JPH03181580A - フレキシブル印刷配線板用接着剤及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板用接着剤及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板Info
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- JPH03181580A JPH03181580A JP32091289A JP32091289A JPH03181580A JP H03181580 A JPH03181580 A JP H03181580A JP 32091289 A JP32091289 A JP 32091289A JP 32091289 A JP32091289 A JP 32091289A JP H03181580 A JPH03181580 A JP H03181580A
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 51
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 5
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims description 20
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 12
- -1 acryl Chemical group 0.000 abstract description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 abstract 2
- 239000011369 resultant mixture Substances 0.000 abstract 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 2
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001441571 Hiodontidae Species 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物及びこ
れに使用して得られるフレキシブル印刷配線板に関する
。
れに使用して得られるフレキシブル印刷配線板に関する
。
フレキシブル印刷配線板は、通常ポリイミドフィルムの
ような可撓性を有するベースフィルムと呼ばれる絶縁材
料と銅箔とを接着剤で貼り合わせた基材の配線に必要な
銅箔部分を残して他の部分をエツチング除去し、接続の
ために必要な導体部分以外をレジストインクや基材の絶
縁材料と同様の絶縁材料に接着剤を塗布したカバーレイ
シートで覆い、必要な場合には露出した導体部分にめっ
きするという製造方法によって製造されている。
ような可撓性を有するベースフィルムと呼ばれる絶縁材
料と銅箔とを接着剤で貼り合わせた基材の配線に必要な
銅箔部分を残して他の部分をエツチング除去し、接続の
ために必要な導体部分以外をレジストインクや基材の絶
縁材料と同様の絶縁材料に接着剤を塗布したカバーレイ
シートで覆い、必要な場合には露出した導体部分にめっ
きするという製造方法によって製造されている。
すなわち、フレキシブル印刷配線板の断面構造は、導体
とベースフィルムの間に接着剤が挟まれた構造であり、
さらに、カバーレイシートと導体との間に接着剤が挟ま
れていることもある。
とベースフィルムの間に接着剤が挟まれた構造であり、
さらに、カバーレイシートと導体との間に接着剤が挟ま
れていることもある。
このようなフレキシブル印刷配線板は、近年、電子機器
の高度化、多様化にともない軽量で立体機能的に実装で
きることから、多く使用されるようになり、民生機器に
特に多用されている。
の高度化、多様化にともない軽量で立体機能的に実装で
きることから、多く使用されるようになり、民生機器に
特に多用されている。
民生機器に使用される場合は安全性の立場から、材料の
熱劣化後の接着性の維持及び難燃性が要求されている。
熱劣化後の接着性の維持及び難燃性が要求されている。
例えば、材料の熱劣化における接着性の維持については
ＵＬＬ格７９６がその代表的なものであり、１５０ ’
Ｃで１０日間処理した後でも室温においてその接着強さ
が０．３６ ｋｇ／ｃｍ以上なければ１０５°Ｃクラス
の用途に使用できず、また、耐熱焼性においてＵＬ９４
Ｌ格で最も厳しいＶ−Ｏクラスに適合する合成樹脂絶縁
シートのポリイミドフィルムを用いても、接着剤を難燃
化しなければＵＬ規規格−０に合格するフレキシブル印
刷配線板が得られない。
ＵＬＬ格７９６がその代表的なものであり、１５０ ’
Ｃで１０日間処理した後でも室温においてその接着強さ
が０．３６ ｋｇ／ｃｍ以上なければ１０５°Ｃクラス
の用途に使用できず、また、耐熱焼性においてＵＬ９４
Ｌ格で最も厳しいＶ−Ｏクラスに適合する合成樹脂絶縁
シートのポリイミドフィルムを用いても、接着剤を難燃
化しなければＵＬ規規格−０に合格するフレキシブル印
刷配線板が得られない。
さらに、これらのほかに、高温時の接着強さの維持、例
えば１０５°Ｃでの接着強さが０．５咄ｆ ／ ｃｖｎ
以上であること、あるいは電食劣化によるデンドライト
の発生や導体間絶縁抵抗の低下が小さいことなどが要求
されている。
えば１０５°Ｃでの接着強さが０．５咄ｆ ／ ｃｖｎ
以上であること、あるいは電食劣化によるデンドライト
の発生や導体間絶縁抵抗の低下が小さいことなどが要求
されている。
従来、フレキシブル印刷配線板用の難燃化した接着剤と
しては、例えばアクリルエラストマーやアクリロニトリ
ルブタジェンゴム（ＮＢＲ）を主成分とし、臭素含有エ
ポキシ樹脂、臭素含有フェノール樹脂等の難燃性熱硬化
樹脂や二酸化アンチモン、水酸化アル多ニウム等の難燃
助剤を添加する方法が特開昭６２−５９６８３号公報や
特開昭５６−８１３８２号公報によって知られている。
しては、例えばアクリルエラストマーやアクリロニトリ
ルブタジェンゴム（ＮＢＲ）を主成分とし、臭素含有エ
ポキシ樹脂、臭素含有フェノール樹脂等の難燃性熱硬化
樹脂や二酸化アンチモン、水酸化アル多ニウム等の難燃
助剤を添加する方法が特開昭６２−５９６８３号公報や
特開昭５６−８１３８２号公報によって知られている。
アクリロニトリルブタジェンゴムを主成分とする系では
熱劣化後の接着強さや耐電食性に劣る欠点がある。一方
、アクリルエラストマーを主成分とする系では熱劣化後
の接着強さは比較的良好であるが、難燃性と接着性を両
立しうる組成範囲が狭いこと、及び高温時の接着強さが
不充分であった。
熱劣化後の接着強さや耐電食性に劣る欠点がある。一方
、アクリルエラストマーを主成分とする系では熱劣化後
の接着強さは比較的良好であるが、難燃性と接着性を両
立しうる組成範囲が狭いこと、及び高温時の接着強さが
不充分であった。
本発明はこのような問題点を解決し、難燃性と熱劣化後
の接着性及び高温時の接着強さに優れたフレキシブル印
刷配線板用接着剤を提供スルモノである。
の接着性及び高温時の接着強さに優れたフレキシブル印
刷配線板用接着剤を提供スルモノである。
本発明は（Ａ、）カルボキシル基、ヒドロキシル基及び
エポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有するアク
リルエラストマー （Ｂ）アルキルフェノール樹脂及び
又はメラミン樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂及び（Ｄ）アク
リルエラストマーとアルキルフェノール樹脂及び／又は
メラミン樹脂との架橋並びにエポキシ樹脂の架橋の両者
を同時に行いうる架橋触媒であるイミダゾリウムトリメ
リテートを必須成分とする接着剤組成物を提供するもの
である。
エポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有するアク
リルエラストマー （Ｂ）アルキルフェノール樹脂及び
又はメラミン樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂及び（Ｄ）アク
リルエラストマーとアルキルフェノール樹脂及び／又は
メラミン樹脂との架橋並びにエポキシ樹脂の架橋の両者
を同時に行いうる架橋触媒であるイミダゾリウムトリメ
リテートを必須成分とする接着剤組成物を提供するもの
である。
本発明はまた、上述の接着剤組成物を使用してベースフ
ィルムと回路とを接着してなるフレキシブル印刷配線板
を提供するものである。
ィルムと回路とを接着してなるフレキシブル印刷配線板
を提供するものである。
本発明の接着剤組成物に難燃性を付与するにはエポキシ
樹脂として臭素化エポキシ樹脂を用いることによってな
されるが、さらに臭素基含有のアクリルエラストマーや
、助剤として水酸化アルミニウムや三酸化アンチモンな
どの無機充填材を併用することも有効である。この場合
、接着剤固形分中の臭素含有量は、８．０〜２６．０重
量％の範囲が望ましい。８．０重量％未満では接着剤を
難燃化するのに不充分であり、２６．０重量％を超える
と、接着性、特に耐熱劣化後の接着強さが低下すること
がある。
樹脂として臭素化エポキシ樹脂を用いることによってな
されるが、さらに臭素基含有のアクリルエラストマーや
、助剤として水酸化アルミニウムや三酸化アンチモンな
どの無機充填材を併用することも有効である。この場合
、接着剤固形分中の臭素含有量は、８．０〜２６．０重
量％の範囲が望ましい。８．０重量％未満では接着剤を
難燃化するのに不充分であり、２６．０重量％を超える
と、接着性、特に耐熱劣化後の接着強さが低下すること
がある。
本発明に用いる（Ａ）成分のカルボキシル基、ヒドロキ
シル基及びエポキシ基から選ばれる一種以上の官能基を
有するアクリルエラストマーとしては例えば帝国化学産
業株式会社製ティサンレジン５Ｇ−５１、ＳＣ；−８０
，５Ｇ−９０、ＨＴＲ−７００，ＷＳ−０２３、ＷＳ−
０２３Ｂ、東亜合戒株式会社製アロンタックＳ−１５１
１Ｌ、Ｓ−１５１１Ｘ、Ｓ−３４０３等がある。
シル基及びエポキシ基から選ばれる一種以上の官能基を
有するアクリルエラストマーとしては例えば帝国化学産
業株式会社製ティサンレジン５Ｇ−５１、ＳＣ；−８０
，５Ｇ−９０、ＨＴＲ−７００，ＷＳ−０２３、ＷＳ−
０２３Ｂ、東亜合戒株式会社製アロンタックＳ−１５１
１Ｌ、Ｓ−１５１１Ｘ、Ｓ−３４０３等がある。
（Ｂ）成分のこれらのアクリルエラストマーとの架橋樹
脂としてはアルキルフェノール樹脂、メラミン樹脂など
が使用できる。例えば、日立化成工業株式会社製フェノ
ール樹脂ヒタノール２１８１．２３００．２４００．２
４１０、日立化戒工業株式会社製ブチル化メラミン樹脂
、メラン２０．２６．２８．２９などが使用できる。
脂としてはアルキルフェノール樹脂、メラミン樹脂など
が使用できる。例えば、日立化成工業株式会社製フェノ
ール樹脂ヒタノール２１８１．２３００．２４００．２
４１０、日立化戒工業株式会社製ブチル化メラミン樹脂
、メラン２０．２６．２８．２９などが使用できる。
（Ｃ）成分のエポキシ樹脂としてはビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、及びこれらを
臭素化したエポキシ樹脂などの１種以上を使用できる。
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、及びこれらを
臭素化したエポキシ樹脂などの１種以上を使用できる。
またこれらと架橋しうる樹脂としてノボラックフェノー
ル樹脂、ビニルフェノール樹脂、及び臭素化ビニルフェ
ノール樹脂などを使用することもできる。
ル樹脂、ビニルフェノール樹脂、及び臭素化ビニルフェ
ノール樹脂などを使用することもできる。
本発明に用いる（Ｄ）成分の架橋触媒すなわちアクリル
エラストマーとアルキルフェノール樹脂及び／又はメラ
ミン樹脂との架橋、並びにエポキシ樹脂の架橋を同時に
行いうる触媒としてイミダゾリウムトリメリテート、例
えば四国化戒工業株式会社製キュアゾール２ＭＺ−ＣＮ
Ｓ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮＳ、２ Ｐ Ｚ ＣＮ Ｓ 、
Ｃｒ ＋ Ｚ ＣＮ Ｓなどが使用できる。架橋触
媒の添加量はアクリルエラストマーとアルキルフェノー
ル樹脂及び／又はメラミン樹脂並びにエポキシ樹脂の総
量１００重景部に対して０．１〜１０重量部、望ましく
は０．５〜３．０重量部の範囲である。０．１重量部未
満では架橋不充分であり、１０重量部を超えると接着特
性が低下することがある。
エラストマーとアルキルフェノール樹脂及び／又はメラ
ミン樹脂との架橋、並びにエポキシ樹脂の架橋を同時に
行いうる触媒としてイミダゾリウムトリメリテート、例
えば四国化戒工業株式会社製キュアゾール２ＭＺ−ＣＮ
Ｓ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮＳ、２ Ｐ Ｚ ＣＮ Ｓ 、
Ｃｒ ＋ Ｚ ＣＮ Ｓなどが使用できる。架橋触
媒の添加量はアクリルエラストマーとアルキルフェノー
ル樹脂及び／又はメラミン樹脂並びにエポキシ樹脂の総
量１００重景部に対して０．１〜１０重量部、望ましく
は０．５〜３．０重量部の範囲である。０．１重量部未
満では架橋不充分であり、１０重量部を超えると接着特
性が低下することがある。
アクリルエラストマとアルキルフェノール樹脂及び／又
はメラミン樹脂群とエポキシ樹脂との配合量比（重量比
）は大凧８５／１５〜３５／６５程度であるが、難燃性
を確保するに必要な臭素含量を確保すること及び接着特
性とのバランスにより決められる。望ましくは７０／３
０〜５０１５０の範囲である。
はメラミン樹脂群とエポキシ樹脂との配合量比（重量比
）は大凧８５／１５〜３５／６５程度であるが、難燃性
を確保するに必要な臭素含量を確保すること及び接着特
性とのバランスにより決められる。望ましくは７０／３
０〜５０１５０の範囲である。
本発明の接着剤組成物において、これらの成分を溶解又
は分散させて均一な接着剤溶液にするための溶媒として
はトルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブ、酢酸ソロソルブ、ジメチルホルムア旦ドなど
の有機溶媒が好ましく、これらのうちから１種又は混合
したものが使用される。
は分散させて均一な接着剤溶液にするための溶媒として
はトルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブ、酢酸ソロソルブ、ジメチルホルムア旦ドなど
の有機溶媒が好ましく、これらのうちから１種又は混合
したものが使用される。
フレキシブル印刷配線板用基板は接着剤溶液を、ポリイ
ミドフィルム又は銅箔に塗工乾燥したのち、加熱プレス
又は加熱ロール装置を使用して両者を貼り合わせ、さら
に加熱硬化させて製造される。
ミドフィルム又は銅箔に塗工乾燥したのち、加熱プレス
又は加熱ロール装置を使用して両者を貼り合わせ、さら
に加熱硬化させて製造される。
そして常法により回路形成を行いフレキシブル印刷配線
板とする。またカバーレイ用としては、ポリイミドフィ
ルムに塗工乾燥したのち予備硬化を行った状態で供用さ
れる。
板とする。またカバーレイ用としては、ポリイミドフィ
ルムに塗工乾燥したのち予備硬化を行った状態で供用さ
れる。
Ｃ作用〕
本発明の（Ａ）カルボキシル基、ヒドロキシル基及びエ
ポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有するアクリ
ルエラストマー （Ｂ）アルキルフェノール樹脂及び／
又はメラミン樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂及び（Ｄ）アク
リルエラストマーとアルキルフェノール樹脂及び／又は
メラミン樹脂との架橋、並びにエポキシ樹脂の架橋の両
者を同時に行いうる架橋触媒であるイミダゾリウムトリ
メリテートを必須成分とする接着剤組成物により、特に
高温時の接着強さが良好となり、難燃性、耐熱劣化接着
強さ等の要求特性及びフレキシブル印刷配線板に必要な
一般特性をそれぞれ満足できる。
ポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有するアクリ
ルエラストマー （Ｂ）アルキルフェノール樹脂及び／
又はメラミン樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂及び（Ｄ）アク
リルエラストマーとアルキルフェノール樹脂及び／又は
メラミン樹脂との架橋、並びにエポキシ樹脂の架橋の両
者を同時に行いうる架橋触媒であるイミダゾリウムトリ
メリテートを必須成分とする接着剤組成物により、特に
高温時の接着強さが良好となり、難燃性、耐熱劣化接着
強さ等の要求特性及びフレキシブル印刷配線板に必要な
一般特性をそれぞれ満足できる。
本発明の効果を発揮する作用は、接着剤組成物中の各成
分の相乗作用に基づくものであるが、特にイミダゾリウ
ムトリメリテート架橋触媒を用いてアクリルエラストマ
ー群とエポキシ樹脂架橋とが同時に行われることにより
、接着剤塗膜の凝集力が高められ、高温時においても維
持されるためとみられる。また、電食劣化は、銅回路か
らの接着剤塗膜中への溶解銅イオンや接着剤中の不純物
イオンによるマイグレーションが主原因と考えられてお
り、本発明の共架橋により塗膜の凝集力が向上し、上記
マイグレーションを抑制するものと推定される。
分の相乗作用に基づくものであるが、特にイミダゾリウ
ムトリメリテート架橋触媒を用いてアクリルエラストマ
ー群とエポキシ樹脂架橋とが同時に行われることにより
、接着剤塗膜の凝集力が高められ、高温時においても維
持されるためとみられる。また、電食劣化は、銅回路か
らの接着剤塗膜中への溶解銅イオンや接着剤中の不純物
イオンによるマイグレーションが主原因と考えられてお
り、本発明の共架橋により塗膜の凝集力が向上し、上記
マイグレーションを抑制するものと推定される。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
（Ａ）アクリルエラストマーとして、ティサンレジンＨ
ＴＲ−７００（帝国化学産業株式会社製、商品名）８３
重量部、ティサンレジンＷＳ−０２３Ｂ３７重量部 （Ｂ）アルキルフェノール樹脂として、ヒタノール２４
１０（日立化戒工業株式会社製、商品名）３７重量部 （Ｃ）エポキシ樹脂として、ノボラック型臭素化エポキ
シ樹脂ＢＲＥＮ−３（日本化薬株式会社製、商品名）６
３重量部 （Ｄ）架橋触媒としてｌ−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾリウムトリメリテート、キュアゾール２ＰＺ−
ＣＮＳ （四国化或工業株式会社製、商品名）１．５重
量部を予めジメチルホルムアミド１３．５重量部に溶解
させた溶液１５重量部及び （Ｅ）充填材として水酸化アル亀ニウム、ハイシライト
４３Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）４５重量部 からなる組成を、メチルエチルケトン：トルエン＝１：
１の混合溶媒８６０重量部に溶解分散させて接着剤を作
製した。なお、水酸化アルミニウムは予めニーダ混練り
装置を使用して若干量の混合溶剤とともにアクリルエラ
ストマーに強制分散させて供試した。
ＴＲ−７００（帝国化学産業株式会社製、商品名）８３
重量部、ティサンレジンＷＳ−０２３Ｂ３７重量部 （Ｂ）アルキルフェノール樹脂として、ヒタノール２４
１０（日立化戒工業株式会社製、商品名）３７重量部 （Ｃ）エポキシ樹脂として、ノボラック型臭素化エポキ
シ樹脂ＢＲＥＮ−３（日本化薬株式会社製、商品名）６
３重量部 （Ｄ）架橋触媒としてｌ−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾリウムトリメリテート、キュアゾール２ＰＺ−
ＣＮＳ （四国化或工業株式会社製、商品名）１．５重
量部を予めジメチルホルムアミド１３．５重量部に溶解
させた溶液１５重量部及び （Ｅ）充填材として水酸化アル亀ニウム、ハイシライト
４３Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）４５重量部 からなる組成を、メチルエチルケトン：トルエン＝１：
１の混合溶媒８６０重量部に溶解分散させて接着剤を作
製した。なお、水酸化アルミニウムは予めニーダ混練り
装置を使用して若干量の混合溶剤とともにアクリルエラ
ストマーに強制分散させて供試した。
該接着剤溶液を厚さ２５μｍのカプトンフィルム（デュ
ポン社、商品名）に乾燥後の膜厚が２５μｍとなるよう
に塗布し、１２０°Ｃ１１０分間乾燥した後、厚さ３５
μｍの圧延鋼箔マット面に１３０″Ｃの熱ロールを使用
してラミネートした。次いで、１５０℃で２時間加熱硬
化してフレキシブル印刷配線板用基材を作製した。
ポン社、商品名）に乾燥後の膜厚が２５μｍとなるよう
に塗布し、１２０°Ｃ１１０分間乾燥した後、厚さ３５
μｍの圧延鋼箔マット面に１３０″Ｃの熱ロールを使用
してラミネートした。次いで、１５０℃で２時間加熱硬
化してフレキシブル印刷配線板用基材を作製した。
また、上記接着剤を塗布したカプトンフィルムを１２０
℃、１０分間乾燥した後１５０″Ｃ１２分間追加乾燥し
てカバーレイフィルムとした。
℃、１０分間乾燥した後１５０″Ｃ１２分間追加乾燥し
てカバーレイフィルムとした。
前記銅張り基体をエツチングにより回路形成して得たフ
レキシブル印刷配線板に、パンチプレスで所定の穴あけ
を行ったカバーレイフィルムを貼り合わせた後、熱圧ブ
レスを使用して温度１６０°Ｃ１圧力３０ｋｇ／ｃｄ、
加熱時間６０分の条件でカバーレイ被覆を行った。
レキシブル印刷配線板に、パンチプレスで所定の穴あけ
を行ったカバーレイフィルムを貼り合わせた後、熱圧ブ
レスを使用して温度１６０°Ｃ１圧力３０ｋｇ／ｃｄ、
加熱時間６０分の条件でカバーレイ被覆を行った。
これらのフレキシブル印刷配線板、カバーレイ及び銅張
り基体の特性を測定した結果を第１表に示す。なお、特
性の測定は、 ａ、 回路引き剥がし強さ ＪＩＳ Ｃ−６４８１試験法 す、耐熱劣化後の引き剥がし強さ ＵＬ−７９６試験法 Ｃ９はんだ耐熱性 ２８０°Ｃのはんだ浴に浮かべ、フクレやハガレの生じ
る時間の測定 ｄ、耐燃焼性 ＵＬ−９４ＶＯ試験法 ｅ、 耐電食性 回路導体中と間隔が共に０．２ ｔｘｍの電食評価用ク
シ形パターンを作製して供試した。
り基体の特性を測定した結果を第１表に示す。なお、特
性の測定は、 ａ、 回路引き剥がし強さ ＪＩＳ Ｃ−６４８１試験法 す、耐熱劣化後の引き剥がし強さ ＵＬ−７９６試験法 Ｃ９はんだ耐熱性 ２８０°Ｃのはんだ浴に浮かべ、フクレやハガレの生じ
る時間の測定 ｄ、耐燃焼性 ＵＬ−９４ＶＯ試験法 ｅ、 耐電食性 回路導体中と間隔が共に０．２ ｔｘｍの電食評価用ク
シ形パターンを作製して供試した。
電食評価の試験は、多数の試験片において、これを促進
して行うため、６５°Ｃ／９０％の加温加湿下で、導体
間に直流５０Ｖを印加して連続的に通電し所定時間毎に
その一部を取り出して、導体間の絶縁抵抗を調べ、デン
ドライト発生の有無を倍率１００倍の顕微鏡で観察した
。
して行うため、６５°Ｃ／９０％の加温加湿下で、導体
間に直流５０Ｖを印加して連続的に通電し所定時間毎に
その一部を取り出して、導体間の絶縁抵抗を調べ、デン
ドライト発生の有無を倍率１００倍の顕微鏡で観察した
。
各特性測定結果を表１に示す（以下同様）。
実施例２
（Ａ）アクリルエラストマーとして、アロンタックＳ−
３４０３（東亜合成株式会社製、商品名）５０重量部、
ティサンレジンＷＳ−０２３，７０重量部 （Ｂ）アルキルフェノール樹脂としてヒタノール２４０
０ （日立化或工業株式会社製、商品名）３９重量部、
ブチル化メラミン樹脂としてメラン２９（日立化威工業
株式会社製、商品名、樹脂分５０重量％）７，６重量部 （Ｃ）エポキシ樹脂として、ノボラック型臭素化エポキ
シ樹脂ＢＲＥＮ−３（前出）４８重量部、ビスフェノー
ル型臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東部化戒株式
会社製、商品名）２０重量部（Ｄ） 架橋触媒として、
１−シアノエチル−２−ウンデシルイ陪ダゾリウムトリ
メリテート、キュアゾールｃ ＋ ＋ ｚ ｃ ＮＳ
（四国化成工業株式会社製、商品名）６．３重量部 からなる組成を、メチルエチルケトン：トルエン：ジメ
チルホルムアミド−５，０：４．６：０．４（重量比）
の混合溶媒７７０重量部に溶解分散させて接着剤を作製
した。その他については実施例１と同様にした。
３４０３（東亜合成株式会社製、商品名）５０重量部、
ティサンレジンＷＳ−０２３，７０重量部 （Ｂ）アルキルフェノール樹脂としてヒタノール２４０
０ （日立化或工業株式会社製、商品名）３９重量部、
ブチル化メラミン樹脂としてメラン２９（日立化威工業
株式会社製、商品名、樹脂分５０重量％）７，６重量部 （Ｃ）エポキシ樹脂として、ノボラック型臭素化エポキ
シ樹脂ＢＲＥＮ−３（前出）４８重量部、ビスフェノー
ル型臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東部化戒株式
会社製、商品名）２０重量部（Ｄ） 架橋触媒として、
１−シアノエチル−２−ウンデシルイ陪ダゾリウムトリ
メリテート、キュアゾールｃ ＋ ＋ ｚ ｃ ＮＳ
（四国化成工業株式会社製、商品名）６．３重量部 からなる組成を、メチルエチルケトン：トルエン：ジメ
チルホルムアミド−５，０：４．６：０．４（重量比）
の混合溶媒７７０重量部に溶解分散させて接着剤を作製
した。その他については実施例１と同様にした。
実施例３
（Ａ）アクリルエラストマーとして、ティサンレジンＨ
ＴＲ−７００（前出）８３重量部、ティサンレジン５Ｇ
−８０４４重量部 （Ｂ）アルキルフェノール樹脂としてヒタノール２４０
０ （前出）３３重量部 （Ｃ）エポキシ樹脂として、ノボラック型臭素化エポキ
シ樹脂ＢＲＥＮ−３（前出）４１重量部、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、エピコート１００１、ＦＲ（昭和シ
ェル株式会社製、商品名）８重量部、エポキシ樹脂との
架橋樹脂として、臭素化ビニルフェノール樹脂 レジン
ＭＢ （丸善石油株式会社製、商品名）１８重置部 （Ｄ）架橋触媒として、キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（
前出） ０．９５重量部 及び （Ｅ）充填材としてハイシライト４２Ｍ（昭和電工株式
会社製、商品名）２８重量部 からなる組成をメチルエチルケトン：トルエン：ジメチ
ルホルムアミド＝５．０ ： ４．６ ： ０．４ （
重量比）の混合溶媒７６０重量部に溶解分散させて接着
剤を作製した。その他については実施例１と同様にした
。
ＴＲ−７００（前出）８３重量部、ティサンレジン５Ｇ
−８０４４重量部 （Ｂ）アルキルフェノール樹脂としてヒタノール２４０
０ （前出）３３重量部 （Ｃ）エポキシ樹脂として、ノボラック型臭素化エポキ
シ樹脂ＢＲＥＮ−３（前出）４１重量部、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、エピコート１００１、ＦＲ（昭和シ
ェル株式会社製、商品名）８重量部、エポキシ樹脂との
架橋樹脂として、臭素化ビニルフェノール樹脂 レジン
ＭＢ （丸善石油株式会社製、商品名）１８重置部 （Ｄ）架橋触媒として、キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（
前出） ０．９５重量部 及び （Ｅ）充填材としてハイシライト４２Ｍ（昭和電工株式
会社製、商品名）２８重量部 からなる組成をメチルエチルケトン：トルエン：ジメチ
ルホルムアミド＝５．０ ： ４．６ ： ０．４ （
重量比）の混合溶媒７６０重量部に溶解分散させて接着
剤を作製した。その他については実施例１と同様にした
。
参考例１
（Ａ）アクリロニトリルブタジェンゴム（ＮＢＲ。
アクリロニトリルモノマー単位３３重量％含有、ムーニ
ー値５５）１１０重量部 （Ｂ）アルキルフェノール樹脂としてヒタノール２４０
０ （前出）３８重量部 （Ｃ）エポキシ樹脂としてＢＲＥＮ−３（前出）７８重
量部 （Ｄ）エポキシ樹脂の硬化剤としてジシアンジアミド２
．０重量部 からなる組成をメチルエチルケトン：トルエン：ジメチ
ルホルムアミド＝５．０ ： ４．６ ： ０．４ （
重量比）の混合溶媒７６０重量部に溶解分散させて接着
剤を作製した。
ー値５５）１１０重量部 （Ｂ）アルキルフェノール樹脂としてヒタノール２４０
０ （前出）３８重量部 （Ｃ）エポキシ樹脂としてＢＲＥＮ−３（前出）７８重
量部 （Ｄ）エポキシ樹脂の硬化剤としてジシアンジアミド２
．０重量部 からなる組成をメチルエチルケトン：トルエン：ジメチ
ルホルムアミド＝５．０ ： ４．６ ： ０．４ （
重量比）の混合溶媒７６０重量部に溶解分散させて接着
剤を作製した。
参考例２
実施例２において、架橋触媒を使用しなかったほかは実
施例２に示したと同様に行った。
施例２に示したと同様に行った。
参考例３
実施例３において、アルキルフェノール樹脂及び架橋触
媒を使用しなかったほかは実施例３に示したと同様に行
った。
媒を使用しなかったほかは実施例３に示したと同様に行
った。
（Ａ）Ｊｆｆ１分のアクリルエラストマーと（Ｂ）成分
のアルキルフェノール樹脂及び／又はメラミン樹脂群と
、（Ｃ）成分のエポキシ樹脂の両者を同時に架橋しうる
触媒としてイ旦ダゾリウムトリメリテートを必須成分と
するフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物により、高
温接着強さ、熱劣化後の接着性、耐電食性及び難燃性そ
の他一般特性がバランスして優れるフレキシブル印刷配
線板が得られた。
のアルキルフェノール樹脂及び／又はメラミン樹脂群と
、（Ｃ）成分のエポキシ樹脂の両者を同時に架橋しうる
触媒としてイ旦ダゾリウムトリメリテートを必須成分と
するフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物により、高
温接着強さ、熱劣化後の接着性、耐電食性及び難燃性そ
の他一般特性がバランスして優れるフレキシブル印刷配
線板が得られた。
Claims (2)
- １．（Ａ）カルボキシル基、ヒドロキシル基及びエポキ
シ基から選ばれる１種以上の官能基を有するアクリルエ
ラストマー、（Ｂ）アルキルフェノール樹脂及び／又は
メラミン樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂及び（Ｄ）アクリル
エラストマーとアルキルフェノール樹脂及び／又はメラ
ミン樹脂との架橋並びにエポキシ樹脂の架橋の両者を同
時に行いうる架橋触媒であるイミダゾリウムトリメリテ
ートを必須成分とする接着剤組成物。 - ２．請求項１記載の接着剤組成物を使用してベースフィ
ルムと回路とを接着してなるフレキシブル印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1320912A JP2679316B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | フレキシブル印刷配線板用接着剤及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1320912A JP2679316B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | フレキシブル印刷配線板用接着剤及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181580A true JPH03181580A (ja) | 1991-08-07 |
| JP2679316B2 JP2679316B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=18126656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1320912A Expired - Lifetime JP2679316B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | フレキシブル印刷配線板用接着剤及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679316B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0819747A4 (en) * | 1995-04-04 | 1998-06-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | ADHESIVE, ADHESIVE FILM AND METAL SHEET TOWARDS ADHESIVE |
| WO2001074962A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition adhesive, son procede de preparation, film adhesif dans lequel ladite composition est utilisee, substrat pour semiconducteur et dispositif a semiconducteur |
| JP2001288437A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-16 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | カバーレイフィルム用接着剤組成物およびその接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント回路基板用カバーレイフィルム |
| JP2002265906A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5584379A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-25 | Sony Corp | Flame retardant adhesive composition |
| JPS61183374A (ja) * | 1985-02-09 | 1986-08-16 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP1320912A patent/JP2679316B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5584379A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-25 | Sony Corp | Flame retardant adhesive composition |
| JPS61183374A (ja) * | 1985-02-09 | 1986-08-16 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0819747A4 (en) * | 1995-04-04 | 1998-06-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | ADHESIVE, ADHESIVE FILM AND METAL SHEET TOWARDS ADHESIVE |
| US5965269A (en) * | 1995-04-04 | 1999-10-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, adhesive film and adhesive-backed metal foil |
| WO2001074962A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition adhesive, son procede de preparation, film adhesif dans lequel ladite composition est utilisee, substrat pour semiconducteur et dispositif a semiconducteur |
| US7070670B2 (en) | 2000-03-31 | 2006-07-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition, method for preparing the same, adhesive film using the same, substrate for carrying semiconductor and semiconductor device |
| KR100815314B1 (ko) * | 2000-03-31 | 2008-03-19 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 그의 제조 방법, 이것을 사용한 접착필름, 반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치 |
| JP2001288437A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-16 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | カバーレイフィルム用接着剤組成物およびその接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント回路基板用カバーレイフィルム |
| JP2002265906A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2679316B2 (ja) | 1997-11-19 |
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