JPH03184051A - レジストパターン付基材の表面処理方法 - Google Patents
レジストパターン付基材の表面処理方法Info
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- JPH03184051A JPH03184051A JP32275089A JP32275089A JPH03184051A JP H03184051 A JPH03184051 A JP H03184051A JP 32275089 A JP32275089 A JP 32275089A JP 32275089 A JP32275089 A JP 32275089A JP H03184051 A JPH03184051 A JP H03184051A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】
本発明はレジストパターンが設けられた基材の表面処理
方法に関し、特には、シランカップリング剤を用いる上
記方法に関する。 ［従来の技術］ 従来、微細な凹凸あるいは空洞を設ける加工法としては
、切削加工や、エツチング等により微細な溝を形成する
方法が知られ、特に空洞を設ける時はこれらの加工法に
より形成した溝に他の適当な板を接合する方法が知られ
ていた。 しかしながら、このような方法によって形成される溝あ
るいは空洞は、切削加工では内面の荒れが大きかったり
、エツチング法ではエツチング率の差から精度良いもの
が得難かった。 特にインクジェット記録法に用いるインクジェット記録
ヘッドにおいては、多数の液流路を均一に精度よく作成
しないと、でき上ったインクジェット記録ヘッドの吐出
特性に悪影響が大きく、印字物の印字不良や濃度むらが
発生するという問題があった。 また、切削加工の際には、板の欠けや割れが生じ易く、
製造歩留りが悪いと言う欠点もあった。 更に、空洞を作成する場合、他の適当な板を接着をする
際に接着剤の流れ込みが発生し、この点からも歩留りが
悪く、又量産性にも欠けるという問題があった。 これらの欠点に鑑み威されたインクジェット記録ヘッド
の製造方法として特開昭６１−１５４９４７には、基材
上にポジ型レジストのパターンを形成し、これを成型剤
で覆い、成型剤を硬化した後、前記レジストパターンを
除去するという方法が開示されており、この方法によれ
ば、上記問題点は解消できる。 しかし、この方法においては、製造工程の途中で基材と
成型剤の間に微少な剥離が生じ、歩留りを低下させたり
、でき上ったヘッドにおいても印字を続けるうちに、微
少な剥離が生ずるという新たな問題が発生している。 ［発明が解決しようとする課題〕 この剥離の問題を解決する為には、通常密着力向上のた
めに用いられる、シランカップリング剤で基材表面を処
理する方法が考えられるが、通常一般に行なわれる様に
、シランカップリング剤を塗布して処理するのでは微細
なレジストパターンの型くずれが生じ、凹凸や空洞の精
度が悪くなるという問題が発生する。 本発明の目的は、上記のような微細なレジストパターン
を用いて凹凸や空洞を形成する方法において要求されて
いる基材表面の処理方法、すなわちレジストパターンの
型くずれを起すことなく上記剥離の問題を解消する表面
処理方法を提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 本発明は、レジストのパターン状型材が設けられた基材
表面を、該型材を溶解もしくは変形させない溶媒で０．
０１〜１０重量％に希釈したシランカップリング剤溶液
で処理した後、該溶媒で該基材表面を洗浄して該シラン
カップリング剤溶液を除去するレジストパターン付基材
の表面処理方法である。 〔実施例］ 以下図面を参ししつつ、インクジェット記録ヘッドの製
造における本発明の詳細な説明する。 尚、効果が明確になる様に本説明では、インクジェット
記録ヘッドを例にしてあげるが、これによって本発明の
適用範囲がせばめられるわけではない。 夫急廻ユ 第１図乃至第６図は、本発明の詳細な説明するための模
式図であり、第１図乃至第５図のそれぞれには、本発明
の方法に係るインクジェット記録ヘッドの構成とその製
作手順の一例が示されている。尚、本例では、２つのオ
リフィスを有するインクジェット記録ヘッドが示される
が、もちろんこれ以上のオリフィスを有する高密度マル
チアレイインクジェット記録ヘッドの場合あるいは１つ
のオリフィスを有するインクジェット記録ヘッドの場合
でも同様であることは言うまでもない。 基板としては、第１図（ａ）に示すような、ガラス、セ
ラミックス、プラスチックあるいは金属等から成る基板
１０１を用いことができる。このような基板１０１は、
液流路構成部材の一部として機能し、また後述のレジス
トのパターン状型材および液流路構成部材積層時の支持
体として機能し得るものであれば、その形状、材質等、
特に限定されることなく使用することができる。本実施
例ではシリコン基板を用いた。基板１０１上には、発熱
素子あるいは圧電素子等のインク吐出ネルギー発生素子
１０２が所望の個数配設される（第１図の実施例では発
熱素子が２個）、このようなインク吐出エネルギー発生
素子によって記録液小滴を吐出させるための吐出エネル
ギーがインク液に与えられ、記録が行なわれる０本実施
例のように発熱素子が用いられるときには、この素子が
、近傍のインク液を加熱することにより、吐出エネルギ
ーを発生する。また、例えば、圧電素子が用いられると
きは、この素子の機械的振動によって、吐出エネルギー
が発生される。 尚、発熱素子１０２には、これら素子を動作させるため
の制御信号入力用電極（不図示）が接続される。また、
これら吐出エネルギー発生素子の耐用性の向上等を目的
として、保護層等の各種の機能層が設けらることができ
る６また、本例においては、吐出エネルギー発生素子を
液流路形成前に基板上に配設したが、配設時期は所望と
じ得る。 又、レジストのパターン状型材１０３は、０ＺＡＴＥＣ
Ｒ２２５（商品名、ヘキストジャパン側製）を用い、通
常のプリント回路基板製造工程で行なわれるフォトリソ
グラフィー法でパターニングを行ない形成した。 尚、露光をする際、周知の方法でマスクと基板の位置合
せを行ない液流路予定部分１０３ａと発熱素子１０２が
重ね合さるようにする。 この様な、レジストのパターン状型材を形成する方法と
しては、下記のものが具体的に使用される。 ■本実流例の様に感光性ドライフィルムを用い、所謂ド
ライフィルムの画像形成プロセスに従って固体層を形成
する。 ■基板上に所望の厚さの溶剤可溶性ポリマーおよびフォ
トレジスト層を順に積層し、該フォトレジスト層のパタ
ーン形成後、溶剤可溶性ポリマー層を選択的に除去する
。 ■硬化性を有するか、または非硬化性の樹脂を印刷する
。 又レジストのパターン状型材の組成としては、特開昭５
０−１０８９１９で示される以下の組成を具体例として
あげる事ができる。 組成例１ タレゾール−ホルムアルデヒド−ノボ ３０％ラック ナフトキノン−（１，２）−ジアジド２２％−（２）−
４−スルホン酸−（ｐ−ク ミルフェニル）エステル ポリエチルアクリレート、低粘度（１８％レキシゾルＢ
５７４、Ｒｏｈｍ ＆ Ｈａａｓ社製） ポリブチルメタクリレート（プレキシ ８％ゾルＰ５
５０） ポリビニルメチルエーテル（ルトナー １３％ルＭ４
０％ＢＡＳＦ社製） ポリビニルエチルエーテル、低粘度 １３％（ルト
ナールＡ２５） トーナー、イムペロンエローＫＧ ６％（Ｉ
ｍｐｅｒｏｎｇｅｌｂ ＫＧ） 組成例２ ノボラック 酢酸ビニル−クロトン酸共重合体 （分子盟約１００，０００ 、酸価的３５まで）２．３
．４−トリヒドロキシ−ベンゾ フェノンとナフトキノン−（１，２） −ジアジド−（２）−５−スルホン酸 とから成るエステル混合物 プレキシゾルＢ５７４ （組成例１参 照） ルトナールＡ２５（組成例１参照） 組成例３ ノボラック 組成例２に記載したと同じジアゾ化合 物 プレキシゾルＢ５７４ （組成例１参 照） ポリエチルアクリレート、高粘度（プ レキシゾル３７２） ３０．８％ ７．７％ ２０．５％ １５．４％ ２５．６％ ３０．８％ ２０゜５％ ５．１％ ５．１％ ポリビニルメチルエーテル １２．８％ルト
ナールＡ２５（組成例１参照） ２５．６％さらに
、レジストのパターン状型材に好適に用いられるポジ型
感光性樹脂の主成分であるキノンジアジド基含有化合物
とアルカリ可溶性樹脂として、以下のものがあげられる
。 キノンジアジド基含有化合物： オルトベンゾキノンジアジド、オルトナフトキノンジア
ジド、オルトアントラキノンジアジド及び例えばオルト
ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類などのよう
なこれらの核置換誘導体が含まれ、またオルトキノンジ
アジドスルホニルクロリドと水酸基又はアミノ基をもつ
化合物、例えばフェノール、ｐ−メトキシフェノール、
ジメチルフェノール、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ
１ナフトール、ピロカテコール、ピロガロール、ピロガ
ロールモノメチルエーテル、ピロガロール−１，３−ジ
メチルエーテル、没食子酸、水酸基を一部残しエステル
化又はエーテル化された没食子酸、アニリン、ｐ−アミ
ノジフェニルアミンなどとの反応生成物など。 アルカリ可溶性樹脂： フェノール又はクレゾールなどとアルデヒド類から製造
されるノボラック樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビ
ニルアルキルエーテル、スチレンとアクリル酸との共重
合体、メタクリル酸とメタクリル酸アルキルエステルと
の共重合体、ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニル
ヒドロキシベンゾエート、ポリビニルヒドロキシベンザ
ールなど。 第１図（ｂ）は、第１図（ａ）に示したレジストパター
ン付基材のｘｘ′断面図を示すものである。 次の工程で、本発明の表面処理を行なう、第２図に示す
様に、スピンナーの回転台１０４にレジストのパターン
付基板を吸着、固定し、回転数１００ｒ、 ｐ、 ｍ、
で回転させながらシランカップリング剤Ａ−１８７（商
品名、Ｎ、 Ｕ、 Ｃ，製）の０．０１％水溶液をスプ
レーノズル１０６から基材上に１分間スプレーした０次
に、純水を３分間スプレーし、シランカップリング剤を
完全に純水で洗浄除去した後、回転数を２０００ ｒ、
ｐ、ｍまで上げて、純水を除去し、乾燥させた０本発明
では、希釈溶媒として純水を用いたが、シランカップリ
ング剤を溶解し、かつ、レジストのパターンを溶解もし
くは変形させないものであれば、特に限定されるもので
ない、シランカップリング剤としては、基材表面と後述
する成型剤との密着を向上させるものを選択する事がで
きる。具体例を表１に示す。 表１ 友１ （音えさ） 次に第３図に示す様に、基材上に成型剤１０７をボッテ
ィングした後、マスク１０８をかぶせて紫外線で露光し
た。成型剤としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
アデカオプトマーＫＲＭ２４１０（商品名、アデカ■製
）に３％のアデカオブトマー５Ｐ−１７０（商品名、ア
デカ■製）を加えた光硬化性エポキシ樹脂を用いた。 このような成型材としては、上記固体層を覆設し得るも
のであれば好適に使用することができるが、該部材は、
液流路を形成してインクジェット記録ヘッドとしての構
造材料と成るものであるので、基板との接着性、機械的
強度、寸法安定性、耐蝕性の面で優れたものを選択し用
いることが好ましい、そのような材料を具体的に示せば
、本実施例の他には、液状で熱硬化、紫外線硬化および
電子ビーム硬化などの硬化性材料が好ましく、中でもエ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、ジグリコールジアルキルカ
ーボネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、尿素樹脂等が好ましく使用される。またインクジェ
ット記録ヘッド以外の物を製作しようとするときにも、
その目的物に合せて成型材の材料を適宜選べば良い。 露光後、’１．１． ｌ、 −）リクロルエタンで未硬
化成型材１０７ｂを溶解除去した後、吐出口を形成する
為、第１図（ａ）のｘｘ′ラインに相当する場所を切断
した。切断には通常半導体工業で用いられているダイシ
ングマシンを用いダイヤモンドブレードを使用して行な
った。その後、３％カセイソーダ水溶液中に浸漬し、５
分間超音波をかけてレジストパターンを溶解除去した。 （第４図）これにより吐出口１０９が開口し、液流路１
１０及び液室１１１の空洞が形成された。 次に、これを水洗乾燥した後、インク供給口１１３を設
けた天板１１２を接合し、インクジェットヘッドを完成
させた（２０個）、第６図は発熱素子を含む液路断面図
である（第１図（ａ）及び第５図のＹＹ’ に相当する
位置の断面図）。 このようにして作成されたインクジェット記録ヘッドの
液流路１１０及び吐出口１０９は、第８図（ａ）に示す
ようにレジストパターンの形状を忠実に転写しており、
精度よく均一なものができた。又基材と成型材の剥離は
全く認められなかった。更に、これらインクジェット記
録ヘッドを記録装置に装着し、純水／グリセリン／ダイ
レクトブラック１５４（水溶性黒色染料）＝６５／３０
１５から成るインクジェットインクを用いて記録を行な
ったところ、安定な印字が得られた。 またＡ４用紙、５万枚印字後（印字率４０％）も基材と
成型材の剥離は全く認められず、印字品位も良好であっ
た。 Ｘ立型ｌ ガラスからなる基材１０１上に実施例１と同様にポジ型
ドライフィルムでレジストパターン１０３を形成した０
次に稀釈率を０．１％とした以外は実施例１と同様にシ
ランカップリング剤処理を行なった後、圧電素子２０１
を接着剤で接合した（第７図）。その他は実施例１と同
様に行ない、圧電素子を用いたインクジェット記録ヘッ
ドを作成した。このインクジェット記録ヘッドも基材と
成型材との剥離は全くなく、印字品位は良好であった。 又Ａ４サイズ、５万枚印字後も、基材と成型剤の剥離は
全くなく、印字品位は良好であった。 Ｘ血盟旦 シランカップリング剤の濃度を１０％にした以外は実施
例１と全く同様にインクジェット記録ヘッドを作成した
。 止較盟ニ ジランカップリング剤濃度を２０％に変えた以外は実施
例１と同様にインクジェット記録ヘッドを作成したとこ
ろ、第８図（ｂ）に示すようにレジストパターンの型く
ずれが認められた。又型くずれが均一に起こらない為、
吐出口形状がバラライた。印字品位は濃度が薄く、又濃
度むらがあり不良であった。 Ｌ較盟ユ 実施例１でシランカップリング剤処理を行なわずレジス
トのパターン付基板に直接成型材をボッティングし、そ
の他は実施例と同様にインクジェット記録ヘッドを作成
した。このヘッドには基材と成型剤の間で微少剥離が生
じ、印字品位も悪かった。実施例と同一の印字耐久を行
なったところ、剥離がさらに進行し、印字のカスレが発
生した。 比５目生旦 実施例１のシランカップリング剤処理で、シランカップ
リング剤水溶液でスプレー後、純水による洗浄を行なわ
ず、スピン乾燥させた。その他は実施例と同様にインク
ジェット記録ヘッドを作成した。このヘッドは、第８図
（Ｃ）に示すようにレジストパターンが溶解した後が見
られ、印字品位も悪かった。これは、純水洗浄をしなか
った為、基板上に残ったシランカップリング剤水溶液の
うち揮発しやすい水だけ先に揮発し、高濃度のシランカ
ップリング剤が残りレジストを溶解した為と考えられる
。 表２に実施例及び比較例の結果を示す。 表２ シランカップリング剤処理の効果比較 ・ｌ Ａ４用紙、５万枚印字（印字率４０％）傘２
圧電素子のインクジェット記録ヘッド、他は全て発熱素
子【発明の効果１ 以上に説明した本発明によってもたらされる効果として
は、下記に列挙するようなものが挙げられる。 １）レジストパターンを型くずれさせる事なく表面処理
する事ができるので、精度良く均一な形状を形成する事
ができる。 ２）表面処理の効果として、密着性不良による歩留りの
低下がない、又信頼性の高いものを提供できる。 ３）表面処理に用いるシランカップリング剤がレジスト
を溶解するものでも、稀釈によりレジストを溶解するこ
とがなくなるため、処理に使用できるので、選択の自由
度が広がる。 又インクジェット記録ヘッドに応用した場合、ヘッドの
特性として １）均一な吐出口が精度良く形成できるので、印字品位
が良好な高品位のインクジェットヘッドを提供できる。 特に、１ヘッド当りのノズル数が多いマルチノズルヘッ
ドに対して有効アある。 ２）長期使用時の印字の劣化がなく信頼性の高いインク
ジェットヘッドを提供できる。 ３）大量生産が可能であり、安価なインクジェット記録
ヘッドを提供できる。
方法に関し、特には、シランカップリング剤を用いる上
記方法に関する。 ［従来の技術］ 従来、微細な凹凸あるいは空洞を設ける加工法としては
、切削加工や、エツチング等により微細な溝を形成する
方法が知られ、特に空洞を設ける時はこれらの加工法に
より形成した溝に他の適当な板を接合する方法が知られ
ていた。 しかしながら、このような方法によって形成される溝あ
るいは空洞は、切削加工では内面の荒れが大きかったり
、エツチング法ではエツチング率の差から精度良いもの
が得難かった。 特にインクジェット記録法に用いるインクジェット記録
ヘッドにおいては、多数の液流路を均一に精度よく作成
しないと、でき上ったインクジェット記録ヘッドの吐出
特性に悪影響が大きく、印字物の印字不良や濃度むらが
発生するという問題があった。 また、切削加工の際には、板の欠けや割れが生じ易く、
製造歩留りが悪いと言う欠点もあった。 更に、空洞を作成する場合、他の適当な板を接着をする
際に接着剤の流れ込みが発生し、この点からも歩留りが
悪く、又量産性にも欠けるという問題があった。 これらの欠点に鑑み威されたインクジェット記録ヘッド
の製造方法として特開昭６１−１５４９４７には、基材
上にポジ型レジストのパターンを形成し、これを成型剤
で覆い、成型剤を硬化した後、前記レジストパターンを
除去するという方法が開示されており、この方法によれ
ば、上記問題点は解消できる。 しかし、この方法においては、製造工程の途中で基材と
成型剤の間に微少な剥離が生じ、歩留りを低下させたり
、でき上ったヘッドにおいても印字を続けるうちに、微
少な剥離が生ずるという新たな問題が発生している。 ［発明が解決しようとする課題〕 この剥離の問題を解決する為には、通常密着力向上のた
めに用いられる、シランカップリング剤で基材表面を処
理する方法が考えられるが、通常一般に行なわれる様に
、シランカップリング剤を塗布して処理するのでは微細
なレジストパターンの型くずれが生じ、凹凸や空洞の精
度が悪くなるという問題が発生する。 本発明の目的は、上記のような微細なレジストパターン
を用いて凹凸や空洞を形成する方法において要求されて
いる基材表面の処理方法、すなわちレジストパターンの
型くずれを起すことなく上記剥離の問題を解消する表面
処理方法を提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 本発明は、レジストのパターン状型材が設けられた基材
表面を、該型材を溶解もしくは変形させない溶媒で０．
０１〜１０重量％に希釈したシランカップリング剤溶液
で処理した後、該溶媒で該基材表面を洗浄して該シラン
カップリング剤溶液を除去するレジストパターン付基材
の表面処理方法である。 〔実施例］ 以下図面を参ししつつ、インクジェット記録ヘッドの製
造における本発明の詳細な説明する。 尚、効果が明確になる様に本説明では、インクジェット
記録ヘッドを例にしてあげるが、これによって本発明の
適用範囲がせばめられるわけではない。 夫急廻ユ 第１図乃至第６図は、本発明の詳細な説明するための模
式図であり、第１図乃至第５図のそれぞれには、本発明
の方法に係るインクジェット記録ヘッドの構成とその製
作手順の一例が示されている。尚、本例では、２つのオ
リフィスを有するインクジェット記録ヘッドが示される
が、もちろんこれ以上のオリフィスを有する高密度マル
チアレイインクジェット記録ヘッドの場合あるいは１つ
のオリフィスを有するインクジェット記録ヘッドの場合
でも同様であることは言うまでもない。 基板としては、第１図（ａ）に示すような、ガラス、セ
ラミックス、プラスチックあるいは金属等から成る基板
１０１を用いことができる。このような基板１０１は、
液流路構成部材の一部として機能し、また後述のレジス
トのパターン状型材および液流路構成部材積層時の支持
体として機能し得るものであれば、その形状、材質等、
特に限定されることなく使用することができる。本実施
例ではシリコン基板を用いた。基板１０１上には、発熱
素子あるいは圧電素子等のインク吐出ネルギー発生素子
１０２が所望の個数配設される（第１図の実施例では発
熱素子が２個）、このようなインク吐出エネルギー発生
素子によって記録液小滴を吐出させるための吐出エネル
ギーがインク液に与えられ、記録が行なわれる０本実施
例のように発熱素子が用いられるときには、この素子が
、近傍のインク液を加熱することにより、吐出エネルギ
ーを発生する。また、例えば、圧電素子が用いられると
きは、この素子の機械的振動によって、吐出エネルギー
が発生される。 尚、発熱素子１０２には、これら素子を動作させるため
の制御信号入力用電極（不図示）が接続される。また、
これら吐出エネルギー発生素子の耐用性の向上等を目的
として、保護層等の各種の機能層が設けらることができ
る６また、本例においては、吐出エネルギー発生素子を
液流路形成前に基板上に配設したが、配設時期は所望と
じ得る。 又、レジストのパターン状型材１０３は、０ＺＡＴＥＣ
Ｒ２２５（商品名、ヘキストジャパン側製）を用い、通
常のプリント回路基板製造工程で行なわれるフォトリソ
グラフィー法でパターニングを行ない形成した。 尚、露光をする際、周知の方法でマスクと基板の位置合
せを行ない液流路予定部分１０３ａと発熱素子１０２が
重ね合さるようにする。 この様な、レジストのパターン状型材を形成する方法と
しては、下記のものが具体的に使用される。 ■本実流例の様に感光性ドライフィルムを用い、所謂ド
ライフィルムの画像形成プロセスに従って固体層を形成
する。 ■基板上に所望の厚さの溶剤可溶性ポリマーおよびフォ
トレジスト層を順に積層し、該フォトレジスト層のパタ
ーン形成後、溶剤可溶性ポリマー層を選択的に除去する
。 ■硬化性を有するか、または非硬化性の樹脂を印刷する
。 又レジストのパターン状型材の組成としては、特開昭５
０−１０８９１９で示される以下の組成を具体例として
あげる事ができる。 組成例１ タレゾール−ホルムアルデヒド−ノボ ３０％ラック ナフトキノン−（１，２）−ジアジド２２％−（２）−
４−スルホン酸−（ｐ−ク ミルフェニル）エステル ポリエチルアクリレート、低粘度（１８％レキシゾルＢ
５７４、Ｒｏｈｍ ＆ Ｈａａｓ社製） ポリブチルメタクリレート（プレキシ ８％ゾルＰ５
５０） ポリビニルメチルエーテル（ルトナー １３％ルＭ４
０％ＢＡＳＦ社製） ポリビニルエチルエーテル、低粘度 １３％（ルト
ナールＡ２５） トーナー、イムペロンエローＫＧ ６％（Ｉ
ｍｐｅｒｏｎｇｅｌｂ ＫＧ） 組成例２ ノボラック 酢酸ビニル−クロトン酸共重合体 （分子盟約１００，０００ 、酸価的３５まで）２．３
．４−トリヒドロキシ−ベンゾ フェノンとナフトキノン−（１，２） −ジアジド−（２）−５−スルホン酸 とから成るエステル混合物 プレキシゾルＢ５７４ （組成例１参 照） ルトナールＡ２５（組成例１参照） 組成例３ ノボラック 組成例２に記載したと同じジアゾ化合 物 プレキシゾルＢ５７４ （組成例１参 照） ポリエチルアクリレート、高粘度（プ レキシゾル３７２） ３０．８％ ７．７％ ２０．５％ １５．４％ ２５．６％ ３０．８％ ２０゜５％ ５．１％ ５．１％ ポリビニルメチルエーテル １２．８％ルト
ナールＡ２５（組成例１参照） ２５．６％さらに
、レジストのパターン状型材に好適に用いられるポジ型
感光性樹脂の主成分であるキノンジアジド基含有化合物
とアルカリ可溶性樹脂として、以下のものがあげられる
。 キノンジアジド基含有化合物： オルトベンゾキノンジアジド、オルトナフトキノンジア
ジド、オルトアントラキノンジアジド及び例えばオルト
ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類などのよう
なこれらの核置換誘導体が含まれ、またオルトキノンジ
アジドスルホニルクロリドと水酸基又はアミノ基をもつ
化合物、例えばフェノール、ｐ−メトキシフェノール、
ジメチルフェノール、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ
１ナフトール、ピロカテコール、ピロガロール、ピロガ
ロールモノメチルエーテル、ピロガロール−１，３−ジ
メチルエーテル、没食子酸、水酸基を一部残しエステル
化又はエーテル化された没食子酸、アニリン、ｐ−アミ
ノジフェニルアミンなどとの反応生成物など。 アルカリ可溶性樹脂： フェノール又はクレゾールなどとアルデヒド類から製造
されるノボラック樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビ
ニルアルキルエーテル、スチレンとアクリル酸との共重
合体、メタクリル酸とメタクリル酸アルキルエステルと
の共重合体、ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニル
ヒドロキシベンゾエート、ポリビニルヒドロキシベンザ
ールなど。 第１図（ｂ）は、第１図（ａ）に示したレジストパター
ン付基材のｘｘ′断面図を示すものである。 次の工程で、本発明の表面処理を行なう、第２図に示す
様に、スピンナーの回転台１０４にレジストのパターン
付基板を吸着、固定し、回転数１００ｒ、 ｐ、 ｍ、
で回転させながらシランカップリング剤Ａ−１８７（商
品名、Ｎ、 Ｕ、 Ｃ，製）の０．０１％水溶液をスプ
レーノズル１０６から基材上に１分間スプレーした０次
に、純水を３分間スプレーし、シランカップリング剤を
完全に純水で洗浄除去した後、回転数を２０００ ｒ、
ｐ、ｍまで上げて、純水を除去し、乾燥させた０本発明
では、希釈溶媒として純水を用いたが、シランカップリ
ング剤を溶解し、かつ、レジストのパターンを溶解もし
くは変形させないものであれば、特に限定されるもので
ない、シランカップリング剤としては、基材表面と後述
する成型剤との密着を向上させるものを選択する事がで
きる。具体例を表１に示す。 表１ 友１ （音えさ） 次に第３図に示す様に、基材上に成型剤１０７をボッテ
ィングした後、マスク１０８をかぶせて紫外線で露光し
た。成型剤としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
アデカオプトマーＫＲＭ２４１０（商品名、アデカ■製
）に３％のアデカオブトマー５Ｐ−１７０（商品名、ア
デカ■製）を加えた光硬化性エポキシ樹脂を用いた。 このような成型材としては、上記固体層を覆設し得るも
のであれば好適に使用することができるが、該部材は、
液流路を形成してインクジェット記録ヘッドとしての構
造材料と成るものであるので、基板との接着性、機械的
強度、寸法安定性、耐蝕性の面で優れたものを選択し用
いることが好ましい、そのような材料を具体的に示せば
、本実施例の他には、液状で熱硬化、紫外線硬化および
電子ビーム硬化などの硬化性材料が好ましく、中でもエ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、ジグリコールジアルキルカ
ーボネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、尿素樹脂等が好ましく使用される。またインクジェ
ット記録ヘッド以外の物を製作しようとするときにも、
その目的物に合せて成型材の材料を適宜選べば良い。 露光後、’１．１． ｌ、 −）リクロルエタンで未硬
化成型材１０７ｂを溶解除去した後、吐出口を形成する
為、第１図（ａ）のｘｘ′ラインに相当する場所を切断
した。切断には通常半導体工業で用いられているダイシ
ングマシンを用いダイヤモンドブレードを使用して行な
った。その後、３％カセイソーダ水溶液中に浸漬し、５
分間超音波をかけてレジストパターンを溶解除去した。 （第４図）これにより吐出口１０９が開口し、液流路１
１０及び液室１１１の空洞が形成された。 次に、これを水洗乾燥した後、インク供給口１１３を設
けた天板１１２を接合し、インクジェットヘッドを完成
させた（２０個）、第６図は発熱素子を含む液路断面図
である（第１図（ａ）及び第５図のＹＹ’ に相当する
位置の断面図）。 このようにして作成されたインクジェット記録ヘッドの
液流路１１０及び吐出口１０９は、第８図（ａ）に示す
ようにレジストパターンの形状を忠実に転写しており、
精度よく均一なものができた。又基材と成型材の剥離は
全く認められなかった。更に、これらインクジェット記
録ヘッドを記録装置に装着し、純水／グリセリン／ダイ
レクトブラック１５４（水溶性黒色染料）＝６５／３０
１５から成るインクジェットインクを用いて記録を行な
ったところ、安定な印字が得られた。 またＡ４用紙、５万枚印字後（印字率４０％）も基材と
成型材の剥離は全く認められず、印字品位も良好であっ
た。 Ｘ立型ｌ ガラスからなる基材１０１上に実施例１と同様にポジ型
ドライフィルムでレジストパターン１０３を形成した０
次に稀釈率を０．１％とした以外は実施例１と同様にシ
ランカップリング剤処理を行なった後、圧電素子２０１
を接着剤で接合した（第７図）。その他は実施例１と同
様に行ない、圧電素子を用いたインクジェット記録ヘッ
ドを作成した。このインクジェット記録ヘッドも基材と
成型材との剥離は全くなく、印字品位は良好であった。 又Ａ４サイズ、５万枚印字後も、基材と成型剤の剥離は
全くなく、印字品位は良好であった。 Ｘ血盟旦 シランカップリング剤の濃度を１０％にした以外は実施
例１と全く同様にインクジェット記録ヘッドを作成した
。 止較盟ニ ジランカップリング剤濃度を２０％に変えた以外は実施
例１と同様にインクジェット記録ヘッドを作成したとこ
ろ、第８図（ｂ）に示すようにレジストパターンの型く
ずれが認められた。又型くずれが均一に起こらない為、
吐出口形状がバラライた。印字品位は濃度が薄く、又濃
度むらがあり不良であった。 Ｌ較盟ユ 実施例１でシランカップリング剤処理を行なわずレジス
トのパターン付基板に直接成型材をボッティングし、そ
の他は実施例と同様にインクジェット記録ヘッドを作成
した。このヘッドには基材と成型剤の間で微少剥離が生
じ、印字品位も悪かった。実施例と同一の印字耐久を行
なったところ、剥離がさらに進行し、印字のカスレが発
生した。 比５目生旦 実施例１のシランカップリング剤処理で、シランカップ
リング剤水溶液でスプレー後、純水による洗浄を行なわ
ず、スピン乾燥させた。その他は実施例と同様にインク
ジェット記録ヘッドを作成した。このヘッドは、第８図
（Ｃ）に示すようにレジストパターンが溶解した後が見
られ、印字品位も悪かった。これは、純水洗浄をしなか
った為、基板上に残ったシランカップリング剤水溶液の
うち揮発しやすい水だけ先に揮発し、高濃度のシランカ
ップリング剤が残りレジストを溶解した為と考えられる
。 表２に実施例及び比較例の結果を示す。 表２ シランカップリング剤処理の効果比較 ・ｌ Ａ４用紙、５万枚印字（印字率４０％）傘２
圧電素子のインクジェット記録ヘッド、他は全て発熱素
子【発明の効果１ 以上に説明した本発明によってもたらされる効果として
は、下記に列挙するようなものが挙げられる。 １）レジストパターンを型くずれさせる事なく表面処理
する事ができるので、精度良く均一な形状を形成する事
ができる。 ２）表面処理の効果として、密着性不良による歩留りの
低下がない、又信頼性の高いものを提供できる。 ３）表面処理に用いるシランカップリング剤がレジスト
を溶解するものでも、稀釈によりレジストを溶解するこ
とがなくなるため、処理に使用できるので、選択の自由
度が広がる。 又インクジェット記録ヘッドに応用した場合、ヘッドの
特性として １）均一な吐出口が精度良く形成できるので、印字品位
が良好な高品位のインクジェットヘッドを提供できる。 特に、１ヘッド当りのノズル数が多いマルチノズルヘッ
ドに対して有効アある。 ２）長期使用時の印字の劣化がなく信頼性の高いインク
ジェットヘッドを提供できる。 ３）大量生産が可能であり、安価なインクジェット記録
ヘッドを提供できる。
第１図から第６図は実施例１におけるインクジェット記
録ヘッドの製造工程を示す図、第７図は実施例２におけ
るインクジェット記録ヘッドの製造の一工程を示す図、
第８図は実施例および比較例で得たインクジェット記録
ヘッドの吐出口形状を示す図である。 １０１：基板 １０２：発熱素子＋０３ａ
ニレジストパターン状型材（流路部）１０３ｂ ニレ
ジストパターン状型材（液室部）１０４：スピンナー回
転台 １０６：スプレーノズルＩＱ？ａ ：成型材（硬
化部） １０７ａ 二成型材（非硬化部） １０８：マスク１
０９：吐出口 １１０ ：液流路１１１
：液室 １１２：天板＋１３：インク供給
口 ２０１：圧電素子
録ヘッドの製造工程を示す図、第７図は実施例２におけ
るインクジェット記録ヘッドの製造の一工程を示す図、
第８図は実施例および比較例で得たインクジェット記録
ヘッドの吐出口形状を示す図である。 １０１：基板 １０２：発熱素子＋０３ａ
ニレジストパターン状型材（流路部）１０３ｂ ニレ
ジストパターン状型材（液室部）１０４：スピンナー回
転台 １０６：スプレーノズルＩＱ？ａ ：成型材（硬
化部） １０７ａ 二成型材（非硬化部） １０８：マスク１
０９：吐出口 １１０ ：液流路１１１
：液室 １１２：天板＋１３：インク供給
口 ２０１：圧電素子
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、レジストのパターン状型材が設けられた基材表面を
、該型材を溶解もしくは変形させない溶媒で０．０１〜
１０重量％に希釈したシランカップリング剤溶液で処理
した後、該溶媒で該基材表面を洗浄して該シランカップ
リング剤溶液を除去するレジストパターン付基材の表面
処理方法。 ２、上記レジストがキノンジアジド基含有化合物および
アルカリ可溶性樹脂を主成分とするポジ型感光性樹脂で
あることを特徴とする請求項１に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32275089A JP2612623B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | レジストパターン付基材の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32275089A JP2612623B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | レジストパターン付基材の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184051A true JPH03184051A (ja) | 1991-08-12 |
| JP2612623B2 JP2612623B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=18147225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32275089A Expired - Fee Related JP2612623B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | レジストパターン付基材の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612623B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002210961A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体噴射装置及びその製造方法 |
| JP2016215468A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP32275089A patent/JP2612623B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002210961A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体噴射装置及びその製造方法 |
| JP2016215468A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2612623B2 (ja) | 1997-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |