JPH03185864A - 画像読取装置 - Google Patents

画像読取装置

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JPH03185864A
JPH03185864A JP1325707A JP32570789A JPH03185864A JP H03185864 A JPH03185864 A JP H03185864A JP 1325707 A JP1325707 A JP 1325707A JP 32570789 A JP32570789 A JP 32570789A JP H03185864 A JPH03185864 A JP H03185864A
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JP
Japan
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light
transparent
image reading
substrate
holding member
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Pending
Application number
JP1325707A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakuni Itagaki
板垣 雅訓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、画像読取装置に関する。とくに本発明は、完
全密着型等倍画像読取装置とりわけ、センサ基板の巾が
極めて狭いタイプの完全密着型等倍画像読取装置に関す
る。
〔従来技術〕
等倍センサの低コスト化を目指す方向として、基板の狭
巾化が考えられる。多数本の等倍センサ基板を大面積の
基板により一括して製造することで、−本あたりの製造
装置コストと、材料費を低減することができるからであ
る。基板中は狭ければ狭いほど一本あたりの基板コスI
〜は低下する。
しかしながら、特に、センサ面に画像が密着した状態で
1画信号の読み取りを行なう。いわゆる完全密着型等倍
センサの場合、等倍結像素子が不要となり、低コスト化
がはかれるという利点を有するものの、基板中が狭くな
ることによって、必要な入射光量を維持したまま、確実
な基板保持を行なうことが困難となるため、従来技術で
は、S/Nの低下が生じてしまうという問題点を有して
いた。第1図に従来例を示す。
透明基板上に光電変換素子と入射光が通過する窓を有す
る遮光層(図示せず)と、透明保護層を有する等倍セン
サ基板は、通常金属からなる遮光性保持部材によって保
持されており、遮光性保持部材には入射光が通過できる
スリットが開けられている。第1図Aに示したように基
板巾が充分広い場合には問題にならないが、第1図Bに
示すように基板巾が狭くなると、基板を確実に保持する
ためにスリット巾も狭くならざるを得ない。スリット巾
が狭くなった分、入射光量が減少し、信号出力Sが低下
するため、S/Nが低下する。第2図に信号出力Sとス
リット巾との関係を示す。スリット巾1+m+以上では
信号出力Sはほとんど変化しないが1圓以下では急激に
減少し、0.5mnのとき、Sは1/2まで低下してし
まう。
〔目  的〕
本発明の目的は、前記の問題点を解決しようとするもの
で、基板巾の狭い等倍センサにおいても確実な保持が可
能で、かつS/Nの劣化のむい実装方式を提案しようと
するものである。
〔構  成〕
本発明は、透明基板、該透明基板上に形成された採光窓
を有する遮光層、該遮光層上に形成された光電変換素子
列を少くとも有するセンサ基板と該センサ基板を支持す
るための保持部材よりなる画像読取装置において、前記
保持部材の必要個所を透明材料で構成することを特徴と
する画像読取装置に関する。
前記光電変換素子が直接画像、たとえば原稿に接触する
と素子を痛めるので、素子と画像の間には何らかの離間
層があることが好ましい。
離間層は単なる空間でもよいが、5L−C,5i−N、
5L−0,微結晶化Cなどの透明薄膜あるいは石英、プ
ラスチックス等の透明薄板材料を使用してもよい。薄膜
の場合は通常の成膜方法を使用すればよく、薄板材料の
場合は透明接着剤を使用する。
第3図にもとづき、以下に詳細な説明を行なう。
透明基板1は石英、バイレクス等のガラス、プラスチッ
クスなどからなる。透明基板1上にはCr、An等から
なる遮光層2が真空蒸着法、スパッタリング法等により
、0.1μ■から0.5μmの厚さで形成された後、読
み取り素子数とほぼ同数の採光窓4がエツチング法によ
って形成される(第5図)。その後、遮光層2と他電極
材料とのショートを防ぐために、全面に透明絶縁膜が形
成される。透明絶縁膜としては、5i−N。
5i−0,5i−C,微結晶化C等をCVD法などによ
って形成したものが用いられる。膜厚は。
0.5〜3μmが好適である。その後、第5図に示した
ように採光窓4と一定距離を有する位置に画像読取素子
として、光電変換素子3を形成する。これは、アモーフ
ァスシリコンを主体とする膜の上下に電極を設けたもの
が好ましく用いられ、通常のCVD等による製膜、フォ
トリソグラフィー法によるエツチングを通して微細加工
される。なお、光電変換素子3の下部電極として、遮光
層を用いることも可能である。
以上のように画像読取デバイスが形成された後、保護層
5として、5〜50μmの厚さの透明耐摩耗性膜、例え
ば5i−C,5L−N、5i−0゜微結晶化Cなどの膜
をCVD法によって全面に形成したり、30〜70μm
の厚さの薄板ガラスを透明接着剤により全面に接着して
センサ基板工程を終了する。
次にこのようにして得られたセンサ基板を透明保持部材
7上に接着する(第3図、第4図)。
透明保持部材および透明接着剤は、透明基板と同程度の
屈折率(1,4〜1.5)を有するものが好ましく用い
られる。
透明保持部材として特に望ましい材料は1石英、パイレ
クス等のガラスおよびプラスチックスである。
さらに本発明においては、第4図に示すように保持部材
に光が入射する部分および透明基板上の光感応素子が乗
る面以外を遮光することが好ましい。遮光手段としては
、遮光性の保持部材、例えばAQやSUS等の金属材料
で保持したり、遮光性の充てん材に埋めたり、遮光性接
着剤を塗布するなどの方法やそれらの組合せ方式を用い
て遮光性保持部材6とする。
〔効  果〕
以上に述べた構成によりセンサ基板山分の光の通路が確
保できるのでセンサ基板巾が狭い場合でも確実にセンサ
基板保持ができ、外部へのユニットの取り付けも容易に
なるとともに、透明保持部材の使用により入射光量が充
分確保できるので信号出力Sも低下せず、かつ外部から
の迷光も遮断することができることから、S/Nの低下
のない完全密着型等倍センサが提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図AおよびBは、いずれも従来タイプの画像読取装
置の断面図を示し、第1図Aは、センサ基板中が広い場
合であり、第1図Bは、センサ基板中が狭い場合を示す
。第2図は、第1図におけるスリット巾の大小が信号出
力(相対値)にどのような影響を与えているかを示すグ
ラフである。第3図は1本発明の画像読取袋装置の1例
を示す断面図、第4図は、本発明の画像読取装置の変形
例を示す断面図である。第5図は、本発明の画像読取装
置の上面図を示す。 1・・・透明基板    2・・・遮光層3・・・光電
変換素子  4・・・採光窓5・・・透明保護層 7・・・透明保持部材 9・・・スリット 6・・・遮光性保持部材 8・・・透明接着剤層 11・・・原稿 第 図 スリット@ (mml 第4 図 第 5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、透明基板、該透明基板上に形成された採光窓を有す
    る遮光層、該遮光層上に形成された光電変換素子列を少
    くとも有するセンサ基板と該センサ基板を支持するため
    の保持部材よりなる画像読取装置において、前記保持部
    材の必要個所を透明材料で構成することを特徴とする画
    像読取装置。
JP1325707A 1989-12-15 1989-12-15 画像読取装置 Pending JPH03185864A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009139029A1 (ja) * 2008-05-12 2009-11-19 パイオニア株式会社 自発光型センサ装置及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009139029A1 (ja) * 2008-05-12 2009-11-19 パイオニア株式会社 自発光型センサ装置及びその製造方法
JPWO2009139029A1 (ja) * 2008-05-12 2011-09-08 パイオニア株式会社 自発光型センサ装置及びその製造方法

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