JPH03187792A

JPH03187792A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH03187792A
Application number: JP1327222A
Authority: JP
Inventors: Koichiro Nakamura; 中村　宏一郎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-12-19
Filing date: 1989-12-19
Publication date: 1991-08-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】Ｃ発明の目的コ（産業上の利用分野）本発明は、たとえば、クレジットカード、ｆＤカードに
用いられるＩＣカードに関する。

（従来の技術）ＩＣカードはその内部に両面型のプリント回路基板を備
え、このプリント回路基板の一面側に集積回路素子、コ
ンデンサーなどの電子部品を配設するとともに、他面側
にＩＣコンタクトを取り付けたり、あるいは、片面型の
プリント回路基板の同一面に電子部品を配設するととも
に、接続部品を介してＩＣコンタクトを取り付けたりし
ている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、前者の場合には、ＩＣコンタクトと電子
部品の表裏関係が設計上の制約になるとともに、後者の
場合にはＩＣコンタクトの接続部品を必要とするため、
構造的に複雑化し、コスト高になるという問題があった
。

そこで、本発明はＩＣコンタクトと電子部品の表裏関係
に制約されることなく、自由に設計でき、また、構造的
にも簡略化し安価なＩＣカードを提供することを目的と
する。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）上記課題を解決するため、第１の発明はプリント回路基
板の一面側に電子部品、他面側にＩＣコンタクトを設け
、前記ＩＣコンタクトが外面側に位置するように、前記
プリント回路基板をその中途部から略１８０’折曲させ
たことを特徴とし、また、第２の発明はプリント回路基
板の一面側に電子部品およびＩＣコンタクトを設け、前
記ＩＣコンタクトが外面側に位置するように、前記プリ
ント回路基板をその中途部から略１８０’折曲させたこ
とを特徴とするものである。

（作用）第１の発明の手段により、ＩＣコンタクトを従来と逆面
側に位置して設けることを可能とし、また、第２の発明
の手段により、片面型のプリント回路基板であっても、
接続部品を用いることなくＩＣコンタクトを取り付ける
ことができるようにした。

（実施例）以下、本発明を図面に示す実施例を参照して説明する。

第１図は第１の発明であるＩＣカードＫを示すもので、
図中１，１はスペーサ２を介して離間対向する外装板で
ある。

上記外装板１．１間には両面型のプリント回路基板３お
よび電池７が設けられている。

上記プリント回路基板３は後述するＩＣコンタクト６が
外面側に位置するように、その中途部から略１８０’折
曲されている。

このプリント回路基板３の内面側には電子部品としての
集積回路素子（ＬＳＩ）４、コンデンサ５および液晶表
示部（ＬＣＤ）１２が配設されている。

上記集積回路素子４およびコンデンサー５はプリント回
路基板３の対向部間に設けられている。

上記集積回路素子４はワイヤーボンディング１０を介し
て上記プリント回路基板３に電気的に接続され、エポキ
シ樹脂１１によりモールドされている。

また、上記プリント回路基板３の外面側にはＩＣコンタ
クト６が設けられ、このＩＣコンタクト６の取付部６ａ
は上記外装板１と面一になるように、突出成形されてい
るとともに、その外周囲部は上記外装板１の内面に対向
されて重合されている。

また、上記プリント回路基板３と外装板１との間にはキ
ー人力部８が設けられている。

なお、９，９は上記プリント基板３の対向する位置に設
けられた位置決め孔である。

しかして、上記ＩＣカードには図示しないレーザプリン
タのＩＣツカード挿入口に挿入され、そのＩＣコンタク
６を介してレーザプリンタとの間で情報が授受され、画
像処理が行われる。

上述したように、プリント回路基板３を略１８０’折曲
するため、ＩＣコンタクト６をたとえばキー人力部８の
逆面側に設けることができ、設計の自由度を向上するこ
とができる。

また、集積回路素子（ＬＳＩ＞４およびコンデンサ５は
折曲されたプリント回路基板３の対向部間に配設される
ため、集積回路素子（ＬＳＩ）４およびコンデンサ５は
プリント回路基板３により、外圧から保護され、故障の
発生を防止することができる。

また、プリント回路基板３のＩＣコンタクト６の取付部
６ａを外装板１と面一になるように、突出成形するため
、外装板１とＩＣコンタクト６との間の段差が減少し、
内部部品の収納容積を増大できる。

さらに、上記外装板１とプリント回路基板３をＩＣコン
タクト６の周囲部で重ね合わせるため、機密性も向上で
きる。

また、プリント回路基板３に位置決め孔９．９を形成す
るため、製造効率を向上することができる。

なお、プリント回路基板３はその全幅に亘って折曲する
必要はなく、第２図に示すように、その一部を折曲して
、この折曲部３　ａ　Ｅ　Ｉ　Ｃコンタクト６を設けて
も良い。

また、上記折曲部３ａの基部の幅を狭くしたり、基板基
材を除去したり、配線パターンのみのフライブリードと
したり、カバーフィルムを除去するなどして剛性を低下
させて折曲し易くすることにより、製造性を向上させる
ようにしてもよい。

さらに、基板は一枚でなくても、２枚以上を接続し、そ
のどこかで折り曲げてもよい一方、第３図は第２の発明のＩＣカードを示すものであ
る。

図中２１．２１はスペーサ２２を介して離間対向する外
装板である。

上記外装板２１．２１間にはプ・リント回路基板２３が
設けられている。

このプリント回路基板２３には電子部品としての集積回
路素子（ＬＳＩ）２４、電池２５およびＩＣコンタクト
２６が配設されている。

上記集積回路素子２４はワイヤーボンディング２７を介
して上記プリント回路基板２３に電気的に接続され、エ
ポキシ樹脂２８によりモールドされている。

上記プリント回路基板２３はその中途部から略１８０°
折曲され、上記ＩＣコンタクト２６は外面側に位置され
ている。

この第２の発明によれば、プリント回路基板２３は片面
型ａのものであっても、コンタクト接続部品を用いるこ
となくＩＣコンタクト２６を取り付けることができ、構
造的に簡略化でき、コストを低減することができる。

［発明の効果］以上説明したように、第１の発明によれば、ＩＣコンタ
クトの取付位置が限定されず、設計の自由度を向上する
ことができる。

また、第２の発明によれば、片面型のプリント回路基板
でも接続部品を用いることなく、ＩＣコンタクトを取り
付けることができ、コストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１の発明の一実施例であるＩＣカードを示す
構成図、第２図は他の実施例を示す斜視図、第３図は第
２の発明の一実施例であるＩＣカードを示す構成図であ
る。３．２３・・・プリント回路基板、４・・・集積回路素
子（電子部品）、５・・・コンデンサ（電子部品）、６
・・・ＩＣコンタクト。第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント回路基板の一面側に電子部品、他面側に
ＩＣコンタクトを設け、前記ＩＣコンタクトが外面側に
位置するように、前記プリント回路基板をその中途部か
ら略１８０゜折曲させたことを特徴とするＩＣカード。
（２）プリント回路基板の一面側に電子部品およびＩＣ
コンタクトを設け、前記ＩＣコンタクトが外面側に位置
するように、前記プリント回路基板をその中途部から略
１８０゜折曲させたことを特徴とするＩＣカード。