JPH0318275B2 - - Google Patents

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JPH0318275B2
JPH0318275B2 JP57017302A JP1730282A JPH0318275B2 JP H0318275 B2 JPH0318275 B2 JP H0318275B2 JP 57017302 A JP57017302 A JP 57017302A JP 1730282 A JP1730282 A JP 1730282A JP H0318275 B2 JPH0318275 B2 JP H0318275B2
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JP
Japan
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transistor
data
memory cell
dummy
potential
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JP57017302A
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Hiroshi Iwahashi
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
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    • G11C11/5642Sensing or reading circuits; Data output circuits

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  • Computer Hardware Design (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕 本発明は半導体メモリに関する。 〔発明の技術的背景〕 最近、複数ビツト、例えば2ビツト分の情報を
1つのトランジスタよりなるメモリセルに記憶さ
せた半導体メモリが考えられている。これはトラ
ンジスタのチヤネル長あるいはチヤネル幅あるい
はトランジスタのゲートシキイ値電圧を4種に区
別することにより、1つのトランジスタに2ビツ
ト分の情報を記憶させ、小さなメモリセルサイズ
に多くの情報を記憶できるようにしている。すな
わち、下記表1に示すようにO1,O2という2ビ
ツトに記憶されるデータの“0”,“1”の組合せ
は“00”,“10”,“11”,“01”の4種である。
〔背景技術の問題点〕
上記のような列線電位を検出するための従来の
センスアンプ及び検出回路は、メモリセルが選択
され、列線電位が安定するまで正規のデータが出
ないため、データ読み出し速度が遅いという欠点
があつた。 〔発明の目的〕 本発明は上記の欠点を解消するためになされた
もので、IC(集積回路)チツプサイズを縮小化し
得るばかりでなく、メモリセルからのデータ読み
出し速度の高速化を可能とした半導体メモリを提
供することを目的とする。 〔発明の概要〕 すなわち本発明は、1個のメモリセルに複数ビ
ツト分のデータを記憶し、選択されたメモリセル
に接続された列線の電位が記憶データの内容に応
じて複数の電位に設定される半導体メモリにおい
て、選択されたメモリセルのチヤネル形状の違い
による列線の充電速度の違いを検出してデータを
読み出すようにしたものである。したがつて、各
メモリセルからそれぞれ複数ビツト分のデータを
読み出す動作が速く行なわれるようになる。 〔発明の実施例〕 以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細
に説明する。第2図は同実施例の原理図である。
第2図に示す半導体メモリにおいて、使用される
MOSトランジスタは全てたとえばNチヤネル型
であるとする。メモリマトリクス8は複数のメモ
リセルトランジスタ10ijを含んでいる。これら
トランジスタ10ijのゲートは語線(行線)12
iに接続され、そのドレインはデータ線(列線)
16jに接続され、そのソースは接地されてい
る。これらのソースは適当な負電源に接続されて
もよいが、通常は0V回路である接地に接続され
る。トランジスタ10ijは、たとえば2ビツト分
の格納データの内容の相違に応じてチヤネル形状
(各々のチヤネル長、チヤネル幅の少なくとも一
方)が異なるように形成されているか、あるいは
各々のゲート閾値電圧を格納データの内容に応じ
てVTH1,VTH2,VTH3,VTH4のいずれか1
つに設定される。そして、上記マトリクス8の各
語線12iは行デコーダ14に接続されており、
またマトリクス8の各データ線16jはNチヤネ
ルエンハンスメントモードMOSトランジスタの
列ゲートトランジスタ18jのソースに接続され
る。これら列ゲートトランジスタ18jの各ゲー
トは列デコーダ20に接続される。さらに、これ
らトランジスタ18jのドレインはデータ検出点
Sに共通に接続されている。この検出点Sはデイ
プレツシヨンモードMOS負荷トランジスタ22
のソース・ドレイン通路を介して正電源VD(例
えば+5V)に接続される。上記デコーダ20に
は列アドレスデータa0,0が入力されている
が、デコーダ14にはこれらデータa0,0に
対応するアドレスデータA0,0が入力されて
いない。 上記検出点Sには、選択されたメモリセルトラ
ンジスタ10ijの例えば4種のチヤネル幅、ある
いは4種のチヤネル長あるいは4種のゲート閾値
電圧VTH1,VTH2,VTH3,VTH4のう
ちのいずれか)に対応した検出電圧VSが生じる。
このように、チヤネル幅あるいはチヤネル長ある
いはゲート閾値電圧を4種類用いることにより、
4種類の上記検出電圧VSがあらわれる。以後、
閾値電圧を列にとつて説明する。上記閾値電圧は
VTH1<VTH2<VTH3<VTH4の関係を
有しており、各々が関連する2ビツト格納データ
D1,D2の内容に対応する。これらの拡納デー
タD1,D2と上記閾値電圧VTH1〜VTH4
との関係を下記表2に示す。例えば第1図に示し
たチヤネル長で区別する場合は、VTH1がチヤ
ネル長の最も短いものVTH4がチヤネル長の最
も長いものに対応する。
【表】 上記検出点Sの電位VSは後述するように選択さ
れたメモリセルトランジスタ10ijの閾値電圧
VTH(あるいはチヤネル長、あるいはチヤネル
幅)に応じて変るため、電位VSのレベルから格
納データD1,D2を検出できる。この電位VS
は第1コンパレータ30、第2コンパレータ40
及び第3コンパレータ50に入力される。これら
コンパレータ30,40,50にはそれぞれ第1
比較電圧レベルV1、第2比較電圧レベルV2、
第3比較電圧レベルV3が与えられている。コン
パレータ30は、VSV1で論理“1”となり、
VS>V1の時論理“0”となる第1比較出力E
10を出力する。同様にコンパレータ40はVS
V2で論理“1”となり、VS>V2の時に論
理“0”となる第2比較出力E20を出力する。
コンパレータ50はVSV3で論理“1”とな
り、VS>V3の時に論理“0”となる第3比較出
力E30を出力する。 これらの比較出力E10,E20,E30は選
択論理回路60に与えられる。この論理回路60
には行デコーダ14の行アドレスデータに対応す
る前記アドレスデータA0,0が入力されてい
る。ここで、VSV1のとき出力E10,E2
0,E30は(1,1,1)になる。この時、
A0,0にかかわりなく回路60は論理“0”の
ゲート出力E40を出力する。これは、閾値電圧
VTH1のメモリセルトランジスタ10ijから、
“論理0”の格納データが読み出された場合を示
す。V1<VSV2のとき出力E10,E20,
E30は(0,1,1)になる。このとき、A0
=“1”ならE40=“0”となり、A0=“0”なら
E40=“1”となる。これは、閾値電圧VTH2の
メモリセルトランジスタ10ijからA0で示されたア
ドレスに対応した2ビツトの格納データが読み出
された場合を示す。V2<VSV3のとき、出力
E10,E20,E30は(0,0,1)とな
る。このときはA0,0にかかわらずE40=“1”
となる。これは閾値電圧VTH3のメモリセルト
ランジスタ10ijから2ビツト分の“論理1”の
格納データが読み出された場合を示す。V3<VS
のとき、出力E10,E20,E30は0,0,
0となる。このとき、A0=“1”ならばE40=
“1”となり、A0=“0”ならE40=“0”となる。
これは、閾値電圧VTH4のメモリセルトランジ
スタ10ijから2ビツトの格納データが読み出さ
れた場合を示す。 上記選択論理回路60の出力E40は出力バツ
フア70に与えられる。このバツフア70に入力
されるチツプセレクト信号CSが論理“1”の時
に、出力E40は読み出しデータE50としてバ
ツフア70から外部に読み出される。ここに、上
記構成要素30〜60はセンスアンプ80を形成
している。 第3図は選択メモリセルトランジスタ10ijの
例えば閾値電圧VTHをパラメータとした場合の
データ線16の充電による検出電位VSの時間変
化を示している、第3図から明らかなように電位
VSの検出期間には、(i)遷移期間(時刻TS以前、
dVS/dt≠0)(ii)静止期間(時刻TS以後dVS/
dt〜0)の2つがある。この遷移期間で電位VS
を検出すれば読み出し時間を短縮できる。また、
静止期間で電位VSを検出する場合にはメモリ装
置の回路が簡単になる。 なお、第3図では閾値電圧VTH1,VTH2,
VTH3のメモリセルの読出し時における検出電
圧VSの静止レベルVS1,VS2,VS3それぞれ
に対して比較電圧V1,V2,V3を高く図示し
ている。もちろんこのように設定してもよい。し
かし、これは便宜上このようにしたに過ぎない。
V1=VS1+V2=VS2,V3=VS3として
おけば、データ読出しはTS以前TS1〜TS3で
行なわれ、前述の遷移期間で格納データの検出が
行なわれることになる。 第4図aは本発明を更に詳細化した実施例に係
る半導体メモリを示している。ここで用いられる
MOSトランジスタは、全てNチヤネル型とする。
第4図aでは検出電位VSは前述した第3図の遷
移期間において検出されるようになつている。語
線12iにはダミーセルトランジスタ120i,
122i,124iの各ゲートが接続される。こ
れらのトランジスタ120i,122i,124
iの各ソースは接地される。これらのトランジス
タ120i,122i,124iはダミーセルア
レイ128を構成している。トランジスタ120
iのドレインはダミーデータ線1301に接続さ
れる。トランジスタ122iのドレインはダミー
データ線1302に接続される。トランジスタ1
24iのドレインはダミーデータ線1303に接
続される。データ線16iはそれぞれ放電トラン
ジスタ24jのドレイン・ソース通路を介して接
地される。また、ダミーデータ線1301,13
2,1303はそれぞれ放電トランジスタ126
,1262,1263のドレイン・ソース通路を
介して接地される。トランジスタ24j,126
〜1263のゲートには放電パルスφ1が与えら
れる。 トランジスタ120iのゲート閾値電圧VTH
11はVTH1<VTH11<VTH2になるように設
定される。これはトランジスタ120iのチヤネ
ル長L11をL1<L11<L2とすればよい。ここ
で、L1〜L4はそれぞれ各閾値電圧VTH1〜
VTH4を有するトランジスタに対応したチヤネ
ル長である。同様にトランジスタ122i,12
4iのゲート閾値電圧VTH22,VTH33は
それぞれVTH2<VTH22<VTH3,VTH3<
VTH33<VTH<4となるように設定される。
これはトランジスタ122i,124iのチヤネ
ル長L22,L33をそれぞれL2<L22<L
3,L3<L33<L4とすることでも実現でき
る。あるいはトランジスタ1341〜1343の等
価抵抗をトランジスタ26より小さくしてもよ
く、このようにする時はVTH1=VTH11,
VTH2=VTH22,VTH3=VTH33としても良
い。 データ線16iはゲートトランジスタ18jを
介して検出点Sに接続される。この検出点Sはエ
ンハンスメントモードMOSトランジスタ26の
ソース・ドレイン通路を介して正電源VDに接続
される。ダミーデータ線1301〜1303はそれ
ぞれエンハンスメントモードMOSトランジスタ
1321〜1323のソースに接続される。これら
トランジスタ1321〜1323はトランジスタ1
8jと同じサイズを有している。トランジスタ1
321〜1323のドレインはエンハンスメント型
MOSトランジスタ1341〜1343のソースに
接続される。トランジスタ1341〜1343のド
レインとトランジスタ1321〜1323のゲート
は電源VDに接続される。トランジスタ26,1
341〜1343のゲートにはチヤージ(充電)パ
ルスφ2が与えられる。これらのトランジスタ2
6,1341〜1343はデータ線を充電するため
の負荷回路を形成する。 検出電位VSは第1コンパレータ30A、第2
コンパレータ40A、第3コンパレータ50Aに
入力される。トランジスタ1341のソースに生
ずる第1比較信号VC1はコンパレータ30Aに
入力される。トランジスタ1342のソースに生
じる第2比較信号VC2はコンパレータ40Aに
入力される。トランジスタ1343のソースに生
じる第3比較信号VC3はコンパレータ50Aに
入力される。これらのコンパレータ30A,40
A,50Aにはタイミングパルスφ3が与えられ
る。コンパレータ30A,40A,50Aは、こ
のタイミングパルスφ3が与えられてから検出電
位VSと第1〜第3比較信号VC1,VC2,VC3
とを比較して比較結果E10,10,E20,
E20,E30,30を出力する。 第4図bはチツプイネーブル信号(チツプ動作
信号)に同期してパルスφ1〜φ3を発生す
る回路を示している。第5図A〜Eは第4図a及
び第4図bの回路の動作タイミングチヤートを示
している。信号は第4図に示す構成を含むメ
モリICチツプの全体を動作可能状態にするが、
動作不可能状態にするかを指定する。=“0”
によつてメモリは動作可能状態となる。この信号
CEは、ネガテイブエツジトリガ型モノステーブ
ルマルチバイブレータ(モノマルチ)140に入
力される。このモノマルチ140は信号の変
化点(第5図時刻t10)によりトリガされて、
パルスφ1を所定時間(第5図時刻t10〜t12)だ
け発生する。このパルスφ1はネガテイブエツジ
トリガ型バイステーブルマルチバイブレータ、た
とえばフリツプフロツプ142に入力される。こ
のフリツプフロツプ142はパルスφ1の変化点
(第5図時刻t12)によりトリガされて、パル
スφ2(第5図C)を発生する。パルスφ2は遅
延回路144により一定時間(第5図時刻t12
t14)遅延されてパルスφ3となる。 前記第4図aおよび第4図bの回路は次のよう
に動作する。すなわち、メモリからデータを読み
出す時は=“0”になる(第5図A)。すると、
パルスφ1が論理“1”になる(第5図B)。パ
ルスφ1=“1”によつてトランジスタ24jが
オンされる。すると、データ線16jは放電さ
れ、VS=0になる(第5図時刻t10〜t1
2)。また、φ1=“1”によつてトランジスタ1
261〜1263もオンされる。すると、ダミーテ
ータ線1301〜1303も放電され、VC1〜VC
3は0になる(第5図、時刻t10〜t12)。
この時間間隔t10〜t12はデータ線16jお
よびデミーデータ線1301〜1303を完全に放
電できる範囲で短かい方がよい。この時間間隔t
10〜t12が長いと、読み出し開始t10から
読み出し終了t14までの読み出し時間も長くな
つてしまう。パルスφ1が論理“0”にもどると
φ2=“1”になる(第5図B,C)。φ1=“0”に
よりトランジスタ24j,1261〜1263はオ
フにもどる。同時にφ2=“1”によりトランジス
タ26,1341〜1343がオンされる。する
と、デコーダ20により選択されたデータ線16
とダミーデータ線1301〜1303に対する充電
が開始される(第5図時刻t12)。データ線1
6およびダミーデータ線1301〜1303の充電
開始後、φ3=“1”になると(第5図、時刻t1
4)、コンパレータ30A,40A,50Aはそ
れぞれの入力を比較する。この比較はデータ線1
6およびダミーデータ線1301〜1303の充電
途中である時刻t14において行なわれる。これ
が第4図aおよび第4図bの回路の重要な特徴で
ある。 今、選択されたメモリセルトランジスタ10ij
の閾値電圧がVTH1であつたとすると、時刻t
14においてVS<VC1<VC2<VC3となる。こ
の時はE10,E20,E30は1,1,1とな
り、アドレスデーダA0,0に関係なく“論理
0”が読み出される。選択トランジスタ10ijの
閾値電圧がVTH2の時はVC1<VS<VC2<VC3
となる。この場合、出力E10,E20,E30
は0,1,1となり、アドレスデータ0によつ
て区別される2ビツトデータ“論理0”あるいは
“論理1”が読み出される。選択トランジスタ1
0ijの閾値電圧がVTH3のときはVC1<VC2<
VS<VC3となる。この場合、出力E10,E2
0,E30は0,0,1となり、アドレスデータ
A0,0に関係なく“論理1”が読み出され
る。選択トランジスタ10ijの閾値電圧がVTH4
の時はVC1<VC2<VC3<VSとなる。この場合、
出力E10,E20,E30は0,0,0とな
り、アドレスデータA0によつて分別される2ビ
ツトデータ“論理1”あるいは“論理0”が読み
出される。 第4図bの遅延回路144における遅延時間t
12〜t14を短かくすればするほど、格納デー
タの読み出し時間は短縮される。しかし、遅延時
間が短かくなるほどVS,VC1〜VC3間のレベル
差が小さくなるので、コンパレータ30A,40
A,50Aにおけるデータ検出が困難になる。こ
のため、コンパレータ30A,40A,50Aに
よるレベル比較動作が確実に行なえる範囲で遅延
時間t12〜t14を最小にすることが好まし
い。このようにすればより読み出し速度を速くす
ることができる。 第6図は前記第4図aのコンパレータ30Aの
具体的回路例を示している。コンパレータ40
A,50Aも第6図と同構成でよいが、それぞれ
比較信号入力をVC2,VC3にする必要がある。
検出電位VSはエンハンスメントモードMOSトラ
ンジスタ150のゲートに与えられる。このトラ
ンジスタ150のドレインはデイプレツシヨンモ
ードMOSトランジスタ152のゲートとソース
に接続され、そのソースはエンハンスメントモー
ドMOSトランジスタ154のソースに接続され
る。このトランジスタ154のゲートには前記第
1比較信号VC1が与えられる。また、このトラ
ンジスタ154のドレインはデイプレツシヨンモ
ードMOSトランジスタ156のゲートとソース
に接続される。トランジスタ152,156のド
レインは正電源VDに接続される。トランジスタ
150,154のソースはデイプレツシヨンモー
ドMOSトランジスタ157のドレインに接続さ
れる。このトランジスタ157のゲートとソース
はエンハンスメントモードMOSトランジスタ1
58のドレイン・ソース通路を介して接地され
る。トランジスタ158のゲートにはタイミング
パルスφ3が入力される。 上記トランジスタ150のドレインはエンハン
スメントモードMOSトランジスタ160のゲー
トに接続される。このトランジスタ160のソー
スはエンハンスメントモードMOSトランジスタ
162,164のドレインとゲートに対応して接
続される。このトランジスタ162のゲートおよ
びトランジスタ164のドレインはエンハンスメ
ントモードMOSトランジスタ166のソースに
接続される。トランジスタ160,166のドレ
インは電源VDに接続される。トランジスタ16
2と164のソースはエンハンスメントモード
MOSトランジスタ168のドレイン・ソース通
路を介して接地される。トランジスタ168のゲ
ートにはタイミングパルスφ3が入力される。ト
ランジスタ162のドレインから第1比較出力E
10が出力される。トランジスタ164のドレイ
ンからは出力E10の反転信号である出力10
が出力される。ここで、前記トランジスタ15
0,154はデイプレツシヨンモードMOSトラ
ンジスタでもよい。 上記第6図と同様な構成のコンパレータ40
A,50Aによつて出力E20,20,E3
0,30が得られる。 前記第6図に示されるコンパレータ30Aにお
いて、タイミングパルスφ3=“0”の時は出力
E10=10=“1”となつている。タイミン
グパルスφ3=“1”になつた時にVS<VC1であ
ればE10=“1”、10=“0”となる。VS>VC1
であれば、E10=“0”、10=“1”となる。同様
に第6図と同構成を有するコンパレータ40Aに
おいて、タイミングパルスφ3=“1”の時にVS
<VC2であればE20=1、20=0となり、VS>
VC2であればE20=“0”、20=“1”となる。コ
ンパレータ50Aについても同様で、タイミング
パルスφ3=“1”の時にVS<VC3であればE30=
“1”、30=0となり、VS>VC3であればE30=
0、30=1となる。 第7図はコンパレータ30A,40Aの出力E
10,E20から第1格納データD1(表2)を
合成する出力バツフア、あるいは第1選択論理回
路60A(第2図の選択論理回路の一部と同等で
ある)を示す。出力E10,E20はノアゲート
200の第1、第2入力端に入力される。このゲ
ート200の出力E200はインバータ202に
より反転出力E202に変換される。出力E20
2はエンハンスメントモードMOSトランジスタ
204のゲートに与えられる。このトランジスタ
204のソースは接地され、そのドレインはデイ
プレツシヨンモードMOSトランジスタ206の
ソースに接続される。このトランジスタ206の
ゲートには出力E200が入力される。トランジ
スタ206のドレインにエンハンスメントモード
MOSトランジスタ208のソース・ドレイン通
路を介して正電源VDに接続される。上記トラン
ジスタ208のゲートには出力可能信号OEが入
力される。トランジスタ204のドレインはエン
ハンスメントモードMOSトランジスタ210の
ドレイン・ソース通路を介して接地される。トラ
ンジスタ210のゲートには反転出力可能信号
OEが入力される。これらの信号OE,は論理
回路60Aを動作可能状態にするときにOE=
“1”、=“0”となる。 上記出力E200はエンハンスメントモード
MOSトランジスタ212のゲートに与えられる。
このトランジスタ212のソースは接地され、そ
のドレインは、デイプレツシヨンモードMOSト
ランジスタ214のソースに接続される。このト
ランジスタ214のゲートには出力E202が入
力される。トランジスタ214のドレインはエン
ハンスメントモードMOSトランジスタ216の
ソース・ドレイン通路を介して電源VDに接続さ
れる。トランジスタ216のゲートには信号OE
が入力される。トランジスタ212のドレインは
エンハンスメントモードMOSトランジスタ21
8のドレイン・ソース通路を介して接地される。
トランジスタ218のゲートには信号が入力
される。 トランジスタ212のドレインから導出される
出力E212はエンハンスメントモードMOSト
ランジスタ220のゲートに接続される。トラン
ジスタ220のソースは接地され、そのドレイン
はエンハンスメントモードMOSトランジスタ2
22のソース・ドレイン通路を介して電源VDに
接続される。このトランジスタ222のゲートに
はトランジスタ204のドレインから導出される
出力E204が入力される。トランジスタ220
のドレインから第1格納データD1が導出され
る。 第8図はコンパレータ30A,50Aの出力E
10,30から第2格納データD2(表2)を
合成する出力バツフア、あるいは第2選択論理回
路60B(第2図の選択論理回路60の一部と同
等である)を示す。出力E10,30はノアゲ
ート300の第1、第2入力端に入力される。ゲ
ート300の出力E300はインバータ302に
より反転出力E302に変換される。出力E30
2はエンハンスメントモードMOSトランジスタ
304のゲートに与えられる。このトランジスタ
304のソースは接地され、そのドレインはデイ
プレツシヨンモードMOSトランジスタ306の
ソースに接続される。このトランジスタ306の
ゲートには出力E300が入力される。トランジ
スタ306のドレインはエンハンスメントモード
MOSトランジスタ308のソース・ドレイン通
路を介して正電源VDに接続される。トランジス
タ308のゲートには出力可能信号OEが入力さ
れる。トランジスタ304のドレインはエンハン
スメントモードMOSトランジスタ310のドレ
イン・ソース通路を介して接地されている。トラ
ンジスタ310のゲートには反転出力可能信号
OEが入力される。これらの信号OE,は論理
回路60Bを動作可能状態にするときにOE=
“1”、OE=“0”となる。 前記出力E300はエンハンスメントモード
MOSトランジスタ312のゲートに与えられる。
このトランジスタ312のソースは接地され、そ
のドレインはデイプレツシヨンモードMOSトラ
ンジスタ314のソースに接続される。トランジ
スタ314のゲートには出力E302が入力され
る。このトランジスタ314のドレインはエンハ
ンスメントモードMOSトランジスタ316のソ
ース・ドレイン通路を介して電源VDに接続され
る。トランジスタ316のゲートには信号OEが
入力される。トランジスタ312のドレインはエ
ンハンスメントモードMOSトランジスタ318
のドレイン・ソース通路を介して接地される。ト
ランジスタ318のゲートには信号が入力さ
れる。トランジスタ312のドレインから導出さ
れる出力E312はエンハンスメントモード
MOSトランジスタ320のゲートに接続される。
トランジスタ320のソースは接地され、そのド
レインはエンハンスメントモードMOSトランジ
スタ322のソース・ドレイン通路を介して電源
VDに接続される。上記トランジスタ322のゲ
ートにはトランジスタ304のドレインから導出
される出力E304が入力される。トランジスタ
320のドレインから第2格納データD2が導出
される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、1個のメ
モリセルに複数ビツト分のデータを記憶させるこ
とができ、チツプサイズの縮小化が可能となり、
また選択されたメモリセルのチヤネル長あるいは
チヤネル幅の違いによるデータ線の充電速度の違
いを検出してデータを読み出すようにしているの
で読み出し速度を大幅に向上できる。 また本発明は、第4図aにも示される如く本体
メモリセルアレイ8とダミーセルアレイ128を
近接して設け、行線121,122,…を、本体メ
モリセルアレイとダミーセルアレイで共通して用
いるので、行線にノイズがのつても、本体メモリ
セルとダミーセルが等しい影響を受け、本体メモ
リセル側とダミーセル側が等しい影響を受け、本
体側の列線電位とダミー列線電位とが等しい影響
を受けるので、相対的電位関係は変わらず、誤動
作(特に電位比較における)しない。また本体メ
モリセルに隣接してダミーセルを設けるので、本
体メモリセルの列線とダミーセルの列線との長さ
とか容量が酷似し、前記同様に誤動作が生じない
ようになるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は複数ビツトデータを格納する半導体メ
モリのメモリセルトランジスタのチヤネル形状の
一例を示す図、第2図は本発明に係る半導体メモ
リの基本的構成を示す原理図、第3図は第2図の
データ線についての検出電位VSと時間との関係
の一例を示す図、第4図aは第2図を詳細化した
実施例に係る半導体メモリの構成説明図、第4図
bはチツプイネーブル信号から第4図aのパルス
φ1〜φ3を作るブロツク回路図、第5図A〜E
は第4図a,bの回路を説明するための動作タイ
ムチヤート、第6図は第4図aのコンパレータ3
0Aの詳細な回路図、第7図及び第8図はコンパ
レータの出力から所定のデータD1,D2を取り
出すための論理回路の構成図、第9図aはアドレ
スデータAi′からアドレスデータAiiを作り出
す回路の構成図、第9図bは第2図あるいは第4
図に示される行デコーダの詳細な回路図、第10
図はデータAiiからパルスBiiを作り出す回
路の構成図、第11図はパルスBiiからパルス
φ1を作り出す回路の構成図、第12図はパルス
φ1からパルスφ2,φ3を作り出す回路の構成
図、第13図A〜Mおよび第14図A〜Mはそれ
ぞれ第9図a〜第12図に示された回路の動作を
説明するためのタイムチヤート、第15図は本発
明のさらに他の実施例の要部を示す構成説明図で
ある。 8…メモリマトリクス、10…メモリセル、1
6,130…データ線(列線)、12…語線(行
線)、30,30A,40,40A,50,50
A…コンパレータ、60,60A,60B,…選
択論理回路、70…バツフア、80…センスアン
プ、26,134…充電用トランジスタ、24,
126…放電用トランジスタ、VS…検出電位、
V1,V2,V3,VC1,VC2,VC3…比較
電位、φ1〜φ3…パルス、D1,D2…出力デ
ータ、a0〜ai,0〜,A0〜Ai,0〜
Ai,Ai′,B0〜Bi,0〜…アドレスデー
タ、CE…チツプイネーブル信号。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 行線と、この行線により選択的に駆動される
    メモリセルと、このメモリセルからデータを受け
    る列線と、この列線に接続される第1の負荷回路
    と、前記メモリセルに隣接して設けられ前記行線
    により選択的に駆動されるダミーメモリセルと、
    このダミーメモリセルからデータを受けるダミー
    列線と、このダミー列線に接続される第2の負荷
    回路と、前記列線の電位をダミー列線の電位との
    変化速度の違いを検出して列線電位を検出する複
    数のセンスアンプとを具備し、前記メモリセル
    は、複数ビツトのデータを記憶しており、前記メ
    モリセルの記憶データに応じた電位に前記列線の
    電位を設定し、前記設定された各列線電位の隣接
    電位間の電圧に前記ダミー列線の電位を設定する
    ために、前記ダミー列線を複数本設け、これら
    各々のダミー列線が前記隣接電位間の電位を各々
    出力するように前記各々のダミー列線に接続され
    るダミーセルを異ならせるようにして、前記メモ
    リセルに記憶された複数ビツトのデータを検出す
    ることを特徴とする半導体メモリ。 2 アドレスデータの変化あるいはチツプ動作信
    号に同期したパルス信号によつて前記負荷回路及
    びセンスアンプを制御する手段をさらに具備する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半
    導体メモリ。 3 前記メモリセルは1個のMOSトランジスタ
    よりなり、そのチヤネル長を4種に変えることに
    より2ビツト分の情報を記憶するようにしてなる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半
    導体メモリ。 4 前記2ビツト分の情報は2つのアドレスのデ
    ータであることを特徴とする特許請求の範囲第3
    項に記載の半導体メモリ。 5 前記2ビツト分の情報は出力先が異なる同じ
    アドレスのデータであることを特徴とする特許請
    求の範囲第3項記載の半導体メモリ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60136088A (ja) * 1983-12-23 1985-07-19 Hitachi Ltd 半導体多値記憶装置
JPS61117796A (ja) * 1984-11-13 1986-06-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体記憶装置
FR2630573B1 (fr) * 1988-04-26 1990-07-13 Sgs Thomson Microelectronics Memoire programmable electriquement avec plusieurs bits d'information par cellule
JP2002260391A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Hitachi Ltd 半導体記憶装置及びその読み出し方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5846798B2 (ja) * 1976-12-27 1983-10-18 富士通株式会社 半導体記憶装置
US4202044A (en) * 1978-06-13 1980-05-06 International Business Machines Corporation Quaternary FET read only memory
JPS5580888A (en) * 1978-12-12 1980-06-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Read only memory circuit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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