JPH11266077A - 端面メッキ付プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
端面メッキ付プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11266077A JPH11266077A JP6753498A JP6753498A JPH11266077A JP H11266077 A JPH11266077 A JP H11266077A JP 6753498 A JP6753498 A JP 6753498A JP 6753498 A JP6753498 A JP 6753498A JP H11266077 A JPH11266077 A JP H11266077A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- plating
- hole
- pattern
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端面メッキが施されたプリント基板の製造過
程の作業工程を省略し、原価の低減と納期の短縮とが図
れる端面メッキ付プリント配線板を提供する。 【解決手段】 基材10はプリント配線板1と、捨て板
2と、製造過程においてそれらプリント基板1及び捨て
板2を接続しておくための連結部8と、プリント配線板
1と捨て板2とを折り割るための長穴スルーホール3及
び切欠部9とを含む。長穴スルーホール3は長穴4と、
その内壁に施されたメッキ5と、長穴4よりも大きめの
相似形をしたベタ・パターンであるランド6とから構成
されている。ランド6内の長手方向の両端付近では長穴
スルーホール3に外接する位置にピンホール状の微少な
パターン逃げ7が設けられている。エッチング作業を行
うと、パターン逃げ7のメッキ部分は溶けて無くなり、
メッキ5は捨て板2側とプリント配線板1側とにそれぞ
れ分断されて残る。
程の作業工程を省略し、原価の低減と納期の短縮とが図
れる端面メッキ付プリント配線板を提供する。 【解決手段】 基材10はプリント配線板1と、捨て板
2と、製造過程においてそれらプリント基板1及び捨て
板2を接続しておくための連結部8と、プリント配線板
1と捨て板2とを折り割るための長穴スルーホール3及
び切欠部9とを含む。長穴スルーホール3は長穴4と、
その内壁に施されたメッキ5と、長穴4よりも大きめの
相似形をしたベタ・パターンであるランド6とから構成
されている。ランド6内の長手方向の両端付近では長穴
スルーホール3に外接する位置にピンホール状の微少な
パターン逃げ7が設けられている。エッチング作業を行
うと、パターン逃げ7のメッキ部分は溶けて無くなり、
メッキ5は捨て板2側とプリント配線板1側とにそれぞ
れ分断されて残る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は端面メッキ付プリン
ト配線板及びその製造方法に関し、特に端面メッキ処理
を施したプリント配線板の製造方法に関する。
ト配線板及びその製造方法に関し、特に端面メッキ処理
を施したプリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、端面メッキ処理を施したプリント
配線板の需要が高まってきているが、この端面メッキ
は、図4に示すように、概略以下のような作業工程を経
てプリント配線板に形成されている。
配線板の需要が高まってきているが、この端面メッキ
は、図4に示すように、概略以下のような作業工程を経
てプリント配線板に形成されている。
【0003】まず、プリント配線板1を製造するための
材料である基材10に当該プリント配線板1の形状に対
応した長穴4をあける[図4(a)参照]。この長穴4
があけられた基材10にメッキ処理を施し、長穴4の内
壁にメッキ5を付着させる。これによって、長穴4は長
穴スルーホール3となる[図4(b)参照]。
材料である基材10に当該プリント配線板1の形状に対
応した長穴4をあける[図4(a)参照]。この長穴4
があけられた基材10にメッキ処理を施し、長穴4の内
壁にメッキ5を付着させる。これによって、長穴4は長
穴スルーホール3となる[図4(b)参照]。
【0004】この時点で、基材10を連結部8及び切欠
部9に沿って折り曲げ、プリント配線板1と捨て板2と
に分割する。このとき、メッキ5はまだリング状になっ
ているため、ただ単にプリント配線板1と捨て板2とに
分割すると、そのままズルズルと長穴スルーホール3か
ら全部剥がれてしまう。そこで、長穴スルーホール3の
長手方向の両端に夫々ザグリ部12を設け、リング状の
メッキ5が捨て板2側とプリント基板1側とに分かれる
ようにする[図4(c)参照]。
部9に沿って折り曲げ、プリント配線板1と捨て板2と
に分割する。このとき、メッキ5はまだリング状になっ
ているため、ただ単にプリント配線板1と捨て板2とに
分割すると、そのままズルズルと長穴スルーホール3か
ら全部剥がれてしまう。そこで、長穴スルーホール3の
長手方向の両端に夫々ザグリ部12を設け、リング状の
メッキ5が捨て板2側とプリント基板1側とに分かれる
ようにする[図4(c)参照]。
【0005】この状態で、基材10を連結部8及び切欠
部9に沿って折り曲げ、プリント配線板1と捨て板2と
に分割すると、端面メッキの施されたプリント配線板1
が残る[図4(d)参照]。
部9に沿って折り曲げ、プリント配線板1と捨て板2と
に分割すると、端面メッキの施されたプリント配線板1
が残る[図4(d)参照]。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト配線板では、プリント配線板に端面メッキを施す場
合、プリント配線板と捨て板とに折り割るための長穴ス
ルーホールを形成した後に、長穴スルーホールの内壁に
施したリング状のメッキを分断するために長穴スルーホ
ールの長手方向の両端に夫々ザグリ部を設けるという作
業が必要となる。
ト配線板では、プリント配線板に端面メッキを施す場
合、プリント配線板と捨て板とに折り割るための長穴ス
ルーホールを形成した後に、長穴スルーホールの内壁に
施したリング状のメッキを分断するために長穴スルーホ
ールの長手方向の両端に夫々ザグリ部を設けるという作
業が必要となる。
【0007】そのため、端面メッキが施されたプリント
配線板の製造過程において作業工程が増大するととも
に、その工程の増加分だけ原価の増大や納期の遅延を招
いてしまうという問題がある。
配線板の製造過程において作業工程が増大するととも
に、その工程の増加分だけ原価の増大や納期の遅延を招
いてしまうという問題がある。
【0008】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、端面メッキが施されたプリント基板の製造過程に
おいて作業工程を省略することができ、原価の低減と納
期の短縮とを図ることができる端面メッキ付プリント配
線板及びその製造方法を提供することにある。
消し、端面メッキが施されたプリント基板の製造過程に
おいて作業工程を省略することができ、原価の低減と納
期の短縮とを図ることができる端面メッキ付プリント配
線板及びその製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明による端面メッキ
付プリント配線板は、端面にメッキが施される端面メッ
キ付プリント配線板であって、配線板を基材から分離す
るための長穴スルーホールの長手方向の両端部近傍に前
記長穴スルーホールに接するように微細なパターン逃げ
を施し、前記配線板にパターンを形成する際のエッチン
グ処理で前記長穴スルーホール内壁に施されたリング状
のメッキを前記パターン逃げの部分で分断して前記端面
に前記メッキを形成し得るようにしている。
付プリント配線板は、端面にメッキが施される端面メッ
キ付プリント配線板であって、配線板を基材から分離す
るための長穴スルーホールの長手方向の両端部近傍に前
記長穴スルーホールに接するように微細なパターン逃げ
を施し、前記配線板にパターンを形成する際のエッチン
グ処理で前記長穴スルーホール内壁に施されたリング状
のメッキを前記パターン逃げの部分で分断して前記端面
に前記メッキを形成し得るようにしている。
【0010】本発明による端面メッキ付プリント配線板
の製造方法は、端面にメッキが施された端面メッキ付プ
リント配線板の製造方法であって、基材から配線板を分
割するための長穴を形成する工程と、前記長穴に前記メ
ッキを施して長穴スルーホールを形成する工程と、前記
配線板上にパターンを形成する際のエッチング処理時に
前記長穴スルーホール内壁に施されたリング状のメッキ
を分断するためのパターン逃げを前記長穴スルーホール
の長手方向の両端部近傍に前記長穴スルーホールに接す
るように形成する工程とを備えている。
の製造方法は、端面にメッキが施された端面メッキ付プ
リント配線板の製造方法であって、基材から配線板を分
割するための長穴を形成する工程と、前記長穴に前記メ
ッキを施して長穴スルーホールを形成する工程と、前記
配線板上にパターンを形成する際のエッチング処理時に
前記長穴スルーホール内壁に施されたリング状のメッキ
を分断するためのパターン逃げを前記長穴スルーホール
の長手方向の両端部近傍に前記長穴スルーホールに接す
るように形成する工程とを備えている。
【0011】すなわち、本発明のプリント配線板は、配
線板上にパターンを形成するエッチング工程で、長穴に
施されるメッキの所要部分だけを溶かしてしまうメッキ
切り作業をも同時に行う。この作業を行うために、長穴
スルーホールのランド内の両端付近で長穴に外接する位
置に1個あるいは複数個の、ピンホール状の微細なパタ
ーン逃げを設けた構造としている。
線板上にパターンを形成するエッチング工程で、長穴に
施されるメッキの所要部分だけを溶かしてしまうメッキ
切り作業をも同時に行う。この作業を行うために、長穴
スルーホールのランド内の両端付近で長穴に外接する位
置に1個あるいは複数個の、ピンホール状の微細なパタ
ーン逃げを設けた構造としている。
【0012】これによって、端面メッキが施されたプリ
ント配線板の製造過程において、メッキ切りの作業工程
を省略することが可能となるので、原価の低減と納期の
短縮とを図ることが可能となる。また、メッキを施すた
めのマスクパターンに小さな切り欠きを設けるだけでよ
いので、マスクパターンデータの作成過程においても複
雑なデータの作成が不要となる。
ント配線板の製造過程において、メッキ切りの作業工程
を省略することが可能となるので、原価の低減と納期の
短縮とを図ることが可能となる。また、メッキを施すた
めのマスクパターンに小さな切り欠きを設けるだけでよ
いので、マスクパターンデータの作成過程においても複
雑なデータの作成が不要となる。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施例によ
るプリント配線板の製造用の基材を示す図である。図1
(a)は基材10の平面図であり、図1(b)は図1
(a)のA部の拡大図である。
図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施例によ
るプリント配線板の製造用の基材を示す図である。図1
(a)は基材10の平面図であり、図1(b)は図1
(a)のA部の拡大図である。
【0014】本発明の一実施例による基材10はプリン
ト配線板1と、捨て板2と、製造過程においてそれらプ
リント基板1及び捨て板2を接続しておくための連結部
8と、プリント配線板1と捨て板2とを折り割るための
長穴スルーホール3及び切欠部9とを含んで構成されて
いる。
ト配線板1と、捨て板2と、製造過程においてそれらプ
リント基板1及び捨て板2を接続しておくための連結部
8と、プリント配線板1と捨て板2とを折り割るための
長穴スルーホール3及び切欠部9とを含んで構成されて
いる。
【0015】長穴スルーホール3は長穴4と、その内壁
に施されたリング状のメッキ5と、長穴4よりも大きめ
の相似形をしたベタ・パターンであるところのランド6
とから構成されている。ランド6内の長手方向の両端付
近では長穴スルーホール3に外接する位置に、ピンホー
ル状の微細なパターン逃げ7、つまりパターンが形成さ
れない部分が夫々設けられている。
に施されたリング状のメッキ5と、長穴4よりも大きめ
の相似形をしたベタ・パターンであるところのランド6
とから構成されている。ランド6内の長手方向の両端付
近では長穴スルーホール3に外接する位置に、ピンホー
ル状の微細なパターン逃げ7、つまりパターンが形成さ
れない部分が夫々設けられている。
【0016】図2(a)〜(d)は本発明の一実施例に
よるプリント配線板1の製造工程を示す図である。これ
ら図1及び図2を参照して本発明の一実施例によるプリ
ント配線板1の製造過程について説明する。
よるプリント配線板1の製造工程を示す図である。これ
ら図1及び図2を参照して本発明の一実施例によるプリ
ント配線板1の製造過程について説明する。
【0017】まず、プリント配線板1を製造するための
材料である基材10に当該プリント配線板1の形状に対
応した長穴4をあける[図2(a)参照]。この長穴4
があけられた基材10にメッキ処理を施し、長穴4の内
壁にリング状のメッキ5を付着させる。これによって、
長穴4は長穴スルーホール3となる[図2(b)参
照]。
材料である基材10に当該プリント配線板1の形状に対
応した長穴4をあける[図2(a)参照]。この長穴4
があけられた基材10にメッキ処理を施し、長穴4の内
壁にリング状のメッキ5を付着させる。これによって、
長穴4は長穴スルーホール3となる[図2(b)参
照]。
【0018】続いて、長穴スルーホール3を形成した全
面銅箔の基材10の上に所要パターンを呈した透明なネ
ガ・フィルム(図示せず)を載せ、これに光を当てて基
材10上の銅箔を露光させる。
面銅箔の基材10の上に所要パターンを呈した透明なネ
ガ・フィルム(図示せず)を載せ、これに光を当てて基
材10上の銅箔を露光させる。
【0019】この時点で、銅箔は感光した部分としない
部分とに別れ、感光した部分は変色する。続いて、基材
10をエッチング液に浸すか、あるいは基材10表面に
エッチング液を吹き付ける。
部分とに別れ、感光した部分は変色する。続いて、基材
10をエッチング液に浸すか、あるいは基材10表面に
エッチング液を吹き付ける。
【0020】すると、銅箔の感光していない部分がエッ
チング液で溶けてなくなり、プリント配線板1上にパタ
ーンが形成される。また、メッキは約30μm位の厚み
があるため、通常はスルーホールを形成する場合に所定
寸法よりやや大きい穴をあけ、メッキを付けた後に所定
の寸法になるよう作られる。
チング液で溶けてなくなり、プリント配線板1上にパタ
ーンが形成される。また、メッキは約30μm位の厚み
があるため、通常はスルーホールを形成する場合に所定
寸法よりやや大きい穴をあけ、メッキを付けた後に所定
の寸法になるよう作られる。
【0021】長穴スルーホール3のランド6内に設けら
れたピンホール大の微細なパターン逃げ7は、その外周
が長穴スルーホール3の穴と外接していることからメッ
キ5の厚さ分は感光されない。
れたピンホール大の微細なパターン逃げ7は、その外周
が長穴スルーホール3の穴と外接していることからメッ
キ5の厚さ分は感光されない。
【0022】したがって、そのままエッチング作業を行
うとエッチング液はメッキ5を溶かしながら微量ずつ長
穴スルーホール3の内部へ入って行くが、メッキ5を全
部溶かすほどの量が入ることはない。
うとエッチング液はメッキ5を溶かしながら微量ずつ長
穴スルーホール3の内部へ入って行くが、メッキ5を全
部溶かすほどの量が入ることはない。
【0023】このようして長穴スルーホール3の両端
(パターン逃げ7)のメッキ部分は溶けて無くなり、そ
の結果、メッキ5は捨て板2側とプリント配線板1側と
に夫々分断されて残ることになり、メッキ切り作業を行
ったのと同様の状態となる[図2(c)参照]。
(パターン逃げ7)のメッキ部分は溶けて無くなり、そ
の結果、メッキ5は捨て板2側とプリント配線板1側と
に夫々分断されて残ることになり、メッキ切り作業を行
ったのと同様の状態となる[図2(c)参照]。
【0024】この状態で、基材10を連結部8及び切欠
部9に沿って折り曲げ、プリント配線板1と捨て板2と
に分割すると、端面メッキの施されたプリント配線板1
が残る[図2(d)参照]。
部9に沿って折り曲げ、プリント配線板1と捨て板2と
に分割すると、端面メッキの施されたプリント配線板1
が残る[図2(d)参照]。
【0025】図3は本発明の一実施例によるプリント配
線板1の他の例を示す平面図である。図において、この
例では長穴スルーホール3の端部に微細なパターン逃げ
7を設けるとともに、長穴スルーホール3の直線部にも
パターン逃げ11を設け、メッキ5の形状を変化させた
ものである。
線板1の他の例を示す平面図である。図において、この
例では長穴スルーホール3の端部に微細なパターン逃げ
7を設けるとともに、長穴スルーホール3の直線部にも
パターン逃げ11を設け、メッキ5の形状を変化させた
ものである。
【0026】これらパターン逃げ7,11を設けること
で、メッキ5は捨て板2側とプリント配線板1側とに夫
々分断されて残るとともに、プリント配線板1側ではさ
らに2つに分断される。尚、この例ではプリント配線板
1側においてメッキ5を2つに分断しているが、3つ以
上に分断することも可能であり、端面メッキを必要に応
じて形成することができる。
で、メッキ5は捨て板2側とプリント配線板1側とに夫
々分断されて残るとともに、プリント配線板1側ではさ
らに2つに分断される。尚、この例ではプリント配線板
1側においてメッキ5を2つに分断しているが、3つ以
上に分断することも可能であり、端面メッキを必要に応
じて形成することができる。
【0027】このように、プリント配線板1上にパター
ンを形成するためのエッチング工程で、長穴4に施され
るメッキ5の所要部分だけを溶かしてしまうメッキ切り
作業をも同時に行うことによって、プリント配線板1の
製造過程におけるメッキ切りの作業工程を省略すること
ができるので、プリント配線板1の原価の低減と納期の
短縮とを図ることができる。また、マスクパターンに小
さな切り欠きを設けるだけでよいため、マスクパターン
データの作成過程においても複雑なデータの作成が不要
となる。
ンを形成するためのエッチング工程で、長穴4に施され
るメッキ5の所要部分だけを溶かしてしまうメッキ切り
作業をも同時に行うことによって、プリント配線板1の
製造過程におけるメッキ切りの作業工程を省略すること
ができるので、プリント配線板1の原価の低減と納期の
短縮とを図ることができる。また、マスクパターンに小
さな切り欠きを設けるだけでよいため、マスクパターン
データの作成過程においても複雑なデータの作成が不要
となる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、端
面にメッキが施される端面メッキ付プリント配線板にお
いて、配線板を基材から分離するための長穴スルーホー
ルの近傍に微細なパターン逃げを施し、配線板にパター
ンを形成する際のエッチング処理で長穴スルーホール内
壁に施されたリング状のメッキをパターン逃げの部分で
分断して端面にメッキを形成し得るようにすることによ
って、端面メッキが施されたプリント基板の製造過程に
おいて作業工程を省略することができ、原価の低減と納
期の短縮とを図ることができるという効果がある。
面にメッキが施される端面メッキ付プリント配線板にお
いて、配線板を基材から分離するための長穴スルーホー
ルの近傍に微細なパターン逃げを施し、配線板にパター
ンを形成する際のエッチング処理で長穴スルーホール内
壁に施されたリング状のメッキをパターン逃げの部分で
分断して端面にメッキを形成し得るようにすることによ
って、端面メッキが施されたプリント基板の製造過程に
おいて作業工程を省略することができ、原価の低減と納
期の短縮とを図ることができるという効果がある。
【図1】(a)は本発明の一実施例によるプリント配線
板の製造用の基材を示す平面図、(b)は(a)のA部
の拡大図である。
板の製造用の基材を示す平面図、(b)は(a)のA部
の拡大図である。
【図2】(a)〜(d)は本発明の一実施例によるプリ
ント配線板の製造工程を示す図である。
ント配線板の製造工程を示す図である。
【図3】本発明の一実施例によるプリント配線板の他の
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図4】(a)〜(d)は従来例によるプリント配線板
の製造工程を示す図である。
の製造工程を示す図である。
1 プリント基板 2 捨て板 3 長穴スルーホール 4 長穴 5 メッキ 6 ランド 7,11 パターン逃げ 8 連結部 9 切欠部 10 基材
Claims (6)
- 【請求項1】 端面にメッキが施される端面メッキ付プ
リント配線板であって、配線板を基材から分離するため
の長穴スルーホールの長手方向の両端部近傍に前記長穴
スルーホールに接するように微細なパターン逃げを施
し、前記配線板にパターンを形成する際のエッチング処
理で前記長穴スルーホール内壁に施されたリング状のメ
ッキを前記パターン逃げの部分で分断して前記端面に前
記メッキを形成し得るようにしたことを特徴とする端面
メッキ付プリント配線板。 - 【請求項2】 前記パターン逃げは、前記パターンを形
成するためのマスク部材で微細部分をマスクして形成さ
れるようにしたことを特徴とする請求項1記載の端面メ
ッキ付プリント配線板。 - 【請求項3】 前記パターン逃げは、前記リング状のメ
ッキを分断しかつ前記配線板側に残るメッキ部分を複数
のパターンに分断するよう施したことを特徴とする請求
項1または請求項2記載の端面メッキ付プリント配線
板。 - 【請求項4】 端面にメッキが施された端面メッキ付プ
リント配線板の製造方法であって、基材から配線板を分
割するための長穴を形成する工程と、前記長穴に前記メ
ッキを施して長穴スルーホールを形成する工程と、前記
配線板上にパターンを形成する際のエッチング処理時に
前記長穴スルーホール内壁に施されたリング状のメッキ
を分断するためのパターン逃げを前記長穴スルーホール
の長手方向の両端部近傍に前記長穴スルーホールに接す
るように形成する工程とを有することを特徴とする端面
メッキ付プリント配線板の製造方法。 - 【請求項5】 前記パターン逃げを形成する工程は、前
記パターンを形成するためのマスク部材で微細部分をマ
スクして形成するようにしたことを特徴とする請求項4
記載の端面メッキ付プリント配線板の製造方法。 - 【請求項6】 前記パターン逃げを形成する工程におい
て、前記配線板側に残るメッキ部分を複数のパターンに
分断するためのパターン逃げを形成するようにしたこと
を特徴とする請求項4または請求項5記載の端面メッキ
付プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6753498A JPH11266077A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 端面メッキ付プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6753498A JPH11266077A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 端面メッキ付プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11266077A true JPH11266077A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13347753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6753498A Pending JPH11266077A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 端面メッキ付プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11266077A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451926B1 (ko) * | 2002-10-14 | 2004-10-08 | 타이코에이엠피 주식회사 | 자동차 정션박스 인쇄회로기판의 대전류 분배용측면메탈라인의 성형방법 및 이 방법에 의해 제조되는자동차 정션박스의 인쇄회로기판 |
| US8119928B2 (en) | 2007-12-28 | 2012-02-21 | Nec Corporation | Multi-layered wiring substrate and method of manufacturing the same |
-
1998
- 1998-03-18 JP JP6753498A patent/JPH11266077A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451926B1 (ko) * | 2002-10-14 | 2004-10-08 | 타이코에이엠피 주식회사 | 자동차 정션박스 인쇄회로기판의 대전류 분배용측면메탈라인의 성형방법 및 이 방법에 의해 제조되는자동차 정션박스의 인쇄회로기판 |
| US8119928B2 (en) | 2007-12-28 | 2012-02-21 | Nec Corporation | Multi-layered wiring substrate and method of manufacturing the same |
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