JPH0458695B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0458695B2 JPH0458695B2 JP58119349A JP11934983A JPH0458695B2 JP H0458695 B2 JPH0458695 B2 JP H0458695B2 JP 58119349 A JP58119349 A JP 58119349A JP 11934983 A JP11934983 A JP 11934983A JP H0458695 B2 JPH0458695 B2 JP H0458695B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bonding
- internal
- bed
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、リードフレームの製造方法の改良に
関する。
関する。
周知の如く、樹脂封止型半導体装置において、
個々の半導体チツプをパツケージングする工程は
銅等の導電性材料でできた第１図のリードフレー
ムを用いて行なわれる。図中の１は、外枠であ
る。この外枠１で囲まれた中央には半導体チツプ
のベツド部２が配設され、該ベツド部２は外枠１
に連結支持されている。前記ベツド部２の周囲に
は該ベツド部２に離間して多数の内部リード３…
…が配設され、該内部リード３は外部リード４…
…として延設されている。
個々の半導体チツプをパツケージングする工程は
銅等の導電性材料でできた第１図のリードフレー
ムを用いて行なわれる。図中の１は、外枠であ
る。この外枠１で囲まれた中央には半導体チツプ
のベツド部２が配設され、該ベツド部２は外枠１
に連結支持されている。前記ベツド部２の周囲に
は該ベツド部２に離間して多数の内部リード３…
…が配設され、該内部リード３は外部リード４…
…として延設されている。
従来、こうしたリードフレームの形成方法とし
ては、所定の導電性材料上にレジストパターンを
マスクした後、写真蝕刻法によりエツチング液を
用いて行なう方法、あるいは金型によりプレスし
て打ち抜くことより行なう方法が採られている。
ては、所定の導電性材料上にレジストパターンを
マスクした後、写真蝕刻法によりエツチング液を
用いて行なう方法、あるいは金型によりプレスし
て打ち抜くことより行なう方法が採られている。
しかしながら、前述したリードフレームの形成
方法によれば、以下に示す欠点を有する。
方法によれば、以下に示す欠点を有する。
(1) エツチング液を用いる方法：第２図に示す如
く、リードフレームの内部リード３……のボン
デイング部５……の先端がオーバエツチして丸
味をおびることを避けられない。したがつて、
半導体チツプのベツド部２と内部リード３……
のボンデイング部５……をボンデイングワイヤ
を用いてボンデイングする際、ボンデイングワ
イヤがボンデイング部５……の丸味をおびた部
分にカールした状態で係止され、接触不良の原
因になる。特に、ペレツトが大型化し、多ピン
化すると、内部リード３……のボンデイング部
５……が円形に近くなり、接触不良の問題が顕
著となる。
く、リードフレームの内部リード３……のボン
デイング部５……の先端がオーバエツチして丸
味をおびることを避けられない。したがつて、
半導体チツプのベツド部２と内部リード３……
のボンデイング部５……をボンデイングワイヤ
を用いてボンデイングする際、ボンデイングワ
イヤがボンデイング部５……の丸味をおびた部
分にカールした状態で係止され、接触不良の原
因になる。特に、ペレツトが大型化し、多ピン
化すると、内部リード３……のボンデイング部
５……が円形に近くなり、接触不良の問題が顕
著となる。
(2) 金型による場合：前述した接触不良の問題は
解消できるものの、少量多品種の場合、金型代
が高くつく。また、ペレツトが大型化して多ピ
ン化すると、内部リード３……のボンデイング
部５……が細くなり、プレスだけでは打ち抜け
ない。
解消できるものの、少量多品種の場合、金型代
が高くつく。また、ペレツトが大型化して多ピ
ン化すると、内部リード３……のボンデイング
部５……が細くなり、プレスだけでは打ち抜け
ない。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ベ
ツド部と対向する内部リードの先端面のみを平坦
状に打ち抜く工程を具備することによつて、半導
体チツプのベツド部とボンデイング部の接続を良
好にできるとともに、低コスト化を達成し、多ピ
ン化した場合にも有用なリードフレームの製造方
法を提供することを目的とするものである。
ツド部と対向する内部リードの先端面のみを平坦
状に打ち抜く工程を具備することによつて、半導
体チツプのベツド部とボンデイング部の接続を良
好にできるとともに、低コスト化を達成し、多ピ
ン化した場合にも有用なリードフレームの製造方
法を提供することを目的とするものである。
本発明は、ベツド部と対向する内部リードの先
端面のみを平坦状に打ち抜く工程を具備すること
によつて、半導体チツプのベツド部と内部リード
のボンデイング部の接続を良好にできるととも
に、低コスト化を達成し、多ピン化した場合でも
有用であることを骨子とする。
端面のみを平坦状に打ち抜く工程を具備すること
によつて、半導体チツプのベツド部と内部リード
のボンデイング部の接続を良好にできるととも
に、低コスト化を達成し、多ピン化した場合でも
有用であることを骨子とする。
即ち、本発明においては、ベツド部と対向する
内部リードの先端面つまりボンデイング部の先端
面を金型で打ちぬくことにより内部リードの先端
面のみ平坦状とするとともに、その他の部分をエ
ツチング液によりパターン化して上記効果を得る
ものである。
内部リードの先端面つまりボンデイング部の先端
面を金型で打ちぬくことにより内部リードの先端
面のみ平坦状とするとともに、その他の部分をエ
ツチング液によりパターン化して上記効果を得る
ものである。
以下、本発明の一実施例をその製造方法を併記
しつつ、第３図を参照して説明する。なお、第１
図図示の従来のリードフレームと同部材のものは
同符号を付して説明を省略する。
しつつ、第３図を参照して説明する。なお、第１
図図示の従来のリードフレームと同部材のものは
同符号を付して説明を省略する。
まず、例えば厚み0.2mmの銅等の導電性材料上
の半導体チツプのベツド部形成予定部にレジスト
パターンを形成した。つづいて、このレジストパ
ターンをマスクとして前記導電性材料をエツチン
グ液により選択的に除去し、先端に丸味をおびた
ボンデイング部を有する内部リード３……、内部
リード３……に接続する外部リード４……及びベ
ツド部２を形成した。次いで、前記内部リード３
……の後端及び外部リード４……をテーピングし
た後、レジスタパターンを除去した。更に、ボン
デイング部の先端の丸みをおびた部分を金型で打
ちぬき（プレスレ）、先端面が角状のボンデイン
グ部１１を有する内部リード３……を形成し、リ
ードフレームを製造した。
の半導体チツプのベツド部形成予定部にレジスト
パターンを形成した。つづいて、このレジストパ
ターンをマスクとして前記導電性材料をエツチン
グ液により選択的に除去し、先端に丸味をおびた
ボンデイング部を有する内部リード３……、内部
リード３……に接続する外部リード４……及びベ
ツド部２を形成した。次いで、前記内部リード３
……の後端及び外部リード４……をテーピングし
た後、レジスタパターンを除去した。更に、ボン
デイング部の先端の丸みをおびた部分を金型で打
ちぬき（プレスレ）、先端面が角状のボンデイン
グ部１１を有する内部リード３……を形成し、リ
ードフレームを製造した。
このようにして形成されるリードフレームは、
第３図に示す如く、内部リード３……のボンデイ
ング部１１の先端面が角状をした構造となつてい
る。
第３図に示す如く、内部リード３……のボンデイ
ング部１１の先端面が角状をした構造となつてい
る。
しかして、本発明によれば、内部リード３……
のボンデイング部１１……の先端面を金型でプレ
スして角状とするとともに、他の部分をエツチン
グ液によりパターン化した構造となつているた
め、以下に示す効果を有する。
のボンデイング部１１……の先端面を金型でプレ
スして角状とするとともに、他の部分をエツチン
グ液によりパターン化した構造となつているた
め、以下に示す効果を有する。
(1) 内部リード３……のボンデイング部１１……
の先端面が角状であるため、ベツド部２とボン
デイング部１１……をボンデイングワイヤを用
いてボンデイングする際、ボンデイングワイヤ
がボンデイング部１１……でカールすることな
く、ベツド部１２とボンデイング部１１……の
接続を良好にできる。この効果は、ペレツドが
大型化し、多ピン化しても同様である。
の先端面が角状であるため、ベツド部２とボン
デイング部１１……をボンデイングワイヤを用
いてボンデイングする際、ボンデイングワイヤ
がボンデイング部１１……でカールすることな
く、ベツド部１２とボンデイング部１１……の
接続を良好にできる。この効果は、ペレツドが
大型化し、多ピン化しても同様である。
(2) 金型でプレスしてパターン化する部分は、内
部リード３のボンデイング部１１……の先端面
だけであるため、少量多品種の場合でも金型代
を従来と比べ低減できる。
部リード３のボンデイング部１１……の先端面
だけであるため、少量多品種の場合でも金型代
を従来と比べ低減できる。
なお、上記実施例では、ベツド部形成予定部を
除く導電性材料をエツチング液によりパターン化
した後、内部リードのボンデイング部を金型によ
り打ちぬいて形成する場合について述べたが、こ
れに限定されず、手順を逆にしてもよい。
除く導電性材料をエツチング液によりパターン化
した後、内部リードのボンデイング部を金型によ
り打ちぬいて形成する場合について述べたが、こ
れに限定されず、手順を逆にしてもよい。
以上詳述した如く本発明によれば、半導体チツ
プのベツド部と内部リードのボンデイング部の接
続を良好にできるとともに、低コスト化を達成
し、かつ多ピン化した場合でも有用な高信頼性の
リードフレームの製造方法を提供できるものであ
る。
プのベツド部と内部リードのボンデイング部の接
続を良好にできるとともに、低コスト化を達成
し、かつ多ピン化した場合でも有用な高信頼性の
リードフレームの製造方法を提供できるものであ
る。
第１図は従来のリードフレームの平面図、第２
図は第１図のリードフレームを部分的に拡大した
平面図、第３図は本発明の一実施例に係るリード
フレームの部分平面図である。 １……枠体、２……ベツド部、３……内部リー
ド、４……外部リード、１１……ボンデイング
部。
図は第１図のリードフレームを部分的に拡大した
平面図、第３図は本発明の一実施例に係るリード
フレームの部分平面図である。 １……枠体、２……ベツド部、３……内部リー
ド、４……外部リード、１１……ボンデイング
部。
Claims (1)
- １ 外枠と、この外枠の略中央に配設され、該外
枠に連結支持されたベツド部と、このベツド部の
周囲に該ベツド部に離間して配設された内部リー
ドと、この内部リードに延設された外部リードと
を具備するリードフレームの製造方法において、
ベツド部と対向する内部リードの先端面のみを平
坦状に打ち抜く工程を具備することを特徴とする
リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58119349A JPS6010759A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58119349A JPS6010759A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010759A JPS6010759A (ja) | 1985-01-19 |
| JPH0458695B2 true JPH0458695B2 (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=14759286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58119349A Granted JPS6010759A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010759A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2637175B2 (ja) * | 1988-07-05 | 1997-08-06 | 日立電線株式会社 | 半導体用多ピンリードフレームの製造方法 |
| JP2775453B2 (ja) * | 1989-01-26 | 1998-07-16 | マツダ株式会社 | エンジンの吸気構造 |
| JP2527444Y2 (ja) * | 1991-09-02 | 1997-02-26 | 日産自動車株式会社 | エンジンの負圧供給装置 |
| KR100212376B1 (ko) * | 1995-07-27 | 1999-08-02 | 전주범 | 세탁기 펄세이터 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5650420A (en) * | 1979-10-02 | 1981-05-07 | Fuji Heavy Ind Ltd | Operation device of speed change gear for car |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP58119349A patent/JPS6010759A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6010759A (ja) | 1985-01-19 |
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