JPH0142907Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0142907Y2 JPH0142907Y2 JP1984168481U JP16848184U JPH0142907Y2 JP H0142907 Y2 JPH0142907 Y2 JP H0142907Y2 JP 1984168481 U JP1984168481 U JP 1984168481U JP 16848184 U JP16848184 U JP 16848184U JP H0142907 Y2 JPH0142907 Y2 JP H0142907Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layered
- conductor
- insulating substrate
- fuse element
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。
る。
ヒユーズエレメントに低融点可溶合金を用いた
合金型温度ヒユーズにおいては、保護すべき電気
機器が過電流により発熱すると、その発生熱によ
つてヒユーズエレメントを溶断し、電気機器への
通電を遮断する。合金型温度ヒユーズとして、絶
縁基板の片面上に一対の層状導体を設け（例え
ば、導電性ペイントのスクリーン印刷・焼付けに
よる）、層状導体間にヒユーズエレメントを橋設
し、各層状導体にリード導体（銅線）をハンダ付
けし、絶縁基板の片面上に絶縁層をコートしたも
のが公知である。この温度ヒユーズにおけるヒユ
ーズエレメントへの熱の主なる伝達経路はリード
導体→リード導体と層状導体との接触面→層状導
体→ヒユーズエレメントの経路であり、リード導
体先端とヒユーズエレメントとの間の距離をでき
るだけ短くすることが熱伝達速度の高速化に有利
である（層状導体の断面積がリード導体の断面積
に較べて一段と小さく、リード導体をヒユーズエ
レメントに近づけることが熱伝達抵抗の低減に有
利）。しかしながらリード導体の断面積が大きい
ために、機器のヒートサイクル下、リード導体と
絶縁層との接触面に作用する熱応力歪が大であ
り、ヒートサイクル中にその接触面が剥離し易
く、リード線先端をヒユーズエレメントに余り近
づけると、温度ヒユーズで作動時に、溶融エレメ
ントがその剥離部分に沿つて噴出するおそれがあ
る。
合金型温度ヒユーズにおいては、保護すべき電気
機器が過電流により発熱すると、その発生熱によ
つてヒユーズエレメントを溶断し、電気機器への
通電を遮断する。合金型温度ヒユーズとして、絶
縁基板の片面上に一対の層状導体を設け（例え
ば、導電性ペイントのスクリーン印刷・焼付けに
よる）、層状導体間にヒユーズエレメントを橋設
し、各層状導体にリード導体（銅線）をハンダ付
けし、絶縁基板の片面上に絶縁層をコートしたも
のが公知である。この温度ヒユーズにおけるヒユ
ーズエレメントへの熱の主なる伝達経路はリード
導体→リード導体と層状導体との接触面→層状導
体→ヒユーズエレメントの経路であり、リード導
体先端とヒユーズエレメントとの間の距離をでき
るだけ短くすることが熱伝達速度の高速化に有利
である（層状導体の断面積がリード導体の断面積
に較べて一段と小さく、リード導体をヒユーズエ
レメントに近づけることが熱伝達抵抗の低減に有
利）。しかしながらリード導体の断面積が大きい
ために、機器のヒートサイクル下、リード導体と
絶縁層との接触面に作用する熱応力歪が大であ
り、ヒートサイクル中にその接触面が剥離し易
く、リード線先端をヒユーズエレメントに余り近
づけると、温度ヒユーズで作動時に、溶融エレメ
ントがその剥離部分に沿つて噴出するおそれがあ
る。
本考案の目的は、リード線先端とヒユーズエレ
メントとの間隔を充分に確保しつつヒユーズエレ
メントへの熱伝達性能を向上させ得る基板型温度
ヒユーズを提供することにある。
メントとの間隔を充分に確保しつつヒユーズエレ
メントへの熱伝達性能を向上させ得る基板型温度
ヒユーズを提供することにある。
本考案に係る温度ヒユーズは絶縁基板の片面上
に縦方向に延びる一対の層状導体を設け、これら
層状導体の先端間に低融点合金からなる温度ヒユ
ーズエレメントを橋設し、各層状導体の後端部に
は縦方向スリツトを層状導体と絶縁基板とにわた
つて設け、上記スリツトに嵌入される中間垂直片
部と該垂直片部上端に連設されていて上記層状導
体に接触される上側片部と上記垂直片部下端に連
設されていて絶縁基板の他面に露出される下側片
部とからなる耳部を先端に備えた各リード導体を
上記垂直片部において上記スリツトに嵌着し、各
耳部の上側片部と各層状導体とをハンダ付けし、
絶縁基板の片面上には絶縁層を設けけたことを特
徴とする構成である。
に縦方向に延びる一対の層状導体を設け、これら
層状導体の先端間に低融点合金からなる温度ヒユ
ーズエレメントを橋設し、各層状導体の後端部に
は縦方向スリツトを層状導体と絶縁基板とにわた
つて設け、上記スリツトに嵌入される中間垂直片
部と該垂直片部上端に連設されていて上記層状導
体に接触される上側片部と上記垂直片部下端に連
設されていて絶縁基板の他面に露出される下側片
部とからなる耳部を先端に備えた各リード導体を
上記垂直片部において上記スリツトに嵌着し、各
耳部の上側片部と各層状導体とをハンダ付けし、
絶縁基板の片面上には絶縁層を設けけたことを特
徴とする構成である。
以下、図面により本考案の実施例を説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す平面説明図、
第２図は第１図の点線枠内を示す拡大斜視図であ
る。第１図並びに第２図において、１は絶縁基
板、２，２は絶縁基板の片面上に設けた一対の層
状導体であり、縦方向に延びている。７はこれら
層状導体の先端間に橋設した温度ヒユーズエレメ
ントであり、低融点合金を使用している。３は層
状導体の後端部に設けた縦方向スリツトであり、
第３図にも示すように層状導体２と絶縁基板１と
にわたつて設けてある。４，４はリード導体、５
はリード導体先端に設けた耳部であり、第４図に
も示すように中間垂直片部５１と、該中間垂直片
部の上端に連接された上側片部５２と、同中間垂
直片部の下端に連設された下側片部５３とから構
成してあり、各リード導体４の耳部５を中間垂直
下部５１において上記の各スリツト３に嵌入し、
各耳部５の上側片部５２を各層状電極２に接触さ
せ、両者間をハンダ付けし、各耳部の下側片部５
３を絶縁基板１の他面に露出させてある。８は絶
縁基板の片面上に設けた絶縁層である。
第２図は第１図の点線枠内を示す拡大斜視図であ
る。第１図並びに第２図において、１は絶縁基
板、２，２は絶縁基板の片面上に設けた一対の層
状導体であり、縦方向に延びている。７はこれら
層状導体の先端間に橋設した温度ヒユーズエレメ
ントであり、低融点合金を使用している。３は層
状導体の後端部に設けた縦方向スリツトであり、
第３図にも示すように層状導体２と絶縁基板１と
にわたつて設けてある。４，４はリード導体、５
はリード導体先端に設けた耳部であり、第４図に
も示すように中間垂直片部５１と、該中間垂直片
部の上端に連接された上側片部５２と、同中間垂
直片部の下端に連設された下側片部５３とから構
成してあり、各リード導体４の耳部５を中間垂直
下部５１において上記の各スリツト３に嵌入し、
各耳部５の上側片部５２を各層状電極２に接触さ
せ、両者間をハンダ付けし、各耳部の下側片部５
３を絶縁基板１の他面に露出させてある。８は絶
縁基板の片面上に設けた絶縁層である。
上記温度ヒユーズは保護すべき機器に取付けて
使用し、機器の発生熱は、リード線の直線部→耳
部→層状導体→ヒユーズエレメントの経路でヒユ
ーズエレメントに伝達されると共に、露出した耳
部部分５３も熱を受熱し、耳部→層状導体→ヒユ
ーズエレメントの経路で伝達され、従来に較べ
て、露出耳部の受熱分だけそれだけ多くの熱を受
熱する。しかも、層状導体に設けたスリツトが縦
方向であり、横方向スリツトとは異なり、リード
線直線部からの熱の流れ方向に沿うものであつて
熱の流れを遮断しないこと、耳部の上側片部の全
裏面が層状導体に接触していること等のために熱
伝達を迅速に行い得る。従つて、耳部とヒユーズ
エレメントとの間の層状導体部分の長さが長くて
も、良好な熱伝達性能を保証できる。
使用し、機器の発生熱は、リード線の直線部→耳
部→層状導体→ヒユーズエレメントの経路でヒユ
ーズエレメントに伝達されると共に、露出した耳
部部分５３も熱を受熱し、耳部→層状導体→ヒユ
ーズエレメントの経路で伝達され、従来に較べ
て、露出耳部の受熱分だけそれだけ多くの熱を受
熱する。しかも、層状導体に設けたスリツトが縦
方向であり、横方向スリツトとは異なり、リード
線直線部からの熱の流れ方向に沿うものであつて
熱の流れを遮断しないこと、耳部の上側片部の全
裏面が層状導体に接触していること等のために熱
伝達を迅速に行い得る。従つて、耳部とヒユーズ
エレメントとの間の層状導体部分の長さが長くて
も、良好な熱伝達性能を保証できる。
上述した通り本考案に係る温度ヒユーズにおい
ては、温度ヒユーズエレメントが絶縁基板と絶縁
層とによつて挾さまれていても、温度ヒユーズエ
レメントへの熱伝達を充分な受熱量で迅速に行い
得、作動減度に優れている。
ては、温度ヒユーズエレメントが絶縁基板と絶縁
層とによつて挾さまれていても、温度ヒユーズエ
レメントへの熱伝達を充分な受熱量で迅速に行い
得、作動減度に優れている。
第１図は本考案の一実施例を示す平面説明図、
第２図は第１図の点線枠内を示す拡大斜視図、第
３図は本考案ヒユーズのスリツトを示す斜視説明
図、第４図は本考案において使用するリード導体
を示す斜視説明図である。 １……絶縁基板、２……層状導体、３……スリ
ツト、４……リード導体、５１……垂直片部、５
２……上側片部、４３……下側片部、７……ヒユ
ーズエレメント、８……絶縁層。
第２図は第１図の点線枠内を示す拡大斜視図、第
３図は本考案ヒユーズのスリツトを示す斜視説明
図、第４図は本考案において使用するリード導体
を示す斜視説明図である。 １……絶縁基板、２……層状導体、３……スリ
ツト、４……リード導体、５１……垂直片部、５
２……上側片部、４３……下側片部、７……ヒユ
ーズエレメント、８……絶縁層。
Claims (1)
- 絶縁基板の片面上に縦方向に延びる一対の層状
導体を設け、これら層状導体の先端間に低融点合
金からなる温度ヒユーズエレメントを橋設し、各
層状導体の後端部には縦方向スリツトを層状導体
と絶縁基板とにわたつて設け、上記スリツトに嵌
入される中間垂直片部と該垂直片部上端に連設さ
れていて全裏面が上記層状導体に接触される上側
片部と上記垂直片部下端に連設されていて絶縁基
板の他面に露出される下側片部とからなる耳部を
先端に備えた各リード導体を上記垂直片部におい
て上記スリツトに嵌着し、各耳部の上側片部と各
層状導体とをハンダ付けし、絶縁基板の片面上に
絶縁層を設けたことを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984168481U JPH0142907Y2 (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984168481U JPH0142907Y2 (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182375U JPS6182375U (ja) | 1986-05-31 |
| JPH0142907Y2 true JPH0142907Y2 (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=30726250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984168481U Expired JPH0142907Y2 (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0142907Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5910230Y2 (ja) * | 1980-08-09 | 1984-03-30 | 東陶機器株式会社 | フラツシユバルブ |
| JPS58186570U (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-12 | ロ−ム株式会社 | 回路基板用リ−ド端子取付装置 |
-
1984
- 1984-11-05 JP JP1984168481U patent/JPH0142907Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6182375U (ja) | 1986-05-31 |
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