JPH03184880A - 静電記録ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
静電記録ヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH03184880A JPH03184880A JP1325062A JP32506289A JPH03184880A JP H03184880 A JPH03184880 A JP H03184880A JP 1325062 A JP1325062 A JP 1325062A JP 32506289 A JP32506289 A JP 32506289A JP H03184880 A JPH03184880 A JP H03184880A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は記録電極たとえば静電ブロック−１複写機等に
用いられる記録電極に関し、平面走査記録用の静電記録
ヘッドおよびその製造方法に関するものである。
用いられる記録電極に関し、平面走査記録用の静電記録
ヘッドおよびその製造方法に関するものである。
従来の技術
記録装置における受信記録装置としては、従来その記録
方法に最も適したものが採用されているが、特に平面状
の記録紙に平面的な走査によって記録する平面走査記録
の場合には、多針電極法が専ら用いられている。これは
、機械的走査方式により電気交換され伝送されてくる画
信号を、受信側にて分配器で分配し多針電極に印加し、
記録紙上に画像を再生するものである。
方法に最も適したものが採用されているが、特に平面状
の記録紙に平面的な走査によって記録する平面走査記録
の場合には、多針電極法が専ら用いられている。これは
、機械的走査方式により電気交換され伝送されてくる画
信号を、受信側にて分配器で分配し多針電極に印加し、
記録紙上に画像を再生するものである。
第９図に従来構成の静電記録ヘッドを示す。同図におい
て、２］は多針記録電極、２２は制御電極である。静電
記録のプロセスは、静電記録紙の誘電体層上に記録電極
により電荷を与えて静電潜像を形成し、これにトナーを
付着させて可視像を得る。静電ヘッドは、この静電潜像
を形成させる装置であるが、個々の電極をスインチング
するのは実用的ではなく効率適な構成で電子走査を行う
ために走査回路をマトリクス化している。そのため、印
加電圧を二分し、一方のみが印加されていも潜像が形成
されない電圧を選んで、記録電極２１と制御電極２２に
分けて印加する。従来の静電ヘッドは、記録電極２１の
形状か円形になるようにするために断面か丸型の導線を
絶縁被覆した記録電極用ワイヤ２３を使用して第９図に
示すように各端子２４に多数の記録電極用ワイヤ２３を
接続している。
て、２］は多針記録電極、２２は制御電極である。静電
記録のプロセスは、静電記録紙の誘電体層上に記録電極
により電荷を与えて静電潜像を形成し、これにトナーを
付着させて可視像を得る。静電ヘッドは、この静電潜像
を形成させる装置であるが、個々の電極をスインチング
するのは実用的ではなく効率適な構成で電子走査を行う
ために走査回路をマトリクス化している。そのため、印
加電圧を二分し、一方のみが印加されていも潜像が形成
されない電圧を選んで、記録電極２１と制御電極２２に
分けて印加する。従来の静電ヘッドは、記録電極２１の
形状か円形になるようにするために断面か丸型の導線を
絶縁被覆した記録電極用ワイヤ２３を使用して第９図に
示すように各端子２４に多数の記録電極用ワイヤ２３を
接続している。
発明か解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、端子ごとに多数の
記録電極用ワイヤを接続しているため、各々のワイヤか
交差したところで記録電極間に大きな静電容量か発生し
、電圧印加時に信号の立ち上かりが遅れるため高速記録
には対応できない。
記録電極用ワイヤを接続しているため、各々のワイヤか
交差したところで記録電極間に大きな静電容量か発生し
、電圧印加時に信号の立ち上かりが遅れるため高速記録
には対応できない。
また、隣接ワイヤ間で誘起電圧が発生し、この誘起信号
により記録紙上に不必要な画像が形成されてしまうこと
があった。
により記録紙上に不必要な画像が形成されてしまうこと
があった。
そして記録電極用ワイヤ全体の長さか長さため材料費か
増加しコストアンプしていた。
増加しコストアンプしていた。
また、端子への結線が複雑であるため自動化が困難であ
り、誤配線による不良の発生が起き易いという問題があ
った。
り、誤配線による不良の発生が起き易いという問題があ
った。
本発明は上記問題点に鑑み、安価でかつ静電容量の低下
による高速記録対応可能な静電記録ヘッドおよびその自
動化対応可能な製造方法を提供することを目的とする。
による高速記録対応可能な静電記録ヘッドおよびその自
動化対応可能な製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため本発明の第１の発明は、記録電
極を形成する多数本の絶縁被覆導線を配線板上でそれぞ
れ並行に配線するとともにｎ本づつのブロックに分割し
、各ブロック内のｎ本の絶縁被覆導線を配線板上のｎ本
の平行導電パターンに交差する位置でそれぞれ接続して
なることを特徴とする静電記録ヘッドである。
極を形成する多数本の絶縁被覆導線を配線板上でそれぞ
れ並行に配線するとともにｎ本づつのブロックに分割し
、各ブロック内のｎ本の絶縁被覆導線を配線板上のｎ本
の平行導電パターンに交差する位置でそれぞれ接続して
なることを特徴とする静電記録ヘッドである。
また本発明の第２の発明は、第１の発明の静電記録ヘッ
ドにおいて、平行導電パターンを形成した配線板が、ハ
ンダメッキパターンを形成したガラスエポキシ基板であ
ることを特徴とする静電記録ヘッドである。
ドにおいて、平行導電パターンを形成した配線板が、ハ
ンダメッキパターンを形成したガラスエポキシ基板であ
ることを特徴とする静電記録ヘッドである。
また本発明の第３の発明は、第２の発明の静電記録ヘッ
ドにおいて、絶縁被覆導線とハンダメッキパターンとを
接続する際、レーザエネルギーにより、絶縁被覆導線の
被覆を脱皮すると同時にハンダメッキを溶融して接合す
ることを特徴とする静電記録ヘッドの製造方法である。
ドにおいて、絶縁被覆導線とハンダメッキパターンとを
接続する際、レーザエネルギーにより、絶縁被覆導線の
被覆を脱皮すると同時にハンダメッキを溶融して接合す
ることを特徴とする静電記録ヘッドの製造方法である。
また本発明の第４の発明は、第２の発明の静電記録ヘッ
ドにおいて、絶縁被覆導線とハンダメッキパターンとを
接続する際、絶縁被覆導線を加熱治具によって加熱しな
がら加圧することにより熱圧着を行うことを特徴とする
静電記録ヘッドの製造方法である。
ドにおいて、絶縁被覆導線とハンダメッキパターンとを
接続する際、絶縁被覆導線を加熱治具によって加熱しな
がら加圧することにより熱圧着を行うことを特徴とする
静電記録ヘッドの製造方法である。
また本発明の第５の発明は、第２の発明の静電記録ヘッ
ドにおいて、絶縁被覆導線とハンダメッキパターンとを
接続する際、接続部の絶縁被覆をレーザーエネルギーに
より脱皮したｎ本の絶縁被覆導線の導線部とハンダメッ
キパターンとの間に、導電性フィラーを含んだ樹脂を配
置した状態でワイヤ上から熱圧着を行うことを特徴とす
る静電記録ヘッドの製造方法である。
ドにおいて、絶縁被覆導線とハンダメッキパターンとを
接続する際、接続部の絶縁被覆をレーザーエネルギーに
より脱皮したｎ本の絶縁被覆導線の導線部とハンダメッ
キパターンとの間に、導電性フィラーを含んだ樹脂を配
置した状態でワイヤ上から熱圧着を行うことを特徴とす
る静電記録ヘッドの製造方法である。
作 用
本発明の第１の発明によれば、互いに平行配線された多
数本の絶縁被覆導線をそれぞれ、配線板上の平行導電パ
ターンに交差する位置で接続することにより、絶縁被覆
導線全体の長さを最短の構成にすることかできるので材
料費の低減が図れるほか、絶縁被覆導線同士が重なる部
分を無くずことか可能となるため、記０電極間の大きな
静電容量発生を抑制し、電圧印加時に信号の立ち」ニリ
の遅れ、および隣接導線間での誘起電圧の発生を防ぐこ
とになる。
数本の絶縁被覆導線をそれぞれ、配線板上の平行導電パ
ターンに交差する位置で接続することにより、絶縁被覆
導線全体の長さを最短の構成にすることかできるので材
料費の低減が図れるほか、絶縁被覆導線同士が重なる部
分を無くずことか可能となるため、記０電極間の大きな
静電容量発生を抑制し、電圧印加時に信号の立ち」ニリ
の遅れ、および隣接導線間での誘起電圧の発生を防ぐこ
とになる。
また、本発明の第２の発明および第３の発明によれば、
レーザー光を使用することにより、脱皮と接合を一工程
で実施することが可能となり非接触かつ高タクトの接合
が実現できる。
レーザー光を使用することにより、脱皮と接合を一工程
で実施することが可能となり非接触かつ高タクトの接合
が実現できる。
また本発明の第４の発明によれば、絶縁被覆導線を加熱
治具によって加熱しながら加圧することで、ジュール熱
によりハンダメッキパターンのハンダを溶融すると同時
に加圧力で絶縁被覆が破壊されその導線部を前記パター
ンに圧接するので、信頼性の高い接合が可能となる。
治具によって加熱しながら加圧することで、ジュール熱
によりハンダメッキパターンのハンダを溶融すると同時
に加圧力で絶縁被覆が破壊されその導線部を前記パター
ンに圧接するので、信頼性の高い接合が可能となる。
更に、本発明の第５の発明によれば、接続部の絶縁被覆
をレーザーエネルギーにより脱皮したｎ本の絶縁被覆導
線の導線部をシート状に配線することによりブロックご
との一括接合を可能にし、高生産性か実現される。また
微小な導電性フィラーを含んた樹脂を配置した状態で加
圧すると、導伝性粒子は導線部とハンダパターンとの間
に狭まれることにより導通に寄与するが、隣接導線部間
では樹脂成分のため絶縁が保たれる。また、加圧時に導
線性粒子により接続部界面に存在する酸化膜を破壊して
接続抵抗値を低下される作用もある。また、熱圧着時の
加熱により樹脂の硬化反応か生しるため接続部の強度向
上が図られ、接続の信頼性向」−か気体できる。
をレーザーエネルギーにより脱皮したｎ本の絶縁被覆導
線の導線部をシート状に配線することによりブロックご
との一括接合を可能にし、高生産性か実現される。また
微小な導電性フィラーを含んた樹脂を配置した状態で加
圧すると、導伝性粒子は導線部とハンダパターンとの間
に狭まれることにより導通に寄与するが、隣接導線部間
では樹脂成分のため絶縁が保たれる。また、加圧時に導
線性粒子により接続部界面に存在する酸化膜を破壊して
接続抵抗値を低下される作用もある。また、熱圧着時の
加熱により樹脂の硬化反応か生しるため接続部の強度向
上が図られ、接続の信頼性向」−か気体できる。
そして上記製造方法により、絶縁被覆導線とプリント基
板との接続の自動化が可能となるので、誤配線による不
良の発生は原理的に生じなくなり、安価でかつ静電容量
の低下による高速記録対応可能な静電ヘッドを製造する
ことができる。
板との接続の自動化が可能となるので、誤配線による不
良の発生は原理的に生じなくなり、安価でかつ静電容量
の低下による高速記録対応可能な静電ヘッドを製造する
ことができる。
実 施 例
以下、本発明の実施例を図面にもとすいて説明する。
実施例１
第１図は本発明の第１の実施例における静電ヘッドの斜
視図である。第１図において、１は記録電極、２は制御
電極であり、電極整列部は樹脂モールド６により固定さ
れている。記録電極１にはポリウレタン被覆りん青銅ワ
イヤ（直径８０μｍ）を使用した。記録電極ワイヤ３は
同数本づつのフロックに分割され、ガラスエポキン基板
５上のハンダメッキパターン４に電気的に接続されてい
る。接続部拡大斜視図を第２図に示す。記録電極ワイヤ
３は電極整列部のピンチでハンダメッキパターン４に対
し直角方向に配線され、脱皮接続部７でそれぞれのハン
ダメッキパターン４に接続されている。
視図である。第１図において、１は記録電極、２は制御
電極であり、電極整列部は樹脂モールド６により固定さ
れている。記録電極１にはポリウレタン被覆りん青銅ワ
イヤ（直径８０μｍ）を使用した。記録電極ワイヤ３は
同数本づつのフロックに分割され、ガラスエポキン基板
５上のハンダメッキパターン４に電気的に接続されてい
る。接続部拡大斜視図を第２図に示す。記録電極ワイヤ
３は電極整列部のピンチでハンダメッキパターン４に対
し直角方向に配線され、脱皮接続部７でそれぞれのハン
ダメッキパターン４に接続されている。
次に、上記接続方法について第３図に示す。第３図にお
いて、９は基板固定用治具、１０はワイヤ固定用治具、
１１はワイヤ加圧用治具、１２はワイヤチャック用治具
、１３はワイヤ固定用粘着テープ、１４はヒーターチッ
プである。まず、ガラスエポキン基板５を固定治具９に
固定した後、記録電極ワイヤ３をチャック１２でつかみ
、張力をかけた状態でガラスエポキン基板５上に配線す
る。配線後、記録電極ワイヤ３は張力を保ったままガラ
スエポキン基板５の両側部２治具１０に固定される。ま
た、ワイヤ整列部ではガラスエポキン基板５ａ上の粘着
テープ１３にヒーターチップ１４を用いて仮固定する。
いて、９は基板固定用治具、１０はワイヤ固定用治具、
１１はワイヤ加圧用治具、１２はワイヤチャック用治具
、１３はワイヤ固定用粘着テープ、１４はヒーターチッ
プである。まず、ガラスエポキン基板５を固定治具９に
固定した後、記録電極ワイヤ３をチャック１２でつかみ
、張力をかけた状態でガラスエポキン基板５上に配線す
る。配線後、記録電極ワイヤ３は張力を保ったままガラ
スエポキン基板５の両側部２治具１０に固定される。ま
た、ワイヤ整列部ではガラスエポキン基板５ａ上の粘着
テープ１３にヒーターチップ１４を用いて仮固定する。
ここで接続部７およびその近傍を記録電極ワイヤ３上か
ら治具１１で加圧することにより接続部７でワイヤ３と
ハンダパターン４とを接触させた状態で、第、４図に示
すように、接続部７上からレーザー光１５を照射する。
ら治具１１で加圧することにより接続部７でワイヤ３と
ハンダパターン４とを接触させた状態で、第、４図に示
すように、接続部７上からレーザー光１５を照射する。
レーザー光１５はハンダメッキパターン４に吸収され、
ハンダを溶融する。その結果、記録電極ワイヤ３のポリ
ウレタン被覆を脱皮すると同時に、りん青銅ワイヤとハ
ンダパターン４を接合する。その後、接続部７の近傍で
記録電極ワイヤ３の不要部分を切断することで第２図に
示した接続部７が得られる。ここでワイヤ３を切断する
のは、隣接ワイヤ３３間の静電容量の増加を防ぐためで
ある。
ハンダを溶融する。その結果、記録電極ワイヤ３のポリ
ウレタン被覆を脱皮すると同時に、りん青銅ワイヤとハ
ンダパターン４を接合する。その後、接続部７の近傍で
記録電極ワイヤ３の不要部分を切断することで第２図に
示した接続部７が得られる。ここでワイヤ３を切断する
のは、隣接ワイヤ３３間の静電容量の増加を防ぐためで
ある。
本実施例では、２ Ｌｉｎｅｓ／ｍｍのバター０
ンの密度でパターン幅２５０μｍのノ＼ンダパターン４
を形成したガラスエポキシ基板５を用いた。
を形成したガラスエポキシ基板５を用いた。
また、レーザー光１５としては連続励起のＮｄＹＡＧレ
ーザー発振機からの１．０６μｍの波長の光を用い、約
１ｍｍφのスポット径に集光させ接合した結果、−接合
点あたり０．５秒程度での接合が可能であった。
ーザー発振機からの１．０６μｍの波長の光を用い、約
１ｍｍφのスポット径に集光させ接合した結果、−接合
点あたり０．５秒程度での接合が可能であった。
第５図に静電ヘッドの要部断面斜視図を示す。
第５図において、８は信号入力用コネクタである。記録
電極整列部は、通常、千鳥状の配列にして記録密度の向
上を図るため、第２図で示した記録電極の平行記録ユニ
ットを２枚組み合わせた構造にする。ハンダパターン４
はそれぞれコネクタ８に電気的に接続され、外部に設け
たドライバー回路（図示せず）からの信号により通電し
記録電極部から記録紙に静電潜像が形成される。
電極整列部は、通常、千鳥状の配列にして記録密度の向
上を図るため、第２図で示した記録電極の平行記録ユニ
ットを２枚組み合わせた構造にする。ハンダパターン４
はそれぞれコネクタ８に電気的に接続され、外部に設け
たドライバー回路（図示せず）からの信号により通電し
記録電極部から記録紙に静電潜像が形成される。
本実施例の静電記録ヘッドにおいては、記録電極ワイヤ
３が互いに交差することもなく、また記録電極ワイヤ３
全体の長さも最短ですむ構造が実現できる。また、レー
ザー光１５による接合によ１ り自動化可能な非接触かつ高タクトの接合が実現される
。
３が互いに交差することもなく、また記録電極ワイヤ３
全体の長さも最短ですむ構造が実現できる。また、レー
ザー光１５による接合によ１ り自動化可能な非接触かつ高タクトの接合が実現される
。
実施例２
第６図は本発明の第２の実施例における接合プロセスで
ある。第６図において、３は記録電極ワイヤ、４はハン
ダメッキパターン、５はガラスエポキシ基板、１６は加
熱圧着治具である。本実施例が第１の実施例と異なる点
は、レーザー光による接合プロセスの替わりに熱圧着法
を用いた点である。第６図に示す様に、記録電極ワイヤ
１」二から加熱圧着治具１６で加圧することにより、加
熱によるジュール熱でハンダメッキパターン４の／％ン
ダを溶融させると同時に加圧力によって記録電極ワイヤ
３のポリウレタン被覆を破壊してワイヤ３をハンダメッ
キパターン４に圧接する。
ある。第６図において、３は記録電極ワイヤ、４はハン
ダメッキパターン、５はガラスエポキシ基板、１６は加
熱圧着治具である。本実施例が第１の実施例と異なる点
は、レーザー光による接合プロセスの替わりに熱圧着法
を用いた点である。第６図に示す様に、記録電極ワイヤ
１」二から加熱圧着治具１６で加圧することにより、加
熱によるジュール熱でハンダメッキパターン４の／％ン
ダを溶融させると同時に加圧力によって記録電極ワイヤ
３のポリウレタン被覆を破壊してワイヤ３をハンダメッ
キパターン４に圧接する。
本実施例では、Ｉ Ｌｉｎｅｓ／ｍｍのパターン密度
でパターン幅２５０μｍのノ１ンダパターン４を形成し
たガラスエポキシ基板５を用いた。また加熱圧着治具１
６には先端幅０．４ｍｍのモリブデンのヒータチップを
用い、パルス電流を約２２ 秒間通電することによりヒーターチップを２００℃程度
に加熱した状態で４００ ｋ ｇｌｃｒ＆程度の圧力で
加圧した。
でパターン幅２５０μｍのノ１ンダパターン４を形成し
たガラスエポキシ基板５を用いた。また加熱圧着治具１
６には先端幅０．４ｍｍのモリブデンのヒータチップを
用い、パルス電流を約２２ 秒間通電することによりヒーターチップを２００℃程度
に加熱した状態で４００ ｋ ｇｌｃｒ＆程度の圧力で
加圧した。
本実施例の静電記録ヘッドは、第１の実施例の構成によ
る効果に加えて、接続部７の信頼性向上が可能となる。
る効果に加えて、接続部７の信頼性向上が可能となる。
また、加熱圧着治具１６の加圧部を長くすることにより
、多数本の記録電極ワイヤ３を同時に接合することも可
能となる。レーザー設備に比べて安価な装置で製造でき
る。
、多数本の記録電極ワイヤ３を同時に接合することも可
能となる。レーザー設備に比べて安価な装置で製造でき
る。
実施例３
第７図は本発明の第３の実施例における接合直前の接合
部拡大断面図、第８図ａ −Ｃは本実施例における接合
プロセスを示す図である。第７図および第８図ａ−Ｃに
おいて、３は記録電極ワイヤ（ポリウレタン被覆りん青
銅ワイヤ）、４はｌ＼ンダメソキパターン、５はガラス
エポキシ基板、１７はＮｉ微粒子入りの熱硬化性樹脂、
１８は加熱圧着治具、１９は導線部（りん青銅）である
。
部拡大断面図、第８図ａ −Ｃは本実施例における接合
プロセスを示す図である。第７図および第８図ａ−Ｃに
おいて、３は記録電極ワイヤ（ポリウレタン被覆りん青
銅ワイヤ）、４はｌ＼ンダメソキパターン、５はガラス
エポキシ基板、１７はＮｉ微粒子入りの熱硬化性樹脂、
１８は加熱圧着治具、１９は導線部（りん青銅）である
。
本実施例が第１の実施例と異なる点は、レーザー光によ
る接合プロセスの替わりに導電性フイ３ ラーを含んだ樹脂１７を介しての熱圧着法を用いた点で
ある。次に本実施例における接合プロセスについて説明
する。まず、第７図に示す様に、記録電極ワイヤ３上の
接続部分の絶縁被覆（ポリウレタン）をレーザー光等に
より脱皮することにより、接続部分のみ導線部１９を露
出させる。この場合、第８図ａに示すように平行配線さ
れた多数本（１ブロック分）の記録電極ワイヤ１を一度
に脱皮することも可能である。次にＮｉ微粒子入れの熱
硬化性樹脂１７をハンダメッキパターン４の接続部分に
塗布し加熱して半硬化させる。この状態で導線部１９を
基板５上の接続部に位置決めした後、加熱圧着治具１８
で前記導線部１９を上から熱圧着して接合する。接合さ
れた状態においてＮｉ微粒子は導線部１９とハンダメッ
キパターン４との間に介在して両者間の導通を促す作用
をするが、一方、Ｎ１微粒子のまわりに存在する樹脂成
分のため、隣接する導線部１９．１９間での導通は生じ
ない。また、Ｎｉ粒子は硬度が高いため加圧時に導線部
１９やハンダメッキパターン４の４ 表面に存在する酸化膜を破壊する作用もあり、接続抵抗
値を低下させる。また、熱圧着時に熱硬化樹脂１７が硬
化収縮するため、記録電極ワイヤ３の接続部での接合強
度が向上する。
る接合プロセスの替わりに導電性フイ３ ラーを含んだ樹脂１７を介しての熱圧着法を用いた点で
ある。次に本実施例における接合プロセスについて説明
する。まず、第７図に示す様に、記録電極ワイヤ３上の
接続部分の絶縁被覆（ポリウレタン）をレーザー光等に
より脱皮することにより、接続部分のみ導線部１９を露
出させる。この場合、第８図ａに示すように平行配線さ
れた多数本（１ブロック分）の記録電極ワイヤ１を一度
に脱皮することも可能である。次にＮｉ微粒子入れの熱
硬化性樹脂１７をハンダメッキパターン４の接続部分に
塗布し加熱して半硬化させる。この状態で導線部１９を
基板５上の接続部に位置決めした後、加熱圧着治具１８
で前記導線部１９を上から熱圧着して接合する。接合さ
れた状態においてＮｉ微粒子は導線部１９とハンダメッ
キパターン４との間に介在して両者間の導通を促す作用
をするが、一方、Ｎ１微粒子のまわりに存在する樹脂成
分のため、隣接する導線部１９．１９間での導通は生じ
ない。また、Ｎｉ粒子は硬度が高いため加圧時に導線部
１９やハンダメッキパターン４の４ 表面に存在する酸化膜を破壊する作用もあり、接続抵抗
値を低下させる。また、熱圧着時に熱硬化樹脂１７が硬
化収縮するため、記録電極ワイヤ３の接続部での接合強
度が向上する。
本実施例では、２ Ｌｉｎｅｓ／ｍｍのバタン密度テ
ハターン幅２５０／ｉｍのハンダパターン４を形成した
ガラスエポキン基板５を用いた。また樹脂成分としてエ
ポキン系の熱硬化樹脂を用い、その中に平均粒径５μｍ
程度のＮｉ微粒子を２０％程度混在させたものを使用し
た。Ｎｉ粒子のかわりに、Ａｕ、Ａｇ、ハンダ粒子等の
使用も可能である。また加熱圧着治具１８には先端形状
２ Ｘ １００ｍｒｄのヒータヘッドを用い、パルス電
流を流すことにより１６０℃程度に加熱した状態で３０
ｋｇ／ｃｎｒ程度の圧力で約２０秒間加圧した。
ハターン幅２５０／ｉｍのハンダパターン４を形成した
ガラスエポキン基板５を用いた。また樹脂成分としてエ
ポキン系の熱硬化樹脂を用い、その中に平均粒径５μｍ
程度のＮｉ微粒子を２０％程度混在させたものを使用し
た。Ｎｉ粒子のかわりに、Ａｕ、Ａｇ、ハンダ粒子等の
使用も可能である。また加熱圧着治具１８には先端形状
２ Ｘ １００ｍｒｄのヒータヘッドを用い、パルス電
流を流すことにより１６０℃程度に加熱した状態で３０
ｋｇ／ｃｎｒ程度の圧力で約２０秒間加圧した。
本実施例の静電記録ヘッドは、第１の実施例の構成によ
る効果に加えて、接続部のさらなる信頼性向上およびシ
ョートによる不良の低減が可能となる。また、ブロック
ごと一括接合が可能となるので、製造タクトの大幅な低
減が期待できる。
る効果に加えて、接続部のさらなる信頼性向上およびシ
ョートによる不良の低減が可能となる。また、ブロック
ごと一括接合が可能となるので、製造タクトの大幅な低
減が期待できる。
発明の効果
以上のように、本発明の第１の発明によれば、記録電極
ワイヤ全体の長さを最短の構成にすることかできるので
材料費の低減が図れるほか、ワイヤ同士が重なる部分を
無くすことが可能となり、記録電極間の大きな静電容量
発生を抑制し、電圧印加時に信号の立ち上がりの遅れ、
および隣接ワイヤ間での誘起電圧の発生を防ぐことにな
る。
ワイヤ全体の長さを最短の構成にすることかできるので
材料費の低減が図れるほか、ワイヤ同士が重なる部分を
無くすことが可能となり、記録電極間の大きな静電容量
発生を抑制し、電圧印加時に信号の立ち上がりの遅れ、
および隣接ワイヤ間での誘起電圧の発生を防ぐことにな
る。
また、本発明の第２〜第５の発明によれば、接続部の信
頼性向上を図った記録電極用ワイヤとプリント基板との
接続が可能となるので、誤配線なとによる不良の発生は
原理的に生じなくなり、安価でかつ静電容量の低下によ
る高速記録対応可能な静電ヘッドの自動化対応が実現で
きる。
頼性向上を図った記録電極用ワイヤとプリント基板との
接続が可能となるので、誤配線なとによる不良の発生は
原理的に生じなくなり、安価でかつ静電容量の低下によ
る高速記録対応可能な静電ヘッドの自動化対応が実現で
きる。
第１図は本発明の第１の実施例における静電ヘッドの斜
視図、第２図は第１図の接続部拡大斜視図、第３図は第
２図の接合部分の接続方法および整列部を示す図、第４
図はその接合プロセスを示す図、第５図は静電ヘッドの
要部断面斜視図、第６図は本発明の第２の実施例におけ
る接合方法を示す図、第７図はその接合直前の接合部拡
大断面図、第８図ａ−Ｃは本発明の第３の実施例におけ
る接合方法を示す図、第９図は従来構成の静電記録ヘッ
ドの斜視図である。 １・・・・・・記録電極、３・・・・・・記録電極ワイ
ヤ、４・・・・・ハンダメッキパターン、５・・・・・
・ガラスエポキン基板、７・・・・・・接続部、１５・
・・・・・レーザー光、１６・・・・・・加熱圧着治具
、１７・・・・・・導電性フィラー入り熱高価性樹脂、
１８・・・・・・加熱圧着治具、１９・・・・・・導線
部。
視図、第２図は第１図の接続部拡大斜視図、第３図は第
２図の接合部分の接続方法および整列部を示す図、第４
図はその接合プロセスを示す図、第５図は静電ヘッドの
要部断面斜視図、第６図は本発明の第２の実施例におけ
る接合方法を示す図、第７図はその接合直前の接合部拡
大断面図、第８図ａ−Ｃは本発明の第３の実施例におけ
る接合方法を示す図、第９図は従来構成の静電記録ヘッ
ドの斜視図である。 １・・・・・・記録電極、３・・・・・・記録電極ワイ
ヤ、４・・・・・ハンダメッキパターン、５・・・・・
・ガラスエポキン基板、７・・・・・・接続部、１５・
・・・・・レーザー光、１６・・・・・・加熱圧着治具
、１７・・・・・・導電性フィラー入り熱高価性樹脂、
１８・・・・・・加熱圧着治具、１９・・・・・・導線
部。
Claims (5)
- （１）記録電極を形成する多数本の絶縁被覆導線を配線
板上でそれぞれ並行に配線するとともにｎ本づつのブロ
ックに分割し、各ブロック内のｎ本の絶縁被覆導線を配
線板上のｎ本の並行導電パターンに交差する位置でそれ
ぞれ接続してなることを特徴とする静電記録ヘッド。 - （２）請求項１記載の静電記録ヘッドにおいて、並行導
電パターンを形成した配線板が、ハンダメッキパターン
を形成したガラスエポキシ基板であることを特徴とする
静電記録ヘッド。 - （３）請求項２記載の静電記録ヘッドにおいて、絶縁被
覆導線とハンダメッキパターンとを接続する際、レーザ
ーエネルギーにより、絶縁被覆導線の被覆を脱皮すると
同時にハンダメッキを溶融して接合することを特徴とす
る静電記録ヘッドの製造方法。 - （４）請求項２記載の静電記録ヘッドにおいて、絶縁被
覆導線とハンダメッキパターンとを接続する際、絶縁被
覆導線を加熱治具によって加熱しながら加圧することに
より熱圧着を行うことを特徴とする静電記録ヘッドの製
造方法。 - （５）請求項２記載の静電記録ヘッドにおいて、絶縁被
覆導線とハンダメッキパターンとを接続する際、接続部
の絶縁被覆をレーザーエネルギーにより脱皮したｎ本の
絶縁被覆導線の導線部とハンダメッキパターンとの間に
、導電性フィラーを含んだ樹脂を配置した状態で前記導
線部を前記ハンダメッキパターンに熱圧着することを特
徴とする静電記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1325062A JP2605899B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 静電記録ヘッドおよびその製造方法 |
| KR1019900020536A KR910012830A (ko) | 1989-12-14 | 1990-12-13 | 정전기록헤드 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1325062A JP2605899B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 静電記録ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184880A true JPH03184880A (ja) | 1991-08-12 |
| JP2605899B2 JP2605899B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=18172730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1325062A Expired - Fee Related JP2605899B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 静電記録ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605899B2 (ja) |
| KR (1) | KR910012830A (ja) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4866718A (ja) * | 1971-12-16 | 1973-09-12 | ||
| JPS4977518A (ja) * | 1972-11-27 | 1974-07-26 | ||
| JPS49107241A (ja) * | 1973-02-13 | 1974-10-11 | ||
| JPS511136A (ja) * | 1974-06-24 | 1976-01-07 | Nippon Telegraph & Telephone | |
| JPS5230108A (en) * | 1975-09-02 | 1977-03-07 | Furuno Electric Co Ltd | Manufacturing method and equipment of multi-stylus electrode recording pen |
| JPS5291315A (en) * | 1976-01-26 | 1977-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of multi-needle recording head |
| JPS60102750A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体素子固定用導電性接着フイルム |
| JPS61235163A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高密度配線体の製造方法 |
| JPS6252953A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-07 | Kyocera Corp | プラグインパツケ−ジおよびその製造方法 |
| JPS62187047A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-15 | Fujitsu Ltd | 多針電極静電記録ヘツド |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP1325062A patent/JP2605899B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-12-13 KR KR1019900020536A patent/KR910012830A/ko not_active Ceased
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5230108A (en) * | 1975-09-02 | 1977-03-07 | Furuno Electric Co Ltd | Manufacturing method and equipment of multi-stylus electrode recording pen |
| JPS5291315A (en) * | 1976-01-26 | 1977-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of multi-needle recording head |
| JPS60102750A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体素子固定用導電性接着フイルム |
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| JPS62187047A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-15 | Fujitsu Ltd | 多針電極静電記録ヘツド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910012830A (ko) | 1991-08-08 |
| JP2605899B2 (ja) | 1997-04-30 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |