JPS6252953A - プラグインパツケ−ジおよびその製造方法 - Google Patents
プラグインパツケ−ジおよびその製造方法Info
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- JPS6252953A JPS6252953A JP60192723A JP19272385A JPS6252953A JP S6252953 A JPS6252953 A JP S6252953A JP 60192723 A JP60192723 A JP 60192723A JP 19272385 A JP19272385 A JP 19272385A JP S6252953 A JPS6252953 A JP S6252953A
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- JP
- Japan
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- hole
- adhesive
- substrate
- temperature
- input
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明はプラスチック製基板から成る半導体搭載用プラ
グインパッケージの改良に関する。
グインパッケージの改良に関する。
（従来技術）
従来から知られるプラグインパッケージの例を第１図に
示す。
示す。
プラグインパッケージｌには複数の７レイ状に配列する
ホール状支持部２、例えばスルーホールが形成された基
板３上に導体パターン４が形成さレル。導体パターン４
の各々の端部の片方はスルーホール２と接続され、他方
は基板上に搭載された半導体５と、ワイヤーポンド６に
よって接続される。スルーホー／Ｌ／２自体は導電処理
され、入出力ピン７がスルーホール２に嵌入され、ラン
ド部８にて固定される。
ホール状支持部２、例えばスルーホールが形成された基
板３上に導体パターン４が形成さレル。導体パターン４
の各々の端部の片方はスルーホール２と接続され、他方
は基板上に搭載された半導体５と、ワイヤーポンド６に
よって接続される。スルーホー／Ｌ／２自体は導電処理
され、入出力ピン７がスルーホール２に嵌入され、ラン
ド部８にて固定される。
通常、このようなプラグインパッケージニ用いられる基
板としてはセラミック製のものがその高信頼性の点から
活用されつつあるが、セラミック自体が脆い、また加工
が困難である、製造上の寸法安定性に劣る、比重が大き
い、高価である等の欠点から、プラスチック製基板が有
望視されている。
板としてはセラミック製のものがその高信頼性の点から
活用されつつあるが、セラミック自体が脆い、また加工
が困難である、製造上の寸法安定性に劣る、比重が大き
い、高価である等の欠点から、プラスチック製基板が有
望視されている。
従来、このようなプラグインパッケージにおける入出力
ピンの固定はスルーホールに対し、入出力ピンを圧入、
かしめ、ハンダ付、銀ロウ付等の方法によって行なわれ
ていた。
ピンの固定はスルーホールに対し、入出力ピンを圧入、
かしめ、ハンダ付、銀ロウ付等の方法によって行なわれ
ていた。
しかしながら、圧入のみの固定では、固定強度が弱く、
かしめによる固定では基板に割れやかけが発生し易く、
特にプラスチック製基板に対しては基板の変形や、ラン
ド部の断線などを招く恐れがある。ハンダ付は固定強度
は優れるものの、後工稽 工程としてフラックスの洗浄が必要となり製ｉ項雑とな
シ、しかもパッケージをマザーボードにハンダフローで
電気的に接合する際に、加熱によりハンダが再溶融して
、ピンの揺れ、抜は等が発生し易く、作業に支障をきた
していた。そのため高融点のハンダを用いられているが
プラスチック製基板においては基板等に熱劣化を及ぼす
恐れがあった。また銀ロウ付による固定では使用温度が
更に高温であるためプラスチック製基板のパッケージに
は適用できない。
かしめによる固定では基板に割れやかけが発生し易く、
特にプラスチック製基板に対しては基板の変形や、ラン
ド部の断線などを招く恐れがある。ハンダ付は固定強度
は優れるものの、後工稽 工程としてフラックスの洗浄が必要となり製ｉ項雑とな
シ、しかもパッケージをマザーボードにハンダフローで
電気的に接合する際に、加熱によりハンダが再溶融して
、ピンの揺れ、抜は等が発生し易く、作業に支障をきた
していた。そのため高融点のハンダを用いられているが
プラスチック製基板においては基板等に熱劣化を及ぼす
恐れがあった。また銀ロウ付による固定では使用温度が
更に高温であるためプラスチック製基板のパッケージに
は適用できない。
（発明の概要）
本発明者等は上記現状に鑑み研究の結果、デフスチック
製の基板に設けられた導電性スルーホールに対し、特定
の有機系接着剤を用いて入出力ピンを固定することＫよ
って、優れた固定強度が侵収 りするとともに製造工程も簡略されることによって高信
頼性の安価なプラグインパッケージが得うれることを知
見した。
製の基板に設けられた導電性スルーホールに対し、特定
の有機系接着剤を用いて入出力ピンを固定することＫよ
って、優れた固定強度が侵収 りするとともに製造工程も簡略されることによって高信
頼性の安価なプラグインパッケージが得うれることを知
見した。
即ち、本発明によれば複数個の導電性のホール状固定部
を備えたプラスチック基板と、該基板上に設けられ該ホ
ール状固定部と目的に接続された導体パターンと、該ホ
ール状固定部に嵌入され、該導体パターンと［気的に接
続された入出力ピンを少なくとも具備したプラグインパ
ッケージにおいて、 前記入出力ピンが２００℃以下で硬化可能な熱硬化型導
電性接着剤によって前記ホール状固定部に接着固定され
たことを特徴とするプラグインパッケージが提供される
。
を備えたプラスチック基板と、該基板上に設けられ該ホ
ール状固定部と目的に接続された導体パターンと、該ホ
ール状固定部に嵌入され、該導体パターンと［気的に接
続された入出力ピンを少なくとも具備したプラグインパ
ッケージにおいて、 前記入出力ピンが２００℃以下で硬化可能な熱硬化型導
電性接着剤によって前記ホール状固定部に接着固定され
たことを特徴とするプラグインパッケージが提供される
。
さらに、本発明によれば複数個の導電性のホール状支持
部と、該ホール状支持部とｔ９Ｃ的に接続され九導体パ
ターンを少なくとも具備したプラスチック製基板に対し
、入出力ピンを２００℃以下で硬化可能な熱硬化型導電
性接着剤によって前記ホール状支持部に装着する工程と
、 該基板を２００℃以下の範囲で加熱して前記接着剤を硬
化させ、前記入出力ピンを前記ホール状支持部に固定す
る工程と、 を具備したプラグインパッケージの製造方法が提供され
る。
部と、該ホール状支持部とｔ９Ｃ的に接続され九導体パ
ターンを少なくとも具備したプラスチック製基板に対し
、入出力ピンを２００℃以下で硬化可能な熱硬化型導電
性接着剤によって前記ホール状支持部に装着する工程と
、 該基板を２００℃以下の範囲で加熱して前記接着剤を硬
化させ、前記入出力ピンを前記ホール状支持部に固定す
る工程と、 を具備したプラグインパッケージの製造方法が提供され
る。
本発明によれば、接着剤として、特に熱カ梅接着剤を用
い、しかも、硬化温度が基板の耐熱温度よシも低く、特
に２００℃以下、好ましくは１８０ ℃以下で硬化可能
な熱硬化型導電性ｐ接着剤を用いることか極めて重要で
ある。このような接着剤による入出力ピンの固定によれ
ば、ハンダ固定のようにフラックスを洗浄する必要がな
く、しかも一旦硬化した接着剤は、その後硬化時の温度
以上になっても再溶融することがないため、マザーボー
ドへの接合に際してもピンの揺れ、抜は等は発生するこ
とはない。
い、しかも、硬化温度が基板の耐熱温度よシも低く、特
に２００℃以下、好ましくは１８０ ℃以下で硬化可能
な熱硬化型導電性ｐ接着剤を用いることか極めて重要で
ある。このような接着剤による入出力ピンの固定によれ
ば、ハンダ固定のようにフラックスを洗浄する必要がな
く、しかも一旦硬化した接着剤は、その後硬化時の温度
以上になっても再溶融することがないため、マザーボー
ドへの接合に際してもピンの揺れ、抜は等は発生するこ
とはない。
熱硬化型導電性接着剤の硬化可能な温度即ち、硬化最低
温度が２００℃を超えると、入出力ピンの固定時、基体
を２００℃を超える温度にさらすため、加熱によってプ
ラスチック製基板が変形等を生じ易く、基板上の導体パ
ターンの基板への接着強度劣化、または導体パターン自
体の酸化劣化あるいは、導体パターン上く形成されたレ
ジスト等が劣化、変色し易いため、高信頼性が要求され
るパッケージとしては好ましくない。なお、この接着剤
は取扱い、作業性の点から、硬化最低温度が５０℃以上
であることが望ましい。
温度が２００℃を超えると、入出力ピンの固定時、基体
を２００℃を超える温度にさらすため、加熱によってプ
ラスチック製基板が変形等を生じ易く、基板上の導体パ
ターンの基板への接着強度劣化、または導体パターン自
体の酸化劣化あるいは、導体パターン上く形成されたレ
ジスト等が劣化、変色し易いため、高信頼性が要求され
るパッケージとしては好ましくない。なお、この接着剤
は取扱い、作業性の点から、硬化最低温度が５０℃以上
であることが望ましい。
また、本発明において用いられる接着剤が絶碌性である
と、入出力ピンが固定されるヌルーホーＡ／またはラン
ド部が導電性ではあるがスルーホールと、入出力ピンと
の間の抵抗が大きいため、信号の伝達速度が遅くなる等
の不都合が生じる。よって、本発明の接着剤の体積固有
抵抗はｌ×１０Ω・１以下であることが望ましい。
と、入出力ピンが固定されるヌルーホーＡ／またはラン
ド部が導電性ではあるがスルーホールと、入出力ピンと
の間の抵抗が大きいため、信号の伝達速度が遅くなる等
の不都合が生じる。よって、本発明の接着剤の体積固有
抵抗はｌ×１０Ω・１以下であることが望ましい。
本発明において用いられる有機系接着剤としてはエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル
樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂シリコン樹脂、そ
の他多くの熱硬化性樹脂を主成分をするものであって、
それ自体では絶縁性に近いために、導電性フィラーを混
合することによって、抵抗値を制御することができる。
シ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル
樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂シリコン樹脂、そ
の他多くの熱硬化性樹脂を主成分をするものであって、
それ自体では絶縁性に近いために、導電性フィラーを混
合することによって、抵抗値を制御することができる。
用いられるフィラーとしては金粉、ｇｉ粉、銅粉、アル
ミニウム粉汗ツケル粉、カーボン粉、グラファイト、カ
ーボン繊維、銀メツキ微粒子等が挙げられる。
ミニウム粉汗ツケル粉、カーボン粉、グラファイト、カ
ーボン繊維、銀メツキ微粒子等が挙げられる。
これらの中でも特に銀ペーストのエポキシ樹脂が好まし
い。このような接着剤は下記に示す商品名で市販されて
いる。
い。このような接着剤は下記に示す商品名で市販されて
いる。
住友ベークライト ＣＲＭ−１０３３５Ｘ１０ＣＲＭ
−１０５０２Ｘ １０−’ 神東塗料 ｐ−５ｏｒ、ｏ四３０８３ ４ Ｘ １０
束レバイソ−／Ｉ／ＫＯ０１０８３Ｘ１０−’ア ミ
コ ン Ｃ−８０５−１１ＸＩＯ”
６０．−０ ５０Ｊ
Ｉ ６０−Ｌ
１０１１ ５９−ＣｌＸｌ０また、
本発明において用いられるプラスチック製基板としては
、ガラヌーエボキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、紙−エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、変性トリアジン樹脂等の
いずれでも使用できる。
−１０５０２Ｘ １０−’ 神東塗料 ｐ−５ｏｒ、ｏ四３０８３ ４ Ｘ １０
束レバイソ−／Ｉ／ＫＯ０１０８３Ｘ１０−’ア ミ
コ ン Ｃ−８０５−１１ＸＩＯ”
６０．−０ ５０Ｊ
Ｉ ６０−Ｌ
１０１１ ５９−ＣｌＸｌ０また、
本発明において用いられるプラスチック製基板としては
、ガラヌーエボキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、紙−エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、変性トリアジン樹脂等の
いずれでも使用できる。
本発明において、プラグインパッケージの製造方法とし
ては入出力ピンの接着以外は公知の手段によって行なう
ことができる。例えば、所望のガラスチック基板に対し
、スルーホールおよびザグリ加工を施した後、メッキ後
、エツチングして導体パターンを形成し、熱硬化型ある
いは感光性ＵＶフィルムにてレジストを形成する。その
後、入出力ピンをスルーホールに接続固定する。
ては入出力ピンの接着以外は公知の手段によって行なう
ことができる。例えば、所望のガラスチック基板に対し
、スルーホールおよびザグリ加工を施した後、メッキ後
、エツチングして導体パターンを形成し、熱硬化型ある
いは感光性ＵＶフィルムにてレジストを形成する。その
後、入出力ピンをスルーホールに接続固定する。
本発明によれば入出力ピンの接続固定はまず前述したよ
うな熱硬化性接着剤によってスルーホールおよび／また
はランド部に装着する。この時接着剤は、スクリーン印
刷によってスルーホールまたはランド部にスクリーン印
刷等の手段によって塗布するか、およびまたは入出力ピ
ンの先端部に塗布して、スルーホールに嵌入させて装着
すれば良い。
うな熱硬化性接着剤によってスルーホールおよび／また
はランド部に装着する。この時接着剤は、スクリーン印
刷によってスルーホールまたはランド部にスクリーン印
刷等の手段によって塗布するか、およびまたは入出力ピ
ンの先端部に塗布して、スルーホールに嵌入させて装着
すれば良い。
入出力ピンが装着された基板は、次にオーブン等の加熱
手段によって加熱され、入出力ピンはスルーホールに固
定される。この時、接着剤の硬化最低温度よりも高い温
度に設定すれば接着剤の硬化に伴う入出力ピンの固定は
可能ではあるが前述したような理由によって硬化時の温
度は２００℃以下、特に１８０℃以下であることが望ま
しい。
手段によって加熱され、入出力ピンはスルーホールに固
定される。この時、接着剤の硬化最低温度よりも高い温
度に設定すれば接着剤の硬化に伴う入出力ピンの固定は
可能ではあるが前述したような理由によって硬化時の温
度は２００℃以下、特に１８０℃以下であることが望ま
しい。
本発明によれば入出力ピンの固定工程終了後、基板を最
終的にフレオン等で洗浄し、脱脂することが望ましい。
終的にフレオン等で洗浄し、脱脂することが望ましい。
本発明によれば、プラグインパッケージとしては上述し
た形態のものに限られるものでなく、入出力ピンをホー
ル状に形成された固定部に対し、入出力ピンを固定する
形態のものであれば、いずれでも適用されるものであり
、製造方法においても上述の方法に限られるものでなく
、例えば入出力ピンの接続の際の接着剤の塗布において
も、場合によっては全面塗布、あるいはホール中に接着
剤を注入する等あらゆる方法を採用し得るものである。
た形態のものに限られるものでなく、入出力ピンをホー
ル状に形成された固定部に対し、入出力ピンを固定する
形態のものであれば、いずれでも適用されるものであり
、製造方法においても上述の方法に限られるものでなく
、例えば入出力ピンの接続の際の接着剤の塗布において
も、場合によっては全面塗布、あるいはホール中に接着
剤を注入する等あらゆる方法を採用し得るものである。
以下、本発明を次の例で説明する。
実施例
ガラス繊維−エポキシのプラスナック製基板（３３，４
１ＲＭ角）に、導体パターンを形成し、さらに導体パタ
ーン上にレジストを設けた基板のスルホール周辺に設け
られたランド部にスクリーン印刷によって第１表の接着
剤を塗布し、コパール製入出力ピンを第１表の硬化条件
によって接続固定した。
１ＲＭ角）に、導体パターンを形成し、さらに導体パタ
ーン上にレジストを設けた基板のスルホール周辺に設け
られたランド部にスクリーン印刷によって第１表の接着
剤を塗布し、コパール製入出力ピンを第１表の硬化条件
によって接続固定した。
得られた基板に対し、リード抵抗、およびピン引抜き強
度を調べた。なおリード抵抗は、固定ピン先端から導体
パターンの半導体素子と接続される部位即ち、ポンディ
ングフィンガーまでの抵抗であり、１００ （＊Ω）以
下をＯ，ｔｏｏ−１０００（屑Ω）Ｑ１００Ｏ（ｍ Ｑ
）以上をＸ印として示した。
度を調べた。なおリード抵抗は、固定ピン先端から導体
パターンの半導体素子と接続される部位即ち、ポンディ
ングフィンガーまでの抵抗であり、１００ （＊Ω）以
下をＯ，ｔｏｏ−１０００（屑Ω）Ｑ１００Ｏ（ｍ Ｑ
）以上をＸ印として示した。
測定結果は、第１表に示した。
第１表から明らかなように、接着剤の抵抗値が高いもの
はリード抵抗が１０００ ｍΩを超えるものであり、パ
ッケージとしての性能に問題があった。
はリード抵抗が１０００ ｍΩを超えるものであり、パ
ッケージとしての性能に問題があった。
また、接着剤の硬化条件において温度が２００℃を超え
る場合、基板の表面のレジスト層が変色劣化した。これ
らの比較例に対し、本発明のパッケージは、￥−ド抵抗
も低く、ピンの引抜き強度、外観いずれも問題なく品質
的に優れたものであった。
る場合、基板の表面のレジスト層が変色劣化した。これ
らの比較例に対し、本発明のパッケージは、￥−ド抵抗
も低く、ピンの引抜き強度、外観いずれも問題なく品質
的に優れたものであった。
（発明の効果）
本発明によればプラグインパッケージの入出力ピンの固
定を特定の熱硬化性接着剤を用いて行なうことにより、
優れた固定強度が得られるとともに製造工稈上ハンダ固
定のよりなフフックス洗浄工程を省略できる他、接着剤
の再溶融が起きないことにより、パッケージをマザーボ
ードへ装着する際にも入出力ピンの揺れ、抜は等が発生
しないため、作業性に優れ、しかも高信頼性で安価なデ
フゲインパッケージが得られる。
定を特定の熱硬化性接着剤を用いて行なうことにより、
優れた固定強度が得られるとともに製造工稈上ハンダ固
定のよりなフフックス洗浄工程を省略できる他、接着剤
の再溶融が起きないことにより、パッケージをマザーボ
ードへ装着する際にも入出力ピンの揺れ、抜は等が発生
しないため、作業性に優れ、しかも高信頼性で安価なデ
フゲインパッケージが得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来から知られるデフゲインパッケージの一例
を示すｔＪｆｒｍ図である。 ｌ・・・デフゲインパッケージ、２・・・ホール状支持
部、３・・・プラスチック基板、４・−導体パターン、
７・・・入出力ピン
を示すｔＪｆｒｍ図である。 ｌ・・・デフゲインパッケージ、２・・・ホール状支持
部、３・・・プラスチック基板、４・−導体パターン、
７・・・入出力ピン
Claims (2)
- （１）複数個の導電性のホール状固定部を備えたプラス
チック基板と、該基板上に設けられ該ホール状固定部と
電気的に接続された導体パターンと、該ホール状固定部
に嵌入され、該導体パターンと電気的に接続された入出
力ピンとを具備したプラグインパッケージにおいて、 前記入出力ピンが２００℃以下で硬化可能な熱硬化型導
電性接着剤によつて前記ホール状固定部に接着固定され
たことを特徴とするプラグインパツケージ。 - （２）複数個の導電性のホール状支持部と、該ホール状
支持部と電気的に接続された導体パターンを少なくとも
具備したプラスチック製基板に対し、入出力ピンを２０
０℃以下で硬化可能な熱硬化型導電性接着剤によつて前
記ホール状支持部に装着する工程と、 該基板を２００℃以下の範囲で加熱して前記接着剤を硬
化させ、前記入出力ピンを前記ホール状支持部に固定す
る工程と、 を具備したプラグインパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60192723A JPS6252953A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | プラグインパツケ−ジおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60192723A JPS6252953A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | プラグインパツケ−ジおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252953A true JPS6252953A (ja) | 1987-03-07 |
Family
ID=16295990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60192723A Pending JPS6252953A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | プラグインパツケ−ジおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6252953A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5006922A (en) * | 1990-02-14 | 1991-04-09 | Motorola, Inc. | Packaged semiconductor device having a low cost ceramic PGA package |
| JPH03184880A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 静電記録ヘッドおよびその製造方法 |
| US6340606B1 (en) | 1998-03-27 | 2002-01-22 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument |
| US7217999B1 (en) | 1999-10-05 | 2007-05-15 | Nec Electronics Corporation | Multilayer interconnection board, semiconductor device having the same, and method of forming the same as well as method of mounting the semiconductor chip on the interconnection board |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP60192723A patent/JPS6252953A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184880A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 静電記録ヘッドおよびその製造方法 |
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| US7094629B2 (en) | 1998-03-27 | 2006-08-22 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument |
| US7518239B2 (en) | 1998-03-27 | 2009-04-14 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device with substrate having penetrating hole having a protrusion |
| US7871858B2 (en) | 1998-03-27 | 2011-01-18 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument |
| US8310057B2 (en) | 1998-03-27 | 2012-11-13 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument |
| US7217999B1 (en) | 1999-10-05 | 2007-05-15 | Nec Electronics Corporation | Multilayer interconnection board, semiconductor device having the same, and method of forming the same as well as method of mounting the semiconductor chip on the interconnection board |
| US8008130B2 (en) | 1999-10-05 | 2011-08-30 | Renesas Electronics Corporation | Multilayer interconnection board, semiconductor device having the same, and method of forming the same as well as method of mounting the semicondutor chip on the interconnection board |
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