JPH03190148A - 半導体ウェハーのプローブ針あわせ方法 - Google Patents
半導体ウェハーのプローブ針あわせ方法Info
- Publication number
- JPH03190148A JPH03190148A JP32993089A JP32993089A JPH03190148A JP H03190148 A JPH03190148 A JP H03190148A JP 32993089 A JP32993089 A JP 32993089A JP 32993089 A JP32993089 A JP 32993089A JP H03190148 A JPH03190148 A JP H03190148A
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- JP
- Japan
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- probe
- needle alignment
- pad
- pads
- needle
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ウェハーを試験する場合にプローブ
針（Ｊ２ＩＦ針という）を合わせる針あわせに関するも
のである。
針（Ｊ２ＩＦ針という）を合わせる針あわせに関するも
のである。
第３図は従来の半導体チップ（以下チップという）の拡
大上面図、第４図は従来の半導体ウェハの針あわせ方法
を示す半導体ウェハの上面図である。図において（１１
は半導体ウェハ、（２１はチップＡ、（３１はチップＢ
、＋４１はチップＣ、（５１、＋６１は測定用パッドで
ある。
大上面図、第４図は従来の半導体ウェハの針あわせ方法
を示す半導体ウェハの上面図である。図において（１１
は半導体ウェハ、（２１はチップＡ、（３１はチップＢ
、＋４１はチップＣ、（５１、＋６１は測定用パッドで
ある。
従来半導体ウェハーの針あわせはチップ上の測定用パッ
ド（５１、（６１に針をあわせることにより行われてお
り、通常半導体ウェハー上の中心付近のチップ上であわ
せ、次に両端側にあわせる。上記方法を繰返し行なうこ
とにより微調整を行ない、針あわせを行っている。
ド（５１、（６１に針をあわせることにより行われてお
り、通常半導体ウェハー上の中心付近のチップ上であわ
せ、次に両端側にあわせる。上記方法を繰返し行なうこ
とにより微調整を行ない、針あわせを行っている。
次に針あわせ方法を説明する。
針あわせは通常、先ず半導体ウェハー（１）の中心付近
のチップＡ（２）に針をあわせる。この場合、第３図の
測定用パッド＋５１ 、 ＋６１に針をあわせ、チップ
上の全ての測定用パッド（５１、＋６１に針がコンタク
トするｓＶｃ微調整する。次に、半導体ウェハー（１）
の片端のチップＢ（３）に、針を上記と同じ方法であわ
せる。又、もう片端のチップＣ（４）に対しても同様に
行なう。針あわせの確認は、チップ上の測定用パッド＋
５１ 、 （６１に針あたりの跡があるかを目視して＠
認を行なう。
のチップＡ（２）に針をあわせる。この場合、第３図の
測定用パッド＋５１ 、 ＋６１に針をあわせ、チップ
上の全ての測定用パッド（５１、＋６１に針がコンタク
トするｓＶｃ微調整する。次に、半導体ウェハー（１）
の片端のチップＢ（３）に、針を上記と同じ方法であわ
せる。又、もう片端のチップＣ（４）に対しても同様に
行なう。針あわせの確認は、チップ上の測定用パッド＋
５１ 、 （６１に針あたりの跡があるかを目視して＠
認を行なう。
上記の方法を（り返し行ない、針あわせを確実なものと
している。
している。
従来の針あわせの方法は以上のように行っていたので、
半導体ウェハー上のチップ面積か大きくなる程、両端チ
ップ間での針あわせに誤差かでてくる。この為、中心付
近のチップ、両端チップの微調整を繰返し行なわなけれ
ばならす、また、針のコンタクト確認をチップ上の測定
用パッドで確認する為、測定用パッド数か多くなる程針
あわせ及びコンタクトの確認に時間を要する等の問題が
あった。
半導体ウェハー上のチップ面積か大きくなる程、両端チ
ップ間での針あわせに誤差かでてくる。この為、中心付
近のチップ、両端チップの微調整を繰返し行なわなけれ
ばならす、また、針のコンタクト確認をチップ上の測定
用パッドで確認する為、測定用パッド数か多くなる程針
あわせ及びコンタクトの確認に時間を要する等の問題が
あった。
この発明は、上記のような問題を解消する為になされた
もので、針あわせを容易にできるとともに、針のコンタ
クトも確実にできる半導体ウェハーの針あわせ方法を提
供することを目的とする。
もので、針あわせを容易にできるとともに、針のコンタ
クトも確実にできる半導体ウェハーの針あわせ方法を提
供することを目的とする。
この発明に係る半導体ウェハーの針あわせ方法は、チッ
プ上に針あわせ用パッドをチップ上の長辺方向（特に限
定はしない。）の両端に設け、上記針あわせ用パッドを
アルミ等の導通線にて結んでお（。
プ上に針あわせ用パッドをチップ上の長辺方向（特に限
定はしない。）の両端に設け、上記針あわせ用パッドを
アルミ等の導通線にて結んでお（。
針あわせを上記針あわせ用パッドで行ない、又コンタク
トの確認を針あわせ用パッド間の導通を測定することに
より針あわせを容易にかつ確実にしたものである。
トの確認を針あわせ用パッド間の導通を測定することに
より針あわせを容易にかつ確実にしたものである。
この発明における半導体ウェハーの針あわせ方法は、チ
ップ上の針あわせ用パッドにて針をあわせる為、容易に
しかも針あわせ用パッド間に導通をもたせている為、そ
の導通を測定することで、フンタクトの確認を電気的に
行なうことにより、より確実に実施できる。
ップ上の針あわせ用パッドにて針をあわせる為、容易に
しかも針あわせ用パッド間に導通をもたせている為、そ
の導通を測定することで、フンタクトの確認を電気的に
行なうことにより、より確実に実施できる。
以下、この発明に係る半導体ウェハの針あわせ方法の一
実施例を図によって説明する。第１図はチップの拡大上
面図、第２図は針あわせ方法の工程を示すフローチャー
トである。図において（５）。
実施例を図によって説明する。第１図はチップの拡大上
面図、第２図は針あわせ方法の工程を示すフローチャー
トである。図において（５）。
（６１はチップ上の測定用パッド、（７）は針あわせ用
パッドＡ 、 ＋８１は針あわせ用パッドＢ 、（９１
は導通線、００〜側はステップである。針あわせ用パッ
ドＡ（７）及び針あわせ用パッドＢ（８）はチップ上の
長辺方向（ｖｊに限定しない。）の両端に設け、上記両
針あわせ用パッド間をアルミ等の導通線（９）にてむす
ぶ。
パッドＡ 、 ＋８１は針あわせ用パッドＢ 、（９１
は導通線、００〜側はステップである。針あわせ用パッ
ドＡ（７）及び針あわせ用パッドＢ（８）はチップ上の
長辺方向（ｖｊに限定しない。）の両端に設け、上記両
針あわせ用パッド間をアルミ等の導通線（９）にてむす
ぶ。
次に針あわせ方法について説明する。
まず第４図のステップＵ〔においてチップＡ（２）に針
をあわせる。この際、針あわせは第１図の針あわせ用パ
ッドＡ（７）及び針あわせ用パッドＢ １８１にあわせ
、針あわせ用パッドＡ（７）又は針あわせ用パッドＢ
ｔ８＋に例えば電圧を針を通して印加し、その電圧を他
方の針あわせ用パッドＡ（７）又は針あわせ用パッドＢ
（８）にて針を逍してステップ（Ｉｌｌにより測定する
。針あわせ用パッドＡ（７）と針あわせ用パッドＢ（８
）は導通線（９）にて導通しである為針あわせ用パッド
Ａ（７）あるいは針あわせ用パッドＢ（８）に印加した
電圧と同電位の電圧が針あわせ用パッドＡ（７）及び針
あわせ用パッドＢ（８）に加わる。針あわせのコンタク
トが確実にできているか否かをこの電圧を測定すること
により＠認する。
をあわせる。この際、針あわせは第１図の針あわせ用パ
ッドＡ（７）及び針あわせ用パッドＢ １８１にあわせ
、針あわせ用パッドＡ（７）又は針あわせ用パッドＢ
ｔ８＋に例えば電圧を針を通して印加し、その電圧を他
方の針あわせ用パッドＡ（７）又は針あわせ用パッドＢ
（８）にて針を逍してステップ（Ｉｌｌにより測定する
。針あわせ用パッドＡ（７）と針あわせ用パッドＢ（８
）は導通線（９）にて導通しである為針あわせ用パッド
Ａ（７）あるいは針あわせ用パッドＢ（８）に印加した
電圧と同電位の電圧が針あわせ用パッドＡ（７）及び針
あわせ用パッドＢ（８）に加わる。針あわせのコンタク
トが確実にできているか否かをこの電圧を測定すること
により＠認する。
同様にステップ（１２１〜ステツプ（１５１においてチ
ップＢ（３）、チップＣ（４）にて行なう。すなわち、
針あわせは測定用パッド（５１、＋６１にて行なうので
はな（、針あわせ用パッドＡ（７）、針あわせ用パッド
Ｂ （８１ヲチップ内に設けて針あわせを行なうことで
、針あわせをｇｈにかつ針あわせ用パッドＡ（７）及び
針あわせ用パッドＢ（８）両パッド間の導通を見ること
によりコンタクトを確実にするものである。
ップＢ（３）、チップＣ（４）にて行なう。すなわち、
針あわせは測定用パッド（５１、＋６１にて行なうので
はな（、針あわせ用パッドＡ（７）、針あわせ用パッド
Ｂ （８１ヲチップ内に設けて針あわせを行なうことで
、針あわせをｇｈにかつ針あわせ用パッドＡ（７）及び
針あわせ用パッドＢ（８）両パッド間の導通を見ること
によりコンタクトを確実にするものである。
なお、上記実施例では全てのチップ内に針あわせ用パッ
ドを設けた場合について説明したが半導体ウェハー上の
全てのチップに針あわせ用パッドを設けず特定の個所に
、例えば第４図のチップＡ（２）、チップＢ（３）、チ
ップＣ（４）のみにモニターパッドのみを備えたモニタ
ーチップを作り、それにより針あわせを上記の方法にて
実施すれば上記実施例と同様の効果を得ることができる
。又、針あわせ用パッド間を結ぶ導通線を目視すること
によりマスクずれ等のプロセスによる不具合を見つける
ことも可能である。
ドを設けた場合について説明したが半導体ウェハー上の
全てのチップに針あわせ用パッドを設けず特定の個所に
、例えば第４図のチップＡ（２）、チップＢ（３）、チ
ップＣ（４）のみにモニターパッドのみを備えたモニタ
ーチップを作り、それにより針あわせを上記の方法にて
実施すれば上記実施例と同様の効果を得ることができる
。又、針あわせ用パッド間を結ぶ導通線を目視すること
によりマスクずれ等のプロセスによる不具合を見つける
ことも可能である。
以上のように、この発明によればチップ内に針あわせ用
パッドを設け、さらに針あわせ用パッド間を導通線等に
より導通するよう結線する構成にしたので、針あわせに
かかる時間の短縮及び針と針アわせ用パッドのコンタク
トを双方の針あわせ用パッド間の導通を測定することに
より、コンタクトの電気的確認がｄ］能になる為、確実
な針あわせを容易にしかも精度よくできる効果がある。
パッドを設け、さらに針あわせ用パッド間を導通線等に
より導通するよう結線する構成にしたので、針あわせに
かかる時間の短縮及び針と針アわせ用パッドのコンタク
トを双方の針あわせ用パッド間の導通を測定することに
より、コンタクトの電気的確認がｄ］能になる為、確実
な針あわせを容易にしかも精度よくできる効果がある。
４、 タ１面の間車な説明
第１図はこの発明に係る半導体ウェハの針あわせ方法の
一実施例によるチップの拡大上向図、第２図（４この発
明の一実施例による針あわせ方法の工程を不すフローチ
ャート、第３図は従来のチップの拡大上面図、第４図は
従来の半導体ウェハの針あわせ方法を示す半導体ウェハ
の上面図である。
一実施例によるチップの拡大上向図、第２図（４この発
明の一実施例による針あわせ方法の工程を不すフローチ
ャート、第３図は従来のチップの拡大上面図、第４図は
従来の半導体ウェハの針あわせ方法を示す半導体ウェハ
の上面図である。
図において＋５１ 、 ＋６１は測定用パッド、（７）
は針あわせ用パッドＡ、（８１は針あわせ用パッドＢ、
（９）は導通線、（１０）〜（１６１はステップである
。
は針あわせ用パッドＡ、（８１は針あわせ用パッドＢ、
（９）は導通線、（１０）〜（１６１はステップである
。
なお、図１中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
第１図
第３図
第４図
４゛テ・ｌブＣ
Claims (1)
- 半導体ウェハーにプローブ針をあわせる場合において、
針あわせ用パッドを、半導体チップ上に半導体チップの
長辺方向の両端に置き、双方をアルミ等の導通線でむす
び、プローブ針あわせを、２つのプローブ針あわせ用パ
ッドと、その導通を測定することにより、容易にしかも
プローブ針とプローブ針あわせ用パッドのコンタクトも
確認できることを特徴とする半導体ウェハーのプローブ
針あわせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32993089A JPH03190148A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 半導体ウェハーのプローブ針あわせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32993089A JPH03190148A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 半導体ウェハーのプローブ針あわせ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190148A true JPH03190148A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18226863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32993089A Pending JPH03190148A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 半導体ウェハーのプローブ針あわせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03190148A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2770029A1 (fr) * | 1997-10-22 | 1999-04-23 | Sgs Thomson Microelectronics | Plage de test a positionnement automatique de microsonde et procede de realisation d'une telle plage de test |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP32993089A patent/JPH03190148A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2770029A1 (fr) * | 1997-10-22 | 1999-04-23 | Sgs Thomson Microelectronics | Plage de test a positionnement automatique de microsonde et procede de realisation d'une telle plage de test |
| EP0911641A1 (fr) * | 1997-10-22 | 1999-04-28 | STMicroelectronics SA | Plage de test à positionnement automatique de microsonde et procédé de realisation d'une telle plage de test |
| US6211688B1 (en) | 1997-10-22 | 2001-04-03 | Stmicroelectronics S.A. | Test area with automatic positioning of a microprobe and a method of producing such a test area |
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