JPH03189578A - バーンイン基板 - Google Patents

バーンイン基板

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Publication number
JPH03189578A
JPH03189578A JP1329915A JP32991589A JPH03189578A JP H03189578 A JPH03189578 A JP H03189578A JP 1329915 A JP1329915 A JP 1329915A JP 32991589 A JP32991589 A JP 32991589A JP H03189578 A JPH03189578 A JP H03189578A
Authority
JP
Japan
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board
burn
sockets
common
dedicated
Prior art date
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Pending
Application number
JP1329915A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Takahara
高原　誠司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH03189578A publication Critical patent/JPH03189578A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体検査に使用するバーンイン基板に関
するものである。
〔従来の技術〕
第３図は、従来のバーレイン基板の外観を示す斜視図で
ある。図において、（１）はバーンイン基板、（２）は
ＬＣソケ゛ソト、（３）は負荷抵抗等の実装部品、（４
）は強化アルミ板である。
次に、作用・構成について説明する。
バーンインｉ　板（１）は、バーンイン基板（１）上に
、ＩＣソケット（２）と負荷抵抗等の実装部品（３）が
実装されており、電源・（ＪＪＤ入力信号をアルミパタ
ーンで配線されている。したがって、８揮の形状・電源
端子やＧＮＤ端子位置・入力条件等の規制によって個々
に専用のバーンイン基板（１）を準備している。
Ｃ発明が解決しようとする課題〕 従来のバーンイン基板は、以上のように構成されている
ので、特殊な類似８穏以外は、品種個々にバーンイン基
板を醜備しなければならず、特（こ少量多品種である専
用ＩＣではコストが高くなるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、バーンイン基板の構成要素の中で特に高価な
ＩＣソケットを共用できるバーンイン基板を得ることを
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るバーンイン基板は、ＩＣソケットのみを
実装した共用基板と負荷抵抗・電源・ＧＮＤ・入力信号
等の配線をしている専用基板の２枚基板構造としたもの
である。
〔作用〕
この発明におけるバーンイン基板は、共用基板と専用基
板の２枚で構成され、上記専用基板を交換するのみで他
の品種への適用が可能となる。その為、高価なＩＣソケ
ットの共用化を実現している。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はバーンイン基板の斜視図、第２図は第１図のバーン
イン基板の分解斜視図である。
図１こおいて、（２）〜（４）は第３図の従来例に示し
たものと同等であるので説明を省略する。（２）はＩＣ
ソケット（２）のみを実装している共用基板、Ｕは共用
基板＠の下に、接続コネクターα４を介して接続してい
る専用基板であり、専用基板ａ３Ｊ：には、電源・ＧＮ
Ｄ・入力信号や実装部品（３）がアルミパターンにより
配線されている。（至）は基板コネクタ一部である。
次に構造と作用を説明する。共用基板（２）の上には、
ＩＣソケット（２）のみを実装しており、形状の同じＩ
Ｃでは共用する。この共用基板■から各ＩＣソケット（
２）の端子はそれぞれ接続コネクター０４を介して下の
専用基板（至）へ接続される。専用基板■上では、各Ｉ
Ｃソケ゛ソト（２）から接続されてくるラインに対して
それぞれ必要な電源・ＧＮＤ・実装部品（３）・入力信
号をアルミパターンによって配線しており、専用基板０
上の基板コネクター（至）にとり出されており、これを
介してバーンイン基板υと接続される。
共用基板（至）には、バーンイン基板α℃の構成要素の
中でもつとも高価なＩＣソケット（２）のみを実装して
おり同一形状のＩＣを検査する際は共用出来る様に特殊
な部品は実装していない為、下にコネクタ−０４１を介
して接続されている専用基板（至）を交換すると、他の
品種にも適用出来る為安価なバーンイン基板（２）を構
成することが出来る。
また、専用基板０の下には、強化アルミ基板（４）で補
強されている。
〔発明の効果〕
以上のよう（こ、この発明によれば、バーンイン基板を
共用基板と専用基板の２枚で構成したので専用基板を交
換するだけで他の品種への適用が可能となり、安価なバ
ーンイン基板を得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるバーンイン基板の外
観を示す斜視図、第２図は第１図のバーレイン基板の分
解斜視図、第３図は従来のバーンイン基板の斜視図であ
る。 図において、（２）はＩＣソケット、（３）は実装部品
、（４）は強化アルミ板、αＤはバーンイン基板、＠は
共用基板、口は専用基板、α４は接続コネクター、（至
）は基板コネクタ一部を示している。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 同一パッケージで共通に使用可能な共通基板と、品種個
    々で必要な負荷抵抗・入力選択用ジャンパ等を実装して
    いる専用基板の２枚で構成したことを特徴とするバーン
    イン基板。
JP1329915A 1989-12-19 1989-12-19 バーンイン基板 Pending JPH03189578A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1329915A JPH03189578A (ja) 1989-12-19 1989-12-19 バーンイン基板

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JP1329915A JPH03189578A (ja) 1989-12-19 1989-12-19 バーンイン基板

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JPH03189578A true JPH03189578A (ja) 1991-08-19

Family

ID=18226688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1329915A Pending JPH03189578A (ja) 1989-12-19 1989-12-19 バーンイン基板

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JP (1) JPH03189578A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05129392A (ja) * 1991-11-05 1993-05-25 Mitsubishi Electric Corp バーンイン装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05129392A (ja) * 1991-11-05 1993-05-25 Mitsubishi Electric Corp バーンイン装置

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