JPH03185023A - 芳香族ポリアミド - Google Patents

芳香族ポリアミド

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JPH03185023A
JPH03185023A JP32395789A JP32395789A JPH03185023A JP H03185023 A JPH03185023 A JP H03185023A JP 32395789 A JP32395789 A JP 32395789A JP 32395789 A JP32395789 A JP 32395789A JP H03185023 A JPH03185023 A JP H03185023A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高耐熱性の溶融成形可能な新規な芳香族ポリ
アミドに関する。
〔従来の技術〕
従来より、芳香族ジアミンまたは芳香族ジイソシアナー
トと、芳香族ジカルボン酸またはその誘導体とを反応さ
せて得られる芳香族ポリアミドは、種々の優れた物性や
良好な耐熱性のため、今後も耐熱性が要求される分野に
広く用いられることが期待されている。
しかしながら、従来開発されてきた芳香族ポリアミドは
、優れた機械特性、耐熱性を有したものか多くあるもの
の、いずれも成形加工性に乏しく、また吸水率が高いと
いう欠点を有していた。
例えば、式(II) で表されるような基本骨格からなる芳香族ポリアミド(
デュポン社製品;商標Kevlar)は、難燃性、耐熱
性や高張力・高弾性率等の優れた特性を有している。し
かし、この芳香族ポリアミドは明瞭なガラス転移温度を
有せず、熱分解温度が430°C程度であり、加工温度
と熱分解温度が近接しているので、成形材料として用い
るには加工が難しいという欠点があった。そのため、湿
式紡糸法による繊維、またはパルプ等の分野に利用され
ているに過ぎない。また、吸水率が4.鵠と高く、電気
・電子部品用基材として用いるには寸法安定性、絶縁性
、ハンダ耐熱性等の点に悪影響を与えることは明白であ
る。
〔本発明が解決しようとする課題〕
本発明の課題は、芳香族ポリアミドが本来有する優れた
耐熱性に加え、優れた加工性と低吸水性の芳香族ポリア
ミドを提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは、上述の課題を達成するため鋭意検討し、
その結果、所望の性能を有する新規な芳香族ポリアミド
を見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、式(I) (I) (式中、2個のカルボニル基はベンゼン核の互いにオル
ト位、メタ位またはバラ位に置換し、nはt−t、oo
oの整数である)で表される新規な芳香族ポリアミドで
ある。
本発明の芳香族ポリアミドは、ジアミン成分として、式
(I[[) ([) て表されるジアミン、すなわち、1.4−ビス[4−(
4−アミノフェノキシ)−α、α−ジメチルベンジル1
ベンゼンおよび/または1.3−ビス[4−(4−アミ
ノフェノキシ)−α、α−ジメチルベンジル1ベンゼン
を用い、これとベンゼンジカルボン酸またはその誘導体
と重合させて得られる。
すなわち、本発明の芳香族ポリアミドは、l、 4−ビ
ス[4−(4−アミノフェノキシ)−α、α−ジメチル
ベンジル)ベンゼンおよび/または1.3−ビス[4−
(4−アミノフェノキシ)−α、α−ジメチルベンジル
1ベンゼンをジアミン成分として用いることを特徴とし
、本来、芳香族ポリアミドの有する耐熱性に加え、優れ
た加工性を併せもつ、熱可塑性の芳香族ポリアミドであ
る。
この芳香族ポリアミドは、優れた耐熱性に加え熱可塑性
であるために、押出成形、射出成形か可能であり、宇宙
・航空機用基材、電気・電子部品用基材として、さらに
また溶融紡糸法による高強度の高耐熱性繊維の原料など
として多目的用途に活用が期待できる極めて有用な芳香
族ポリアミドである。
本発明の芳香族ポリアミドを製造する方法は特に限定か
無く、従来公知の方法か採用できる。
例えば、つぎのような方法で得られる。
この方法で使用される芳香族ジアミンは、1.4−ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)−α、α−ジメチルベ
ンジルlベンゼンまたは1.3−ビス[4−(4−アミ
ノフェノキシ)−α、α−ジメチルベンジル1ベンゼン
であり、これらは単独でも混合して使用してもよい。
また、使用されるベンゼンジカルボン酸としては、フタ
ル酸、イソフタル酸またはテレフタル酸等が挙げられ、
また、ベンゼンジカルボン酸の誘導体としては、フタロ
イルジクロリド、フタロイルジクロリド、イソフタロイ
ルジクロリド、イソフタロイルジクロリド、テレフタロ
イルジクロリド、テレフタロイルジクロリド等のベンゼ
ンジカルボニルジハロゲニド、無水フタル酸のような酸
無水物、または、ジメチルフタラード、ジエチルフタラ
ード、ジメチルイソフタラード、ジエチルイソフタラー
ド、ジメチルテレフタラート、ジエチルテレフタラート
などのジアルキルベンゼンジカルボキシラード等が挙げ
られる。
これらベンゼンジカルボン酸類またはその誘導体類は、
それぞれ単独または2種以上混合して使用できる。
上記のジアミン成分とベンゼンジカルボン酸またはその
誘導体は溶媒中で重合させる。
使用される溶媒としては、例えば、N、N−ジメチルホ
ルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N。
N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメチルメトキシ
アセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、1.3−
ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メチルカプロラ
クタム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘ
キサメチルホスホルアミド、イソキノリン、2.4−ル
チジン、ピリジン、γ−ピコリン、β−ピコリン、α−
ピコリン、2,6−ルチジン、キノリン、トリエチルア
ミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、N、N
−ジメチルアニリン、N、N−ジエチルアニリン、ジク
ロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、メチルエチル
ケトン、アセトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン
、テトラヒドロフラン、ベンゼン、トルエン、キシレン
、ニトロベンゼン、フェノール、クレゾール酸、0−ク
レゾール、m−クレゾール、p−クロルフェノール、0
−クロルフェノール、水等が挙げられる。
また、これらの溶媒は、反応原料モノマーの種類および
重合手法により、単独または2種以上混合して使用して
も差し支えない。
反応原料のモノマーとしてベンゼンジカルボニルクロリ
ド類を用いる場合、通常、脱ハロゲン化水素剤が併用さ
れる。
使用される脱ハロゲン化水素剤としては、トリエチルア
ミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、N、N
−ジメチルアニリン、N、N−ジエチルアニリン、ピリ
ジン、γ−ピコリン、β−ピコリン、α−ピコリン、2
,4−ルチジン、2.6−ルチジン、キノリン、イソキ
ノリン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナト
リウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸水素ナトリ
ウム、酸化カルシウム、酸化リチウム、エチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド等が挙げられる。
また、反応原料モノマーとしてベンゼンジカルボン酸類
を用いる場合は、通常、縮合剤が用いられる。
使用される縮合剤としは、無水硫酸、塩化チオニル、亜
硫酸エステル、塩化ビクリル、五酸化リン、亜リン酸エ
ステルーピリジン系縮合剤、トリフェニルホスフィン−
へキサクロロエタン系縮合剤、プロピルリン酸無水物−
N−メチル−2−ピロリドン系縮合剤等が挙げられる。
反応温度は、通常150°C以下、好ましくは30℃以
下である。反応圧力は特に限定されず常圧で十分実施で
きる。
反応時間は、反応原料モノマーの種類、重合手法、溶媒
の種類、脱ハロゲン化水素剤の種類、縮合剤の種類およ
び反応温度により異なるが、通常、式(I)で表される
芳香族ポリアミドの生成が完了するに十分な時間、反応
させる。通常、IO分〜24時間で十分である。
このような反応により式(1) () (式中、2個のカルボニル基はベンゼン核の互いにオル
ト位、メタ位またはパラ位に置換し、nは1−1,00
0の整数である)で表される繰り返し構造単位を有する
芳香族ポリアミドか得られる。
また、従来、ポリアミド合成法として公知の低温溶液重
縮合法、界面重縮合法、直接重縮合法、等のとの手法に
よっても、本発明の芳香族ポリアミドを得ることができ
る。
なお、本発明の芳香族ポリアミドは、反応原料モノマー
として、1.4−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)
−α、α−ジメチルベンジル1ベンゼンおよび/または
1.3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−α。
α−ジメチルベンジル1ベンゼンとベンゼンジカルボン
酸またはベンゼンジカルボニルクロリドのようなベンゼ
ンジカルボン酸誘導体を用いるところに特徴を有するも
のである。
しかしながら、芳香族ポリアミドの熱安定性および成形
性を向上させるために、−価のアミンもしくは一価の酸
または酸誘導体を用いてポリマー分子の末端をキャップ
したものであっても何ら差し支えない。
このような芳香族ポリアミドを得るには、ジアミン成分
の一部を芳香族、脂肪族または脂環式モノアミンで、ま
たベンゼンジカルボン酸またはベンゼンジカルボン酸誘
導体の一部を芳香族、脂肪族または脂環式モノカルボン
酸またはモノカルボニルクロリドのようなモノカルボン
酸誘導体で置き換えて製造する。
一部代替して用いられるモノアミンとしては、例えば、
アニリン、トルイジン類、クロロアニリン類、アミノフ
ェノール類、ナフチルアミン類、アミノビフェニル類、
アミノフェニルフェニルエーテル類、アルキルアミン類
、シクロヘキシルアミン類等が挙げられる。また、モノ
カルボン酸としては、安息香酸、ナフタレンカルボン酸
類、ベンゾフェノンカルボン酸類、ジフェニルエーテル
カルボン酸類、プロピオン酸、シクロヘキサンカルボン
酸等が挙げられる。また、モノカルボン酸誘導体として
は、ベンゾイルクロリド、ナフタレンカルボニルクロリ
ド、ベンゾフェノンカルボニルクロリド類、ジフェニル
エーテルカルボニルクロリド類、プロピオニルクロリド
、シクロヘキサンカルボニルクロリド等が挙げられる。
本発明の芳香族ポリアミドは溶融成形に供することが可
能である。
この場合、通常の樹脂組成物に使用するような充填剤な
どを、発明の目的を損なわない程度で用いてもよい。す
なわち、グラファイト、カーボランダム、ケイ石粉、二
硫化モリブデン、フッ素樹脂等の耐磨耗性向上材、ガラ
ス繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、
カーボンウィスカー、アスベスト、金属繊維、セラミッ
ク繊維等の補強材、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム等の難燃性向上材、クレーマイカ−
などの電気的特性向上材、アスベスト、シリカ、グラフ
ァイトなどの耐トラックキング向上材、硫酸バリウム、
シリカ、メタケイ酸カルシウム等の耐酸性向上剤、鉄粉
、亜鉛粉、アルミニウム粉、銅粉等の熱伝導度向上剤、
その他ガラスピーズ、ガラス球、タルク、ケイ藻土、ア
ルミナ、シラスバルン、水和アルミナ、金属酸化物、着
色料等である。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例および比較例により、本発明の芳
香族ポリアミドの製造例および得られた芳香族ポリアミ
ドの物性と性能を、詳細に説明する。
なお、例中で各種物性の測定はつぎの方法によった。
対数粘度:ボリアミド粉末0.50gをN−メチル−2
−ピロリドン100−に溶解させた後、35℃において
測定した。
ガラス転移温度(Tg) :DSC(島津DT−40シ
リーズ、DSC−41M)により測定。
5%重重量減湿温:空気中でDTA−TG(島津DT−
40シリーズ、DTG−40M)により測定。
溶融粘度:島津高化式フローテスターCFT500Aに
より荷重100kgで測定。
実施例1 攪拌機、窒素導入管を備えた容器に窒素雰囲気下におい
て1.4−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−α、
α−ジメチルベンジル1ベンゼン26.43g(0,0
50モル〉とN−メチル−2−ピロリドン296gを装
入し溶解させた後、トリエチルアミン10.12g(0
,10モル)を添加し、5℃に冷却した。その後、攪拌
を強めテレフタル酸クロリド10.15g(0,050
モル)を−括装入し、室温で3時間攪拌を続けた。かく
して得られた粘稠なポリマー液を激しく攪拌しているメ
タノール中に排出して白色粉末を析出させた。
この白色粉末を濾別後、メタノールで洗浄し、180°
Cで12時間減圧乾燥して、32.81g(収率99.
6%)のポリアミド粉末を得た。
このポリアミド粉末の対数粘度は2.04dl/g、ガ
ラス転移温度は238.0℃、5%重量減少温度は48
0゜8℃であった。
得られたポリアミド粉末の元素分析の結果はつぎの通り
である。
CHN    O 計算値(%)  80.22 5.81 4.25 9
.71実測値(%)  80.0 5.9 4.2 9
.9また、得られたポリアミド粉末の赤外吸収スペクト
ル図を第1図に示す。
このスペクトル図では、アミドの特性吸収帯である16
60cm−’付近と1510cm−’付近に顕著な吸収
が認められた。
さらに得られたポリアミド粉末をN−メチル−2ピロリ
ドンに溶解した後、ガラス板上にキャストし、150°
Cで1時間、250℃で2時間加熱して無色透明のポリ
アミドフィルムを得た。このポリアミドフィルムの引張
強度は1320kg/cm!、引張伸び率は、31%で
あった。測定法はともにASTM D−882に拠る。
またこのフィルムの吸水率は0.72%であった。
測定法はASTM D−750−63に拠る。
実施例2 実施例Iにおけるテレフタル酸クロリドをイソフタル酸
クロリドに代えて以外は実施例1と同様に行い、対数粘
度1.32dl/gのポリアミド粉末31.89g(収
率96.8%)を得た。
このポリアミド粉末のガラス転移温度は230.6℃、
5%重量減少温度は482.3℃であった。得られたポ
リアミド粉末の元素分担の結果はつぎの通りである。
CIN    O 計算値(%)80.22 5.81 4.25 9.7
1実測値(%)  80,1 6.0 4.1 9.8
また、得られたポリアミド粉末の赤外吸収スペクトル図
を第2図に示す。
このスペクトル図では、アミドの特性吸収帯である16
60cm−’付近と1500cm−’付近に顕著な吸収
が認められた。
さらに得られたポリアミド粉末を用いて、実施例1と同
様の方法で無色透明のポリアミドフィルムを得た。この
ポリアミドフィルムの引張強度は、1280kg/cm
″、引張伸び率は40%、吸水率は0.65%であった
実施例3 実施例1「こおけるテレフタル酸クロリド10.15g
(0,050モル)を、テレフタル酸クロリド5.08
g(0,025モル)とイソフタル酸クロリド5.08
g(0,025モル)に代えた以外は実施例1と同様に
行い、対数粘度1.61cf//gのポリアミド粉末3
1.98g(収率97.1%)を得た。
このポリアミド粉末のガラス転移温度は233.2°C
1空気中での5%重量減少温度は480.5°Cであっ
た。
得られたポリアミド粉末を用いて、実施例1と同様の方
法で無色透明のポリアミドフィルムを得た。このポリア
ミドフィルムの引張強度は、290kg/cm”、引張
伸び率は40%、吸水率は0.75%であった。
実施例4 実施例1における1、4−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)−α、α−ジメチルベンジル1ベンゼンを1゜
3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−α、α−ジ
メチルベンジル1ベンゼンに代えた以外は実施例1と同
様に行い、対数粘度1.55dl/gのポリアミド粉末
、32.71gを得た。
このポリアミド粉末のガラス転移温度は200.1°C
15%重量減少温度は480.0℃であった。
得られたポリアミド粉末の元素分析の結果はつぎの通り
である。
CIN    O 計算値(%)80.22 5.81 4.25 9.7
1実測値(%)80.2 5.9 4.2 9.7また
、得られたポリアミド粉末の赤外吸収スペクトル図を第
3図に示す。このスペクトル図では、アミドの特性吸収
帯である1660cm−’付近と1510cl’付近に
顕著な吸収が認められた。
さらに得られたポリアミド粉末を用いて、実施例1と同
様の方法で無色透明のポリアミドフィルムを得た。この
ポリアミドフィルムの引張強度は、1270kg/cm
”、引張伸び率は37%、吸水率は0.77%であった
実施例5 実施例4におけるテレフタル酸クロリドをイソフタル酸
クロリドに代えた以外は実施例4と同様に行い、対数粘
度1.04dl/gのポリアミド粉末31.98g (
収率97.1%)を得た。
このポリアミド粉末のガラス転移温度は198.2°C
15%重量減少温度は497.9°Cであった。
得られたポリアミド粉末の元素分析の結果はつぎの通り
である。
CHN    O 計算値(%)80.22 5.81 4.25 9.7
1実測値(%’)  80.3 5.8 4.0 9.
9また、得られたポリアミド粉末の赤外吸収スペクトル
図を第4図に示す。このスペクトル図では、アミドの特
性吸収帯である1660cm−’付近と1500cm−
’付近に顕著な吸収が認められた。
さらに得られたポリアミド粉末を用いて、実施例1と同
様の方法で無色透明のポリアミドフィルムを得た。この
ポリアミドフィルムの引張強度は、1140kg/cm
’、引張伸び率は45%、吸水率は0.81%であった
実施例6 実施例4におけるテレフタル酸クロリド10.15g(
0,050モル)を、テレフタル酸クロリド5.08g
(0,025モル)とイソフタル酸クロリド5.08g
(0,025モル)に代えた以外は実施例4と同様に行
い、対数粘度1.23dl/gのポリアミド粉末32.
08g(収率97.4%)を得た。
このポリアミド粉末のガラス転移温度は199.0°C
15%重量減少温度は485.3°Cであった。
得られたポリアミド粉末を用いて、実施例Iと同様の方
法で無色透明のポリアミドフィルムを得た。このポリア
ミドフィルムの引張強度は、1180kg/cm”、引
張伸び率は38%、吸水率は0.80%であった。
実施例7 攪拌機、窒素導入管を備えた容器に窒素雰囲気下におい
て1.4−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−α、
α−ジメチルベンジル]ベンゼン10.57g(0,0
20モル)とN−メチル−2−ピロリドン75.3gを
装入し溶解させた後、トリエチルアミン4.05g(0
,040モル)を添加し、5℃に冷却した。その後、攪
拌を強めテレフタル酸クロリド3.78g(0,019
モル)を−括装入し、室温で2時間攪拌を続けた。
その後、ベンゾイルクロリド0.590g(0,004
2モル)を装入し、室温で2時間攪拌を続けた。得られ
たポリマー液を激しく攪拌しているメタノール中に排出
して白色粉末を析出させた。この白色粉末を濾別後、メ
タノールで洗浄し、180°Cで12時間減圧乾燥して
、13.10g(収率98.6%)のポリアミド粉末を
得た。このポリアミド粉の対数粘度は、0.51dl/
gであった。得られたポリアミド溶液の溶融粘度を測定
したところ、350°Cにおいて8000ポイズであっ
た。また得られたストランドは淡黄色透明で可撓性に富
み、非常に強靭であった。
また、このポリアミド粉末を340℃、150kg/c
m”で15分間圧縮成形して得た成形物の熱変形温度を
測定したところ、220℃であった。測定法はASTM
トロ48、荷重18.6kg/Cm2による。
比較例1 攪拌機、窒素導入管を備えた容器に窒素雰囲気下におい
てp−フェニレンジアミン2.16g(0,02モル)
とN−メチル−2−ピロリドン56.2gを装入し溶解
させた後、トリエチルアミン4.05g(0,040モ
ル)を添加し、−15°Cに冷却した。その後、攪拌を
強めテレフタル酸ジクロリド3.80g(0,0187
モル)を−括装入し、0°Cで1.5時間攪拌した。そ
の後、ベンゾイルクロリド0.548g(0,0039
モル)を装入し、0°Cで2時間、さらに、室温で1時
間攪拌を続けた。得られたポリマー溶液を濾過し、激し
く攪拌しているメタノール中に排出して白色粉末を析出
させた。この白色粉末を濾別後、メタノールで洗浄し、
180℃で12時間減圧乾燥して、4.4g(収率97
.7%)のポリアミド粉末を得た。このポリアミド粉末
のガラス転移温度を測定したところ、明瞭な値を示さな
かった。
また、370°Cおよび400°Cで溶融粘度を測定し
たが、いずれの温度においても溶融流動しなかった。
〔発明の効果〕
本発明は、芳香族ポリアミドが本来有する優れた耐熱性
に加え、優れた加工性を有し、低吸水性の全く新規な芳
香族ポリアミドを提供するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図および第4図は本発明のポリア
ミド粉末の赤外吸収スペクトル図の例である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ ( I ) (式中、2個のカルボニル基はベンゼン核の互いにオル
    ト位、メタ位またはパラ位に置換し、nは1〜1,00
    0の整数である)で表される芳香族ポリアミド。
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Cited By (1)

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EP0738746A1 (en) * 1995-04-13 1996-10-23 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Liquid crystal polyamide-imide copolymer
US5821319A (en) * 1995-04-13 1998-10-13 Mitsui Chemicals, Inc. Liquid crystal polyamide-imide copolymer

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