JPH0361315B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0361315B2 JPH0361315B2 JP16019085A JP16019085A JPH0361315B2 JP H0361315 B2 JPH0361315 B2 JP H0361315B2 JP 16019085 A JP16019085 A JP 16019085A JP 16019085 A JP16019085 A JP 16019085A JP H0361315 B2 JPH0361315 B2 JP H0361315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- electronic circuit
- circuit members
- sandwiched
- conductive fine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電子回路部材の接続方法に係り、特
に接続箇所に多数の電極が微小間隔で配列されて
いる電子回路部材を相互に接続するのに適する方
法に関するものである。
に接続箇所に多数の電極が微小間隔で配列されて
いる電子回路部材を相互に接続するのに適する方
法に関するものである。
プリント回路、フレキシブルプリント回路、フ
レキシブルプリントケーブル、デイスプレイパネ
ル、その他の電子回路部材を相互に接続する方法
として、異方性導電膜を使用する方法が公知であ
る（例えば電子技術第26巻第７号119〜120頁）。
レキシブルプリントケーブル、デイスプレイパネ
ル、その他の電子回路部材を相互に接続する方法
として、異方性導電膜を使用する方法が公知であ
る（例えば電子技術第26巻第７号119〜120頁）。
この方法は、まず第２図ａに示すように接続箇
所の絶縁基材１１上に多数の電極１２（通常は銅
箔）が形成された第一の電子回路部材１３と、同
じく絶縁基材１４上に多数の電極１５が形成され
た第二の電子回路部材１６とを接続す場合、その
両者間に異方性導電膜１７を配置する。異方性導
電膜１７は熱硬化性接着剤１８中に金属粒子１９
を分散させてフイルム状にしたもので、これを両
電子回路部材１３，１６の間に挟んで加熱・加圧
すると、第２図ｂに示すように対向する電極１
２，１５の間では接着剤１８がはみ出し、金属粒
子１９が挟まれて導通がとれ、それ以外のところ
では金属粒子１９が接着剤１８に包まれたままと
なるので絶縁が保たれるようになる。つまり導電
膜１７は厚さ方向には導通するが、幅方向には絶
縁を保つという異方性を示すため、電極間隔の小
さい電子回路部材の電気的接続が行えることにな
る。
所の絶縁基材１１上に多数の電極１２（通常は銅
箔）が形成された第一の電子回路部材１３と、同
じく絶縁基材１４上に多数の電極１５が形成され
た第二の電子回路部材１６とを接続す場合、その
両者間に異方性導電膜１７を配置する。異方性導
電膜１７は熱硬化性接着剤１８中に金属粒子１９
を分散させてフイルム状にしたもので、これを両
電子回路部材１３，１６の間に挟んで加熱・加圧
すると、第２図ｂに示すように対向する電極１
２，１５の間では接着剤１８がはみ出し、金属粒
子１９が挟まれて導通がとれ、それ以外のところ
では金属粒子１９が接着剤１８に包まれたままと
なるので絶縁が保たれるようになる。つまり導電
膜１７は厚さ方向には導通するが、幅方向には絶
縁を保つという異方性を示すため、電極間隔の小
さい電子回路部材の電気的接続が行えることにな
る。
しかし従来の方法は、接着剤に含まれている金
属粒子を電極で挟みつけるだけで導通を得ている
ため、導通抵抗を低くするためには接着剤中の金
属粒子密度を高める必要があり、金属粒子密度を
高めると隣合う電極間の絶縁性が低下するという
問題がある。このため従来の方法は対向する電極
間の導通抵抗低減と隣合う電極間の絶縁性向上を
同時に達成することが困難であり、これは電極の
高密度化を阻害する要因となる。
属粒子を電極で挟みつけるだけで導通を得ている
ため、導通抵抗を低くするためには接着剤中の金
属粒子密度を高める必要があり、金属粒子密度を
高めると隣合う電極間の絶縁性が低下するという
問題がある。このため従来の方法は対向する電極
間の導通抵抗低減と隣合う電極間の絶縁性向上を
同時に達成することが困難であり、これは電極の
高密度化を阻害する要因となる。
本発明は上記のような従来技術の問題点を解決
した電子回路部材の接続方法を提供するもので、
その方法は、接続箇所の絶縁基材上に複数の電極
が配列されている電子回路部材を相互に接続する
に際し、各々の電極が対向するように位置決めし
た両電子回路部材の間に、絶縁性接着剤中に導電
性微粒子を分散させたフイルムを挟み、加熱によ
り上記絶縁性接着剤の粘度を低下させた状態で上
記両電子回路部材の電極間に電圧を印加し、それ
により生ずる電界で上記導電性微粒子を電極付近
に集合させて、導電性微粒子密度を電極に挟まれ
た部分で高く、それ以外の部分で低くしてから、
両電子回路部材を加圧接着することを特徴とする
ものである。
した電子回路部材の接続方法を提供するもので、
その方法は、接続箇所の絶縁基材上に複数の電極
が配列されている電子回路部材を相互に接続する
に際し、各々の電極が対向するように位置決めし
た両電子回路部材の間に、絶縁性接着剤中に導電
性微粒子を分散させたフイルムを挟み、加熱によ
り上記絶縁性接着剤の粘度を低下させた状態で上
記両電子回路部材の電極間に電圧を印加し、それ
により生ずる電界で上記導電性微粒子を電極付近
に集合させて、導電性微粒子密度を電極に挟まれ
た部分で高く、それ以外の部分で低くしてから、
両電子回路部材を加圧接着することを特徴とする
ものである。
一般に金、銀、銅などの導電性微粒子は、正ま
たは負に帯電しているから、自由に動ける状態で
電界中におかれると、クーロン力（ないしは電気
泳動的作用）によつて移動することになる。本発
明はこの現象を利用して電極付近に導電性微粒子
を集合させ、対向する電極間の導電性微粒子密度
を高めた状態で、接続を行うものである。
たは負に帯電しているから、自由に動ける状態で
電界中におかれると、クーロン力（ないしは電気
泳動的作用）によつて移動することになる。本発
明はこの現象を利用して電極付近に導電性微粒子
を集合させ、対向する電極間の導電性微粒子密度
を高めた状態で、接続を行うものである。
まず第１図ａに示すように、接続すべき電子回
路部材１３と１６の間に、絶縁性接着剤２１中に
導電性微粒子２２を分散させたフイルム２３を挟
む。一方の電子回路部材１３は例えばプリント回
路であり、他方の電子回路部材１６は例えばデイ
スプレイパネルである。両電子回路部材１３，１
６は、一方の絶縁基材１１上に形成された電極１
２と他方の絶縁基材１４上に形成された電極１５
とが対向するように位置決めされる。フイルム２
３の絶縁性接着剤２１としては例えば40〜50℃に
加熱するといつたん粘度が低下し、さらに80℃位
に加熱すると硬化する、Ｂステージのエポキシ樹
脂が適当であり、また導電性微粒子２２としては
例えば銀または銅などの微粒子を用いることがで
きる。
路部材１３と１６の間に、絶縁性接着剤２１中に
導電性微粒子２２を分散させたフイルム２３を挟
む。一方の電子回路部材１３は例えばプリント回
路であり、他方の電子回路部材１６は例えばデイ
スプレイパネルである。両電子回路部材１３，１
６は、一方の絶縁基材１１上に形成された電極１
２と他方の絶縁基材１４上に形成された電極１５
とが対向するように位置決めされる。フイルム２
３の絶縁性接着剤２１としては例えば40〜50℃に
加熱するといつたん粘度が低下し、さらに80℃位
に加熱すると硬化する、Ｂステージのエポキシ樹
脂が適当であり、また導電性微粒子２２としては
例えば銀または銅などの微粒子を用いることがで
きる。
次にこれらを、同図ｂに示すようにホツトプレ
ス２４，２５間に挟んで加熱すると共に、電源２
６により電極１２，１５に電圧を印加する。加熱
により絶縁性接着剤２１の粘度が低下して導電性
微粒子２２が移動可能となり、かつ電圧の印加で
対向する電極１２，１５間に電界が発生するた
め、導電性微粒子２２は電気泳動的作用により例
えば電極１２付近に集合する。その結果、導電性
微粒子２２の密度は電極１２，１５に挟まれた部
分で高く、それ以外の部分で低くなる。
ス２４，２５間に挟んで加熱すると共に、電源２
６により電極１２，１５に電圧を印加する。加熱
により絶縁性接着剤２１の粘度が低下して導電性
微粒子２２が移動可能となり、かつ電圧の印加で
対向する電極１２，１５間に電界が発生するた
め、導電性微粒子２２は電気泳動的作用により例
えば電極１２付近に集合する。その結果、導電性
微粒子２２の密度は電極１２，１５に挟まれた部
分で高く、それ以外の部分で低くなる。
この状態で同図ｃに示すように、全体をホツト
プレス２４，２５で加圧し、集合した導電性微粒
子２２を電極１２，１５で挟みつけた後、さらに
温度を上げて絶縁性接着剤２１を硬化させ、電子
回路部材１３，１６を接着する。
プレス２４，２５で加圧し、集合した導電性微粒
子２２を電極１２，１５で挟みつけた後、さらに
温度を上げて絶縁性接着剤２１を硬化させ、電子
回路部材１３，１６を接着する。
このようにして形成された接続部は、電極間に
高密度の導電性微粒子が挟まれているため良好な
導電性を示し、かつ電極に挟まれない部分では導
電性微粒子の密度が低下しているため良好な絶縁
性が保たれることになる。
高密度の導電性微粒子が挟まれているため良好な
導電性を示し、かつ電極に挟まれない部分では導
電性微粒子の密度が低下しているため良好な絶縁
性が保たれることになる。
なお上記実施例では、フイルムを構成する絶縁
性接着剤として熱硬化性樹脂を使用したが、同接
着剤として熱可塑性のホツトメルト系接着剤を使
用することもできる。ホツトメルト系接着剤の場
合は、それを加熱溶融させた状態で電極間に電圧
を印加し、その後冷却して同接着剤を固化させる
ことになる。
性接着剤として熱硬化性樹脂を使用したが、同接
着剤として熱可塑性のホツトメルト系接着剤を使
用することもできる。ホツトメルト系接着剤の場
合は、それを加熱溶融させた状態で電極間に電圧
を印加し、その後冷却して同接着剤を固化させる
ことになる。
また加熱により絶縁性接着剤の粘度を低下させ
ても、なお粘度が高いため導電性微粒子の移動が
活発に行われない場合は、外部から超音波振動を
与えて、移動を促進することが考えられる。
ても、なお粘度が高いため導電性微粒子の移動が
活発に行われない場合は、外部から超音波振動を
与えて、移動を促進することが考えられる。
また導電性微粒子として低融点半田などの微粒
子を使用すれば、加熱圧着時に電極を融着するこ
ともできる。
子を使用すれば、加熱圧着時に電極を融着するこ
ともできる。
さらに導電性微粒子としては酸化鉄などの磁性
粉末を使用することもできる。
粉末を使用することもできる。
以上説明したように本発明によれば、加熱によ
り電子回路部材間に挟んだフイルムの絶縁性接着
剤の粘度を低下させ、かつ対向する電極間に電圧
を印加することにより、導電性微粒子を電極付近
に集合させ、その状態で加圧接着を行うので、電
極間には高密度の導電性微粒子が挟みつけられ
て、良好な導電性が得られると共に、電極に挟ま
れない部分は導電性微粒子の密度が低下するため
良好な絶縁性が得られるという利点がある。
り電子回路部材間に挟んだフイルムの絶縁性接着
剤の粘度を低下させ、かつ対向する電極間に電圧
を印加することにより、導電性微粒子を電極付近
に集合させ、その状態で加圧接着を行うので、電
極間には高密度の導電性微粒子が挟みつけられ
て、良好な導電性が得られると共に、電極に挟ま
れない部分は導電性微粒子の密度が低下するため
良好な絶縁性が得られるという利点がある。
第１図ａないしｃは本発明の一実施例に係る電
子回路部材の接続方法を示す断面図、第２図ａお
よびｂは従来の電子回路部材の接続方法を示す断
面図である。 １１〜絶縁基材、１２〜電極、１３〜電子回路
部材、１４〜絶縁基材、１５〜電極、１６〜電子
回路部材、２１〜絶縁性接着剤、２２〜導電性微
粒子、２３〜フイルム、２４，２５〜ホツトプレ
ス、２６〜電源。
子回路部材の接続方法を示す断面図、第２図ａお
よびｂは従来の電子回路部材の接続方法を示す断
面図である。 １１〜絶縁基材、１２〜電極、１３〜電子回路
部材、１４〜絶縁基材、１５〜電極、１６〜電子
回路部材、２１〜絶縁性接着剤、２２〜導電性微
粒子、２３〜フイルム、２４，２５〜ホツトプレ
ス、２６〜電源。
Claims (1)
- １ 接続箇所の絶縁基材上に複数の電極が配列さ
れている電子回路部材を相互に接続するに際し、
各々の電極が対向するように位置決めした両電子
回路部材の間に、絶縁性接着剤中に導電性微粒子
を分散させたフイルムを挟み、加熱により上記絶
縁性接着剤の粘度を低下させた状態で上記両電子
回路部材の電極間に電圧を印加し、それにより生
ずる電界で上記導電性微粒子を電極付近に集合さ
せて、導電性微粒子密度を電極に挟まれた部分で
高く、それ以外の部分で低くしてから、両電子回
路部材を加圧接着することを特徴とする電子回路
部材の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16019085A JPS6222383A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 電子回路部材の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16019085A JPS6222383A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 電子回路部材の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6222383A JPS6222383A (ja) | 1987-01-30 |
| JPH0361315B2 true JPH0361315B2 (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=15709765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16019085A Granted JPS6222383A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 電子回路部材の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6222383A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0740496B2 (ja) * | 1989-03-01 | 1995-05-01 | シャープ株式会社 | 電極上への導電性粒子の配置方法 |
| JP2008112732A (ja) * | 2007-11-19 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| JP2010028015A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Toppan Forms Co Ltd | 部品実装基板の製造方法 |
| JP4581016B2 (ja) | 2009-03-25 | 2010-11-17 | 株式会社東芝 | 半導体チップ実装体、半導体チップ実装体の製造方法および電子機器 |
| US9818499B2 (en) | 2011-10-13 | 2017-11-14 | Flexcon Company, Inc. | Electrically conductive materials formed by electrophoresis |
| CA3176601A1 (en) | 2020-03-25 | 2021-09-30 | Flexcon Company, Inc. | Isotropic non-aqueous electrode sensing material |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP16019085A patent/JPS6222383A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6222383A (ja) | 1987-01-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2064233A (en) | Liquid crystal display device | |
| JPH0361315B2 (ja) | ||
| JP2598030B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH04292803A (ja) | 異方導電性フィルム | |
| JPS60170176A (ja) | 透明導電膜との接続構造体 | |
| JPS63170875A (ja) | フラツト電線と金属端子のスポツト溶接方法 | |
| JPS6386322A (ja) | 導電異方性接着剤シ−ト | |
| JPH0371570A (ja) | 導電用結合剤および導電接続構造 | |
| EP0413161B1 (en) | Conductive connecting structure | |
| JPH0529386A (ja) | 被着体の接続端子部の接続構造 | |
| JPH0334064Y2 (ja) | ||
| JP3156477B2 (ja) | 導電フィルム及びその製造方法 | |
| JP3198162B2 (ja) | 半導体集積回路装置の接続方法 | |
| WO1994030034A1 (en) | Method of electrical connection and electric circuit mounting board, and paste for executing the method | |
| JPH10261852A (ja) | ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板 | |
| JP3438583B2 (ja) | 異方導電性フィルムの接続方法 | |
| US3287794A (en) | Method of soldering semiconductor discs | |
| JPH058831B2 (ja) | ||
| JPH0636613A (ja) | 電子部品用接合材料およびそれを用いた電子機器 | |
| JPS608377A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPS6011402B2 (ja) | 異方導電性シ−ト | |
| JPS61277179A (ja) | 導電異方性接着シ−ト | |
| JPH02103875A (ja) | 異方性導電材 | |
| JP2000012613A (ja) | 異方性導電接着剤および電子部品の実装方法 | |
| JP3059744B2 (ja) | 液晶表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |