JPH05235123A - Ｌｓｉハードウェアシュミレータ接続用コネクタ - Google Patents
Ｌｓｉハードウェアシュミレータ接続用コネクタInfo
- Publication number
- JPH05235123A JPH05235123A JP4031745A JP3174592A JPH05235123A JP H05235123 A JPH05235123 A JP H05235123A JP 4031745 A JP4031745 A JP 4031745A JP 3174592 A JP3174592 A JP 3174592A JP H05235123 A JPH05235123 A JP H05235123A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- connector
- hardware simulator
- socket
- package
- Prior art date
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- Pending
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カスタムＬＳＩを開発する前段階で設計・開
発するハードウェアシュミレータと、基板本体とを容易
に接続できるコネクタを提供する。又このコネクタを用
いてＬＳＩの評価試験も容易に行なえるようにする。 【構成】 カスタムＬＳＩを開発する前段階で設計・開
発するハードウェアシュミレータ１と、このハードウェ
アシュミレータ１を制御する基板本体２とを接続するコ
ネクタとして、実際のＬＳＩパッケージと同一形状で、
ピン割当を変更できる複数のピン穴６ａを有するコネク
タ６とした。またこのコネクタ６にソケットを介して開
発された実際のＬＳＩを実装して評価試験を行なう。
発するハードウェアシュミレータと、基板本体とを容易
に接続できるコネクタを提供する。又このコネクタを用
いてＬＳＩの評価試験も容易に行なえるようにする。 【構成】 カスタムＬＳＩを開発する前段階で設計・開
発するハードウェアシュミレータ１と、このハードウェ
アシュミレータ１を制御する基板本体２とを接続するコ
ネクタとして、実際のＬＳＩパッケージと同一形状で、
ピン割当を変更できる複数のピン穴６ａを有するコネク
タ６とした。またこのコネクタ６にソケットを介して開
発された実際のＬＳＩを実装して評価試験を行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカスタムＬＳＩ（ＡＳＩ
Ｃ）の開発前段階で設計・開発が行なわれるハードウェ
アシュミレータと、このハードウェアシュミレータを制
御する基板本体若しくはマザーボードとを接続するため
に用いるコネクタを提供すると共に開発後の実際のＬＳ
Ｉをソケットを介して基板本体に実装して評価試験を可
能とするＬＳＩハードウェアシュミレータ接続用コネク
タに関する。
Ｃ）の開発前段階で設計・開発が行なわれるハードウェ
アシュミレータと、このハードウェアシュミレータを制
御する基板本体若しくはマザーボードとを接続するため
に用いるコネクタを提供すると共に開発後の実際のＬＳ
Ｉをソケットを介して基板本体に実装して評価試験を可
能とするＬＳＩハードウェアシュミレータ接続用コネク
タに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩハードウェアシュミレータ
とこれを制御する基板本体若しくはマザーボードとを接
続する際、開発するＬＳＩのパッケージがＱＦＰ、ＰＬ
ＣＣ、ＬＣＣ等の表面実装用である場合、ハードウェア
シュミレータとのインタフェースを容易にとることがで
きず、ＬＳＩのピン数に応じたコネクタを用いて各々の
プリント基板のカードエッジ同志を接続していた。
とこれを制御する基板本体若しくはマザーボードとを接
続する際、開発するＬＳＩのパッケージがＱＦＰ、ＰＬ
ＣＣ、ＬＣＣ等の表面実装用である場合、ハードウェア
シュミレータとのインタフェースを容易にとることがで
きず、ＬＳＩのピン数に応じたコネクタを用いて各々の
プリント基板のカードエッジ同志を接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来のコネクタでは先ず本体のプリント基板の形状をハ
ードウェアシュミレータに応じた形状にしなければなら
ず、さらにＬＳＩ開発終了後に前記プリント基板上にＬ
ＳＩを搭載した状態で再度本体のプリント基板を開発し
なければならない等の手間と費用がかかるという問題点
があった。
従来のコネクタでは先ず本体のプリント基板の形状をハ
ードウェアシュミレータに応じた形状にしなければなら
ず、さらにＬＳＩ開発終了後に前記プリント基板上にＬ
ＳＩを搭載した状態で再度本体のプリント基板を開発し
なければならない等の手間と費用がかかるという問題点
があった。
【０００４】本発明の第１発明の目的は上記問題点を解
消し、基板本体の設計・開発が一度で済む手間のかから
ないＬＳＩハードウェアシュミレータ接続用コネクタを
提供し、又、第２発明の目的はＬＳＩ開発後に提供され
る実際のＬＳＩをソケットを介して第１発明で提供され
たコネクタに実装して、ＬＳＩの評価試験を容易に行な
うことのできるＬＳＩハードウェアシュミレータ接続用
コネクタを提供しようとするものである。
消し、基板本体の設計・開発が一度で済む手間のかから
ないＬＳＩハードウェアシュミレータ接続用コネクタを
提供し、又、第２発明の目的はＬＳＩ開発後に提供され
る実際のＬＳＩをソケットを介して第１発明で提供され
たコネクタに実装して、ＬＳＩの評価試験を容易に行な
うことのできるＬＳＩハードウェアシュミレータ接続用
コネクタを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１発明は、カスタムＬＳＩを開発する前
段階として設計・開発を行なうハードウェアシュミレー
タと、このハードウェアシュミレータを制御する基板本
体若しくはマザーボードとを接続するコネクタとして、
ピン形状を含めた実際に開発を行なうＬＳＩのパッケー
ジと同一形状に設け、ピン割当を変更することのできる
複数のピン穴を有するコネクタとしたＬＳＩハードウェ
アシュミレータ接続用コネクタとした。
に、本発明の第１発明は、カスタムＬＳＩを開発する前
段階として設計・開発を行なうハードウェアシュミレー
タと、このハードウェアシュミレータを制御する基板本
体若しくはマザーボードとを接続するコネクタとして、
ピン形状を含めた実際に開発を行なうＬＳＩのパッケー
ジと同一形状に設け、ピン割当を変更することのできる
複数のピン穴を有するコネクタとしたＬＳＩハードウェ
アシュミレータ接続用コネクタとした。
【０００６】また第２発明は、ＬＳＩ開発後に提供され
る実際のＬＳＩをこのＬＳＩのパッケージに応じた形状
を有するソケットに搭載し、前記ソケットを請求項１記
載のコネクタに実装して評価試験を可能としたＬＳＩハ
ードウェアシュミレータ接続用コネクタとした。
る実際のＬＳＩをこのＬＳＩのパッケージに応じた形状
を有するソケットに搭載し、前記ソケットを請求項１記
載のコネクタに実装して評価試験を可能としたＬＳＩハ
ードウェアシュミレータ接続用コネクタとした。
【０００７】
【作用】本発明の第１発明は上記のように、ハードウェ
アシュミレータと基板本体若しくはマザーボードとを接
続する際に用いるコネクタを、実際に開発を行なうＬＳ
Ｉのピンを含めたパッケージと同一形状に設け、ピン割
当を変更することのできる複数のピン穴を有するので、
基板本体との接続を容易にし、インタフェースを着実に
とることができる。従って基板本体（マザーボード）の
開発も一度だけですみ、開発回数の削減となる。
アシュミレータと基板本体若しくはマザーボードとを接
続する際に用いるコネクタを、実際に開発を行なうＬＳ
Ｉのピンを含めたパッケージと同一形状に設け、ピン割
当を変更することのできる複数のピン穴を有するので、
基板本体との接続を容易にし、インタフェースを着実に
とることができる。従って基板本体（マザーボード）の
開発も一度だけですみ、開発回数の削減となる。
【０００８】さらに第２発明は、ＬＳＩ開発後に提供さ
れる実際のＬＳＩをこのＬＳＩのパッケージに応じた形
状を有するソケットに搭載し、このソケットを第１発明
で提供されたコネクタに実装するだけで前記ＬＳＩの評
価試験を簡単に行なうことができる。
れる実際のＬＳＩをこのＬＳＩのパッケージに応じた形
状を有するソケットに搭載し、このソケットを第１発明
で提供されたコネクタに実装するだけで前記ＬＳＩの評
価試験を簡単に行なうことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例としてのＬＳＩハー
ドウェアシュミレータ接続用コネクタについて添付図面
に基づいて説明する。図１はハードウェアシュミレータ
とこれを制御する基板本体とをＬＳＩハードウェアシュ
ミレータ接続用コネクタを用いて接続した説明図であ
る。１はハードウェアシュミレータで、カスタムＬＳＩ
を開発する前段階として設計・開発が行なわれる。２は
基板本体としてのマザーボードで、ハードウェアシュミ
レータ１の制御が行なわれる。この基板本体２とハード
ウェアシュミレータ１とは本発明の基板本体若しくはマ
ザーボード接続用コネクタ３（以下本体側コネクタとい
う）からインタフェース用ケーブル４とコネクタ５とを
経由して接続されている。
ドウェアシュミレータ接続用コネクタについて添付図面
に基づいて説明する。図１はハードウェアシュミレータ
とこれを制御する基板本体とをＬＳＩハードウェアシュ
ミレータ接続用コネクタを用いて接続した説明図であ
る。１はハードウェアシュミレータで、カスタムＬＳＩ
を開発する前段階として設計・開発が行なわれる。２は
基板本体としてのマザーボードで、ハードウェアシュミ
レータ１の制御が行なわれる。この基板本体２とハード
ウェアシュミレータ１とは本発明の基板本体若しくはマ
ザーボード接続用コネクタ３（以下本体側コネクタとい
う）からインタフェース用ケーブル４とコネクタ５とを
経由して接続されている。
【００１０】図２、図３は本発明の第１発明としての本
体側コネクタの例を示した外観斜視図であり、図２で６
はＱＦＰ型パッケージ用コネクタで、パッケージ上に複
数のピン穴６ａを有している。パッケージは実際に開発
を行なうＬＳＩのＱＦＰ型とピン形状を含めた同一形状
としている。図示は省略したが、ピン穴６ａには例えば
１番、２番、…と番号が書かれており、パターンに応じ
て配線されるよう１番の穴には１番のピンが接続され
る。そして、インタフェース用ケーブル４のコネクタ５
を介してハードウェアシュミレータ１に接続されてい
る。
体側コネクタの例を示した外観斜視図であり、図２で６
はＱＦＰ型パッケージ用コネクタで、パッケージ上に複
数のピン穴６ａを有している。パッケージは実際に開発
を行なうＬＳＩのＱＦＰ型とピン形状を含めた同一形状
としている。図示は省略したが、ピン穴６ａには例えば
１番、２番、…と番号が書かれており、パターンに応じ
て配線されるよう１番の穴には１番のピンが接続され
る。そして、インタフェース用ケーブル４のコネクタ５
を介してハードウェアシュミレータ１に接続されてい
る。
【００１１】また図３で、７はＰＬＣＣ型パッケージ用
コネクタで、パッケージ上に複数のピン穴７ａを有して
いる。このコネクタの形状も実際に開発を行なうＬＳＩ
のパッケージのＰＬＣＣ型とピン形状を含めた同一形状
としている他、前記ＱＦＰ型パッケージ用コネクタ６と
同様にしてインタフェース用ケーブル４、コネクタ５を
介してハードウェアシュミレータ１に接続されている。
コネクタで、パッケージ上に複数のピン穴７ａを有して
いる。このコネクタの形状も実際に開発を行なうＬＳＩ
のパッケージのＰＬＣＣ型とピン形状を含めた同一形状
としている他、前記ＱＦＰ型パッケージ用コネクタ６と
同様にしてインタフェース用ケーブル４、コネクタ５を
介してハードウェアシュミレータ１に接続されている。
【００１２】図４、図５は第２発明として本体側コネク
タにソケットを実装する説明図である。これらの例はハ
ードウェアシュミレータでの開発・試験を終了し、実際
のＬＳＩが供給された場合、このＬＳＩのパッケージ形
状に応じたソケットに前記ＬＳＩを搭載した後、本体側
コネクタに実装するものである。図４で、８はソケット
で、開発された実際のＬＳＩ９のパッケージ形状に応じ
て構成されたＱＦＰ型ソケットである。10はソケットの
蓋である。この例では開発された実際のＬＳＩ９はＱＦ
Ｐ型ソケット８に搭載してその上面をソケットの蓋10で
覆った後、このソケット８を本体側コネクタ６に実装し
て基板本体と接続すればＬＳＩ９の評価試験を簡単に行
なうことができる。
タにソケットを実装する説明図である。これらの例はハ
ードウェアシュミレータでの開発・試験を終了し、実際
のＬＳＩが供給された場合、このＬＳＩのパッケージ形
状に応じたソケットに前記ＬＳＩを搭載した後、本体側
コネクタに実装するものである。図４で、８はソケット
で、開発された実際のＬＳＩ９のパッケージ形状に応じ
て構成されたＱＦＰ型ソケットである。10はソケットの
蓋である。この例では開発された実際のＬＳＩ９はＱＦ
Ｐ型ソケット８に搭載してその上面をソケットの蓋10で
覆った後、このソケット８を本体側コネクタ６に実装し
て基板本体と接続すればＬＳＩ９の評価試験を簡単に行
なうことができる。
【００１３】図５で、11はソケットで、実際のＬＳＩ12
のパッケージ形状に応じてＰＬＣＣ型としたものであ
る。この例もＬＳＩ12をソケット11に搭載した後、この
ソケット11を本体側コネクタとしてのコネクタ７に実装
することによりＬＳＩ12の評価試験を行なうことができ
る。なお、ＱＦＰ型ソケット８及びＰＬＣＣ型ソケット
11とは、本体側コネクタと逆の作り方によりそれぞれＬ
ＳＩ９、ＬＳＩ12の各ピンが同一番号どうしになるよう
パターンで配線されている。
のパッケージ形状に応じてＰＬＣＣ型としたものであ
る。この例もＬＳＩ12をソケット11に搭載した後、この
ソケット11を本体側コネクタとしてのコネクタ７に実装
することによりＬＳＩ12の評価試験を行なうことができ
る。なお、ＱＦＰ型ソケット８及びＰＬＣＣ型ソケット
11とは、本体側コネクタと逆の作り方によりそれぞれＬ
ＳＩ９、ＬＳＩ12の各ピンが同一番号どうしになるよう
パターンで配線されている。
【００１４】上記ＬＳＩの評価試験も終了し、実際のＬ
ＳＩを本体のプリント基板に搭載する場合には、本体側
コネクタをプリント基板から取外して直接その場所に半
田にて実装すれば良い。
ＳＩを本体のプリント基板に搭載する場合には、本体側
コネクタをプリント基板から取外して直接その場所に半
田にて実装すれば良い。
【００１５】
【発明の効果】上記のように本発明の第１発明は、ハー
ドウェアシュミレータと基板本体若しくはマザーボード
とを接続する際に用いるコネクタを、実際に開発を行な
うＬＳＩのピンを含めたパッケージと同一形状とし、ピ
ン割当を変更できる複数のピン穴を設けたのでパターン
に応じた配線が容易に行なわれるようになり、インタフ
ェースをとることも極めて容易になった。従って、ＬＳ
Ｉ開発後の実際のＬＳＩは前記コネクタの本体プリント
基板の取付け位置に直接実装すれば良く、従来のように
本体プリント基板にＬＳＩを実装した状態で再度開発す
る必要がなく、本体の開発回数の削減による手間及び開
発費用の軽減を実現できるようになった。
ドウェアシュミレータと基板本体若しくはマザーボード
とを接続する際に用いるコネクタを、実際に開発を行な
うＬＳＩのピンを含めたパッケージと同一形状とし、ピ
ン割当を変更できる複数のピン穴を設けたのでパターン
に応じた配線が容易に行なわれるようになり、インタフ
ェースをとることも極めて容易になった。従って、ＬＳ
Ｉ開発後の実際のＬＳＩは前記コネクタの本体プリント
基板の取付け位置に直接実装すれば良く、従来のように
本体プリント基板にＬＳＩを実装した状態で再度開発す
る必要がなく、本体の開発回数の削減による手間及び開
発費用の軽減を実現できるようになった。
【００１６】さらに第２発明は、ＬＳＩ開発後の実際の
ＬＳＩのパッケージと同一形状のソケットを用いること
により簡単にソケットに搭載でき、しかも搭載後このソ
ケットを本体側コネクタに実装するだけで、極めて容易
にＬＳＩの評価試験を行なうこともできるようになっ
た。
ＬＳＩのパッケージと同一形状のソケットを用いること
により簡単にソケットに搭載でき、しかも搭載後このソ
ケットを本体側コネクタに実装するだけで、極めて容易
にＬＳＩの評価試験を行なうこともできるようになっ
た。
【図１】基板本体とハードウェアシュミレータとを接続
した説明図
した説明図
【図２】ＱＦＰ型パッケージ用コネクタの外観斜視図
【図３】ＰＬＣＣ型パッケージ用コネクタの外観斜視図
【図４】実際のＬＳＩをＱＦＰ型ソケットを介して本体
側コネクタに実装する説明図
側コネクタに実装する説明図
【図５】実際のＬＳＩをＰＬＣＣ型ソケットを介して本
体側コネクタに実装する説明図
体側コネクタに実装する説明図
１ ハードウェアシュミレータ ２ 基板本体 ３、６、７ コネクタ ８、11 ソケット ９、12 実際のＬＳＩ
Claims (2)
- 【請求項１】 カスタムＬＳＩを開発する前段階として
設計・開発を行なうハードウェアシュミレータと、この
ハードウェアシュミレータを制御する基板本体若しくは
マザーボードとを接続するコネクタとして、ピン形状を
含めた実際に開発を行なうＬＳＩのパッケージと同一形
状に設け、ピン割当を変更することのできる複数のピン
穴を有するコネクタとしたことを特徴とするＬＳＩハー
ドウェアシュミレータ接続用コネクタ。 - 【請求項２】 ＬＳＩ開発後に提供される実際のＬＳＩ
をこのＬＳＩのパッケージに応じた形状を有するソケッ
トに搭載し、前記ソケットを請求項１記載のコネクタに
実装して評価試験を可能としたことを特徴とするＬＳＩ
ハードウェアシュミレータ接続用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4031745A JPH05235123A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | Ｌｓｉハードウェアシュミレータ接続用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4031745A JPH05235123A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | Ｌｓｉハードウェアシュミレータ接続用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235123A true JPH05235123A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12339567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4031745A Pending JPH05235123A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | Ｌｓｉハードウェアシュミレータ接続用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235123A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119414810A (zh) * | 2024-10-25 | 2025-02-11 | 重庆览山汽车电子有限公司 | 一种微控制器测试方法、装置及系统 |
-
1992
- 1992-02-19 JP JP4031745A patent/JPH05235123A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119414810A (zh) * | 2024-10-25 | 2025-02-11 | 重庆览山汽车电子有限公司 | 一种微控制器测试方法、装置及系统 |
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