JPH0464278A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0464278A JPH0464278A JP17526290A JP17526290A JPH0464278A JP H0464278 A JPH0464278 A JP H0464278A JP 17526290 A JP17526290 A JP 17526290A JP 17526290 A JP17526290 A JP 17526290A JP H0464278 A JPH0464278 A JP H0464278A
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- JP
- Japan
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- hole
- circuit
- land
- plating
- plated
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- Pending
Links
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- 206010038776 Retching Diseases 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、特定のスルーホールを有することにより、生
産性、加工性、スペース効率のよい印刷配線板の製造方
法に関する。
産性、加工性、スペース効率のよい印刷配線板の製造方
法に関する。
（従来の技術）
従来、印刷配線板のスルーホールはひとつの穴にひとつ
の信号回路を有するのみてあった。
の信号回路を有するのみてあった。
近年、回路の細線化、高密度により、スルーホールにお
いても、小径化、高密度も進んでいる。
いても、小径化、高密度も進んでいる。
従って、スルーホールの加工技術も高度のものか要求さ
れているか、これに対して十分な対応か困難になってき
ている。
れているか、これに対して十分な対応か困難になってき
ている。
（発明か解決しようとする課題）
本発明は、印刷配線板における回路の細線化、高密度化
に対応できるスルーホールを実現するへく種々検討して
完成されたものである。
に対応できるスルーホールを実現するへく種々検討して
完成されたものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、スルーホール穴を全面めっきした後、ドリル
で該めっきを複数の部分に分離することにある。
で該めっきを複数の部分に分離することにある。
本発明におけるスルーホールは、複数の導通路を設ける
ために、通常のスルーホールよりも大径にするのか望ま
しい。複数の導通路を設けるためには、本発明において
は、通常スルーホール用穴の全面にめっきを施し、表面
回路及びランドを形成した後又はそれ以前に、小径のド
リル刃を用いて穴壁面のめっきの一部（不要部）及びラ
ンド部を削り取る方法か行われる。
ために、通常のスルーホールよりも大径にするのか望ま
しい。複数の導通路を設けるためには、本発明において
は、通常スルーホール用穴の全面にめっきを施し、表面
回路及びランドを形成した後又はそれ以前に、小径のド
リル刃を用いて穴壁面のめっきの一部（不要部）及びラ
ンド部を削り取る方法か行われる。
本発明の具体例を図面を用いて説明する。
第１図及び第２図は本発明の印刷回路板を得る工程を示
すものである。スルーホール穴（３）内を全面めっきし
た後、第１図のように、ランド（２）を含む回路（１）
をエツチング等により形成する。次いて、小径ドリルて
ラント及び穴壁のめっきの一部を削り取ることにより第
７図に示すスルーホール回路を得ることかできる。（４
）はドリルによる切削部である。
すものである。スルーホール穴（３）内を全面めっきし
た後、第１図のように、ランド（２）を含む回路（１）
をエツチング等により形成する。次いて、小径ドリルて
ラント及び穴壁のめっきの一部を削り取ることにより第
７図に示すスルーホール回路を得ることかできる。（４
）はドリルによる切削部である。
（発明の効果）
本発明によれば、単位面積当たりのスルーホールの数を
数分の１に減少することかでき、スルーホールの穴も従
来より大きくすることかできるので、ドリル加工も容易
となり、めっきの信頼性も向上する。
数分の１に減少することかでき、スルーホールの穴も従
来より大きくすることかできるので、ドリル加工も容易
となり、めっきの信頼性も向上する。
更に、スルーホール内の導通路を細線化し、導通路の数
を多くすれば印刷配線板の回路の細線化、高密度化に対
応することかできる。
を多くすれば印刷配線板の回路の細線化、高密度化に対
応することかできる。
第１図及び第２図は、本発明の印刷配線板を得るための
各工程における基板の部分斜視図である。
各工程における基板の部分斜視図である。
Claims (1)
- （１） スルーホール穴を全面めっきした後、ドリルで
該めっきを複数の部分に分離することを特徴とするひと
つの穴に複数の導通路が設けられたスルーホールを有す
る印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17526290A JPH0464278A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17526290A JPH0464278A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464278A true JPH0464278A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=15993084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17526290A Pending JPH0464278A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0464278A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001099480A3 (en) * | 2000-06-19 | 2002-06-20 | 3M Innovative Properties Co | Printed circuit board having inductive vias |
| DE10312157A1 (de) * | 2003-03-19 | 2004-10-07 | Elma Trenew Electronic Gmbh | Mehrlagige Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US8212153B2 (en) | 2006-09-08 | 2012-07-03 | Nec Corporation | Circuit board and manufacturing method of the circuit board |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP17526290A patent/JPH0464278A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001099480A3 (en) * | 2000-06-19 | 2002-06-20 | 3M Innovative Properties Co | Printed circuit board having inductive vias |
| US6711814B2 (en) | 2000-06-19 | 2004-03-30 | Robinson Nugent, Inc. | Method of making printed circuit board having inductive vias |
| DE10312157A1 (de) * | 2003-03-19 | 2004-10-07 | Elma Trenew Electronic Gmbh | Mehrlagige Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US8212153B2 (en) | 2006-09-08 | 2012-07-03 | Nec Corporation | Circuit board and manufacturing method of the circuit board |
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