JPH0318995B2 - - Google Patents

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JPH0318995B2
JPH0318995B2 JP59225330A JP22533084A JPH0318995B2 JP H0318995 B2 JPH0318995 B2 JP H0318995B2 JP 59225330 A JP59225330 A JP 59225330A JP 22533084 A JP22533084 A JP 22533084A JP H0318995 B2 JPH0318995 B2 JP H0318995B2
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JP
Japan
Prior art keywords
cutting machine
laser
laser cutting
machine
upper frame
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP59225330A
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English (en)
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JPS61103694A (ja
Inventor
Kenji Matsumoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Priority to JP59225330A priority Critical patent/JPS61103694A/ja
Publication of JPS61103694A publication Critical patent/JPS61103694A/ja
Publication of JPH0318995B2 publication Critical patent/JPH0318995B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は工作機械に関し、詳しくは、レーザ
ー切断機を有している工作機械に関する。
従来の技術 上記レーザー切断機では種々の形状及び大きさ
の切断片を切り出すことができ、従来のパンチプ
レス機等の工作機械に該レーザー切断機を付加す
ることにより、例えば所定の形状の加工は従来の
工作機械で迅速に行ない、従来の工作機械で行な
うことのできない加工をレーザー切断機で行なう
ようにすれば、種々の加工に迅速に対応できる。
しかも、パンチプレス機等の工作機械とレーザー
切断機とを別々に設けたものでは、工作物を両者
の間で運ぶ必要があるけれども、レーザー切断機
を上記工作機械に設けることにより、該運搬手段
も必要なくなる。
上記レーザー切断機は、通常レーザー発振機
と、該発振器より出たレーザー光を工作物に照射
する加工ヘツドとより成つている。上記レーザー
発振器は構造上振動を嫌つており、従来、該発振
器は工作機械の加工時の振動を受けないようにす
る目的で工作機械とは別の箇所に設置されてい
た。
発明が解決しようとする問題点 上記の従来のレーザー切断機を有する工作機械
において、上記発振器を別置するスペースが無駄
であること、また、該発振機と上記加工ヘツドと
の接続が長くなり反射鏡等の設置個数が多く、コ
スト高になると同時に該反射鏡のめんどうな角度
調整作業をしなければならなかつた。
問題点を解決するための手段 この発明は、パンチプレス機やシアリング機等
の工作機械のフレームに、該フレームに固定され
た下部枠体及び該下部枠体上に緩衝部材を介して
重積された上部枠体より成る載置台を設け、該載
置台の上部枠体にレーザー発振器及び加工ヘツド
とより成るレーザー切断機を設置したものであ
る。
作 用 工作機械上でレーザー光を発振させ、該発振し
たレーザー光を加工ヘツドよりワークに照射し
て、該ワークにレーザー加工を施す。また、工作
機械本来の加工を行う際には、レーザー発振器及
び加工ヘツドより成るレーザー切断機は上部枠体
に設置されているから、加工時の振動が緩衝部材
に吸収され当該レーザー切断機に伝わることがな
い。
実施例 第8図は本発明を適用した実施例の概略を示す
図で、この実施例ではパンチプレス機1にレーザ
ー切断機2を搭載している。
まず、上記パンチプレス機1を簡単に説明する
と、このパンチプレス機は、パンチヘツドおよび
多数のパンチを保持する上部タレツト3を搭載し
た上部フレーム4と、材料供給テーブル5および
多数のダイを保持する図示しない下部タレツトを
搭載した下部フレーム6とがC字型に連結された
一体構造となつていて、該下部フレーム6には正
面視が逆台形状のカバー7を取付けてあり、該カ
バー7上面に上記材料供給テーブル5を設けてい
る。該材料供給テーブル5は、上記カバー7上に
固定支持された中央テーブル5aと、カバー7上
の両側に敷設したレール8に沿つて前後移動する
左右のテーブル5b,5cとからなり、該左右の
テーブル5b,5c前端にはキヤリツジ9が固定
され、該キヤリツジ9および左右のテーブル5
b,5cが一体となつて、矢印11のY軸方向に
前後動する。該キヤリツジ9内には該キヤリツジ
の長手方向、矢印10で示すX軸方向に沿つて平
行移動する図示しないクロススライドを支持して
あり、該クロススライド前面にはワークホルダ1
2が固定されている。13は上記テーブル5上に
複数設けたトランスフアボールを示している。
このパンチプレス機1は以上のようになつてい
るので、板材Wを把持したワークホルダ12は、
クロススライドが左右移動することによりX軸方
向10に移動し、キヤリツジ9および左右のテー
ブル5b,5cが一体となつてて前後移動するこ
とによつてY軸方向11に移動する。
上記パンチプレス機1の上部フレーム4に載置
台20が固定され、該載置台20にレーザー切断
機2が載置されている。第1図には、レーザー切
断機2および載置台20の一部縦断側面図を示
し、第2図には平面図を示している。
上記レーザー切断機2はレーザー発振器21と
加工ヘツド22とを連結したものであり、上記発
振器21は炭酸ガスレーザー等を用いている。上
記加工ヘツド22は、支持部23に蛇腹状の連結
部24を介して昇降部25が取付けられていて、
該昇降部25の先端25aより図示しないレンズ
により集光されたレーザー光が照射される。
次に、第1図ないし第7図に基づいて上記載置
台20を詳細に説明する。この載置台20は上部
枠体30と下部枠体31とを上下方向に合わせ、
該上下の枠体30,31間を緩衝部材としてのエ
アスプリング32,33,34で連結したもので
ある。
上記上部枠体30は、断面がL字形の上部縁体
35の長手方向両端に長方形プレート36と変形
プレート37とをそれぞれ固定したものであり、
該2つのプレート36,37は前記レーザー発振
器21の下面に固定されている。また、上記下部
枠体31は、断面がL字形で上記上部縁体35と
に比べ1周り小さな下部縁体38の長手方向両端
に長方形プレート39と変形プレート40とをそ
れぞれ固定したものであり、該2つのプレート3
9,40は前記パンチプレス機の上部フレーム4
にリブを有すブラケツト41,42を介して固定
されている。上記2つの長方形プレート36,3
9及び変形プレート37,40はそれぞれ同形で
ある。
上記2枚の変形プレート37,40の凸部37
a,40a間及び長方形プレート36,39間に
は上記エアスプリング32,33,34の上下端
がそれぞれ固定され、該エアスプリングは管路5
1を介し図示しないエアー源より供給されるエア
により矢印43方向に伸縮自在になつている。
44,45は第6図で示すように、上記下部枠
体31の変形プレート40に螺着された略円錐形
の位置決めコーンを示し、46,47は上記上部
枠体30の変形プレート37に螺着された上記コ
ーン44,45と嵌合するテーパ部46a,47
aを有する凹状体を示している。また、48は上
記下部枠体31の長方形プレート39に螺着され
た位置決めくさびを示し、該くさび48は第7図
で示すように断面略台形をしており、また、該く
さび48と嵌合するテーパー部49aを有した凹
状体49が上部枠体30の長方形プレート36に
螺着されている。上記位置決めコーン44と凹状
体46、位置決めコーン45と凹状体47及び位
置決めくさび48と凹状体49はそれぞれが対応
し嵌合する位置に取付けられている。
以上のような構成をした本実施例の動作を以下
説明する。パンチプレス機1によるパンチ時とレ
ーザー切断機2を使用している時とに分けて説明
する。
まず、パンチ時には図示しないエアー源よりエ
アーをエアスプリング32,33,34に均等に
供給し、該エアスプリングを伸長させ、上部枠体
30と下部枠体31間の相対的な距離dを長くす
る。該スプリングを伸長させた際の上部枠体30
の長方形プレート36と変形プレート37の移動
位置をそれぞれ第1図におたて2点鎖線で示して
いる。その時、位置決めコーン44,45と凹状
体46,47及び位置決めくさび48と凹状体4
9とは接触しない浮いた状態となり、下部枠体3
0と上部枠体31を連結するのは3つのエアスプ
リング32,33,34のみとなる。上述の状態
で板材Wにパンチ加工を施すと、該パンチ加工に
よる振動は上部フレーム4及びブラケツト41,
42を経て下部枠体31にまでは達するけれど
も、上記エアスプリング32,33,34により
該振動は吸収され、上部枠体30及びレーザー切
断機2には伝導しない。
次に、上記レーザー切断機2によるレーザー加
工時には、上記エアスプリング32,33,34
に供給されるエアー圧を下げ、上部枠体30を下
部枠体31に対して接近させる。その際、位置決
めコーン44,45が凹状体46,37と、及び
位置決めくさび48が凹状体49とそれぞれ嵌合
することにより、下部枠体31に対する上部枠体
30の停止位置決めがなされる。上記コーンと凹
状体及び上記くさびと凹状体の接触面をそれぞれ
テーパー状としているので、多少の位置ずれが生
じていても、該テーパーに沿つてそれぞれの凹状
体が移動しコーン及びくさびと密接に嵌合し、位
置決めできる。さらに、一端の位置決め部材をく
さび48とし、該くさび48に対応した凹状体4
9も該くさび48に嵌合する形状としているの
で、第7図における矢印50方向の位置は該くさ
び48に何ら規制されることはなく、載置台20
の熱膨張による影響をのがれている。一方、上記
コーン44,45による位置決めはすべての方向
に正確になされ、該コーンを2つ加工ヘツド22
側に設けているので、上記加工ヘツド22はパン
チプレス機1の上部フレーム4に対して、ひいて
は板材Wに対して、正確な位置に位置決めされ
る。
上述のように、加工ヘツド22が正確に位置決
めされた状態で、蛇腹状の連結部24が伸長する
ことにより、昇降部25を板材Wに対して一定の
距離に接近させ、該昇降部25の先端25aより
レーザー発振器21からのレーザー光を板金Wに
照射しレーザー加工を施す。
以上、説明したように、本実施例によれば、パ
ンチ加工時に生じる振動が載置台で吸収され、レ
ーザー発振器に何ら上記振動が伝わらない構造に
しているので、該発振器において振動が原因とな
る故障が皆無となり、常に安定したレーザー光を
発振することが可能となる。さらに、レーザー切
断機を使用する時には、該切断機がパンチプレス
機に対して正確に位置決めされ、板金W上の正確
な位置でのレーザー加工を施こすことができる。
なお、本実施例ではパンチプレス機にレーザー
切断機を搭載した例を示したが、他の工作機械に
レーザー切断機あるいはレーザー加工機を搭載す
ることも可能である。また、レーザー切断機の取
付け位置は、工作機械上の種々の場所が可能であ
る。
発明の効果 以上、説明したように本発明においては、レー
ザー発振器及び加工ヘツドとより成るレーザー切
断機を工作機械のフレームに設けた載置台に設置
することにより、設置場所の省スペース化とな
り、かつ、該レーザー切断機におけるレーザー発
振器と加工ヘツドとを接続する部材が少なくな
り、コストを低減することができ、また、上記接
続のための種々の手続き、反射鏡の角度調節作業
を省くことができた。更に、工作機械本来の加工
作業を実施する際に生じる振動が載置台で吸収さ
れるから、レーザー発振器に振動が原因となる故
障が皆無となり、常に安定したレーザー光の発振
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第8図は本発明の一実施例を示す
図で、第1図はレーザー切断機および該切断機を
載置する載置台を示す一部縦断側面図、第2図は
同じく平面図、第3図ないし第7図は上記載置台
を示す図で、第3図は平面図、第4図は第3図に
おけるA−A線断面図、第5図は第3図における
B−B線断面図、第6図は上記載置台に設けたコ
ーン及び該コーンと嵌合する凹状体を示す断面
図、第7図は同じく上記載置台に設けられたくさ
び及び該くさびと嵌合する凹状体を示す斜視図、
第8図はレーザー切断機を搭載したパンチプレス
機の概略を示す斜視図である。 1……パンチプレス機、2……レーザー切概
機、4……上部フレーム、20……載置台、21
……レーザー発振器、22……加工ヘツド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 工作機械のフレームに、該フレームに固定さ
    れた下部枠体及び該下部枠体上に緩衝部材を介し
    て重積された上部枠体より成る載置台を設け、該
    載置台の上部枠体にレーザー発振器及び加工ヘツ
    ドとより成るレーザー切断機を設置したことを特
    徴とするレーザー切断機を有する工作機械。
JP59225330A 1984-10-26 1984-10-26 レ−ザ−切断機を有する工作機械 Granted JPS61103694A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59225330A JPS61103694A (ja) 1984-10-26 1984-10-26 レ−ザ−切断機を有する工作機械

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59225330A JPS61103694A (ja) 1984-10-26 1984-10-26 レ−ザ−切断機を有する工作機械

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61103694A JPS61103694A (ja) 1986-05-22
JPH0318995B2 true JPH0318995B2 (ja) 1991-03-13

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ID=16827657

Family Applications (1)

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JP59225330A Granted JPS61103694A (ja) 1984-10-26 1984-10-26 レ−ザ−切断機を有する工作機械

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63273599A (ja) * 1987-05-06 1988-11-10 Amada Co Ltd レ−ザ・パンチ複合加工機

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3110235A1 (de) * 1981-03-17 1982-10-21 Trumpf GmbH & Co, 7257 Ditzingen "verfahren und vorrichtung zum brennschneiden mittels eines laserstrahls"
JPS58167091A (ja) * 1982-03-26 1983-10-03 Hitachi Ltd ガスレ−ザ装置

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JPS61103694A (ja) 1986-05-22

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