JPH031870Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH031870Y2 JPH031870Y2 JP3819584U JP3819584U JPH031870Y2 JP H031870 Y2 JPH031870 Y2 JP H031870Y2 JP 3819584 U JP3819584 U JP 3819584U JP 3819584 U JP3819584 U JP 3819584U JP H031870 Y2 JPH031870 Y2 JP H031870Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- contact
- hole
- contact piece
- holding part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Arc-Extinguishing Devices That Are Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
ガズ絶縁母線その他の電気機器においては、導
体接続部に摺動接触子が用いられる。そして、こ
の接触子は対向電極間の電界緩和をはかるためシ
ールドによつて覆われるのが一般である。本案は
この様なシールド付接触子装置に関する。
体接続部に摺動接触子が用いられる。そして、こ
の接触子は対向電極間の電界緩和をはかるためシ
ールドによつて覆われるのが一般である。本案は
この様なシールド付接触子装置に関する。
(従来の技術)
第1図は従来装置の例を示し、1は接触子片、
2は接触子片保持体で先端の円周が離隔している
2枚の菊座3,4より成りこの円周上に設けられ
た複数の切り欠き3a,4aに接触子片1がそれ
ぞれ収納されている。5は接触子片緊縮用のバネ
である。6は固定導体でこの先端に接触子片保持
体2がボルト7で固定されている。8は可動導体
で、前記固定導体6との間が接触子片1で橋絡さ
れる。なお、ボルト7の頭部は可動導体8のガイ
ドに兼用される場合がある。9はシールドであ
る。このシールド9は筒形で基部9aが固定導体
6に固定されている。ガス絶縁母線の場合は、こ
れら全体がSF6ガスの如き絶縁ガス10を所定圧
力で充填した接地容器11内に収納されて使用さ
れる。
2は接触子片保持体で先端の円周が離隔している
2枚の菊座3,4より成りこの円周上に設けられ
た複数の切り欠き3a,4aに接触子片1がそれ
ぞれ収納されている。5は接触子片緊縮用のバネ
である。6は固定導体でこの先端に接触子片保持
体2がボルト7で固定されている。8は可動導体
で、前記固定導体6との間が接触子片1で橋絡さ
れる。なお、ボルト7の頭部は可動導体8のガイ
ドに兼用される場合がある。9はシールドであ
る。このシールド9は筒形で基部9aが固定導体
6に固定されている。ガス絶縁母線の場合は、こ
れら全体がSF6ガスの如き絶縁ガス10を所定圧
力で充填した接地容器11内に収納されて使用さ
れる。
(考案が解決しようとする問題点)
ところで、上記構成はそれなりに有用である
が、構造的にシールド9の先端部9bの内径は接
触子片1の最大外径L以下に出来ない。又、シー
ルド9の電界強度は先端部9bの曲率半径できま
るので、電界を下げるにはこれを大きくすること
が必要であり、この点からもますますシールド9
の外径を大きくせざるを得ない。そのほか、シー
ルド9は鋳物等で製作せざるを得ず、コストも割
高であるという問題点をはらんでいる。
が、構造的にシールド9の先端部9bの内径は接
触子片1の最大外径L以下に出来ない。又、シー
ルド9の電界強度は先端部9bの曲率半径できま
るので、電界を下げるにはこれを大きくすること
が必要であり、この点からもますますシールド9
の外径を大きくせざるを得ない。そのほか、シー
ルド9は鋳物等で製作せざるを得ず、コストも割
高であるという問題点をはらんでいる。
(問題点を解決するための手段)
本案はこれらの点に鑑み、シールドを2分割し
これを接触子片に外側から被せたうえ、接触子保
持用の菊座に構成したシールド保持体で支持する
と共に、シールドの締結具の頭部をシールドの外
面の高さ以下としたものである。これにより、耐
電圧特性を悪化することなくシールド外径を縮小
し装置を小形化することを目的とする。
これを接触子片に外側から被せたうえ、接触子保
持用の菊座に構成したシールド保持体で支持する
と共に、シールドの締結具の頭部をシールドの外
面の高さ以下としたものである。これにより、耐
電圧特性を悪化することなくシールド外径を縮小
し装置を小形化することを目的とする。
(作用)
シールドは2分割されているので接触子を両側
から覆い、接触子支持用の菊座の一部に構成され
たシールド保持部に取付けられるうえ、シールド
締結具の頭部をシールドの高さ以下としているの
で、電界の緩和が計れる。
から覆い、接触子支持用の菊座の一部に構成され
たシールド保持部に取付けられるうえ、シールド
締結具の頭部をシールドの高さ以下としているの
で、電界の緩和が計れる。
(実施例)
以下図面を参照して本案を説明する。第2図は
本案の1実施例にして、21はシールドである。
このシールド21は軸方向に2分割されたシール
ド片22,23より成り、その接合部が嵌め合わ
される様に構成されている。そして第3図に示す
様にその1ケ所(又は相対する側の2ケ所)に凹
み付きの孔24,25が設けられている。26は
シールド保持部で、第4図に例示する如く菊座3
の切り欠き3aを1ケ(又は相対する側の2ケ)
なくしこの部分を延長したうえ第3図にみる如く
90度折り曲げて構成されている。このシールド保
持部26には孔27が設けられている。28は前
記孔24,25,27に挿通されたブラインドリ
ベツトの如き導電性の締結具である。その他第1
図と同一符号は同一若しくは相当部分を示す。
本案の1実施例にして、21はシールドである。
このシールド21は軸方向に2分割されたシール
ド片22,23より成り、その接合部が嵌め合わ
される様に構成されている。そして第3図に示す
様にその1ケ所(又は相対する側の2ケ所)に凹
み付きの孔24,25が設けられている。26は
シールド保持部で、第4図に例示する如く菊座3
の切り欠き3aを1ケ(又は相対する側の2ケ)
なくしこの部分を延長したうえ第3図にみる如く
90度折り曲げて構成されている。このシールド保
持部26には孔27が設けられている。28は前
記孔24,25,27に挿通されたブラインドリ
ベツトの如き導電性の締結具である。その他第1
図と同一符号は同一若しくは相当部分を示す。
而して、第2図のものの組立てに際しては、菊
座3,4の切り欠き3a,4aに接触子片1を組
み込み、バネ5を取り付けしかる後シールド片2
2,23を左右より中央に寄せて接触子片1上で
嵌め合せ一体とし、凹み付きの孔24,25とシ
ールド保持部26の孔27を合せブラインドリベ
ツトの如き導電性の締結具28をここに外側から
挿通してシールド21を保持部26に固定する。
締結具28の頭部は前記凹みによりシールド2
2,23の外面の高さ以下となる。固定導体6に
はこの装置をボルト7で締付ける。
座3,4の切り欠き3a,4aに接触子片1を組
み込み、バネ5を取り付けしかる後シールド片2
2,23を左右より中央に寄せて接触子片1上で
嵌め合せ一体とし、凹み付きの孔24,25とシ
ールド保持部26の孔27を合せブラインドリベ
ツトの如き導電性の締結具28をここに外側から
挿通してシールド21を保持部26に固定する。
締結具28の頭部は前記凹みによりシールド2
2,23の外面の高さ以下となる。固定導体6に
はこの装置をボルト7で締付ける。
この実施例によれば、シールド片22,23を
接触子片1に左右から被せるので、シールドの端
部22a,23aを接触子片1の最大外径よりも
小さく、即ち、導体6,8に近接して曲率半径を
大きくすることができる。このため、シールド端
部の電界緩和を計ることができ、耐電圧性能が向
上する。その結果、同一耐電圧の場合にはシール
ド外径を従来装置に比べ小さくし、装置の縮小化
を計り得る。従つて、ガス絶縁母線等に用いると
きは、接地容器11の直径を同一とすれば絶縁距
離を大きくでき、耐電圧を同一とすれば接地容器
の直径を縮小できることを意味する。又、シール
ド21はプレス加工したものでも利用できコスト
低減を計り得る。更に、ブラインドリベツト28
によつてシールド21を保持部26に固定する場
合はシールド21の電位固定が確実になる。
接触子片1に左右から被せるので、シールドの端
部22a,23aを接触子片1の最大外径よりも
小さく、即ち、導体6,8に近接して曲率半径を
大きくすることができる。このため、シールド端
部の電界緩和を計ることができ、耐電圧性能が向
上する。その結果、同一耐電圧の場合にはシール
ド外径を従来装置に比べ小さくし、装置の縮小化
を計り得る。従つて、ガス絶縁母線等に用いると
きは、接地容器11の直径を同一とすれば絶縁距
離を大きくでき、耐電圧を同一とすれば接地容器
の直径を縮小できることを意味する。又、シール
ド21はプレス加工したものでも利用できコスト
低減を計り得る。更に、ブラインドリベツト28
によつてシールド21を保持部26に固定する場
合はシールド21の電位固定が確実になる。
第5図は本案の他の実施例にして、2分割した
シールド片22,23を嵌め合せることなく個別
にシールド保持部26にブラインドリベツト2
8,29により取付けたものを示す。
シールド片22,23を嵌め合せることなく個別
にシールド保持部26にブラインドリベツト2
8,29により取付けたものを示す。
第6図は本案の更に他の実施例の要部を示し、
菊座3に第6図ロに示す如く切り込み61を入れ
これを第6図イの如く起立させシールド保持部を
構成したものである。この実施例によれば、菊座
3の直径は従来と同一寸法のものですませ得る。
菊座3に第6図ロに示す如く切り込み61を入れ
これを第6図イの如く起立させシールド保持部を
構成したものである。この実施例によれば、菊座
3の直径は従来と同一寸法のものですませ得る。
以上、シールド21を長手軸に直交する面で切
断し2分割したものにつき説明したが、長手軸に
沿う面で切断してもよいことは云うまでもない。
この場合、シールド片の接合部外面が電界を乱さ
ないスムーズな曲面となる様な配慮がなされるこ
とは当然である。
断し2分割したものにつき説明したが、長手軸に
沿う面で切断してもよいことは云うまでもない。
この場合、シールド片の接合部外面が電界を乱さ
ないスムーズな曲面となる様な配慮がなされるこ
とは当然である。
(考案の効果)
以上詳述した通り、本案によるときはシールド
を2分割しこれを接触子片を支持する支持体とし
ての菊座にシールド保持部を形成しここで支持せ
しめると共にシールドの締結具の頭部をシールド
の外面の高さ以下としたので、耐電圧性能を悪化
させることなくシールド外径を縮小できる。その
うえプレス加工のシールドを利用することができ
るといつた効果を奏する。
を2分割しこれを接触子片を支持する支持体とし
ての菊座にシールド保持部を形成しここで支持せ
しめると共にシールドの締結具の頭部をシールド
の外面の高さ以下としたので、耐電圧性能を悪化
させることなくシールド外径を縮小できる。その
うえプレス加工のシールドを利用することができ
るといつた効果を奏する。
第1図は従来装置を示す縦断面図、第2図は本
案の1実施例を示す縦断面図、第3図は第2図の
部分拡大図、第4図は第2図の部分側面図、第5
図は本案の他の実施例の要部のみを示す縦断面
図、第6図は本案の他の実施例の要部のみを示す
ものでイは部分縦断面図、ロは製作過程を示す菊
座の部分正面図である。 1:接触子片、3,4:菊座、3a,4a:切
り欠き、6,8:導体、21:シールド、26:
シールド保持部。
案の1実施例を示す縦断面図、第3図は第2図の
部分拡大図、第4図は第2図の部分側面図、第5
図は本案の他の実施例の要部のみを示す縦断面
図、第6図は本案の他の実施例の要部のみを示す
ものでイは部分縦断面図、ロは製作過程を示す菊
座の部分正面図である。 1:接触子片、3,4:菊座、3a,4a:切
り欠き、6,8:導体、21:シールド、26:
シールド保持部。
Claims (1)
- 先端が離隔している2枚の菊座の円周上に等配
置した切り欠きに導体間を橋絡する接触子片をそ
れぞれ収納配置して受止めるものにおいて、1枚
の菊座の少くとも一つの切り欠きをなくしこの部
分の先端に孔付きのシールド保持部を形成し、そ
れぞれ凹み付きの孔を有する2分割されたシール
ドを前記シールド支持部に当接し、前記シールド
の孔と前記シールド支持部の孔に締結具を挿通し
て前記シールドを前記シールド支持部に固定し、
前記締結具の頭部を前記シールドの外面の高さ以
下として成る事を特徴とするシールド付接触子装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3819584U JPS60153454U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | シ−ルド付接触子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3819584U JPS60153454U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | シ−ルド付接触子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60153454U JPS60153454U (ja) | 1985-10-12 |
| JPH031870Y2 true JPH031870Y2 (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=30544969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3819584U Granted JPS60153454U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | シ−ルド付接触子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60153454U (ja) |
-
1984
- 1984-03-16 JP JP3819584U patent/JPS60153454U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60153454U (ja) | 1985-10-12 |
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