JPH03187252A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、ワイヤボンドエリアとなるリード平坦面の面
積を増大できるリードフレームの製造方法に関する。

（ロ）従来の技術 ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置の製造にはリードフレーム
が用いられる。リードフレームは１枚の板状材料を所望
形状に打抜き又はエツチング加工することで得られるが
、前記半導体装置の多機能高集積化に伴うリード本数の
増加と微細化の要求から、エツチング加工による製造が
着目されている。

エツチング加工は、先ず第２図Ａに示すようにリードフ
レームとなる板状材料〈１）の両面にホトレジスト（２
〉を形成し、ホトレジスト（２〉をマスクとしてウェッ
トエツチング加工することにより第２図Ｂに示すような
断面形状に形成する。このエツチングは横方向へのエツ
チングが避けられない等方性であり、横方向へのエツチ
ングが無い異方性エツチングは量産性と価格の面からリ
ードフレームの製造には不向きである。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかしながら、等方エツチングにより板状材料（１）を
エツチングするためには、膜厚方向へのエツチングと同
時にそれと同程度の横方向へのエツチングを考慮しなけ
ればならない、リードには、ワイヤボンドするために一
定幅（賀）以上の平坦部分が必要となるから、結局、リ
ードピッチ（Ｐ）の最小値は板状材料（１）の板厚（１
）によって左右されてしまい、その以上の微細化はボン
ダビリティを損うので困難である欠点があった。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上記従来の欠点に鑑み成されたもので、等方エ
ツチングにより板状材料（１１）を加工した後、リード
フレーム全体又はリードのボンディングエリアとなる先
端部分を板厚方向に上下からプレス加工することにより
、ポンダビリティを損うことなくリードピッチ（Ｐ）の
微細化が可能なリードフレームの製造方法を提供するも
のである。

（＊）作用 本発明によれば、プレス加工することにより板状材料（
１１）が塑性変形を起すので、リードピッチ（Ｐ）を保
ったままで板厚（１）が減少すると共に、ボンディング
エリアとなるリード平坦部の幅（臀、〉を増大できる。

（へ）実施例 以下に本発明の一実施例を図面を参照しながら詳細に説
明する。

第１図は本発明の製造方法を示す断面図である。リード
フレーム素材である板状材料〈１１）は、ニッケルー鋼
合金や鉄系合金（４２アロイ）等から成る板厚０．１〜
１．０關の圧延板であり、この板状材料（１１）の両面
にホトレジストを利用して先ず第１図Ａに示すようなレ
ジスト層（１２〉を形成する。レジスト層は板状材料（
１１）の表裏両面に同位置に配置する。

次いで第２図Ｂに示すように、レジスト層（１２）をマ
スクとして板状材料（１１）を両面からエツチングする
。板状材料（１１）は両面から侵食されるので、エツチ
ングによる開孔が板厚（１）のほぼ中央まで達した時に
表裏両方からの開孔が連結して板状材料（１１）がバタ
ーニングされる。工・７チングは等方モードであるから
、リードの断面形状は表裏両方にテーバが付いた形状（
図面参照）となる。

また、横方向へのエツチングが進行した分だけ、各リー
ドク１３）の平坦部の幅（賀１）はレジスト層（１２〉
の幅より減少する。

次いでレジスト層（１２）を除去し、板状材料（１１）
をエツチングすることにより得られたリードフレームを
、第１図Ｃに示すように上下から金型（１４）によりプ
レス加工する。リードフレームは、チップ搭載用のアイ
ランドと、アイランドの周囲にその一端を近接して延在
する多数本のリード、そしてこれらを保持する枠体やタ
イバーとで構成されており、プレス加工はリードフレー
ムの全体又はアイランドに近接するリード先端部分を部
分的に加工する。リード先端部分だけを選択するのが困
難であればアイランドをも含めて加工すれば済む。

前記プレス加工によってリードフレームのり−ド（１３
〉は塑性変形を受け、第１図りに示すように板厚（ｔ、
）がエツチング直後の板厚（ｔ、）よりも薄くなる。と
同時に、リード（１３）の平坦面の幅（Ｗ、〉はプレス
加工を受けることによりエツチング直後の幅（ｗ、）よ
り増大する。従って、エツチング直後で幅（Ｗｌ）が狭
くても、プレス加工によってワイヤボンドエリアとして
活用できる幅（ｗ、〉を確保できるので、リードピッチ
（Ｐ）を狭めることができる。

以上の工程が終了したリードフレームは、適宜銀めっき
等が処された後前記アイランドに半導体チップが搭載さ
れ、チップの電極と上記プレス加工されたり一層（１３
〉先端部分とをワイヤでポールボンディングが成され、
プラスチックモールドされて製品化される。

（ト）発明の効果 以上に説明した通り、本発明によれば、プレス加工を処
すことによってリード（１３〉先端の平坦部の幅（ｗ、
〉をワイヤボンドに要する面積まで増大できるので、リ
ードピッチ（Ｐ）を縮小することができる。従って、リ
ードフレームの一層の微細化が可能となり、半導体装置
のピン数増大、小型化に対応できる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ〜第１図りは本発明を説明するための断面図、
第２図Ａと第２図Ｂは従来例を説明するための断面図で
ある。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）板状材料を等方エッチングすることにより所望形
   状のリードフレームを製造するリードフレームの製造方
   法において、 前記等方エッチング後プレス加工を処すことにより前記
   リードフレームのリードの平坦部の面積を増大させるこ
   とを特徴とするリードフレームの製造方法。
2. （２）前記平坦部の面積を増大させるのは前記リードの
   ワイヤボンドが成される先端部であることを特徴とする
   請求項第１項に記載のリードフレームの製造方法。