JPH03182978A - パターン照合方法 - Google Patents

パターン照合方法

Info

Publication number
JPH03182978A
JPH03182978A JP1321102A JP32110289A JPH03182978A JP H03182978 A JPH03182978 A JP H03182978A JP 1321102 A JP1321102 A JP 1321102A JP 32110289 A JP32110289 A JP 32110289A JP H03182978 A JPH03182978 A JP H03182978A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
edge
area
reference pattern
sub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1321102A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Ito
稔 伊藤
Toshibumi Watanabe
俊文 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTT Inc
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP1321102A priority Critical patent/JPH03182978A/ja
Publication of JPH03182978A publication Critical patent/JPH03182978A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Image Analysis (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、LSIパターンや印刷パターンの2値又は多
値のパターンを基準パターンと比較照合してパターン間
の相違を抽出するパターン照合方式に関するものである
〔従来技術〕
LSIパターンや印刷パターンを顕微鏡等により読み取
ってパターン画像を得て、基準パターンの画像と比較照
合することにより、パターンに含まれる欠陥を検出する
ことができる。この場合基準パターンは位置、濃淡とも
精度が著しく高い生の観測パターンから得たもの、ある
いは、設計データから得たものが可能である。観測パタ
ーン画像には雑音、倍率誤差が含まれるため、基準パタ
ーンの画像と比較照合する時、パターンが仮に理想的に
作られていても偽欠陥が検出されてしまう。
また、基準パターンの画像が2値画像である時にはパタ
ーン画像を2値化して比較照合するわけであるが、2値
化しきい値の設定によってパターンのエツジが正しく得
られず、やはり偽欠陥が生じる。そのため、従来は、比
較照合して得た欠陥画像に拡大・縮小又は縮小・拡大を
施し、エツジ部の細長い偽欠陥や、雑音による小さい孤
立点つまり偽孤立欠陥を排除することができた。
この例を第7図に示す。実線AはLSIウェハの観測パ
ターン画像の輪郭、破線Bは設計パターンの輪郭である
。比較照合して違いが検出された部分を斜線Cで示す。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、パターン境界部分、すなわちエツジの位置は
前述したように画像の雑音1分解能、倍率誤差さらに場
合によってはパターン位置ずれによって不確かであるた
め、エツジ密度程度に多量に検出されるが、エツジ部の
斜線部は偽欠陥とし排除したいことが多い。そこで、こ
の偽欠陥を排除するため縮小拡大、拡大縮小を施す。そ
の結果斜線部c1. C7,C4,C6,C7は消え、
C3,C5が欠陥として区別される。しかし、本来欠陥
として識別されるべきものは、ノ、(増パターンのエツ
ジ部にはないもの、すなわち、C2,C3,C4゜C5
,C6,C7であり、前記方法ではC7,C4゜C6お
よびC7は識別されないこととなる。
特に、CGおよびC7はLSIパターンでは重大な欠陥
であるが、それが識別されないことは多量に発生するエ
ツジ領域の偽欠陥を排除したことによる犠牲であり重大
な問題である。従ってエツジ部の偽欠陥を排除すること
と小さい重大な欠陥を見落さないことの両方を満たすこ
とができなかった。
本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので
ある。
本発明の目的は、エツジ部の偽欠陥を排除しながら孤立
したパターン欠陥、パターン切れ、パターンの短絡、パ
ターンの中のパターン抜は等を検出することが可能なパ
ターン照合方法を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を遠戚するために、本発明は、入力パターンと
基準パターンを比較照合するパターン照合方法において
、基準パターンのエツジに有限のエツジ幅を付与してエ
ツジ領域を作威し、該エツジ領域のパターンを副基準パ
ターンとし、入力パターンと基準パターンの間で比較照
合を行い、パターン間の相違を示す比較結果パターンを
得て、該比較結果パターンと前記の副基準パターンを比
較し一致する部分を照合不確定領域であると判定するこ
とを最も主要な特徴とする。
また、前記基準パターンのエツジに有限のエツジ幅を付
与してエツジ領域を作製し、該エツジ領域のパターンを
副基車パターンとし、該副基準パターンと前記基準パタ
ーンの各画素のコードを論理脅威して両方のパターンの
コードを兼ね備えるようにした合成基準パターンを作製
し、該合成基準パターンと前記入力パターンを比較して
パターンの一致部分、不一致部分、照合不確定部分を抽
出することを特徴とする。
〔作用〕
前述の手段によれば、基準パターンのエツジに有限のエ
ツジ幅を付与してエツジ領域を作成し、該エツジ領域の
パターンを副基準パターンとし、入力パターンと基準パ
ターンの間で比較照合を行い、パターン間の相違を示す
比較結果パターンを得て、該比較結果パターンと前記の
副基準パターンを比較し一致する部分を照合不確定領域
であると判定するか、あるいは、前記エツジ領域のパタ
ーンを副基準パターンとし、該副基準パターンと前記基
準パターンの各画素のコードを論理脅威して両方のパタ
ーンのコードを兼ね備えるようにした合成基準パター、
ンを作製し、該合成基準パターンと前記入力パタ′−ン
を比較してパターンの一致部分、不一致部分、照合不確
定部分を抽出するので、エツジ部の偽欠陥を排除しなが
ら孤立したパターン欠陥、パターン切れ、パターンの短
絡、パターンの中のパターン抜は等を検出することがで
きる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
〔実施例1〕 第1A図及び第1B図は、本発明のパターン照合方法の
実施例1を説明するための図であり、第1A図は、本実
施例1の基準パターンを示す図であって、値110″′
の領域と値゛′1″′の領域から戊る。破線は値II 
O++の領域と値LL I I+領領域境界を示し、第
7図の破線と同じである。
第1B図は、本実施例1のパターン境界の両側に幅をつ
け、それをエツジ領域とし、値“3′″を付与した副基
準パターンである。
第2図は1本実施例1のパターン照合方法を実施するた
めの装置の概略構成を示すブロック図である。
第2図において、1はデータ入力装置であり、例えば、
キーボード、マウス等を用いる。2はパターン入力装置
であり、例えば、走査型顕微鏡を用い、例えばLSIウ
ェハ上のパターンを光学像に変換し、それを走査して画
像データとして入力する。3は処理装置であり、コンピ
ュータからなる。4は出力装置であり、前記処理装置3
で処理された結果を出力する。5は前記処理装置3を制
御する制御プログラムを格納するプログラムメモリであ
る。6は処理演算等が行われる画像を格納する処理用メ
モリである。7は画像やデータを格納しておくための外
部メモリであり、例えば、磁気ディスク、光ディスク、
磁気テープ等を用いる。
次に、本実施例工のパターン照合方法の処理手順を説明
する。
第3図は、本実施例1のパターン照合方法の処理手順を
示すフローチャートである。
本実施例のパターン照合方法の処理手順は、第=8− 3図に示すように、第2図に示すパターン入力装置2に
より観測パターンの画像を入力する(ステップ101)
。この観測パターンの画像の2値化閾値を処理装置3に
より算出しくステップ102)、この2値化閾値により
観測パターンの画像を2値化(“0″又は“1”)する
(ステップ103)。この2値化された観測パターンの
画像データは、処理用メモリ6に一時格納される。
一方、基準パターン(第1A図)をパターン入力袋M2
により入力しくステップ104)、この基準パターンの
エツジを処理装置3により検出する(ステップ↓05)
。この検出されたエツジにエツジ幅領域を作成しくステ
ップ106)、このエツジ幅領域に値″3”を付与して
副基準パターン(“O++  111”に“3”が加わ
って修正された基準パターン)を得て(ステップ107
)、処理用メモリ6に一時格納される。
次に、処理用メモリ6から2値化された観測パターンの
画像データと副基準パターン値を読み出して、両者の差
を算出する(ステップ108)。
この差の値を分類(欠陥抽出)シ(ステップ109)、
ファイル出力して(ステップ110)、出力装置4に表
示する(ステップ111)。
第4図は、第7図のうちの2値観測パターンを値“01
7,111+1で表わし、第1B図の副基準パターンを
減じたものである。
副基準パターンでの値″0”又はII I IIに対し
ては、減算値は1”又は“O”又はrr  1”となり
、値“1″は過剰パターン又は短絡、値“l″″はパタ
ーン抜は又はパターン切れ、値II O++は一致を表
わす。
一方、副基準パターン値II 3 ++に対しては値−
2″又は“−3″になる。このため、減算値が−1より
小さい領域を比較照合対象外又は強制一致領域とするこ
とができる。この時、第7図のC2、C3、C4、Cs
 、Cs 、C7は、減算値がLL I ++111”
  111+1   1”  −1”I ++となり、
過剰パターン、パターン抜け、パターン短絡、パターン
切れが明確に検出できる。
なお、所望サイズ以上の欠陥を抽出するならば、この段
階で縮小・拡大および拡大・縮小を施せばよい。
〔実施例2〕 本実施例2のパターン照合方法の処理手順を説明する。
第5図は、本実施例2のパターン照合方法の処理手順を
示すフローチャートである。
本実施例2のパターン照合方法の処理手順は、第3図に
示すように、第2図に示すパターン入力装置2により観
測パターンの画像を入力する(ステップ201)。この
観測パターンの画像の2値化閾値を処理装置3により算
出しくステップ202)、この2値化閾値により観測パ
ターンの画像を2値化(II OII又は+i 1 n
 )する(ステップ203)。この2植化された観測パ
ターンの画像データは、処理用メモリ6に一時格納され
る。そして、基準パターン(第1A図)をパターン入力
装置2により入力しくステップ204) 、前記処理用
メモリ6から2値化された観測パターンの画像データを
読み出し、両者の差を算出する(ステツブ205)。
一方、前記J& 1<’jパターン(第1AI¥1)の
エツジを処理装置3により検出する(ステップ206)
この検出されたエツジにエツジ幅領域を作成し、このエ
ツジ幅領域に′3″を付与した側基憎パターンを得る(
ステップ207)。
次に、前記算出された差がII OI+以外で、かつ、
側基やパターン値u 3 IIの゛′0″以外かつ副基
準パターンにおいて“3″となっている画素に、rr 
3 uを付与しくステップ208)、これをファイル出
力して(ステップ209)、出力装置4に−1”又は“
1”を表示する(ステップ210)。
つまり1本実施例2のパターン照合方法は、第6図に示
すように、2値観測パターンが′O″′″1”で構成さ
れており、その分布は第7図に示されているものと同じ
とする。
第7図に示す2値観測パターンから第1A図に示す基準
パターンを減じると、第7図の斜線部が′l″又は“−
1”となり、他はLL OIIとなる。
次に、基準パターンのエツジ領域を表わす第1B図を副
基準パターンとし、第7図のパターンと第1B図のパタ
ーンの比較を行う。この場合、副基準パターンはエツジ
領域と非エツジ領域との区別がつけばよいからエツジ領
域は“工”、他は“O”でもよい。第1B図に示した番
号付けとする場合、第1A図及び第1B図の“3”の領
域にある第7図の斜線部をLL 3 IIに変換すると
第6図となりII I T+又は111+1を識別すれ
ば、偽欠陥C□を排除し、過剰パターン、パターン抜け
、パターン短絡、パターン切れを示すC21c3. c
、、 c、。
C,、C,を明確に識別できる。
以上の説明かられかるように、前記実施例1゜2によれ
ば、基準パターンのエツジに有限のエツジ幅を付与して
エツジ領域II 3 IIを作製し、エツジ領域+13
1+に対応する観測パターン領域の偽欠陥部分を比較照
合対象外領域又は強制一致領域とすることにより、エツ
ジ部以外にある過剰パターン、パターン抜け、短絡、パ
ターン切れを保存しつつ、エツジ部に発生する多量の偽
欠陥を排除することができる。
なお、エツジ部の細かい小さいパターン欠けや突起は、
そのサイズがエツジ幅より小さければ排除されるのでそ
れの検出には本発明は向かない。
しかし、エツジ部の小さい突起や欠けは一般には重要で
なくほとんどの場合無視してよい。このため、エツジ部
の小さい突起や欠けの検出を排除することは通゛・常検
査条件にマツチしている。
また、前記実施例1,2では、2値画像又は、2値化処
理により得た2値画像を対象としたが、エツジ領域を他
と区別できることだけが条件であるから多値画像をも対
象とすることができることは明白である。
以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において神々変更可能であること
は言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明によれば、基準パターン
のエツジに有限のエツジ幅を付与してエツジ領域を作製
し、エツジ領域に対応する観測パターン領域の偽欠陥部
分を比較照合対象外領域又は強制一致領域とすることに
より、エツジ部以外にある過剰パターン、パターン抜け
、短絡、パターン切れを保存しつつ、エツジ部に発生す
る多量の偽欠陥を排除することができる。
【図面の簡単な説明】
第1A図及び第1B図は、本発明のパターン照合方法の
実施例1を説明するための図、第2図は、本実施例1の
パターン照合方法を実施するための装置の概略構成を示
すブロック図、第3図は、本実施例1のパターン照合方
法の処理手順を示すフローチャート、 第4図は、観測パターンと副基準パターンとの比較照合
結果を示す図。 第5図は、本実施例2のパターン照合方法の処理手順を
示すフローチャート、 第6図は、本発明のパターン照合方法の実施例2を説明
するための図、 第7図は、従来のパターン照合方法の問題点を説明する
ための図である。 図中、1・・データ入力装置、2・パターン入力装置、
3・・・処理装置、4・・・出力装置、5・・・プログ
ラムメモリ6・・・処理用メモリ、7・・・外部メモリ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)入力パターンと基準パターンを比較照合するパタ
    ーン照合方法において、基準パターンのエッジに有限の
    エッジ幅を付与してエッジ領域を作製し、該エッジ領域
    のパターンを副基準パターンとし、入力パターンと基準
    パターンの間で比較照合を行い、パターン間の相違を示
    す比較結果パターンを得て、該比較結果パターンと前記
    の副基準パターンを比較し一致する部分を照合不確定領
    域であると判定することを特徴とするパターン照合方法
  2. (2)入力パターンと基準パターンを比較照合するパタ
    ーン照合方法において、基準パターンのエッジに有限の
    エッジ幅を付与してエッジ領域を作製し、該エッジ領域
    のパターンを副基準パターンとし、該副基準パターンと
    前記基準パターンの各画素のコードを論理合成して両方
    のパターンのコードを兼ね備えるようにした合成基準パ
    ターンを作製し、該合成基準パターンと前記入力パター
    ンを比較してパターンの一致部分、不一致部分、及び照
    合不確定部分を抽出することを特徴とするパターン照合
    方法。
JP1321102A 1989-12-11 1989-12-11 パターン照合方法 Pending JPH03182978A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1321102A JPH03182978A (ja) 1989-12-11 1989-12-11 パターン照合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1321102A JPH03182978A (ja) 1989-12-11 1989-12-11 パターン照合方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03182978A true JPH03182978A (ja) 1991-08-08

Family

ID=18128843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1321102A Pending JPH03182978A (ja) 1989-12-11 1989-12-11 パターン照合方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03182978A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07210684A (ja) * 1994-01-20 1995-08-11 Asia Electron Inc 画像検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07210684A (ja) * 1994-01-20 1995-08-11 Asia Electron Inc 画像検査方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5120940A (en) Detection of barcodes in binary images with arbitrary orientation
US20030228050A1 (en) Method for pattern inspection
JPH0467234B2 (ja)
CN1331206C (zh) 缺陷检查方法
US6128404A (en) Method of detecting defects in semiconductor package leads
KR100295360B1 (ko) 쉐이딩알고리즘을이용한영상처리방법
JPH03182978A (ja) パターン照合方法
JP3536884B2 (ja) 半導体ウエハの欠陥分類方法及びその装置
JPH0210461B2 (ja)
JP2000028539A (ja) 欠陥検出方法
JP3067846B2 (ja) パターン検査方法及び装置
JP3919505B2 (ja) パターン検査装置および方法
JPH063541B2 (ja) パターン検査装置
JP2006266943A (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP2001284422A (ja) コンタクト不良欠陥検出方法およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP4474006B2 (ja) 検査装置
JP3349243B2 (ja) 文字列読み取り装置
KR102945987B1 (ko) 터널 균열 검출 방법
JPH0815173A (ja) 文字記号検査装置
JPH0723845B2 (ja) 欠陥検出方法
JPH0815172A (ja) 外観検査方法
JPS6147365B2 (ja)
JP2940419B2 (ja) 画像処理装置
JPH09147056A (ja) マーク外観検査方法とその装置
JP2001021502A (ja) 欠陥検査方法及びその装置