HMA)、
2−ヒドロキシプロピルアクリレート(21(PA)ま
たは2−ヒドロキシプロピルメタクリレート(28PM
A)などが挙げられる。
−ヒドロキシエチルアクリレ−) (211EA)、2
−ヒドロキシエチルメタクリレート(211HMA)、
2−ヒドロキシプロピルアクリレート(21(PA)ま
たは2−ヒドロキシプロピルメタクリレート(28PM
A)などが挙げられる。
イソシアネート基含有アクリルモノマーとしては、2−
エチルイソシアネートメタクリレート、2−エチルイソ
シアネートアクリレート、イソシアネートアクリレート
またはイソシアネートメタクリレートなどが挙げられる
。
エチルイソシアネートメタクリレート、2−エチルイソ
シアネートアクリレート、イソシアネートアクリレート
またはイソシアネートメタクリレートなどが挙げられる
。
さらに、前記したオルガノポリシロキサン合威例A−C
中に添加される反応用触媒、重合禁止剤および溶剤を第
1表に示す。
中に添加される反応用触媒、重合禁止剤および溶剤を第
1表に示す。
重合用触媒としては、紫外線照射に対する光反応開始剤
、増感剤、重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニト
リル(AIBN) 、電子線照射に対する反応開始剤等
が挙げられる。これら重1合用触媒は、オルガノポリシ
ロキサン100重量部に対して0.01〜10重量部添
加する。なぜなら0.01重量部以下なら反応が遅く、
10重量部以上であれば、光反第 ■ 表 店開始剤の分解が早くなり、臭い、残香等が多くなるか
らである。
、増感剤、重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニト
リル(AIBN) 、電子線照射に対する反応開始剤等
が挙げられる。これら重1合用触媒は、オルガノポリシ
ロキサン100重量部に対して0.01〜10重量部添
加する。なぜなら0.01重量部以下なら反応が遅く、
10重量部以上であれば、光反第 ■ 表 店開始剤の分解が早くなり、臭い、残香等が多くなるか
らである。
上記したように構成されるこの発明に係る光硬化型オル
ガノポリシロキサン組成物は、重合用触媒が含有されて
おり、紫外線照射、電子線照射、懸濁重合、溶液重合等
の手法により加熱することなく硬化する。
ガノポリシロキサン組成物は、重合用触媒が含有されて
おり、紫外線照射、電子線照射、懸濁重合、溶液重合等
の手法により加熱することなく硬化する。
以下、この発明の実施例、比較例を示すが、配合訓合に
おける部は、特に断らない限り重要部を意味する。
おける部は、特に断らない限り重要部を意味する。
実施例1:
オルガノポリシロキサンとしては、下記■〜■からなる
前記合成例へを用いた。
前記合成例へを用いた。
■ポリジメチルシロキサン(信越化学社製: X−22
160AS) 831部
■RD+ 336
部■2−HEA 23
2部■ジブチルスズジラウレート 0.1
部■ハイドロキノン 0.1部
■光反応開始剤(チハガイギー社製コイルガキュア65
1 ) 70部上記■
、■および■を60℃で2時間反応させた後、さらに8
0℃で2時間反応させ、ついで■、■を仕込み、80°
Cで反応させながら、赤外線吸収スペクトルで反応の進
行を観察し、イソシアネート基の吸収ピーク消失により
反応終了を確認した。ついで反応終了物に■を70部添
加し、これを厚さ50μmのPUTフィルムにll*厚
1〜5−となるよう塗布し、さらに、高圧水銀ランプ(
80W/cm)にてl、 Q cmの高さから】0秒間
照射し、硬化反応を完了させた。
160AS) 831部
■RD+ 336
部■2−HEA 23
2部■ジブチルスズジラウレート 0.1
部■ハイドロキノン 0.1部
■光反応開始剤(チハガイギー社製コイルガキュア65
1 ) 70部上記■
、■および■を60℃で2時間反応させた後、さらに8
0℃で2時間反応させ、ついで■、■を仕込み、80°
Cで反応させながら、赤外線吸収スペクトルで反応の進
行を観察し、イソシアネート基の吸収ピーク消失により
反応終了を確認した。ついで反応終了物に■を70部添
加し、これを厚さ50μmのPUTフィルムにll*厚
1〜5−となるよう塗布し、さらに、高圧水銀ランプ(
80W/cm)にてl、 Q cmの高さから】0秒間
照射し、硬化反応を完了させた。
実施例2:
オルガノポリシロキサンとして、下記■〜■からなる前
記合成例Bを用いる。
記合成例Bを用いる。
■ポリジメチルシロキサン(信越化学社製: X−22
−160AS) 83
1部■2−エチルイソシーネートメタクリレート310
部 ■ジプチルスズジラウレー) 0.1部■
ハイドロキノン 0.1部■光
反応開始剤(チバガイギー社製ニイルガキュア
651)
55部上記■〜■を60℃で2時間反応させ
た後、さらに80℃で4時間反応させ、ついで■を仕込
み、80°Cで反応させながら赤外線吸収スペクトルで
反応の進行状況を観察した。以後、実施例1と全く同様
の操作を行なった。
−160AS) 83
1部■2−エチルイソシーネートメタクリレート310
部 ■ジプチルスズジラウレー) 0.1部■
ハイドロキノン 0.1部■光
反応開始剤(チバガイギー社製ニイルガキュア
651)
55部上記■〜■を60℃で2時間反応させ
た後、さらに80℃で4時間反応させ、ついで■を仕込
み、80°Cで反応させながら赤外線吸収スペクトルで
反応の進行状況を観察した。以後、実施例1と全く同様
の操作を行なった。
実施例3:
オルガノポリシロキサンとして、下記■〜■からなる前
記合成例Cを用いる。
記合成例Cを用いる。
■ボl/ジメチルシロキサン(信越化学社製: X−2
2160AS) 831
部■アクリル酸 144部
■バラトルエ〉′スルホンミツ 20
部■ハイドロキノン 2部■
l・ルエン 1500部■光
部名光始剤(チバガイギー社製ニイルガキュア651ン
70部■〜■を
110℃で10時間還流冷却しながら反応させ、36部
脱水して反応を終了させた。ついで、反応終了物に■を
70部添加してこのものをPUTフィルムに塗布し、以
後実施例1と全く同様の操作を行なった。
2160AS) 831
部■アクリル酸 144部
■バラトルエ〉′スルホンミツ 20
部■ハイドロキノン 2部■
l・ルエン 1500部■光
部名光始剤(チバガイギー社製ニイルガキュア651ン
70部■〜■を
110℃で10時間還流冷却しながら反応させ、36部
脱水して反応を終了させた。ついで、反応終了物に■を
70部添加してこのものをPUTフィルムに塗布し、以
後実施例1と全く同様の操作を行なった。
実施例4:
実施例1のオルガノポリシロキサン合成例Aをセ眉重合
させる場合について説明する。
させる場合について説明する。
■オルガノポリシロキサフ合成例A(実施例1に用いた
もの)10部 ■2−エチルへキソルアクリレート 20部■ブ
チルメタクリレート60部 ■スチレン 10部■重
合開始剤(AIBll) 2部■
分散剤(ゼラチン) 1部■分散剤
(第2リン酸ナトリウム) 0.1部■水
500部上記■〜■を
適当な容器に仕込み、この容器内温度を75〜80℃と
して上記■〜■を滴下ロートで滴下し、さらに同温度で
8時間反応させた。生成したポリマーを取り出し、フィ
ルム状として50℃で減圧乾燥した。
もの)10部 ■2−エチルへキソルアクリレート 20部■ブ
チルメタクリレート60部 ■スチレン 10部■重
合開始剤(AIBll) 2部■
分散剤(ゼラチン) 1部■分散剤
(第2リン酸ナトリウム) 0.1部■水
500部上記■〜■を
適当な容器に仕込み、この容器内温度を75〜80℃と
して上記■〜■を滴下ロートで滴下し、さらに同温度で
8時間反応させた。生成したポリマーを取り出し、フィ
ルム状として50℃で減圧乾燥した。
実施例5および実施例6:
実施例5および実施例6は、実施例4の試材■に代えて
実施例2のオルガノポリシロキサン合成例Bまたは実施
例3のオルガノポリシロキサンCを10部使用する以外
は、実施例4と同様の操作でそれぞれフィルム状のポリ
マーを得た。
実施例2のオルガノポリシロキサン合成例Bまたは実施
例3のオルガノポリシロキサンCを10部使用する以外
は、実施例4と同様の操作でそれぞれフィルム状のポリ
マーを得た。
比較例1:
■トリメチロールプロパントリアクリレート10部
■2−エチルへキシルアクリレート 20部■ブ
チルメタクリレート60部 ■2−ヒドロキソメタクリレート lO部■光
反応開始剤(チバガイギー社製ニイルガキュア
651)
5 部上記■〜■の配合液を用いて実
施例1〜3と同様の操作でPETフィルム上にポリマー
被膜を形成した。
チルメタクリレート60部 ■2−ヒドロキソメタクリレート lO部■光
反応開始剤(チバガイギー社製ニイルガキュア
651)
5 部上記■〜■の配合液を用いて実
施例1〜3と同様の操作でPETフィルム上にポリマー
被膜を形成した。
比較例2:
実m例4の■オルガノポリシロキサン(合成例A)10
部に代えて、トリメチロールプロパントリアクリレ−N
0部を用いる以外は実施例4と全く同様に調製してフィ
ルム状のポリマーを形成した。
部に代えて、トリメチロールプロパントリアクリレ−N
0部を用いる以外は実施例4と全く同様に調製してフィ
ルム状のポリマーを形成した。
以上、実施例1〜6ならびに比較例1および2のそれぞ
れで得たフィルムの物性を第2表にまとめて示した。な
お、各物性の評価方法はつぎのとおりである。
れで得たフィルムの物性を第2表にまとめて示した。な
お、各物性の評価方法はつぎのとおりである。
耐溶剤性:
酢酸エチレン100g中にフィルム1gを常温にて24
時間放置し、溶解性を比較した。
時間放置し、溶解性を比較した。
○不溶
△−−溶解または膨潤
×完全溶解
耐水性;
水道水にフィルム1gを常温にて24時間浸漬し、白化
性を比較した。
性を比較した。
○白化せず
△一部自白
化完全白化
耐熱性:
150℃で1時間放置乾燥し、黄変性の試験を行なった
。
。
○黄変せず
△−−黄変
×完全黄変
第2表からも明らかなように、実施例1〜6の光硬化型
オルガノポリシロキサン組成物がら加熱硬化の操作をす
ることなく得られたフィルムは、耐溶剤性、耐水性、耐
熱性に優れ、弾性的性質をも備えた汎用性の高いもので
あった。
オルガノポリシロキサン組成物がら加熱硬化の操作をす
ることなく得られたフィルムは、耐溶剤性、耐水性、耐
熱性に優れ、弾性的性質をも備えた汎用性の高いもので
あった。
第
表
〔効果〕
この発明の光硬化型オルガノポリシロキサン組成物は、
以上説明したように、比較的低温での操作または紫外線
照射などの非加熱的操作によって高分子化反応が促進さ
れて硬化し、その結果、耐溶剤性、耐水性、耐熱性に優
れたものとなり、電気・電子工業、化学工業などの広い
分野に適用できる産業上利用価値の高いものである。
以上説明したように、比較的低温での操作または紫外線
照射などの非加熱的操作によって高分子化反応が促進さ
れて硬化し、その結果、耐溶剤性、耐水性、耐熱性に優
れたものとなり、電気・電子工業、化学工業などの広い
分野に適用できる産業上利用価値の高いものである。
Claims (4)
- (1)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ …( I ) (式中、R_1は水素原子またはメチル基、R_2、R
_3は同一または異種の非置換または置換の1価炭化水
素基、a、b、cは1〜6の正の整数、dは1〜200
の正の整数、nは1〜4の正の整数)で示されるオルガ
ノポリシロキサン100重量部と、重合用触媒0.01
〜10重量部とを含むことを特徴とする光硬化型オルガ
ノポリシロキサン組成物。 - (2)式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼…(II) (式中、Rはメチル基または水素原子、R_1、R_2
は同一または異種の非置換または置換の1価炭化水素基
、またはフェニル基、a、bは1〜4の正の整数、nは
1〜200の正の整数) で示されるオルガノポリシロキサン100重量部と、重
合用触媒0.01〜10重量部とを含むことを特徴とす
る光硬化型オルガノポリシロキサン組成物。 - (3)上記式( I )および式(II)で示されるオルガ
ノポリシロキサンを併用した混合物100重量部と、重
合用触媒0.01〜10重量部とを含むことを特徴とす
る光硬化型オルガノポリシロキサン組成物。 - (4)上記重合用触媒が光反応開始剤0.01〜10重
量部と増感剤0.01〜10重量部とからなる請求項1
、2または3記載の光硬化型オルガノポリシロキサン組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1322230A JPH0686499B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 光硬化型オルガノポリシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1322230A JPH0686499B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 光硬化型オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181509A true JPH03181509A (ja) | 1991-08-07 |
| JPH0686499B2 JPH0686499B2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=18141383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1322230A Expired - Fee Related JPH0686499B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 光硬化型オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0686499B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5750588A (en) * | 1996-09-27 | 1998-05-12 | Three Bond Co., Ltd. | Radiation-curable silicone composition |
| WO2006006402A1 (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-19 | The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物およびその製造方法、ならびにそれを用いたコーティング剤組成物 |
| JP2016084446A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 大日精化工業株式会社 | ポリシロキサン基含有重合体及び熱硬化被膜 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5499168A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Laminating molding material |
| JPS58113911A (ja) * | 1981-12-04 | 1983-07-07 | ポリマ−・テクノロジ−・コ−ポレイシヨン | シリコ−ン含有コンタクトレンズ材料およびそれから作られるコンタクトレンズ |
| JPS5943011A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-09 | Toshiba Silicone Co Ltd | 光硬化性シリコ−ン組成物及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP1322230A patent/JPH0686499B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5499168A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Laminating molding material |
| JPS58113911A (ja) * | 1981-12-04 | 1983-07-07 | ポリマ−・テクノロジ−・コ−ポレイシヨン | シリコ−ン含有コンタクトレンズ材料およびそれから作られるコンタクトレンズ |
| JPS5943011A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-09 | Toshiba Silicone Co Ltd | 光硬化性シリコ−ン組成物及びその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5750588A (en) * | 1996-09-27 | 1998-05-12 | Three Bond Co., Ltd. | Radiation-curable silicone composition |
| WO2006006402A1 (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-19 | The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物およびその製造方法、ならびにそれを用いたコーティング剤組成物 |
| JP2006045504A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-02-16 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその製造方法、並びにそれを用いたコーティング剤組成物 |
| JP2016084446A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 大日精化工業株式会社 | ポリシロキサン基含有重合体及び熱硬化被膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0686499B2 (ja) | 1994-11-02 |
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